JPS6378563A - Device for inserting pin - Google Patents

Device for inserting pin

Info

Publication number
JPS6378563A
JPS6378563A JP22292586A JP22292586A JPS6378563A JP S6378563 A JPS6378563 A JP S6378563A JP 22292586 A JP22292586 A JP 22292586A JP 22292586 A JP22292586 A JP 22292586A JP S6378563 A JPS6378563 A JP S6378563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pallet
conductor
pin
conveyance path
airtight box
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22292586A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0732226B2 (en
Inventor
Katsuhiro Takahashi
勝洋 高橋
Takashi Iwata
隆 岩田
Tsunehisa Takahashi
恒久 高橋
Masataka Sekiya
関屋 昌隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP22292586A priority Critical patent/JPH0732226B2/en
Publication of JPS6378563A publication Critical patent/JPS6378563A/en
Publication of JPH0732226B2 publication Critical patent/JPH0732226B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the efficiency of a conductive pin inserting work and to contrive prevention of damage and deformation of the conductive pin by a method wherein an intermittent air stream, to be used for automatic insertion of the conductive pin into the pin inserting hole of each pallet, is formed positively and forcedly using a depressing device and a high pressure gas supplying device. CONSTITUTION:Each pallet 60 is conveyed succesively while vibrations are being given. As each Pin-inserting hole 63 is positioned at the lower part of an internal conveying path 20 and it is brought into the state wherein it is communicated to the air tight box 10 maintained in a depressed state, air is allowed to flow on the lower side of the internal conveying path 20 through the inserting hole 63, each conductive pin 70 is sucked into the inserting hole 63 following said air stream, and the pin is automatically inserted one by one. At this point, by the intermittent feeding of high pressure gas by a high pressure gas supplying device, the conductive pin 70 only, which has not been inserted in the normal state, jumps out from the pallet 60 by the vibration of a vibrator 13, and the next normal inserting operation is performed.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、多数の導体ビンを有した所謂ピングリッドア
レイと呼ばれる電子部品搭載用基板を製造する際に使用
されるピン挿入装置に関するものであり、特に電子部品
搭載用基板に対応するパレットを順次連続的に搬送しな
がらこのパレットに形成したピン挿入穴内に導体ピンを
11動的に挿入するためのピン挿入装置に関するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a pin insertion device used when manufacturing a board for mounting electronic components called a so-called pin grid array having a large number of conductor bins. In particular, the present invention relates to a pin insertion device for dynamically inserting conductor pins into pin insertion holes formed in a pallet while sequentially and continuously conveying a pallet corresponding to an electronic component mounting board.

(従来の技術) 多数の導体ピンを有したピングリッドアレイと呼ばれる
電子部品搭載用基板にあっては、この基板側に形成した
導体回路と、この電子部品搭載用基板か実装される基板
(通常マザーボートと呼ばれる)側との導通を確保する
ために、この種の電子部品搭佐用基板に複数の導体ピン
を挿入あるいは固着等の方法によって取り付け、この導
体ビンによって当該電子部品搭載用基板とマザーボード
との電気的導通を取るようにしである。(第8図参照) 近年のこのような電子部品搭佐用基板にあっ°Cは、こ
れに搭載される電子部品の小型化が進んでいること、及
び実装した後の全体を小さくする要望が高いこと等もあ
って、電子部品搭載用ノ^板に使用される導体ピン自体
の形状も近年益々小さなものとなってきている。しかも
、この導体ビンにあっては、小さくても電子部品搭載用
基板に対する取り付けを確実なものとする必要かあるこ
とから、その形状は第6図及び第7図に示したようにj
S!Hなものとなってきている。これらの図に示した導
体ビンの実際の大きさは、その基部の直径が0.5mm
程度、長さはe!Ir5m程度のものであり、位置決め
や基板に対する支持を確実に行なうために鍔部を有した
複雑な形状を有したものである。そして、このような小
さくかつ複雑な形状の導体ビンは例えば20mm角の基
板に対して20〜50木程度取り付けなければならない
ものなのである。
(Prior Art) In an electronic component mounting board called a pin grid array having a large number of conductor pins, a conductive circuit formed on the board side and a board on which the electronic component mounting board is mounted (usually In order to ensure continuity with the motherboard, multiple conductor pins are attached to this type of electronic component board by inserting or fixing them, and these conductor pins connect the electronic component mounting board to the motherboard. This is to establish electrical continuity with the (Refer to Figure 8) In recent years, the electronic components mounted on such boards are becoming smaller and smaller, and there is a strong desire to reduce the overall size after mounting. For this reason, the shape of the conductor pins themselves used in boards for mounting electronic components has become smaller and smaller in recent years. Moreover, even if the conductor bottle is small, it needs to be securely attached to the electronic component mounting board, so its shape is as shown in Figures 6 and 7.
S! It's becoming an erotic thing. The actual size of the conductor bin shown in these figures is 0.5 mm in diameter at its base.
The degree and length are e! It is made of about 5 m of Ir and has a complicated shape with a flange for reliable positioning and support to the substrate. For example, about 20 to 50 conductor bottles of such a small and complicated shape must be attached to a 20 mm square board.

