JPS6380968A - プラズマア−クの発生方法及び発生装置 - Google Patents

プラズマア−クの発生方法及び発生装置

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JPS6380968A
JPS6380968A JP61224325A JP22432586A JPS6380968A JP S6380968 A JPS6380968 A JP S6380968A JP 61224325 A JP61224325 A JP 61224325A JP 22432586 A JP22432586 A JP 22432586A JP S6380968 A JPS6380968 A JP S6380968A
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久 杉本
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吾朗 渡辺
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    • H05H1/3478Geometrical details

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロプラズマアーク溶接、微小部品のア
ーク焼入れ、微細加工等に使用するプラズマアークを発
生させる方法及びその発生装置に関するものである。
〔従来の技術〕
最近の先端技術分野においては、各種機器部品の微小化
が求められており、溶接手段でもμm級の厚さ、直径の
微小部材に適合する溶接技術の開発が望まnている。
μm級の微小な金属部材の溶接には従来、を子ヒーム溶
接法、レーザ溶接法、マイクロプラズマ(ニードルアー
ク)溶接法が用いられているが。
現在のところ板物(箔)における溶接可能な最小厚さは
20μm(特公昭60−3911号)、線材のものでは
約125μm (E、F、ボルマンら、「ウールディン
グ J、 J (E、 F、 Gorman at a
lWelding J、 ) &11.1966 )で
ある。
また、電子ビーム溶接機、レーザ溶接機はいずれも高価
であシ、工業上利用し難いものである。
他方、マイクロプラズマ溶接機はアーク溶接機の一種と
して比較的安価なものであり、利用し易い状況にある。
しかしながら、このマイクロプラズマアーク溶接罠よシ
現在工業的に利用できる最小電流値は0.1アンペアに
留まってお〕、この電流値では25μm厚のステンレス
板の重ね継手の縁の溶接が限度であシ、これよシ厚さの
小さい板(箔)の溶接は困難である。
以上のように、0.1アンペア以下のアーク電流を安定
して発生させることができる方法が得られていない。
〔発明の目的〕
本発明は、0.1アンペア以下の非常に低いプラズマア
ーク電流を安定に発生させる方法及び発生装置を提供し
ようとするものである。
〔発明の構成〕
本第1発明のプラズマアークの発生方法は。
キセノンガス、あるい轄50体積%以上のキセノンと残
部アルゴン、ネオン、ヘリウムのうちの1種または2種
以上との混合ガスからなるプラズマガスを、タングステ
ンを素材とする直径が0.5 fl以下のvl極に供給
する工程と、上記tiK電圧を印加することにより、プ
フズマアークを発生させる工程とからなることを特徴と
するものである。
また1本第2発明のプラズマアークの発生装置は、キセ
ノンガス、あるいは50体積%以上のキセノンと残部ア
ルゴン、ネオン、ヘリウムのうちの1種または2種以上
との混合ガスからなるプラズマガスを噴出するためのプ
ラズマノズルと。
プラズマノズル中に配置され、タングステンを素材とす
る直径が0.5ff以下であるタングステン電極と1発
生するプラズマアークを包囲するシールドガスを噴出す
るためのシールドノズルとを具備したプラズマアークト
ーチ及び、プラズマガスをプラズマノズルに供給するた
めのプラズマガス供給手段及び、シールドガスをシール
ドノズルに供給するためのシールドガス供給手段及び、
」二記ブのである。
本発明では、アーク発生の雰囲気を電離しやすい、いわ
ゆる電till!!圧の低い気体とし、しかも陰極とな
るタングステン電極を細径とすることによりタングステ
ン電極■熱電子放出が容易となり。
