JPS6384975U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6384975U JPS6384975U JP17991986U JP17991986U JPS6384975U JP S6384975 U JPS6384975 U JP S6384975U JP 17991986 U JP17991986 U JP 17991986U JP 17991986 U JP17991986 U JP 17991986U JP S6384975 U JPS6384975 U JP S6384975U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- resistor
- firing
- printing
- insulator
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 2
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例を示す部分平面図
、同図ｂは同図ａのＡ―Ａ断面図である。 １……アルミナセラミツク基板、２……厚膜導
体、３……厚膜抵抗体、４……厚膜絶縁体、５…
…配線パターン、６……部品搭載ランド、７……
部品搭載領域、８……厚膜保護体。
、同図ｂは同図ａのＡ―Ａ断面図である。 １……アルミナセラミツク基板、２……厚膜導
体、３……厚膜抵抗体、４……厚膜絶縁体、５…
…配線パターン、６……部品搭載ランド、７……
部品搭載領域、８……厚膜保護体。
Claims (1)
- 絶縁基板上に厚膜導体および厚膜抵抗体を印刷
焼成後、前記抵抗体を含む基板全体に厚膜絶縁体
を印刷焼成し、それから前記抵抗体上の絶縁体上
に厚膜導体で配線パターン及び部品搭載ランドを
印刷焼成し、さらに前記厚膜導体上に厚膜保護体
を印刷焼成してなることを特徴とする混成集積回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17991986U JPS6384975U (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17991986U JPS6384975U (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384975U true JPS6384975U (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=31123407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17991986U Pending JPS6384975U (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384975U (ja) |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP17991986U patent/JPS6384975U/ja active Pending