このように小さくかつ形状か複雑な導体ビンを小さな基
板に対して20〜50木程度取り付けるためには、これ
らの導体ビンを専用のバレ・ソト等を使用して子しめ所
定の状態に配列して準備しておく必要があるか、このよ
うな準備は従前はその殆んどを手作業によって行なって
いた。しかしながら、多数の小さな導体ビンを手作業に
よって所定の配列に準備することは非常に作業効率が悪
いだけでなく、途中の移動作業等において折角所定の状
態に配列した導体ビンをパレットからあやまって飛び出
させてしまったり、曲げてしまうことがあるため、これ
を機誠的T段によって自動的に行なうことか種々検討さ
れてきた。
In order to attach about 20 to 50 such small and complex-shaped conductor bottles to a small board, these conductor bottles must be tightened and arranged in a predetermined state using a special barre-soto, etc. In the past, most of this preparation was done manually. However, manually preparing a large number of small conductor bins in a predetermined arrangement is not only very inefficient, but also causes the conductor bins arranged in a predetermined state to accidentally fly out of the pallet during moving operations. Since there are cases where the parts are bent or bent, various studies have been conducted on whether this can be done automatically using a mechanical T-stage.

このような導体ビンを自動的に配列する手段としては、
例えば特公昭53〜9714号公報に示されたような自
動的ピン挿入方法がある。すなわち、この方法は、 「細長い物体を複数個の開孔を有する担体上に導入する
段階と、相体を振動させて上記物体を撹乱させて上記担
体中の開孔中に導入せしめる様に促進する段階と、−h
記聞孔の4二部及び下部間に圧力差をもうけて、気体を
ト記開孔の上部に導入し、上記物体を上記開孔中に吸引
せしめる東によって一1=記物体を上記開孔中に導入せ
しめる助けをする段階と、定期的に上記圧力差を減少ゼ
しめ」二足開孔の上部への気体の流れを減少し、上記担
体の振動と共働して雑踏した物体を開放する段階より成
る自動的ピン挿入方法」であるか、この方法においては
、導体ビンを目的とする場所に挿入することをある程度
達成することはできるが、 ■気体の性質が充分検討されておらず、この方法を適用
した装置にあっては、導体ビンの挿入速度(効率)、必
要な状態でパレット内に入らなかった導体ビンの取り除
き、裂l仝体のコンパクト化等が完成されていない。
As a means of automatically arranging such conductor bins,
For example, there is an automatic pin insertion method as disclosed in Japanese Patent Publication No. 53-9714. That is, the method includes the steps of "introducing an elongate object onto a carrier having a plurality of apertures, and vibrating the phase body to disturb the object and facilitate its introduction into the apertures in the support. -h
A pressure difference is created between the 4th part and the lower part of the recording hole, and gas is introduced into the upper part of the opening to cause the object to be sucked into the opening. and periodically reducing the pressure difference to reduce the flow of gas to the top of the bipedal apertures and cooperate with the vibration of the carrier to release the cluttered objects. Although this method can achieve a certain degree of inserting the conductor bottle into the desired location, ■the properties of the gas have not been sufficiently studied; In the equipment to which this method is applied, the speed (efficiency) of inserting conductor bins, the removal of conductor bins that do not fit into the pallet in the required state, and the compactness of cracked bodies have not been perfected.

