JPS6393871A - メツキ加工装置 - Google Patents
メツキ加工装置Info
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- JPS6393871A JPS6393871A JP61237594A JP23759486A JPS6393871A JP S6393871 A JPS6393871 A JP S6393871A JP 61237594 A JP61237594 A JP 61237594A JP 23759486 A JP23759486 A JP 23759486A JP S6393871 A JPS6393871 A JP S6393871A
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- Japan
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- plating
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- electrode
- plating layer
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/14—Decomposition by irradiation, e.g. photolysis, particle radiation or by mixed irradiation sources
- C23C18/143—Radiation by light, e.g. photolysis or pyrolysis
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は化学メッキ若しくは電気メッキするメッキ加工
装置に関する。
装置に関する。
従来、被加工体のメッキ部分にレーザービームを照射し
て加工することが公知である。レーデ照射による照射点
が加熱し活性化するためメッキ効率が向上し、他の部分
と選択的にメッキすることができ、例えば印刷配線基板
等を作るとき、マスクを不要にし、レーザ照射点をＮＣ
制御により走査することによって容易に所要形状の配線
基板をメッキ形成できる効果がある。
て加工することが公知である。レーデ照射による照射点
が加熱し活性化するためメッキ効率が向上し、他の部分
と選択的にメッキすることができ、例えば印刷配線基板
等を作るとき、マスクを不要にし、レーザ照射点をＮＣ
制御により走査することによって容易に所要形状の配線
基板をメッキ形成できる効果がある。
しかしながら、照射するレーザによりメッキ液からガス
が発生して妨害するからメッキ速度が低下し、接着力が
低下するといった欠点があった。
が発生して妨害するからメッキ速度が低下し、接着力が
低下するといった欠点があった。
本発明はこの欠点を改良するためになされたもので、被
加工体のメッキ加工部分にレーザ照射と超音波とを同時
にするようにしたことを特徴とする。
加工体のメッキ加工部分にレーザ照射と超音波とを同時
にするようにしたことを特徴とする。
以下図面の一実Ｒ例により本発明を説明する。
１は被加工体で、薄板テープであり、リール２に巻回貯
蔵してあり、他のリール３に掛渡し、移動しながらでき
るようにしたものである。４は超ａ波娠動ホーンを兼ね
る電極、５が超音波振動子、６は電極４と被加工体１間
にメッキ用電流を通電する電源端子、７はメッキ液噴流
ノズル、８はレーザ発振器、９は反射鏡、１０は集束レ
ンズで、被加工体テープ１のメッキ面と反対の裏側から
レーザ照射する。１１はリール２．３を固定するテーブ
ルでモータ １２，１３により紙面に直交するＸＹ平面
に移動制御される。１４はその制御用のＮＧ装置である
。
蔵してあり、他のリール３に掛渡し、移動しながらでき
るようにしたものである。４は超ａ波娠動ホーンを兼ね
る電極、５が超音波振動子、６は電極４と被加工体１間
にメッキ用電流を通電する電源端子、７はメッキ液噴流
ノズル、８はレーザ発振器、９は反射鏡、１０は集束レ
ンズで、被加工体テープ１のメッキ面と反対の裏側から
レーザ照射する。１１はリール２．３を固定するテーブ
ルでモータ １２，１３により紙面に直交するＸＹ平面
に移動制御される。１４はその制御用のＮＧ装置である
。
被加工体１の加工部分にノズル７から供給するメッキ液
を介して電解電極を対向し、裏側からレンズ１０で集束
したレーザビームを照射する。レーザビームの照射点は
急速に加熱され、加熱部分に選択的にメッキ層が形成さ
れる。電極４には撮動子５によって超音波振動が作用し
、対向する被加工体１のメッキ部分に超音波照射をする
。この超音波によって介在するメッキ液は液中混合気泡
等を排除して被加工体メッキ部分に高密度メッキ液を介
在させたことができ、電解電流を増加し高密度電流によ
り急速な高密度の析出メッキ層を形成することができる
。レーザビーム照射による加熱によってメッキ液のガス
発生増加は避けられないが、超音波照射によって発生ガ
スを排除しながらメッキ析出することができ、レーザー
メッキによるメッキ効果を高め照射部分に選択的に高密
度の被加工体母材との接着力の強いメッキ層を被覆形成
することができる。従って加工中被加工体１をＮＣ装置
１４の制御によってモータ １２，１３を駆動し、加工
形状に相対移動しながらメッキを続けることによりマス
クなしに所望パターンのメッキ層を容易に形成すること
ができる。こうして被加工体１の加工された部分はリー
