JPH01122123A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JPH01122123A
JPH01122123A JP27924987A JP27924987A JPH01122123A JP H01122123 A JPH01122123 A JP H01122123A JP 27924987 A JP27924987 A JP 27924987A JP 27924987 A JP27924987 A JP 27924987A JP H01122123 A JPH01122123 A JP H01122123A
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JP
Japan
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waveguide
plasma
cavity resonator
resonator
microwave
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JP27924987A
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Yasuhiro Yamaguchi
泰広 山口
Toru Otsubo
徹 大坪
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は低温プラズマを用いて半導体素子を製造するプ
ラズマ処理装置に係シ、特KCVD、エツチング、スパ
ッタ、アッシング等の各技術の効率のよい高速処理に好
適なプラズマ処理装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の低温プラズマを用いた装置を大別すれば、真空中
で平行平板の電極の一方に10KHz〜30MHz程度
の高周波電圧を印加して プラズマを発生させる技術を
用いるもの(半導体研究18;P121〜P170.半
導体研究19 ;P225〜P267)と、2.45 
GHzのマイクロ波を真空室へ導入してプラズマを発生
させる技術を用いるものがあり。
これらの内で平行平板電極による技術が主として用いら
れてきた。
一方で半導体素子の微細化に伴い、プラズマ処理時に発
生するイオンの衝撃によ)素子特性が影響を受けること
が問題になってきて、さらに処理能力の向上のために処
理速度を上げることが要請されている。この処理速度を
高める場合に、単にプラズマの密度あるいはラジカル(
イオン化直前の活性粒子)11度を高めるだけでは不十
分であって、プラズマ処理によるドライエツチングやプ
ラズマCvDではイオンのエネルギーが重要な役割をは
たしている。たとえばドライエツチングの場合にはイオ
ンのエネルギーが大きすぎると、下地の膜が削られたシ
結晶構造に影響を与えて素子特性が劣力する。また小さ
すぎるとエツチング面に形成されるポリマーの除去が十
分く行われず、エツチング速度が低下する。または逆に
ポリマーによる保護膜が形成されず、パターンの側面が
エツチングされて、パターンの寸法精度が悪くなるとい
った問題が発生する。またプラズマCVDのi合にもイ
オンのエネルギーが弱いと膜組成が粗となり、エネルギ
ーが強いと密になるというようにイオンエネルギーが成
膜に影響する。
したがってプラズマの高密度化とイオンエネルギーを適
正に制御することとが今後のプラズマ処理に不可欠であ
る。このため公知例として特開昭56−15480.特
開昭56−94841に示されるようなマイクロ波を用
いた方式が提案されている。このマイクロ波によ)プラ
ズマを発生させる場合に、マグネトロンによシ発生した
マイクロ波を低圧にしたプラズマ発生室に放射しても、
マイクロ波の電界強度が十分でないため電子に十分なエ
ネルギーが供給されず、プラズマを発生させることか困
難である。したがってマイクロ波忙よシプラズiを発生
させるためには、電子が磁場と垂直表子面内で回転する
サイクロトロン周波数とマイクロ波の周波数を合致させ
共鳴状態にして電子にエネルギーを供給する方法と、マ
イクロ波を空胴共振器に放射してマイクロ波の振幅を大
きくし電界強度を強めて電子にエネルギーを供給する方