■上記の物体(以下導体ピンという名称で説明する)の
形状・性質か考慮されておらず、導体ビンの最適な取扱
いが十分に行なえないものと考えられる。
■The shape and properties of the above-mentioned objects (hereinafter referred to as conductor pins) are not taken into consideration, and it is thought that the conductor bins cannot be handled optimally.

というような1?!1題点を未だ抱えているのである。1 like that? ! I still have one problem.

すなわち、気体は流体であるから、一定の圧力の定常状
態になるには、他に何等かの力を加えない限り一定の時
間か掛るものである。このことを−1二記の挿入方法を
採用した装置に適用して考えてみると、減圧状態から大
気圧を利用して復元させた場合相当な時間が掛るのてあ
り、この減圧時間を短縮しようとすれば相当強力な減圧
装置を使用しなければならない。また、相当強力な減圧
装置を使用して所定の減圧状態を作る場合においても、
その減圧定常状態になるのに時間が掛るのである。まし
て、上記の減圧状態及び大気開放状態を短時間に繰り返
して形成しようとすると、使用される気体の性質により
一定の限度が生じてくることは当然である。すなわち、
導体ピンの挿入作又効平に限界が生じるのである。
In other words, since gas is a fluid, it takes a certain amount of time to reach a steady state of constant pressure unless some other force is applied. If we apply this to a device that adopts the insertion method described in -12 above, we can see that it takes a considerable amount of time to recover from a depressurized state using atmospheric pressure, so this decompression time can be reduced. If you try to do so, you will have to use a fairly powerful decompression device. Also, even when creating a predetermined decompression state using a fairly powerful decompression device,
It takes time for the pressure to reach a steady state. Moreover, if it is attempted to repeatedly create the above-mentioned reduced pressure state and atmosphere open state in a short period of time, it is natural that certain limits will arise depending on the properties of the gas used. That is,
There are limits to the insertion and effectiveness of the conductor pins.

また、導体ピンは、前述したように非常に小さいもので
、しかもその形状も複雑なものであるため、変形し易い
ものとなっている。従って、このような導体ピンの取扱
いは、当該導体ピンが変形しないように相当注意を要す
るものである。変形した導体ピンは、担体(パレット)
の穴内に挿入することができなくなるだけでなく、例え
基板に固定できたとしても位置が合わないために基板自
体を不良品とすることになるからである。
Further, as described above, the conductor pin is very small and has a complicated shape, so it is easily deformed. Therefore, handling of such conductor pins requires considerable care so as not to deform the conductor pins. Deformed conductor pins are placed on a carrier (pallet)
Not only will it not be possible to insert it into the hole, but even if it can be fixed to the board, the position will not match and the board itself will be considered a defective product.

このような性質を有する導体ピンを、上述の従来技術は
どのように扱っているかを検討して見ると、上記特公昭
53−9714号公報の5頁右欄の23行目以下に、[
過剰物体除去装置(190)は枠(192)が第9図の
右方に向って移動するにつれ過剰物体(導体ピン)がシ
ュート(99)へ押しやられる様に付勢される。物体除
去枠(192)はマスク(202)の降下を妨げない最
も右の位置に保持される。」旨の記載がある。この記載
から理解できることは、過剰となった導体ピンを再度使
用するために、物体除去枠(192)によって余剰導体
ピンを所定位置へ押しやることにより再び集められるの
であるが、このような物体除去枠(192)によって導
体ピンを押しやると、その際に加わる力によって導体ピ
ンが変形し、また傷か付き易くなるのである。さらに、
電子部品搭載用基板に使用される導体ピンには1通常、
表面処理(例えばハンダメッキ)が施されていて、当該
導体ピンは振動装置等により振動が長く与えられると、
キズが付き易くまた空気に晒されると酸化が進行し易い
ものであるが、上記特公昭53−9714号公報に示さ
れた自動的ピン挿入方法にあっては、このような観点か
らの具体的工夫は全くないものである。
Examining how the above-mentioned conventional technology handles conductor pins having such properties, it is found that in the 23rd line of the right column on page 5 of the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 53-9714, [
The excess object removal device (190) is energized so that excess objects (conductor pins) are pushed toward the chute (99) as the frame (192) moves toward the right in FIG. The object removal frame (192) is held at the rightmost position where it does not interfere with the descent of the mask (202). ” There is a statement to that effect. What can be understood from this description is that in order to use the excess conductor pins again, the object removal frame (192) pushes the excess conductor pins to a predetermined position and collects them again. When the conductor pin is pushed away by (192), the force applied at that time deforms the conductor pin and makes it more likely to be damaged. moreover,
Conductor pins used for electronic component mounting boards usually have 1.
If the conductor pin has been subjected to surface treatment (for example, solder plating) and is subjected to long vibrations from a vibrating device, etc.,
Although it is easily scratched and oxidized when exposed to air, the automatic pin insertion method shown in the above-mentioned Japanese Patent Publication No. 53-9714 has specific features from this point of view. There are no tricks at all.