ル３に巻取リール２から新しい部分を供給して加工を続
けることにより連続してメッキ加工を続けることができ
る。
を介して電解電極を対向し、裏側からレンズ１０で集束
したレーザビームを照射する。レーザビームの照射点は
急速に加熱され、加熱部分に選択的にメッキ層が形成さ
れる。電極４には撮動子５によって超音波振動が作用し
、対向する被加工体１のメッキ部分に超音波照射をする
。この超音波によって介在するメッキ液は液中混合気泡
等を排除して被加工体メッキ部分に高密度メッキ液を介
在させたことができ、電解電流を増加し高密度電流によ
り急速な高密度の析出メッキ層を形成することができる
。レーザビーム照射による加熱によってメッキ液のガス
発生増加は避けられないが、超音波照射によって発生ガ
スを排除しながらメッキ析出することができ、レーザー
メッキによるメッキ効果を高め照射部分に選択的に高密
度の被加工体母材との接着力の強いメッキ層を被覆形成
することができる。従って加工中被加工体１をＮＣ装置
１４の制御によってモータ １２，１３を駆動し、加工
形状に相対移動しながらメッキを続けることによりマス
クなしに所望パターンのメッキ層を容易に形成すること
ができる。こうして被加工体１の加工された部分はリー
ル３に巻取リール２から新しい部分を供給して加工を続
けることにより連続してメッキ加工を続けることができ
る。
例えば、Ｃｕメッキに於てアルゴンレーザ１．５Ｗを照
射して加工するとき、同時に３０ＫＨｚ、振幅数１０μ
ｍの超音波を同時に照射したとき、メッキ電流密度がレ
ーザのみの場合１１８Ａ／ｃｍ２であったものが超音波
照射によって約１３４Ａ ／ ｃｍ ２に増大し、加工
速度が約２０％向上し、メッキ層の接着力も約１０％程
度増大した。
射して加工するとき、同時に３０ＫＨｚ、振幅数１０μ
ｍの超音波を同時に照射したとき、メッキ電流密度がレ
ーザのみの場合１１８Ａ／ｃｍ２であったものが超音波
照射によって約１３４Ａ ／ ｃｍ ２に増大し、加工
速度が約２０％向上し、メッキ層の接着力も約１０％程
度増大した。
尚、化学メッキするときは、電極４は単に超音波ホーン
の役目をし、メッキ部分に集中的超Ｂ波照射するように
する。
の役目をし、メッキ部分に集中的超Ｂ波照射するように
する。
第２図は他の実施例で、被加工体のメッキ加工表面から
レーザビームとを超音波を照射する例である。１６が竪
て支持台１７に固定支持した被加工体で、この表面にノ
ズル７からメッキ液を供給し、超音波ホーン１８を対向
して設ける。ホーン１８の中心には貫通孔を形成してあ
り、この貫通孔を通してレーザビームを照射する。１９
はガラス、プラスチック等の透明の容器壁で、これを通
って外部からレーザ発振器８による出力ビームをレンズ
１０で集束して照射する。
レーザビームとを超音波を照射する例である。１６が竪
て支持台１７に固定支持した被加工体で、この表面にノ
ズル７からメッキ液を供給し、超音波ホーン１８を対向
して設ける。ホーン１８の中心には貫通孔を形成してあ
り、この貫通孔を通してレーザビームを照射する。１９
はガラス、プラスチック等の透明の容器壁で、これを通
って外部からレーザ発振器８による出力ビームをレンズ
１０で集束して照射する。
電気メッキは端子６から通電し、化学メッキの場合は通
電を除去する。被加工体は加工中ＮＣ装置１４によるモ
ータ １２，１３駆動によって加工形状の移動制御され
、超音波ホーン１８の対向部を相対移動ながらメッキ形
成することが同様に行なわれ、ＮＣｉ！ＩＩＩ御により
所要パターンのメッキ形成がマスクなしに容易に加工す
ることができる。レーザビームの集束レンズ１０は透明
容器壁１９の外側に設けているからメッキ液による汚染
を防止することができ、安定したビーム照射を続けて高
能率のメッキ加工を行なうことができる。又メッキ液は
竪で掛は支持した被加工体１６にノズル７から供給し流
下させるようにしているので、加工部以外の漏洩を防止
し安定加工をすることができる。
電を除去する。被加工体は加工中ＮＣ装置１４によるモ
ータ １２，１３駆動によって加工形状の移動制御され
、超音波ホーン１８の対向部を相対移動ながらメッキ形
成することが同様に行なわれ、ＮＣｉ！ＩＩＩ御により
所要パターンのメッキ形成がマスクなしに容易に加工す
ることができる。レーザビームの集束レンズ１０は透明
容器壁１９の外側に設けているからメッキ液による汚染
を防止することができ、安定したビーム照射を続けて高
能率のメッキ加工を行なうことができる。又メッキ液は
竪で掛は支持した被加工体１６にノズル７から供給し流
下させるようにしているので、加工部以外の漏洩を防止
し安定加工をすることができる。
（発明の効果〕
以上のように本発明は被加工体のメッキ加工部分にレー
ザビームと超音波振動を照射するようにしたからマスク
なしにレーザ照射部分に選択的にメッキすることができ
、被加工体との間に相対移動操作して形状加工すれば所
望パターンのメッキ層を容易に形成することができる。
ザビームと超音波振動を照射するようにしたからマスク
なしにレーザ照射部分に選択的にメッキすることができ
、被加工体との間に相対移動操作して形状加工すれば所
望パターンのメッキ層を容易に形成することができる。
又同時に照射する超音波によって発生するガス等を排除
しなが高密度のメッキ層の形成ができ、母材との接着強
度が強く良好なメッキ層の形成ができる。これはレーザ
照射によって加工部分が加熱されるから、介在するメッ
キ液がガス化することは避けられないが、発生するガス
を超音波によって加工部分から排除するこができ、高密