法の2つがある。この前者が%開昭56−13480に
示されたもので有磁場マイクロ波あるいはE CR(E
leotron C7o1otron Re5onan
ce)法とよばれてお9、後者は特開昭56−9584
1に示されるものである。このマイクロ波によシ発生し
たプラズマでは、マイクロ波より電子へ直接にエネルギ
ーが供給されるためK、プラズマと基板との間に形成さ
れるシース間電圧はほとんど変化しない。したがって基
板を載せる電極に高周波電圧を印加し、シース間電圧を
任意にコントロールすることにより、プラズマ処理の高
速化に必要な高いプラズマ密度と適正なイオンエネルギ
ーに制御できる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術のプラズマ処理ではイオンのエネルギーが
重要な役割をはたしておプ、上記従来技術のECR方式
では特開昭56−13480に示されるように1基板を
載せた電極に高周波電圧を印加すると、この電極の対向
する側Kgアース電極がないため高周波電流が周囲の処
理室との間に流れ、基板上でのイオンエネルギーの効果
が基板周囲で強くて中心部で弱くなり、基板全体を均一
な条件で処理できないという問題があった。一方の空胴
共振器を用いた方式では、共振器の中でプラズマを発生
させる構造のため、プラズマが発生するとマイクロ波の
波長がプラズマ密度によυ変化するので、共振条件が満
たされずにプラズマが不安定になるという問題があった
。すなわちプラズマが発生するまでには共振条件が満足
されているためマイクロ波の電界強度が強くなってプラ
ズマが発生するが、しかしプラズマが発生してプラズマ
密度が高くなるとマイクロ波の波長が変わりて共振条件
が満たされなくなるため電界強度が小さくなって、電子
へのエネルギー供給が低下しプラズマ密度が低下する。
かくプラズマ密度が低下すると共振条件が満たされ、再
びプラズマ密度が高まるという現象が生じるためプラズ
マを安定に発生させることが困難であった。またこれら
のプラズマから基板に入射するイオンのエネルギーを制
御するため高周波電圧印加電極を空胴共振器内設けると
、マイクロ波の反射等が発生してプラズマがさらに不安
定になるという問題があった。さらにマグネトロンを取
シ付けた矩形導波管を円形空胴共振器に接続しようとす
る場合には、導波管と空胴共振器の結合が十分でなく装
置の性能を低下させるという問題が発生する。
本発明の目的は、安定で高密度なプラズマを発生させる
とともに、基板に入射するイオンのエネルギーが基板全
体で均一にできるようにし、かつ導波管と空胴共振器の
結合をよくして装置効率を向上できるプラズマ処理装置
を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、一般に導波管あるいは導波管の−種と考え
られる空胴共振器内をマイクロ波が伝播する場合に導波
管の表面には電場と磁場に対応した電流が流れ、したが
ってこの電流を横切るように導波管の一部にスリットを
設けるとスリットの両端に電荷が蓄積し、これがマイク
ロ波の伝播に伴りて変化することからスリット両端間の
電界が変化して導波管の外部にマイクロ波が放射される
という原理によシ、導波管に設けたスリットよシマイク
ロ波をプラズマ発生室に供給する構成とするか、または
導波管を空胴共振器に接続して該空胴共振器にプラズマ
発生室に向けてスリットを設けマイクロ波をプラズマ発
生室に供給する構成とし、かつ矩形導波管を円形空胴共
振器に接続する場合には導波管の空胴共振器に接続する
端面における断面形状は向き合う2辺が共振器の軸を中
心とする同心円の円弧である4辺形の形状とするプラズ
マ処理装置により達成される。
〔4用〕 上記のプラズマ処理装置では、従来のECR方式で導波
管の開口部よシ直接にマイクロ波をプラス1発生室に放
射する構成となりているため、プラズマ発生室と導波管
の開口部の間にアース電極を設置するとマイクロ波がア
ース電極で反射されてプラズマ発生室に供給できないの
に対して、導波管の端面を閉じた構造として該端面に−
fイクロ波を放射するスリットを設け、必要に応じて導
波管の端面をアース電位になるようにし、スリットの開
口面積は導波管の端面全体の115程度にすることがで
き、したがって基板を載せた電極に高周波電圧を印加し
