JPS62200417U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るゲート部の構造を有する
モールドダイを装備した半導体素子の樹脂封止成
形機の要部を示す概略縦断面図である。第２図は
固定キヤビテイブロツクを表裏逆向きにして示し
た斜視図であり、同図において実線で示すものは
分割型のセンターブロツクで、第３図は該センタ
ーブロツクに嵌合装着させた通路部材の他の実施
例を示すものである。第４図は分割型キヤビテイ
ブロツクを表裏逆向きにして示した斜視図であり
、第５図は該ブロツクに嵌合装着させた通路部材
の他の実施例を示すものである。第６図乃至第８
図は分割型センターブロツクと固定キヤビテイブ
ロツク側との配置構成関係を示す概略縦断面図、
第９図及び第１０図は分割型キヤビテイブロツク
と固定キヤビテイブロツク側との配置構成関係を
示す概略縦断面図である。第１１図は他のモール
ドダイにおけるゲート部の構造を示す一部切欠斜
視図である。 （符号の説明）、１…固定キヤビテイブロツク
、１ａ…取付用嵌合部、１ｂ…取付用嵌合部、２
…可動キヤビテイブロツク、３…ポツト、４…固
定キャビテイ、５…可動キヤビテイ、６…通路（
ゲート）、６ａ…キヤビテイ側の通路部分、６ｂ
…ゲート口、６ｃ…通路部材、７…カル部、８…
樹脂材料、９…プランジヤー、１０…固定側ベー
ス、１１…可動側ベース、１２…固定側熱源、１
３…可動側熱源、１４…リードフレーム、１５…
半導体素子、１６…エジエクターバー、１７…下
部エジエクタープレート、１７ａ…エジエクター
ピン、１８…上部エジエクタープレート、１８ａ
…エジエクターピン、１９…分割型センターブロ
ツク、２０…固着用プレート、２１…分割型キヤ
ビテイブロツク、２２…分割型キヤビテイブロツ
ク、２３…分割型センターブロツク、２４…キヤ
ビテイ、２５…補助ランナ、２６…ゲート部、２
６ａ…ゲート口、２７…通路。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側のキヤビテイブロツクと、該固定側
   キヤビテイブロツクに対向配置した可動側のキヤ
   ビテイブロツクと、該両キヤビテイブロツクのい
   ずれか一方側に配置した所要複数個の樹脂材料供
   給用のポツトと、該各ポツト位置の付近となる両
   キヤビテイブロツクの対向面に夫々配設した所要
   数の樹脂成形用キヤビテイと、該キヤビテイと上
   記ポツトとの間を夫々連通させる溶融樹脂材料の
   移送用通路とを備えたマルチプランジヤー型モー
   ルドダイにおいて、上記溶融樹脂材料の移送用通
   路における少なくともキヤビテイ側の通路部分を
   超耐摩耗性材料により別体に形成し、且つ、該別
   体形成通路部材を上記モールドダイの移送用通路
   における対応部分に嵌合装着させて構成したこと
   を特徴とするマルチプランジヤー型モールドダイ
   におけるゲート部の構造。 (2) 超耐摩耗性材料が超硬合金であることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載
   のマルチプランジヤー型モールドダイにおけるゲ
   ート部の構造。