度の通電ができ良好なメッキ加工が行なえるものである
。
しなが高密度のメッキ層の形成ができ、母材との接着強
度が強く良好なメッキ層の形成ができる。これはレーザ
照射によって加工部分が加熱されるから、介在するメッ
キ液がガス化することは避けられないが、発生するガス
を超音波によって加工部分から排除するこができ、高密
度の通電ができ良好なメッキ加工が行なえるものである
。
第１図は本発明の一実施例構成図、第２図は他の実施例
構成図である。 １・・・・・・・・・被加工体 ４・・・・・・・・・電極 ５・・・・・・・・・振動子 ６・・・・・・・・・通Ｔ１電源接続端子７・・・・・
・・・・メッキ液ノズル ８・・・・・・・・・レーザ発撮器 ９・・・・・・・・・反射ミラー １０・・・・・・・・・レンズ １２．１３・・・・・・・・・モータ １４・・・・・・・・・ＮＣ装置 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
構成図である。 １・・・・・・・・・被加工体 ４・・・・・・・・・電極 ５・・・・・・・・・振動子 ６・・・・・・・・・通Ｔ１電源接続端子７・・・・・
・・・・メッキ液ノズル ８・・・・・・・・・レーザ発撮器 ９・・・・・・・・・反射ミラー １０・・・・・・・・・レンズ １２．１３・・・・・・・・・モータ １４・・・・・・・・・ＮＣ装置 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
Claims (2)
- （１）化学メッキ若しくは電気メッキする装置に於て、
被加工体のメッキ加工部分にレーザービームを照射する
装置と超音波を照射する装置とを設け、且つ前記レーザ
ービーム照射点及び超音波照射点をメッキパターンに移
動走査する相対移動制御装置を設けたことを特徴とする
メッキ加工装置。 - （２）メッキ電極に超音波を加える超音波照射装置を設
けた特許請求の範囲第１項に記載のメッキ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237594A JPH0718014B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | メツキ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237594A JPH0718014B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | メツキ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393871A true JPS6393871A (ja) | 1988-04-25 |
| JPH0718014B2 JPH0718014B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=17017631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61237594A Expired - Lifetime JPH0718014B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | メツキ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718014B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102817051A (zh) * | 2012-09-14 | 2012-12-12 | 中国科学院半导体研究所 | 一种激光脉冲电镀系统 |
| CN107217245A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-09-29 | 北京科技大学 | 一种透光材料表面金属图案的背光催化镀制备方法 |
| CN114525559A (zh) * | 2020-11-23 | 2022-05-24 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 电镀装置和电镀方法 |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP61237594A patent/JPH0718014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102817051A (zh) * | 2012-09-14 | 2012-12-12 | 中国科学院半导体研究所 | 一种激光脉冲电镀系统 |
| CN107217245A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-09-29 | 北京科技大学 | 一种透光材料表面金属图案的背光催化镀制备方法 |
| CN114525559A (zh) * | 2020-11-23 | 2022-05-24 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 电镀装置和电镀方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0718014B2 (ja) | 1995-03-01 |
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