た場合には高周波電流は導波管の端面と電極間に均等に
流れ、イオンの効果を基板全面に対し均等に発生させる
ことができるうえ、スリットを通して十分な量の1イク
ロ波が供給でき高密度のプラズマを発生させることがで
きる。
また一方で導波管に空胴共振器を接続した構成では空胴
共振器内で共振により振幅を大きくしたマイクロ波がス
リットを通してプラズマ発生室に放射されるため、プラ
ズマ発生室を従来のように空胴共振器構造にしなくとも
高密度のプラズマを発生させることができ、したがって
この場合の電極構造は従来のように空胴共振器との関連
による制約を受けない。また空胴共振器内ではプラズマ
が発生しないためプラズマによる共振状態の変化がなく
、スリットを介してプラズマ発生室内のプラズマを安定
に発生させることができ、さらに空胴共振器をアース電
位に接続するととKよ、91iICR方式の場合と同様
に電極に平行な対向電極とする。
ことができるので、イオンの効果も基板全体に均一に発
生させることができる。かつ矩形導波管を円形空胴共振
器に接続する場合には導波管の接続端面の断面形状は向
き合う2辺が共振器の軸を中心とする同心円の円弧であ
る4辺形の形状とすること和より、導波管の端面での電
界の方向と共振器の接続面での電界方向が一致する構造
となるので、導波管と共振器の結合がよくな)共振器内
へ効率よくマイクロ波を供給できる。
〔実施例〕
以下に本発明の一実施例を第1図ないしg&9図によシ
説明する。
まずtJ’x6図は本発明によるプラズマ処理装置の一
実施例を示す断面斜視図である。第6図において、1は
空胴共振器、2は導波管、3はマグネトロン、4は石英
板、5はスリット板、6はプラズマ発生室、7は電極、
8は絶縁材、9はガス供給管、10はガス排気管、11
は高周波電源、12は処理ウェハである。空胴共振器1
は共振モードが例えばIiiol(TMot)モードの
円形空胴共振器であシ、矩形導波管2を通してマグネト
ロン3からマイクロ波が供給される。導波管2の接続は
円形notモードとの結合をよくするため1円形空胴共
振器1に対し偏心して取)付けられる。円形空胴共振器
1のもう一方の側の端面には石英板4とスリット板5が
固定してあ)、スリット板50反対側(下ll11)に
はプラズマ発生室6が接続される。
なお石英板4によシプラズマ発生室6は真空に封止した
構造である。スリット板5の平面構造は例えば円形導波
管内のEol(TMot )モードの場合には第7図に
示すように円形B(Nモードの電界(第2図参照)に対
して直角方向にリング状のスリット(開口部)5aが設
けられる。各スリット5aの長さは2−45GHzのマ
イクロ波を用いた場合には、スリットからのマイクロ波
の放射をよくするため、マイクロ波の1/2波長に相当
する60間以上の寸法とする。プラズマ発生室6には電
極7とガス供給管9およびガス排気管10が設けられ、
電極7は絶縁材8を介してプラズマ発生管6に固定され
ており、さらに高周波電源11が接続される。またガス
供給管9には図示しないガス源からプラズマ処理用ガス
が設定流量だけ供給でき、ガス排気管10には図示しな
い真空排気ポンプが接続されプラズマ発生室6内を1〜
10”Torrの圧力にコントロールできる。
上記の構成で、マグネトロン3を動作させてマイクロ波
を発振させ、導波管2によシ空胴共振器1に供給する。
空胴共振器1内で振幅を大きくしたマイクロ波のエネル
ギーはスリット板5のスリット5aよ)プラズマ発生室
6に放射される。プラズマ発生室6に放射されたマイク
ロ波の振幅は空胴共振器1で大きくなっているため、プ
ラズマ発生室6が空胴共振器構造でなくともプラズマが
点灯して維持される。まずエツチングの場合について説
明する。ガス供給管9よシエッチングガスを供給し、ガ
ス排気管10よシ排気して一定圧力とし、マイクロ波を
供給してスリット板5と電極70間にマイクロ波による
プラスiを発生させる。
このマイクロ波はプラズマ中の電子に直接作用するため
、プラズマと電極7の間の電位差は20〜30vのレベ
ルである。電極7上に処理ウェハ12を置き、高周波電
源11より電極7に高周波電圧を印加する。すると電極
7とスリット板5は平行に配置されておシ、高周波電流
は電極7とスリット板50間に均等に流れる。そのため
電極7とプラズマ間に発生する電界は均等になシ、ウェ