かつアーク放電しやすくなるために電流値が0.1アン
ペア以下という極めて低いプラズマアーク電流を安定九
発生できるのである。
以下0本発明をより詳細に説明する。
本発明の発生装置の一例を第1図に示す。本例のプラズ
マアークの発生装置は、プラズマアークトーチ1と被溶
接材料(被加工材料)5との間に0.1アンペア以下の
移行形のメインアーク(プラズマアーク)aを発生する
ためのものであって。
プラズマアークトーチ1と、プラズマガス供給手段2と
、シールドガス供給手段5と、定電流特性を有する主電
源4とからなる。
上記プラズマアークトーチ1は、銅あるいはクロム銅等
の導電材料からなるプラズマノズル11とタングステン
電極12と0発生するプラズマアーク(メインアーク)
aをシールドガス102K〕 より包囲するためのシールドガス/v13とから構成さ
れる。
上記タングステンを樺12は、i!l常のThO。
が2%含有するタングステン袈の電極の他、2市販の各
種タングステン電極を用いることができる。
本発明においては、該タングステンKffsの寸法とし
て、その直径を0.5n以下にする。直径が0.5Wを
越える電極では、0.1アンペア以下のプラズマアーク
乞発生させることができない。
また、タングステンtli12とプフズマノズ/L/1
1とは電気的に遮断する必要があシ9図示しない絶縁部
材を介して互いに固定してなる。またシールドノズル1
3はプラズマノズ/I/11と同軸に配置し、シールド
ガス102によるメインアークーの包囲を確実にしであ
る。なお上記シールドノズA/15もセラミックス等の
絶縁材料を素材とする。更にプラズマノズル11は9図
示しない冷却系により冷却してアーク熱による過熱をし
ないようKしである。
また、プラズマガス供給手段2は、高圧ガスボンベある
いは集中配管によるガス供給設備等からなシ、該プラズ
マガス供給手段2から供給されたプラズマガス101は
、導入管6を通りで、ガス調節器21によυ導入量が調
節されてプラズマノズμm1に導入されるようKしであ
る。またプ7 スマ/ yeyv 11 内に配置され
たタングステン電[12にもプラズマガスが供給され、
タングステン電極12の先端部121へ導かれる。この
1フズマガtスが発生するタングステン電極の先端部へ
プラズマガスを供給することが重要である。
また、シールドガス供給手段3は、高圧ガスボンベある
いは集中配管罠よるガス供給設備等からなシ、該シール
ドガス供給手段3から供給され九V−A/)’ガス10
2は、導入管6を通って―ガス調節器31によシ導入量
が調節されてシールドノズ/L/13Ki入されるよう
にしである。該シールドガス15はいかなる極類のシー
ルドガスも利用可能である。
上記プラズマガス及びシールドガスの流量は。
プラズマノズル及びシールドノズルの噴出口径によつて
異なるが、プラズマガスの場合な0:05〜α5e/分
、シールドガスの場合は5〜10e/分の範囲内で供給
するのが望ましい。
また、主電源4は、パイロットアーク電源A1と高周波
発生装置42とに接続されてなる。すなわち、パイロッ
トアーク環jjfA41および主電源402次側マイナ
ス極は高周波発生装置42の一方の出力極と共にデフズ
マアークトーチ1のタングステン電極12に電気的VC
接続し、パイロットアーク電源41の2次側プラス極は
高周波発生装置42C)他方の出力極と共にデフズマノ
ズル12Vc電気的に接続してなる。主電源4の2次側
プラス極は被加工材料5に接続してなる。また、パイロ
ットアーク電源41と、主電源4と、高周波発生装fi
!42は各々図示しない1次入力をONにして動作させ
る。
以上の構成によ)0次のようにプラズマアークを発生さ
せる。
プラズマガス供給手段2によりプラズマガス101がブ
ヲズマノズ/L11内に供給され、同時にプラズマノズ
Iv11内のタングステンを極12にも供給され、タン
グステン電FM12の先端部丸溝かれる。更罠プラズマ
ノズIv11よシ上記ガスが噴出される。また、シール
ドガス供給手段3によりシールドガス102がシー〜ド
ノズ/L/13内に供給され、更にシールドノズ/%’
13より上記ガスが噴出される。
上記状態において、高周波発生装置42と。
主電源4と、パイロットアーク電源41が各々動作する
ことによp、中空構造のプラズマノズ/l/11とタン
