JPS6380539A - プラズマ装置 - Google Patents

プラズマ装置

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Publication number
JPS6380539A
JPS6380539A JP22657686A JP22657686A JPS6380539A JP S6380539 A JPS6380539 A JP S6380539A JP 22657686 A JP22657686 A JP 22657686A JP 22657686 A JP22657686 A JP 22657686A JP S6380539 A JPS6380539 A JP S6380539A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
microwave
microwave source
chamber
plasma generating
Prior art date
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Pending
Application number
JP22657686A
Other languages
English (en)
Inventor
Seitaro Matsuo
松尾 誠太郎
Akihiro Tawara
田原 章博
Shinji Tano
田野 真志
Satoru Nakayama
中山 了
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp, Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication of JPS6380539A publication Critical patent/JPS6380539A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造のためのCVD (Chem
icalVapor Deposition)装置、エ
ツチング装置、スパンタリング装置等として用いられる
電子サイクロトロン共鳴を利用したプラズマ装置に関す
るものである。
〔従来技術〕
電子サイクトロン共鳴を利用したプラズマ装置は低ガス
圧で活性度の高いプラズマを生成出来、イオンエネルギ
の広範囲な選択が可能であり、また大きなイオン電流が
とれ、イオン流の指向性。
均一性に優れるなどの利点があり、高集積度半導体装置
の製造に欠せぬものとしてその研究、開発が進められて
いる。
第1図はプラズマCVD装置として構成した電子サイク
ロトロン共鳴利用のプラズマ装置の縦断面図であり、l
はプラズマ生成室を示している。プラズマ生成室lは周
囲壁を2重構造にして冷却水の通流室13を備え、また
−側壁中央には石英ガラス板6にて封止したマイクロ波
導入口1aを、更に前記−側壁と対向する他側壁中央に
は前記マイクロ波導入口1aと対向する位置にプラズマ
引出口lbを夫々備えており、前記マイクロ波導入口1
aには導波管7の一端が接続され、またプラズマ引出口
1bに臨ませて反応室2を配設し、更に周囲にはプラズ
マ生成室1及びこれに接続した導波管7の一端部にわた
ってこれらを囲繞する態様でこれらと同心状に励磁コイ
ル4を配設しである。
導波管7の中途には整合器8、マイクロ波電力モニタ9
、アイソレータ10を有し、他端部はマグネトロン等の
マイクロ波源11に接続されており、また反応室2内に
はプラズマ引出口1bと対向させて半導体ウェーハ等で
ある試料15用の!!置台16が設置され、反応室2の
載置台16の裏側に臨む壁には排気系に連なる排気口1
7を開口せしめである。
その他18はマイクロ波源11の電源、13.14は原
料ガスをプラズマ生成室1及び反応室2夫々に導入する
給気管である。
而してこのようなプラズマCVD装置にあっては、載置
台16上に試料15を載置しておき、プラズマ生成室1
内に給気管13を通じてガスを導入する一方、励磁コイ
ル4に直流電圧を印加すると共に導波管7を通じてマイ
クロ波を導入し、プラズマ生成室1内にプラズマを生成
させ、生成させたプラズマを励磁コイル4にて形成され
る、プラズマ引出口1b前方の反応室2側に向うに従っ
て磁束密度が低下する発散磁界によって反応室2内の試
料15に向けて投射せしめ、反応室2内のガスをプラズ
マ分解し、試料15表面にシリコン酸化膜等の薄膜を形
成せしめるようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
一般に半導体装置の製造装置においては高い生産能率を
要求され、特に創成形成、エツチングの反応速度の向上
が望まれている。しかし上述した如き従来のプラズマ装