ハ12には全面均一なエネルギーのエツチングガスのイ
オンが高周波電源11の高周波電圧印加によシ制御され
て入射する。これらのエツチングガスのイオンやプラズ
マ中で励起されたエツチングガスの活性m(ラジカル)
とウェハ12上の被処理膜が反応してエツチングが進行
する。このとき入射するイオンのエネルギーが均等であ
るため、り二ノ1112の全面で均一なエツチングがで
きる。つぎにプラズマCVDの場合について説明すると
、ガス供給管9よ、りSiH4およびN2 、 N20
の混合ガスを供給し、プラズマによF)N20,5iH
aを分解してSiOを生成し、ウェハ12上に成膜する
さらにプラズマからのイオンの入射によ)膜質が制御さ
れる。このときイオンの入射エネルギーが均等化できる
ため、ウェハ12の全面に均質な成膜ができる。このよ
うにプラズマ処理に不可欠なイオンの効果が均等化され
、かつ安定なプラズマを発生させることができる。
第7図は第6図のスリット板50円形101(’L’M
a1)モードの場合の平面図である。円形空胴共振器1
が円形導波管のFfotモード(TMo*モード)で共
振する場合には1円形Fi01モードの電界(第2図)
FC対し直角方向くリング状のスリット(開口部)5m
が設けられる。第8図は第6図のスリット板5の円形H
o1(’I’FJo1)モードの場合の平面図である。
円形空胴共振器1が円形導波管のHO1モード(Tlo
tモード)で共振する場合には。
円形Hotモードの電界に対し直角方向に放射状のスリ
ット(開口部)5bが設けられる。第9図は′i7&6
図のスリット板5の円形Hs1(T11t )モードの
場合の平面図である。円形空胴共振器1が円形導波管の
■11モード(TFi1*モード)で共振する場合には
、円形H11モードの電界に対し直角方向のスリット(
開口部)Soが設けられる。このようにスリット板5の
平面構造は円形(円筒形)空胴共振器1の共振モードに
対応して、スリットが空胴共振器の表面に流れる電流忙
対し直角方向であるとマイクロ波放射の効率がよいため
、各モードの電界と直角方向のスリット(開口部)が設
けられる。したがって第6図のスリット板5の円形導波
管のFfotモードの場合に限定されるものではない。
つぎに第1図は本発明によるプラズマ処理装置の一実施
例を示す導波管接続部の外−斜視図である。第1図にお
いて、第5図と同一符号は同一または相当部分を示し、
2人は導波管接続部である。
円形空胴共振器1と接続する矩形導波管2の接続部2人
の端面における断面形状は向き合う2辺2m、2bが空
胴共振器1の軸を中心とする同心円の2つの円弧である
4辺形の形状となっており、その端面から上方に向りて
矩形導波管2の側の端面の矩形断面形状まで連続的に滑
らかに変化する断面形状を有する。このような矩形導波
管2の変形された断面形状の接続部2人によシ、導波管
2の接続部2人と円形空胴共振器5との接続端面付近で
導波管接続部2人の内部の両方の電界と磁界の方向を一
致させることができるので、効率よくマグネトロン3か
らのマイクロ波を矩形導波管2の接続部2人を通して円
形空胴共振器1内へ供給できる。これについて次に説明
する。
第2図は第1図(第5図)の円形空胴共振器1内の共振
モードが円形導波管のEol(TMol)モードの電磁
界分布を示す平面図である。第2図において、実線矢印
は電界Eの方向で、破線矢印は磁界Hの方向を示す。電
界Eの方向は放射状の方向で、磁界Hの方向は電界Eと
直交する円周方向である。第3図は第1図(第5図)の
矩形導波管2内のHOl (T11o )モードの電磁
界分布を示す斜視図である。第5図において、電界Eの
方向は図において垂直方向であり、磁界Hの方向は電界
Eと直交する水平方向である。なお第2図および第3図
の電磁界分布などについては阿部英太部著「マイクロ波
技術」東京大学出版会(1979年8月、 p、70お
よびP、72などを参照している。
第4図は第1図の導波管接続部2人内の電磁界分布を示
す斜視図である。第4図において、電界Eの方向は導波
管接続部2人の端面で向き合う1辺2aの円弧から他辺
2bの円弧に向う方向すなわち空胴共振器1の軸を中心
とした半径方向になシ。
磁界Hの方向は電界Eの方向と直交する方向である。第
5図は第1図の導波管接続部2人の結合面の電界分布を
