JPS6385374A - Test head positioner - Google Patents
Test head positionerInfo
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- JPS6385374A JPS6385374A JP61232466A JP23246686A JPS6385374A JP S6385374 A JPS6385374 A JP S6385374A JP 61232466 A JP61232466 A JP 61232466A JP 23246686 A JP23246686 A JP 23246686A JP S6385374 A JPS6385374 A JP S6385374A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、テストヘッドポジシヨナーに関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a test head positioner.
（従来の技術）
半導体チップなどの被デバイスの電圧・電流・信号など
の入力をドライブするドライブ回路及び被デバイスの電
圧・電流・信号などの出力を判定するコンパレート回路
を含むピンエレクトロニクスポードが構成されているテ
ストヘッド■を、検査装置■例えばウエハプローバやハ
ンドラーに設置する。この設置方法は、１つのテストへ
ッドボジショナー〇で１つのテストヘッド（υをアーム
＠）で保持し、検査装置■の設置範囲まで近づけアーム
（イ）の自由度を利用してテストヘッド（１）を検査装
置■の検査位置に設置する。(Prior art) A pin electronics board includes a drive circuit that drives the voltage, current, signal, etc. input of a target device such as a semiconductor chip, and a comparator circuit that determines the voltage, current, signal, etc. output of the target device. The test head (1) is installed in an inspection device (2) such as a wafer prober or handler. This installation method involves holding one test head (υ with arm @) with one test head positioner 〇, bringing it close to the installation range of the inspection device ■, and using the degree of freedom of the arm (a) to move the test head (1). Install it at the inspection position of the inspection device ■.
（発明が解決しようとする問題点）
上記テストヘッドポジシヨナー〇のアームに）で保持さ
れたテストヘッドのを、検査装置■例えばウエハプロー
パやハンドラーに設置する際、１つのテストヘッドポジ
ショナ−〇で１つのテストヘッドのを保持するように構
成されている０以上のような構成ではクリーンルーム内
に並べられた検査装置■にテストヘッドポジシヨナー■
を１つずつ同数あてがう必要がある。近年のクリーンル
ームは超ＬＳＩ対応のクラス１０やクラス１に構成され
ているため、クリーンルームのスペース効率が非常に問
題にされていて、テストヘッドポジシヨナーの使用スペ
ースの減少が要望されている。(Problem to be Solved by the Invention) When installing the test head held by the above-mentioned test head positioner (on the arm of the test head positioner) in an inspection device (for example, a wafer propper or handler), one test head positioner (○) In such a configuration, the test head positioner is installed in the inspection equipment arranged in the clean room.
You need to assign the same number of each one. In recent years, clean rooms have been constructed to be class 10 or class 1 compatible with VLSIs, so the space efficiency of clean rooms has become a serious issue, and there is a desire to reduce the space used by test head positioners.
本発明によれば、上記点を改善するためになされたもの
で１つのテストヘッドポジショナ−に、複数のテストヘ
ッドを搭載可能にしたことにより、クリーンルームのス
ペース効率の向上による有効活用を得るテストへッドボ
ジショナーを提供するものである。According to the present invention, which was made to improve the above points, it is possible to mount a plurality of test heads on one test head positioner, thereby enabling testing to achieve effective utilization by improving the space efficiency of the clean room. It provides a head positioner.
（開運を解決するための手段）
この発明は、１つのテストへッドボジショナーに複数の
テストヘッドを搭載可能にしたことを特徴とするテスト
ヘッドポジショナ−を得るものである。(Means for solving the problem) The present invention provides a test head positioner characterized in that a plurality of test heads can be mounted on one test head positioner.
（作用） ゛
本発明のテストへッドボジショナーでは、１つのテスト
ヘッドポジシヨナーに複数のテストヘッドを搭載可能に
したことにより、クリーンルームのスペース効率の向上
およびクリーンルームの有効活用が可能となる。(Function) In the test head positioner of the present invention, by making it possible to mount a plurality of test heads on one test head positioner, it is possible to improve the space efficiency of the clean room and make effective use of the clean room.
