JPH02146474U - - Google Patents
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- JPH02146474U JPH02146474U JP5590989U JP5590989U JPH02146474U JP H02146474 U JPH02146474 U JP H02146474U JP 5590989 U JP5590989 U JP 5590989U JP 5590989 U JP5590989 U JP 5590989U JP H02146474 U JPH02146474 U JP H02146474U
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- JP
- Japan
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- copper conductor
- board
- printed
- copper
- thick film
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
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Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来の銅導体厚膜回路基板の一例を示す断面
図である。 １……アルミナ基板、２……印刷銅導体、３…
…めつき銅導体、４……抵抗体、５……オーバー
コート。
図は従来の銅導体厚膜回路基板の一例を示す断面
図である。 １……アルミナ基板、２……印刷銅導体、３…
…めつき銅導体、４……抵抗体、５……オーバー
コート。
Claims (1)
- 絶縁性材料で形成された基板と、この基板上に
銅ペーストを印刷し焼成して形成された回路パタ
ーンの印刷銅導体と、この印刷銅導体のはんだ付
け部分を覆つて形成されためつき銅導体とを有す
ることを特徴とする銅導体厚膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5590989U JPH02146474U (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5590989U JPH02146474U (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146474U true JPH02146474U (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=31579275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5590989U Pending JPH02146474U (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146474U (ja) |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP5590989U patent/JPH02146474U/ja active Pending
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