本発明の発明者等は、上記の従来技術等を種々検討して
その問題点を解決すべく鋭意研究を重ねてきた結果、導
体ピンをパレットに挿入するための圧力差をもっと積極
的に形成することが導体ピン挿入の効率アップにつなが
ること、導体ピンが損傷しないようにするためには、余
剰導体ピンを集めて再度使用するという方式を採らずに
、供給した導体ピンは供給した順に消費するようにする
とよいこと等を新規に知見し、本発明を完成したのであ
る。
The inventors of the present invention have conducted extensive research to solve the problems of the above-mentioned conventional technologies, and as a result, the inventors of the present invention have more actively created the pressure difference for inserting the conductor pin into the pallet. In order to prevent conductor pins from being damaged, supplying conductor pins should be consumed in the order in which they were supplied, rather than collecting and reusing excess conductor pins. The present invention was completed based on the new findings that it is advisable to do the following.

(発明が解決しようとする問題点) 来光す1は以上の経緯によりなされたもので、その解決
しようとする問題点は、従来のピン挿入装置における導
体ピンの挿入作業の効率の悪ざであり、導体ピン自体の
損傷・変形である。
(Problems to be Solved by the Invention) The invention has been made due to the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is the poor efficiency of the conductor pin insertion work in the conventional pin insertion device. This is due to damage or deformation of the conductor pin itself.

そして、本発明の目的とするところは、■ピン挿入作業
を自動的に行なうことができることは勿論のこと、導体
ピンを挿入するための圧力変化を積極的に形成して、導
体ピンの挿入作業を効率良く行なうこと ■このすな達成することによって、装置全体をコンパク
トに構成できるようにすること@連続的、かつより高速
なパレウトの送り込みに対して、このパレットへの導体
ピンの連続挿入を充分行なうことができること ■導体ピンをその供給順に消費するようにして導体ピン
か損傷・変形しないようにすることのできるピン挿入装
置を提供することにある。
The purpose of the present invention is to: 1. Not only can the pin insertion work be performed automatically, but also the pressure change for inserting the conductor pin can be actively created to perform the conductor pin insertion work. ■By achieving this, the entire device can be configured compactly.@For continuous and faster pallet feeding, it is possible to continuously insert conductor pins into the pallet. (1) To provide a pin insertion device capable of consuming conductor pins in the order in which they are supplied so as not to damage or deform the conductor pins.

(問題点を解決するための手段) 以−ヒの問題点を解決するために本発明か採った手段は
、実施例に対応する第1図〜第5図を参照して説IJI
すると、 「振動装置(13)に接続されて基枠(11)に対して
振動rI(濠に配設される気密ボックス(10)と、こ
の気密ボックス(1υ)内に形成されて順次搬送されて
くるパレット(6a)のビン挿入穴(63)と連通し得
る開口(21)を有する内部搬送路(20)とを備えて
、内部搬送路(21hを搬送されてくるパレット(50
)の所定箇所に導体ビン(70)を挿入するビン挿入装
置において、 内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(1
0)内の気体を連続的に吸引する吸引装置(40)を気
密ボックス(10)に接続するとともに。
(Means for Solving the Problems) The means taken by the present invention to solve the problems described below will be explained with reference to FIGS. 1 to 5 corresponding to the embodiments.
Then, it is connected to the vibration device (13) and vibrates against the base frame (11). The pallet (50) being conveyed through the internal conveyance path (21h) is provided with an internal conveyance path (20) having an opening (21) that can communicate with the bottle insertion hole (63) of the pallet (6a) to be conveyed.
), the airtight box (1) is located below the internal conveyance path (20).
0) is connected to the airtight box (10).