置はこの要求に十分に応え得るものではなかった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、プラ
ズマ生成効率を高めて高い生産能率を実現し得るプラズ
マ装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係るプラズマ装置は、マイクロ波発生源を駆動
して発せしめたマイクロ波をプラズマ生成室に導いて電
子サイクロトロン共鳴によりプラズマを生成すべくなし
たプラズマ装置において、それに導かれるマイクロ波電
力に対して空洞共振器構造を有するプラズマ生成室と、
商用周波数以上の周波数にてマイクロ波を断続発振する
マイクロ波源とを具備することを特徴とする。
即ち従来は定電圧の直流にて連続駆動していたマイクロ
波源を商用周波数以上の周波数で断続駆動するのである
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述する
本発明に係るプラズマ装置全体の構成は第1図に示した
ものと同様であり、相異する部分はマグネトロン等マイ
クロ波源の電源18にある。
即ち第2図に示す如く商用周波数の単相交流電源181
を平滑回路を有しない全波整流回路182に接続し、第
3図に示すその直流出力をマイクロ波源11に与えてこ
れを駆動することとする。そうするとマイクロ波源11
は商用周波数の倍周波数(100又は120)!z )
にて駆動されることになり、第4図に示す如きマイクロ
波出力が得られる。
なお、本発明のプラズマ装置においては従来装置一般に
おいて採られていたのと同様、プラズマ生成室がマイク
ロ波電力に対して空洞共振器構造を有するようにしてお
く。
第5図は本発明装置の他の電源18の実施例を示し、商
用周波数の単相電流電源181を、平滑回路を有しない
半波整流回路183に与えるべくなしてあり、整流回路
出力をマイクロ波源11に与えている。
第6図、第7図は第5図の回路における整流回路出力及
びマイクロ波出力を示している。この場合は商用周波数
(50又は60Hz)にてマイクロ波源が断続駆動され
ることになる。
第8図は本発明装置の電源18の他の実施例を示し、商
用周波数の単相交流電源181を周波数変換器184に
与えて、商用周波数より高い周波数とし、これを平滑回
路を有しない全波整流回路185に与えることとしてい
る。
第9図は周波数変換器184出力、第10図はこの場合
のマイクロ波出力を示している。
第11図は本発明装置の電源18の更に他の実施例を示
し、商用周波数の三和交流電a186を平滑回路を有す
る全波整流回路へ与えて定電圧の直流を得、これをチョ
ッパ回路188へ与えて第12図に示す如き商用周波数
以上のパルス波電圧を得、これをマイクロ波源11に与
えて駆動する。
第13図はこの場合のマイクロ波出力を示している。
〔効果〕
第14図、第15図は本発明の効果を示すグラフであっ
てSi:lNa VJ、膜を形成した場合の(a)81
膜のBIIFエツチング速度、(b) ’EJ膜の屈折
率、(C1iJ膜形成速度を夫々示している。図中黒丸
は従来装置によりマイクロ波源を直流にて連続駆動した
場合の、白玉角は60Hzにて断続駆動した場合の、ま
た白丸は120 Hzにて断)LGK動した場合の結果
を夫々示している。なお、第14図はマイクロ波電力が
300にの場合、第15図はマイクロ波電力が150四
の場合である。
両図の(a)をみると150Wの場合の高ガス圧(反応
室内ガス圧)領域を除き白玉角、白丸で示される本発明
装置による場合の方が従来装置による場合よりもBII
Pエツチング速度が低く、本発明による場合はより緻密
な薄膜が形成されていることが解る。
また(b)に明らかな如く本発明装置による場合は屈折
率1.95付近の安定した特性が得られる。
更に(C1をみると本発明装置による場合の方が成膜速
度が高いことが解る。
このように本発明による場合は成膜の能率が高いだけで
なく、薄膜の特性も向上するという利点がある。なお、
エツチング装置においても従来装置よりもエンチング速
度が向上し、またスパックリング装置においても同じく
薄膜形成速度が向上している。
なお、第14.15図から明らかな如く商用周波数によ
る場合よりもその2倍周波数を用いる方が能率的である
而して以上の如くマイクロ波源を断続駆動することによ
って高い能率が得られる理由について考察する。プラズ
マ生成室1はこれに4かれるマイクロ波電力に対して空
洞共振器+Fi造を有している。
これは従来装置同様である。然してマイクロ波源11を
駆動してここにマイクロ波を導入すると共振が生じるが
、電子サイクロトロン共鳴によってプラズマが生じると
プラズマ生成室lの共振条件が変化することとなり、爾
後は駆動前の無プラズマ状態における場合の如き完全な
共振状態が得られない。つまり、プラズマ生成室は無プ
ラズマ状態において空洞共振すべく設計されているので
プラズマが生成してこれがマイクロ波伝播に影響を及ぼ