示す平面図である。第5図において、実線矢印は導波管
接続部2人の場合の電界Eの方向で、破線矢印は矩形導
波管2を直接接続した場合の電界Vの方向を示す。第5
図の破線矢印で示−す矩形導波管2の場合の電界ビの方
向は第2図の実線矢印で示す空胴共振器1内の電界Eの
方向とずれるためマイクロ波の結合度が低下する不具合
がある。これに対し本発明による第5図の実線矢印で示
す導波管接続部2人を用いた場合の電界の方向Eは第2
因の空胴共振器1内の電界Eの方向と一致するのでマイ
クロ波の結合度が低下することなく、効率よくマグネト
ロン3で発振したマイクロ波を矩形導波管2の接続部2
人を通して空胴共振器1内に供給することができる。な
お円形空胴共振器1の共振モードが第2図に示す円形導
波管のBol(’I’MO1)モードの場合の結合方法
について説明したが、他の例えば円形導波管のHll(
TM11)モードなどの場合の結合方法も考えられる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、マイクロ波を用いたプラズマの発生が
安定するうえ、空胴共振器との関連による装置構成上の
制約を受けないため空胴共振器をアース電位に接続する
ことで処理対象を載置した電極に平行な対向電極を構成
でき、この対向電極に設けられたスリットを通してマイ
クロ波のエネルギーをプラズマ処理室に放射できるので
、このエネルギーによシ生じるイオンやラジカルの効果
を均一に処理対象に与えることができる。またこのイオ
ンやラジカルの影響を均一に発生させることができるこ
とから、高速で最適なイオンエネルギー〈よるプラズマ
処理ができ、さらに半導体ウェハの微細バター/を高精
度で高速かつ低損傷で形成でき、さらにまた均一な成膜
を高速に行える効果がある。かつマイクロ波源を取シ付
けた導波管の空胴共振器への接続部を改善して、マイク
ロ波の結合度をよくし、装置の効率と性能を向上できる
効果がえられる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるプラズマ処理装置の一実施例を示
す導波管接続部の外観斜視図、第2図は第1図の円形空
胴共振器内の電磁界分布を示す平面図、第5図は第1図
の矩形導波管内の電磁界分布を示す斜視図、第4図は第
1図の導波管接続部内の電磁界分布を示す平面図、第5
図はg7&1図の導波管接続部の結合面の電界分布の平
面図、第6図は本発明によるプラズマ処理装置の一実施
例を示の断面斜視図、第7図は第6図のスリット板の一
実施例の平面図、′s8図は第6図のスリット板の他の
実施例の平面図、第9図は第6図のさらに他の実施例の
平面図である。 1・・・・・・空胴共振器、2・・・・・・導波管、2
A・・・・・・導波管接続部、3・・・・・・マグネト
ロン、5・・・・・・スリット板、6・・・・・・プラ
ズマ室、7・・・・・・電極、11・・・・・・高周波
電源、 第 1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、マイクロ波源と接続する導波管と、該導波管と接続
    する円筒形空胴共振器と、該空胴共振器に設けたスリッ
    トを通してマイクロ波を供給されるプラズマ発生室とか
    らなるプラズマ処理装置において、上記導波管の空胴共
    振器との接続面の断面形状は向き合う2辺がほぼ空胴共
    振器の軸を中心とする同心円の円弧である4辺形の形状
    とすることを特徴とするプラズマ処理装置。
JP27924987A 1987-11-06 1987-11-06 プラズマ処理装置 Pending JPH01122123A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5172083A (en) * 1991-05-14 1992-12-15 Nippon Steel Corporation Microwave plasma processing apparatus
WO2013058379A1 (ja) * 2011-10-21 2013-04-25 昭和電工株式会社 マイクロ波加熱装置及びマイクロ波加熱方法

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