内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(I
n)側に高圧気体を間欠的に供給する高圧気体供給装置
(ZOO)を接続したこと を特徴とするピン挿入袋211(100) Jである。
The airtight box (I) located below the internal conveyance path (20)
This is a pin insertion bag 211 (100) J characterized in that a high pressure gas supply device (ZOO) that intermittently supplies high pressure gas is connected to the n) side.

すなわち、このビン挿入袋Eff(100)は、振動袋
71(+3)によって気密ボックス(10)とともに振
動が与えられる内部搬送路(20)−ヒにて複数のパレ
ット(60)を順次搬送するようにして、このパレット
(60)に形成したビン挿入穴(63)内にそれぞれ導
体ビン(70)を自動的に挿入するものであるか、この
ときに、内部搬送路(2υ)上を搬送されてくるパレッ
ト(60)に対して、ビン挿入穴(63)内に導体ピン
(70)を挿入するための圧力変化を、吸引袋71(4
0)及び高圧気体供給装置(ZOO)の共働作業によっ
て積極的に形成することにより、各パレット(60)の
ビン挿入穴(63)内にそれぞれ導体ピン(70)を挿
入するようにしだものである。
That is, this bottle insertion bag Eff (100) is designed to sequentially transport a plurality of pallets (60) through the internal transport path (20)-H, which is vibrated together with the airtight box (10) by the vibrating bag 71 (+3). Then, the conductor bottles (70) are automatically inserted into the bottle insertion holes (63) formed in this pallet (60). The suction bag 71 (4) generates a pressure change for inserting the conductor pin (70) into the bottle insertion hole (63) against the coming pallet (60).
0) and the high-pressure gas supply device (ZOO) to insert the conductor pins (70) into the bottle insertion holes (63) of each pallet (60). It is.

そして、振動袋ff1(1:l)の振動の強弱及び方向
Then, the strength and direction of vibration of the vibration bag ff1 (1:l).

さらに導体ビン(70)の供給位置すなわち導体ビン供
給装置(5Q)の配設位置を内部搬送路(20)の前端
側に設けることによって、導体ビン(70)の移動方向
が各パレット(60)の内部搬送路(20)に対する搬
送方向とは反対になるようにして、導体ピン(70)が
その供給順に各パレット(60)のビン挿入穴(63)
内に順次挿入されて消費されるようにしたものである。
Furthermore, by providing the supply position of the conductor bin (70), that is, the installation position of the conductor bin supply device (5Q) on the front end side of the internal conveyance path (20), the moving direction of the conductor bin (70) can be adjusted to each pallet (60). The conductor pins (70) are inserted into the bin insertion holes (63) of each pallet (60) in the order in which they are supplied so that the conductor pins (70) are opposite to the conveyance direction with respect to the internal conveyance path (20).
It is configured to be inserted and consumed sequentially within the .

(発明の作用) 本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用かある。
(Actions of the Invention) The present invention has the following effects by adopting the above-described measures.