グステン電FM12との間にパイロットアークbが発生
する。このパイロットアークbにより。
タングステン電極12と被溶接材料(被加工材料)5と
の間でメインアーク1が発生する。
本発明においては、上記プラズマノズル11よシ噴出す
るプラズマガス101として電離電圧■低イキセノンま
たはその混合ガスを用いる。キセノンに混合するガスと
しては、アルゴン、ネオン、ヘリウムのうちの1種また
は2種以上を用いる。
すなわち、プラズマガスの一部は電離状態のままプラズ
マガス/L/101よシ図示しないプラズマ炎として噴
出する。このプラズマ炎の雰囲気内でのアーク特性は第
2図足示すように低電流域までほぼ一定OK圧を示し、
低電圧下で微小電流を発生できる。なお、第2図は、プ
ラズマガスとしてアルゴン(Ar)100%のものを用
いた場合と。
キセノン(Xe)100%のものを用いた場合とを示す
。しかるにこの場合発生可能な最低電流iは。
使用するデフズマガヌ組成てよって異なシ従来よル広く
用いられているアルゴン100%の場合は45mAであ
るのく対しアルゴンよりも電離電圧の低いキセノン10
0%を用いる場合は5 mAとなる。アルゴンとキセノ
ンの混合ガスを用いた場合の混合比と発生可能なメイン
アーク電流値の関係を第3図に示す。第5図よシ、電流
値の低減に効果が認められるのはキセノンが50体積%
(wag%)以上の範囲であることがわかる。
メインアーク電流値の微小化はこのようにパイロットア
ークbKよるプラズマ炎の発生で達成されるが、一方で
このプラズマ炎の熱量が問題で。
これをメインアークーのそれようも小さくしないとメイ
ンアークa’に微小化する意味がなくなる。
そのためKはパイロットアークb自体の電流値を低減す
る必要がある。
この点に関し2種々試験、検討した結果、パイロットア
ークbのスタート性と、持続最低電流値は第4図に示す
ようにタングステン電極12の径とプラズマガス101
の種類によって大きく影響されることが判明した。
第4図において、・はMを用いた場合■パイロットアー
クスタート可能最低電流値、マはXat−用いた場合の
パイロットアークスタート可能最低電流値、0はArを
用いた場合のパイロ、)アーク持続最低電流値、&IX
eを用いた場合のパイロシトアーク持続最低電流値を示
す。微小電流アークの利用を考える時アークスタートと
いえども低電流状態で達成すべきであシ、その効果は直
径051以下のタングステン電極の使用とプラズマガス
なお、主電源4およびパイロットアーク電源41の電源
特性としては、無負荷電圧50ポルト以上、電流調整範
囲0.001〜3.0アンペアを有する定電流特性(第
5図)とするのが好ましい。
本発明においては、上記構成により、0.1〜1.0ア
ンペアの低電流パイロットアーク、o、ooi〜0.1
アンペアの微小電流ブフズマアークを形成することが可
能である。
〔発明の作用および効果〕
本発明によれば、プフズマアーク発生に必要なメインア
ークの電流を従来技術における下限よりもさらに低減せ
しめ、かつ従来技術では得られナカつ之O01アンペア
以下の微小電流のメインアークを安定して発生させるこ
とができる。
こnは、キセノンの’Qi&電圧が低く、キセノ乙 ンガスあ為いはキセノンガスと不活性ガλ命の混合ガス
の雰囲気下でのアーク放tは従来法におけるアルゴンガ
ス下の場合よ)も容易であシ、またタングステンNFi
を小径fヒすることにより、微小アークによって?[先
端部分は容易に温度上昇し。
熱電子放出が起こシ易くなり、微小電流のアークスター
トとアーク接続とを可能にするためである。
〔実施例〕
以下8本発明の詳細な説明する。
実施例1゜ 前述の第1図て示すプラズマアーク発生装置音用いてス
テンレス箔2枚の重ね継手の溶接を打破加工材としては
、2枚の諷h304ステンレス箔51を用い、第6図に
示すように該ステンレス箔2枚の重ね継手を銅製押え金
52で固定し。
ノンガス100%を0.05 g / minで流し、
タングステン電極12としてφ0.2鯛の2%The、
入シタングステンを用い、シールドガス102として7
%水素入りアルゴンガスt 6 e / rnin流し
た。
/<、(ロットアーク電流0.35アンペア、メインア
ーク電流50ミリアンペア、溶接速度I Q cm /
frIin条件で溶接を行なった。その結果、第7図に
示すごとき、極めて良好なピード形状の溶接部を形成す