（実施例）
次に本発明テストヘッドポジシヨナーの一実施例を第１
図・第２図を参照して説明する。この実施例の特徴は、
クリーンルーム内に設置された検査装置例えば半導体ウ
エハプローバ（１１）の筐体上面にテストヘッド（１２
）を設置する。このテストヘッド（１２）を保持してい
るテストヘッドポジシヨナー（１３）にテストヘッド（
１２）を複数搭載可能にしたものである。(Example) Next, a first example of the test head positioner of the present invention will be described.
This will be explained with reference to FIG. The features of this embodiment are:
A test head (12) is installed on the top surface of the housing of an inspection device such as a semiconductor wafer prober (11) installed in a clean room.
). The test head (12) is attached to the test head positioner (13) that holds the test head (12).
12) can be installed in multiple numbers.
テストヘッドポジシヨナー（１３）は、クリーンルーム
内に設置されたウエハプローバ（１１）のステージ（１
４）に載置された半導体ウェハ（１５）に形成されたチ
ップを測定するために、前もって決められた電圧・電流
・信号などを出力したり、デバイスがらの電圧・電流・
信号などを六方する基板例えばピンエレクトロニクスポ
ードが構成されているテストヘッド（１２）をウェハブ
ローバ（１１）の上面部に取付ける。取付けられてテス
トヘッド（１２）のピンエレクトロニクスポードからプ
ローブカードのプローブ針の先までは配線されて導通し
ている。保守点検の際は、テストヘッド（１２）はテス
トヘッドポジシヨナー（１３）の保持部のアーム（１６
）を動作することにより着脱していた。このテストヘッ
ド（１２）を保持しているテストヘッドポジショナ−（
１３）の設置スペースを縮小することが課題である。こ
の課題を解決するために、上記テストへッドボジショナ
ー（１３）は例えば、縦１５０Ｉ１１１・横１５０ｍＷ
・高さ１７００ｍｍの四角柱にテストヘッド（１２）例
えば重さ１２０ｋｇまでを保持可能なアーム（１６）
２つを構成する。このアーム（１６）は、高さくＸ軸）
例えば７００ｍ〜１２００ｍの間を上下動可能で、横方
向（ｙ軸）例えば１００論スライドし９前後方向（２軸
）にも１００ｍｍスライド可能である。又Ｘ軸に対して
例えば９０°、ｙ軸に対して例えば１８０” 、 ｚ軸
に対して例えば３６０°回転可能に構成されている。こ
のアーム（１６）の構成された四角柱を固定支持するた
めに、底辺に５本床に接するように支持機構（１７）を
設置し、この支持機構（１７）の床との接触部分に吸盤
を設は吸着固定する。上記２つのアーム（１６）は背中
合わせのように構成し、各々独立して上記の動作が可能
のように、２個のアーム（１６）を支える四角柱の中に
構成されている支柱（１８）を２本設けている。The test head positioner (13) is connected to the stage (1) of the wafer prober (11) installed in the clean room.
4) In order to measure the chips formed on the semiconductor wafer (15) placed on the semiconductor wafer (15), predetermined voltages, currents, signals, etc. can be output, and voltages, currents, signals etc.
A test head (12) on which a hexagonal substrate for transmitting signals, for example, a pin electronics port is configured, is attached to the upper surface of the wafer blower (11). Wiring is conducted from the attached pin electronics port of the test head (12) to the tip of the probe needle of the probe card. During maintenance and inspection, the test head (12) is attached to the arm (16) of the holding part of the test head positioner (13).
) was attached and detached by operating. The test head positioner (12) holding this test head (12)
13) The challenge is to reduce the installation space. In order to solve this problem, the test head positioner (13) has, for example, a height of 150I111 and a width of 150mW.
