JPS6389240U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図は本考案の実施例を示すものであり、第１図
は半導体素子の樹脂封止装置の一部切欠概略正面
図、第２図はその要部の一部切欠展開正面図、第
３図は上金型プレートとその変形防止用部材との
装着状態を示す一部切欠拡大斜視図、第４図及び
第５図は金型プレートの変形防止用部材の他の組
合せ構成例を示す斜視図である。 （符号の説明）、１……基盤、１_１……タイバ
ー、２……固定盤、３……断熱板、４……スペー
サブロツク、４_１……開口部、５……上型プレー
ト、６……上型（固定金型）、７……上下動機構
、８……可動盤、９……断熱盤、１０……下型取
付プレート、１１……スペーサブロツク、１２…
…下型プレート、１３……下型（可動金型）、１
４……ポツト、１５……プランジヤー、１６……
トランスフアシリンダー、１７……スペース、１
８……上キヤビテイ、１９……カル、２０……下
キヤビテイ、２１……ランナ、２２……ゲート、
２３……スペース、２４……上エジエクターピン
、２５……下エジエクターピン、２５_１……下エ
ジエクターピン、２６……上エジエクタープレー
ト、２７……下エジエクタープレート、２８……
スプリング、２９……上リターンピン、３０……
ローデイングフレーム、３１……押上ピン、３２
……スプリング、３３……貫通孔、３４……エジ
エクターバー、３５……下リターンピン、３６…
…ガイドピン、３７……ガイドピン、３８……ヒ
ータ、３９……湾曲変形防止用部材、４０……嵌
合孔、４１……樹脂材料挿通部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定盤側にスペーサブロツクを介して固着
   させた固定側の金型プレートと、上記固定盤に対
   設した可動盤側にスペーサブロツクを介して固着
   させた可動側の金型プレートとを備えると共に、
   上記固定及び可動の両金型プレートに半導体素子
   を樹脂封止させる固定金型及び可動金型を対向配
   設した半導体素子の樹脂封止装置において、上記
   固定盤側と固定金型プレート、及び、可動盤側と
   可動金型プレートとの間に、所要の広幅及び長尺
   形状に形成された該金型プレート中央部の湾曲変
   形防止用部材を配置して構成したことを特徴とす
   る半導体素子の樹脂封止装置。 (2) 湾曲変形防止用部材が、金型プレートの中
   心位置の近接周辺位置に配置されている実用新案
   登録請求の範囲第(1)項に記載の半導体素子の樹
   脂封止装置。 (3) 湾曲変形防止用部材に、樹脂材料挿通部が
   開設されている実用新案登録請求の範囲第(1)項
   、又は第(2)項に記載の半導体素子の樹脂封止装
   置。