ることができた。
実施例2゜ 前述の第1図に示すブヲズマアーク発生装置を用いて2
2:のニクロム線の溶V:を行なった。
第8図に示すように、直径5 p pmのニグロク ム線55をヒートシン≠を兼ねた銅板54上に押え具5
5で固定し、交点Xで、ニクロムfIをT字形赳接触さ
せ、ここにプラズマアークを当てることにした。プラズ
マガスとしてキセノンガス100%を13.05 g 
/minで流し、タングステン電極12としてφ0.2
 mの2%The、入りタングステンを用い、シールド
ガスとして7%水素入シア〜ゴンガス”t−6J/rf
lin流した。パイロットアーク電流0.35アンペア
、メインアーク電流60ミリアンペア、アークタイム4
秒間の条件で溶接全行なった。その結果、第9図に示す
ごとき、良好な1字の溶接ができた。
比較例1゜ プラズマガスとしてアルゴン100%を0.2g/mi
nの流量で流し、タングステン電極として41.0Mの
2%Thaw入りタングステンを用い。
パイロットアーク電流1.9アンペア、メインアーク電
流90ミリアンペア、溶接速度23 cm / min
の溶接条件とした以外は、実施例1と同様にしてUS 厚さ5μmO嗣ムステンレス箔2枚の重ね継手溶接を行
なった。その結果、第10図に示すごとき。
溶接部は溶は落ち状態になった。
比較例2゜ パイロシトアーク電流を0.6アンペアとした以外は、
比較例1と同様にして直径50μmのニクロム線の1字
溶接を行なった。その結果、ニクロム線はメインアーク
発生後瞬時に溶断し、溶接できなかった。
【図面の簡単な説明】
第1図は2本発明にかかるプラズマアーク発生装置の一
例を示す断面図、第2図はプラズマガスとプラズマアー
ク特性との関係を示す線図、第3図はプラズマガスとし
てのアルゴンへのキセノン混合比とパイロットアーク発
生電流値との関係を示す線図、第4図はタングステン電
極の直径とパイロットアーク発生電流値との関係を示す
線図。 第5図はパイロットアーク電源と主電源との電源特性を
示す線図、第6図は実施例1における溶接状態を示す断
面図、第7図は実施例1において溶接したステンレス箔
の溶接部を示す斜視図、第8図は実施例2における溶接
状態を示す斜視図、第9図は実施例2において溶接した
ニクロム線O溶接部を示す斜視図、第10図は比較例1
において溶接したステンレス箔の溶接部を示す斜視図で
ある。 1・・・・・ プラズマアークトーチ、11・・・・・
プラズマノズル ¥・、 ・、 タングステン電極。 13・・・・・ シールドノズル、4・・・・・主KM

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)キセノンガス、あるいは50体積%以上のキセノ
    ンと残部アルゴン、ネオン、ヘリウムのうちの1種また
    は2種以上との混合ガスからなるプラズマガスを、タン
    グステンを素材とする直径が0.5mm以下の電極に供
    給する工程と、上記電極に電圧を印加することにより、
    プラズマアークを発生させる工程とからなることを特徴
    とするプラズマアークの発生方法。
  2. (2)キセノンガス、あるいは50体積%以上のキセノ
    ンと残部アルゴン、ネオン、ヘリウムのうちの1種また
    は2種以上との混合ガスからなるプラズマガスを噴出す
    るためのプラズマノズルと、プラズマノズル内に配置さ
    れ、タングステンを素材とする直径が0.5mm以下で
    あるタングステン電極と、発生するプラズマアークを包
    囲するシールドガスを噴出するシールドノズルとを具備
    したプラズマアークトーチ及び、プラズマガスをプラズ
    マノズルに供給するためのプラズマガス供給手段及び、
    シールドガスをシールドノズルに供給するためのシール
    ドガス供給手段及び、上記プラズマアークトーチに電圧
    を印加するための定電流特性を有する主電源とからなる
    ことを特徴とするプラズマアークの発生装置。
JP61224325A 1986-09-22 1986-09-22 プラズマア−クの発生方法及び発生装置 Pending JPS6380968A (ja)

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