JPS638139Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS638139Y2 JPS638139Y2 JP1982184332U JP18433282U JPS638139Y2 JP S638139 Y2 JPS638139 Y2 JP S638139Y2 JP 1982184332 U JP1982184332 U JP 1982184332U JP 18433282 U JP18433282 U JP 18433282U JP S638139 Y2 JPS638139 Y2 JP S638139Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor
- electrode
- tip
- semiconductor pellet
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 34
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 23
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、半導体装置用リードフレームに係
り、特に半導体ペレツトの挿入を容易にした半導
体装置用リードフレームに関する。
り、特に半導体ペレツトの挿入を容易にした半導
体装置用リードフレームに関する。
小中容量の樹脂モールド型半導体装置は、一般
に量産に適するようにリードフレームが使用され
ている。
に量産に適するようにリードフレームが使用され
ている。
このリードフレームは、たとえば第１図および
第２図に示すようにリードフレームの長手方向に
設けた連結部１から直角方向に電極部２、リード
部３を形成し、リード部３の先端には、折り曲げ
部３ａが形成され、この折り曲げ部３ａは、リー
ドフレームを構成する金属製板材の弾性によつて
電極部３の表面に押圧されている。
第２図に示すようにリードフレームの長手方向に
設けた連結部１から直角方向に電極部２、リード
部３を形成し、リード部３の先端には、折り曲げ
部３ａが形成され、この折り曲げ部３ａは、リー
ドフレームを構成する金属製板材の弾性によつて
電極部３の表面に押圧されている。
上記のリードフレーム、すなわち、電極部２と
リード部３の折り曲げ部３ａとの間に半導体ペレ
ツト４を挿入する場合、従来では、第１図の鎖線
で示す位置から実線で示す位置までリード部３を
押し上げたり、あるいは第２図の鎖線で示す位置
から実線で示す位置まで電極部２を押し下げる等
電極部２とリード部３との間に半導体ペレツト４
を挾むための間隙を設ける工程を必要とする。
リード部３の折り曲げ部３ａとの間に半導体ペレ
ツト４を挿入する場合、従来では、第１図の鎖線
で示す位置から実線で示す位置までリード部３を
押し上げたり、あるいは第２図の鎖線で示す位置
から実線で示す位置まで電極部２を押し下げる等
電極部２とリード部３との間に半導体ペレツト４
を挾むための間隙を設ける工程を必要とする。
上記の間隔を形成する工程は、手動、自動にか
かわらず、組立工程を複雑化し、生産能率を低下
させるので好ましくない。
かわらず、組立工程を複雑化し、生産能率を低下
させるので好ましくない。
本考案は、上記の事情に基づきなされたもの
で、互いに弾性的に押圧されているリードフレー
ムの電極部とリード部との押し拡げ工程を、特に
設けることなく、電極部の平面上に半導体ペレツ
トをを水平方向にスライドされるのみで上記の電
極部とリード部との間に挿入し得るようにした半
導体装置用リードフレームを提供することを目的
とする。
で、互いに弾性的に押圧されているリードフレー
ムの電極部とリード部との押し拡げ工程を、特に
設けることなく、電極部の平面上に半導体ペレツ
トをを水平方向にスライドされるのみで上記の電
極部とリード部との間に挿入し得るようにした半
導体装置用リードフレームを提供することを目的
とする。
すなわち、本考案は、一端が連結部に接続され
たリード部と電極部とを有し、この電極部上に前
記リード部の先端部が弾性的に重なり合い、前記
リード部と前記電極部との間に半導体ペレツトを
挾みこの半導体ペレツトを弾性的に支持したもの
において、前記リード部と前記電極部との一方ま
たは双方の先端に前記半導体ペレツトが挿入され
易いような案内部を設けたことを特徴とする半導
体装置用リードフレームである。
たリード部と電極部とを有し、この電極部上に前
記リード部の先端部が弾性的に重なり合い、前記
リード部と前記電極部との間に半導体ペレツトを
挾みこの半導体ペレツトを弾性的に支持したもの
において、前記リード部と前記電極部との一方ま
たは双方の先端に前記半導体ペレツトが挿入され
易いような案内部を設けたことを特徴とする半導
体装置用リードフレームである。
以下に、本考案の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第３図において、リードフレーム１０は、その
長手方向に連結部１１が形成され、この連結部１
１から直角方向に電極部１２とリード部１３とが
一体的に形成されている。
長手方向に連結部１１が形成され、この連結部１
１から直角方向に電極部１２とリード部１３とが
一体的に形成されている。
電極部１２は半導体ペレツトが載せられてスラ
イドされるので、平面部は半導体ペレツトよりも
大きく形成される。
イドされるので、平面部は半導体ペレツトよりも
大きく形成される。
リード部１３は、その自由端が電極部１２の表
面に弾性的に重ね合せられるが、リード部１３の
先端には半導体ペレツト１４が挿入され易いよう
に案内部１３ａが形成される。
面に弾性的に重ね合せられるが、リード部１３の
先端には半導体ペレツト１４が挿入され易いよう
に案内部１３ａが形成される。
この案内部１３ａは、たとえば図示のように先
端に向つて開口する曲率半径Ｒなるわん曲状とす
る。また、このわん曲状の案内部１３ａには次の
