JPS5989548U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS5989548U
JPS5989548U JP18433282U JP18433282U JPS5989548U JP S5989548 U JPS5989548 U JP S5989548U JP 18433282 U JP18433282 U JP 18433282U JP 18433282 U JP18433282 U JP 18433282U JP S5989548 U JPS5989548 U JP S5989548U
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Japan
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lead frame
lead
tip
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semiconductor devices
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JP18433282U
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JPS638139Y2 (ja
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豊彦 中村
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日本インター株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の半導体用リードフレームの
斜視図、第３図は、本考案に係る半導体装置用リードフ
レームの一実施例を示す斜視図、第４図は、上記フレー
ムの案内部に半導体ペレットが挿入される状態の説明図
である。 １０・・・リードフレーム、１１・・・連結部、１２・
・・電極部、１３・・・リード部、１３ａ・・・案内部
、１４・・・半導体ペレット。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）一端が連結部に接続されたリード部と電極部とを
    有し、この電極部下に前記リード部の先端が弾性的に重
    なり合い、前記リード部と前記電極部との間に半導体ペ
    レットを挾んで支持したものにおいて、前記リード部と
    前記電極部との一方または双方の先端に前記半導体ペレ
    ットが挿入され易いような案内部を設けたことを特徴と
    する半導体装置用リードフレーム。
  2. （２）前記案内部は先端に向って開口するようにわん曲
    していることを特徴とする半導体装置用リードフレーム
    。
  3. （３）前記案内部は先端に向って開口するように折曲し
    ていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
JP18433282U 1982-12-07 1982-12-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム Granted JPS5989548U (ja)

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JP18433282U JPS5989548U (ja) 1982-12-07 1982-12-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS5989548U true JPS5989548U (ja) 1984-06-18
JPS638139Y2 JPS638139Y2 (ja) 1988-03-10

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52166461U (ja) * 1976-06-09 1977-12-16

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52166461U (ja) * 1976-06-09 1977-12-16

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JPS638139Y2 (ja) 1988-03-10

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