・Test head (12) on a rectangular prism with a height of 1700 mm; arm (16) that can hold up to 120 kg in weight, for example.
It consists of two parts. This arm (16) has a height (X axis)
For example, it can move up and down between 700 m and 1200 m, it can slide horizontally (y-axis), for example, by 100 mm, and it can also slide 100 mm in the longitudinal direction (2 axes). It is also configured to be rotatable, for example, by 90 degrees with respect to the X axis, 180 degrees with respect to the y axis, and 360 degrees with respect to the Z axis.The arm (16) fixedly supports the constructed square prism. In order to do this, five support mechanisms (17) are installed at the bottom so that they are in contact with the floor, and suction cups are installed at the contact parts of the support mechanisms (17) with the floor.The above two arms (16) are Two pillars (18) are provided in square pillars that support two arms (16) so that they are arranged back to back and each can perform the above-mentioned operations independently.
クリーンルーム内に設置された２つのプローバ筐体の間
に上記テストヘッドポジショナ−（１３）を設置する。The test head positioner (13) is installed between two prober housings installed in a clean room.
該テストヘッドポジショナ−（１３）のアーム（１６）
に保持されている２つのテストヘッド（１２）の夫々自
由度を持つアーム（１６）を操作して夫々２つのプロー
バ筐体上面の測定位置に設置し、プローバの測定部に載
置されている被デバイスを測定する。Arm (16) of the test head positioner (13)
The arms (16) each having a degree of freedom of the two test heads (12) held in the test heads (12) are operated to be placed at measurement positions on the upper surface of the two prober casings, and are placed on the measurement parts of the probers. Measure the device under test.
上記テストヘッドポジシヨナーには、２つのテストヘッ
ドを保持可能に構成したがテストヘッドを３つ以上保持
可能に構成することも可能でありウエハプローバ（１１
）のみならずハンドラーなど他の装置にもテストヘッド
を設置することは可能である。Although the above test head positioner is configured to be able to hold two test heads, it can also be configured to be able to hold three or more test heads, and a wafer prober (11
), it is possible to install the test head not only on the handler but also on other equipment such as the handler.
以上のように本発明によれば、１つのテストヘッドポジ
シヨナーに複数のテストヘッドを搭載可能にしたことに
より、テストへッドボジショナーに汎用性が生じ、クリ
ーンルームのスペース効率も向上するという効果がある
。As described above, according to the present invention, by making it possible to mount a plurality of test heads on one test head positioner, the test head positioner becomes versatile and the space efficiency of the clean room is improved.
第１図は本発明の一実施例を説明するためのテストヘッ
ドポジシヨナーの図、第２図は第１図をウエハプローバ
に設置した図、第３図は従来のテストヘツドポジシヨナ
−の図である。
１２・・・テストヘッドFigure 1 is a diagram of a test head positioner for explaining an embodiment of the present invention, Figure 2 is a diagram of Figure 1 installed in a wafer prober, and Figure 3 is a diagram of a conventional test head positioner. It is. 12...Test head
Claims (1)
を搭載可能にしたことを特徴とするテストヘッドポジシ
ョナー。A test head positioner characterized in that a plurality of test heads can be mounted on one test head positioner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232466A JPH0675096B2 (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232466A JPH0675096B2 (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Inspection system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6385374A true JPS6385374A (en) | 1988-04-15 |
| JPH0675096B2 JPH0675096B2 (en) | 1994-09-21 |
Family
ID=16939733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61232466A Expired - Fee Related JPH0675096B2 (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Inspection system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0675096B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127340A (en) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Hitachi Ltd | Carrier jig moving mechanism for handler |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP61232466A patent/JPH0675096B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127340A (en) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Hitachi Ltd | Carrier jig moving mechanism for handler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0675096B2 (en) | 1994-09-21 |
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|---|---|---|---|
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