ような考慮が必要である。
端に向つて開口する曲率半径Ｒなるわん曲状とす
る。また、このわん曲状の案内部１３ａには次の
ような考慮が必要である。
すなわち、第４図に示すように、わん曲状の案
内部１３ａの外周部からその案内部１３ａの先端
までの寸法Ｈは少くとも半導体ペレツト１４の厚
さｈよりも大きいことが必要である。
内部１３ａの外周部からその案内部１３ａの先端
までの寸法Ｈは少くとも半導体ペレツト１４の厚
さｈよりも大きいことが必要である。
なぜなら、半導体ペレツト１４を図示左方向か
らスライドさせた場合にＨ＜ｈでは半導体ペレツ
ト１４の先端部が前記案内部１３ａにつかえてし
まうからである。したがつてＨ＞ｈなる条件を必
要とし、かかる条件を満せば、半導体ペレツト１
４をスライドさせた場合に前記案内部１３ａは、
半導体ペレツト１４の角部によつて押し上げら
れ、半導体ペレツト１４のスムーズな挿入が可能
となる。
らスライドさせた場合にＨ＜ｈでは半導体ペレツ
ト１４の先端部が前記案内部１３ａにつかえてし
まうからである。したがつてＨ＞ｈなる条件を必
要とし、かかる条件を満せば、半導体ペレツト１
４をスライドさせた場合に前記案内部１３ａは、
半導体ペレツト１４の角部によつて押し上げら
れ、半導体ペレツト１４のスムーズな挿入が可能
となる。
なお、上記の実施例では、リード部１３の先端
にわん曲状の案内部１３ａを設けたが勿論、これ
に限定されるものではなく、電極部１２側に下方
に向つて開口するわん曲部を設けても良い。さら
にいずれか一方に限らず双方に上記のわん曲状の
案内部を設けても良い。
にわん曲状の案内部１３ａを設けたが勿論、これ
に限定されるものではなく、電極部１２側に下方
に向つて開口するわん曲部を設けても良い。さら
にいずれか一方に限らず双方に上記のわん曲状の
案内部を設けても良い。
また、上記の案内部１３ａは、わん曲状に形成
することなく、先端が開口するように折曲しても
良い。
することなく、先端が開口するように折曲しても
良い。
本考案は、上記したように半導体ペレツト１４
が挾持されかつ固定される電極部１２またはリー
ド部１３の先端に半導体ペレツト１４が挿入され
易いように先端に向つてわん曲した案内部あるい
は、先端に向つて開口するように折曲げられた案
内部を形成したので、半導体ペレツト１４を挿入
する場合には、一工程、一動作で行なうことがで
き、したがつて、従来のように組立工程を複雑化
させることなく、生産能率を向上させることが可
能となる。
が挾持されかつ固定される電極部１２またはリー
ド部１３の先端に半導体ペレツト１４が挿入され
易いように先端に向つてわん曲した案内部あるい
は、先端に向つて開口するように折曲げられた案
内部を形成したので、半導体ペレツト１４を挿入
する場合には、一工程、一動作で行なうことがで
き、したがつて、従来のように組立工程を複雑化
させることなく、生産能率を向上させることが可
能となる。
第１図および第２図は従来の半導体用リードフ
レームの斜視図、第３図は、本考案に係る半導体
装置用リードフレームの一実施例を示す斜視図、
第４図は、上記フレームの案内部に半導体ペレツ
トが挿入される状態の説明図である。 １０……リードフレーム、１１……連結部、１
２……電極部、１３……リード部、１３ａ……案
内部、１４……半導体ペレツト。
レームの斜視図、第３図は、本考案に係る半導体
装置用リードフレームの一実施例を示す斜視図、
第４図は、上記フレームの案内部に半導体ペレツ
トが挿入される状態の説明図である。 １０……リードフレーム、１１……連結部、１
２……電極部、１３……リード部、１３ａ……案
内部、１４……半導体ペレツト。
Claims (1)
- 一端が連結部に接続されたリード部と電極部と
を有し、この電極部上に前記リード部の先端が弾
性的に重なり合い、リード部と電極との間に半導
体ペレツトを挾んで支持する半導体装置用リード
フレームにおいて、半導体ペレツトが電極部平面
上をスライドされてリード線との間に挿入され易
いように電極部平面は半導体チツプよりも大きく
形成されているとともに、リード部と電極部との
一方または双方の先端部が先端に向かつて開口す
るようにわん曲若しくは折曲されていることを特
徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18433282U JPS5989548U (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18433282U JPS5989548U (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989548U JPS5989548U (ja) | 1984-06-18 |
| JPS638139Y2 true JPS638139Y2 (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=30398709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18433282U Granted JPS5989548U (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989548U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52166461U (ja) * | 1976-06-09 | 1977-12-16 |
-
1982
- 1982-12-07 JP JP18433282U patent/JPS5989548U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5989548U (ja) | 1984-06-18 |
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