主パレット(61)と副パレット(62)とによって構
成されたパレット(60)がパレット搬送路(80^)
から気密ボックス(lO)内の内部搬送路(20)kに
順次搬送されてくる間に、当該気密ボックス(10)に
は振動装置(■3)によって振動か与えられている。ま
た、このように内部搬送路(20)上に搬送されてくる
各パレット(!iO)に対してはその]一方から多数の
導体ピン(70)が導体ピン供給装置(50)によって
所定ら℃ずつ順次供給される。また、内部搬送路(20
)のド方に位置する気密ボックス(10)内は、この気
密ボックス(10)に接続された吸引装置(40)によ
って減圧状jムに保持されている。
A pallet (60) composed of a main pallet (61) and a sub-pallet (62) is placed on a pallet transport path (80^)
While being sequentially conveyed from the airtight box (10) to the internal conveyance path (20) k in the airtight box (10), vibration is applied to the airtight box (10) by a vibration device (3). Furthermore, for each pallet (!iO) conveyed onto the internal conveyance path (20) in this way, a large number of conductor pins (70) are supplied from one side by a conductor pin supply device (50). are supplied sequentially. In addition, the internal conveyance path (20
) The inside of the airtight box (10) located on the side of the airtight box (10) is maintained in a reduced pressure state by a suction device (40) connected to this airtight box (10).

さらに、このピン挿入装置(100)にあっては、その
気密ボックス(10)内に設けた内部搬送路(20)の
下方に位置する箇所に、当該気密ボックス(10)内に
高圧気体を111欠的に供給する高圧気体供給装置(2
00)を設けたので、気密ボックス(10)に接続した
吸引装置(40)によって気密ボックス(■0)の内部
搬送路(20)の下方に位置する箇所か減圧状態に保持
されていたとしても、この高圧気体供給装置(200)
により気密ボックス(10)内の吸引装置(40)によ
る減圧状IEか積極的かつ間欠的に解除されるのである
。すなわち、この減圧状態の解除は、高圧気体供給装置
(2110)による111!欠的な気体の強制供給によ
って行なわれるのであり、例えば減圧状態となっている
部分を大気開放状態にすることによってその減圧状fE
E、を解除する方法に比して極めて短時間内にその解除
か完了するのである。これは、気体の自然な物理的流動
特性によるのではなく、高圧気体供給装置(200)に
よる気体の強制供給によって行なうかうである。
Furthermore, in this pin insertion device (100), high pressure gas is supplied to the airtight box (10) at a location located below the internal conveyance path (20) provided in the airtight box (10). High-pressure gas supply device that supplies intermittently (2
00), even if the part located below the internal conveyance path (20) of the airtight box (■0) is maintained in a reduced pressure state by the suction device (40) connected to the airtight box (10). , this high pressure gas supply device (200)
Accordingly, the reduced pressure IE by the suction device (40) in the airtight box (10) is actively and intermittently released. That is, the release of this reduced pressure state is performed by the high pressure gas supply device (2110) in step 111! This is done by intermittent forced supply of gas; for example, by opening a part that is under reduced pressure to the atmosphere, the reduced pressure fE
The cancellation can be completed in an extremely short time compared to the method of canceling E. This is done not by the natural physical flow properties of the gas, but by the forced supply of gas by the high pressure gas supply device (200).

このような条件で各パレット(60)は振動を与えられ
ながら順次搬送され、当該パレット(60)に形成され
た各ピン挿入穴(63)は内部搬送路(20)の下方に
位置する気密ボックス(10)内に連通した状態となる
から、これらの各ピン挿入穴(6コ)を通して空気が内
部搬送路(20)の下側に流れる。この空気の流れに従
って各導体ピン(70)はピン挿入穴(63)内に吸引
され、これによって各ピン挿入穴(63)内′に一個ず
つの導体ビン(70)が自動的に挿入されるのである。
Under these conditions, each pallet (60) is sequentially conveyed while being vibrated, and each pin insertion hole (63) formed in the pallet (60) is inserted into an airtight box located below the internal conveyance path (20). (10), air flows to the lower side of the internal conveyance path (20) through each of these pin insertion holes (6). According to this air flow, each conductor pin (70) is attracted into the pin insertion hole (63), and thereby one conductor bottle (70) is automatically inserted into each pin insertion hole (63). It is.

ここで、高圧気体供給装m(200)により高圧気体を
間欠的に供給することにより、正規状態にて挿入されな
かった導体ビン(70)のみが、振動装置(13)によ
る振動によってパレット(60)から飛び出させられ1
次の正規な挿入が引き続き行なわれることになる。
Here, by intermittently supplying high pressure gas by the high pressure gas supply device m (200), only the conductor bottle (70) that was not inserted in the normal state is vibrated by the vibration device (13) and the pallet (60) is ) made to jump out 1
The next legal insert will continue.