す状態下では設計どおりの空洞共振器として機能せず、
従ってプラズマ生成能率低下を招来するのである。
従って従来装置の如く連続駆動する場合はこのような能
率の低い状態が持続することになるのである。これに対
して本発明装置の如く断続駆動する場合は駆動の都度プ
ラズマ生成室は設計どおりの空洞共振器として機能する
ので高いプラズマ生成能率が得られ、その結果、高い成
膜速度、エツチング速度が得られるのである。
以上のように本発明による場合は高い成膜速度、エツチ
ング速度を有する高能率の半導体装置の製造装置が得ら
れ、しかもこれによって形成される半導体膜はその物理
特性も優れている等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はプラズマCVD装置の模式図、第2図は本発明
装置の電源のブロック図、第3図はマイクロ波源の駆動
波形図、第4図はマイクロ波の出力波形図、第5図は本
発明の他の実施例の電源のブロック図、第6図はそのマ
イクロ波源の駆動波形図、第7図はそのマイクロ波の出
力波形図、第8図は本発明の更に他の実施例の電源のブ
ロック図、第9図はそのマイクロ波の出力波形図、第1
0図はそのマイクロ波の出力波形図、第11図は本発明
の更に他の実施例の電源のブロック図、第12図はその
マイクロ波の出力波形図、第13図はそのマイクロ波の
出力波形図、第14.15図は本発明の効果を示すグラ
フである。 l・・・プラズマ生成室 2・・・反応室 7・・・導
波管11・・・マイクロ波ti、1B・・・電源 18
1・・・単相交流電源 182・・・全波整流回路 1
83・・・半波整流回路184・・・周波数変換器 1
85・・・全波整流回路186・・・三相交流電源 1
87・・・全波整流回路188・・・チョッパ回路 特 許 出願人  住友金属工業株式会社外1名 代理人 弁理士  河  野  登  夫第  Z  
図 時間− 篤  3  区 ↑ メツI 第  +  区 第  5  国 ↑ つI 時間− 笛  6  田 I 箋    7    段] 第  8  旧 時間□ 笛  q  口 時間□ 第  10   口 時間− 鷺  7z   父 芸  13  12I 築  14   巳 も  15   M

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、マイクロ波発生源を駆動して発せしめたマイクロ波
    をプラズマ生成室に導いて電子サイクロトロン共鳴によ
    りプラズマを生成すべくなしたプラズマ装置において、
    それに導かれるマイクロ波電力に対して空洞共振器構造
    を有するプラズマ生成室と、商用周波数以上の周波数に
    てマイクロ波を断続発振するマイクロ波源とを具備する
    ことを特徴とするプラズマ装置。
JP22657686A 1986-09-24 1986-09-24 プラズマ装置 Pending JPS6380539A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22657686A JPS6380539A (ja) 1986-09-24 1986-09-24 プラズマ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP22657686A JPS6380539A (ja) 1986-09-24 1986-09-24 プラズマ装置

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Publication Number Publication Date
JPS6380539A true JPS6380539A (ja) 1988-04-11

Family

ID=16847331

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22657686A Pending JPS6380539A (ja) 1986-09-24 1986-09-24 プラズマ装置

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JP (1) JPS6380539A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02312227A (ja) * 1989-05-29 1990-12-27 Hitachi Ltd プラズマ処理方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02312227A (ja) * 1989-05-29 1990-12-27 Hitachi Ltd プラズマ処理方法及び装置

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