なお、後述の実施例におけるピン挿入装置(100)に
あっては、その各ブラシ(31)か通常は内部搬送路(
20)上の各パレット(60)に接触した状態にあるこ
とによって、内部搬送路(20)上は各ブラシ(31)
で所定の範囲に分割されている。これにより、各ブラシ
(31)によって区画された範囲内においては、各導体
ビン(70)は各パレット(60)のピン挿入穴(63
)内に入る以外は消費されないことになる。すなわち、
当該区画内のみを観た場合、導体ビン(70)はこれに
与えられる振動により前端側から後端側へ移動し、また
次々と新しいパレット(50)が供給されてくることに
よって、当該区画内の導体ビン(70)は順次消費され
るのである。
In addition, in the pin insertion device (100) in the embodiment described later, each brush (31) or the internal conveyance path (
20) By being in contact with each pallet (60) on the internal conveyance path (20), each brush (31)
It is divided into predetermined ranges. As a result, within the range demarcated by each brush (31), each conductor bin (70) is inserted into the pin insertion hole (63) of each pallet (60).
) will not be consumed. That is,
When looking only inside the compartment, the conductor bottle (70) moves from the front end side to the rear end side due to the vibration given to it, and new pallets (50) are supplied one after another, so that the conductor bottle (70) moves inside the compartment. The conductor bins (70) are sequentially consumed.

なお、各ブラシ(31)はブラシ揺動装22(:10)
により揺動されて上記の区画を開放することかあるが、
このブラシ(31)の開放作用と振動波22(1:l)
によって与えられる振動とにより、各導体ビン(70)
は後方へ順次送られるのである。
In addition, each brush (31) has a brush swinging device 22 (:10).
The above section may be opened by being swung by the
The opening action of this brush (31) and the vibration wave 22 (1:l)
Each conductor bottle (70)
are sent sequentially to the rear.

そして、各パレット(60)の上側にあっては、複数の
ブラシ請動装置(:lO)によって各ブラシ(31)か
当該パレット(60)に接触しながら必要に応じて揺動
しているため、各ブラシ揺動装置(30)の間には導体
ビン(70)か密度的にほぼ均一に介在し、導体ビン(
70)が挿入された各ピン挿入穴(6コ)の近傍に集中
している余剰の導体ビン(70)は、各パレット(60
)が前方に行くに従って順次後方に掃き送られる。これ
により、前方に移動しパレット搬送路(80B)上に達
した各ベレット(60)にあっては、その各ピン挿入穴
(63)内に一本ずつの導体ビン(70)が挿入された
状態になっており、当該パレット(60)上には余剰の
導体ビン(70)は位置していない状yEとなっている
On the upper side of each pallet (60), each brush (31) or the pallet (60) is oscillated as necessary by a plurality of brush swinging devices (:lO) while contacting each brush (31) or the pallet (60). , conductor bins (70) are interposed almost uniformly in density between each brush oscillating device (30).
The surplus conductor bins (70) concentrated near each pin insertion hole (6 pins) into which the pins (70) have been inserted are
) is swept backward in sequence as it moves forward. As a result, in each of the pellets (60) that moved forward and reached the pallet transport path (80B), one conductor bottle (70) was inserted into each pin insertion hole (63). The state yE is such that no surplus conductor bin (70) is located on the pallet (60).

(実施例) 以下に、本発明を1図面に示した実施例に基づいて詳細
に説明する。
(Example) The present invention will be described in detail below based on an example shown in one drawing.

第1図には本発明に係るピン挿入装置(100)の部分
拡大縦断面図が示してあり、このピン挿入装置(100
)は第3図に示したような電子部品搭載用基板の自動5
1J造装置の一部分に採用されるものである。m3図に
示した電子部品搭載用基板の自動tA造型装置、複数の
搬送路を有機的に接続し。
FIG. 1 shows a partially enlarged longitudinal cross-sectional view of a pin insertion device (100) according to the present invention, and the pin insertion device (100) according to the present invention is partially enlarged.
) is an automatic 5 type of board for mounting electronic components as shown in Figure 3.
This is used as part of the 1J manufacturing equipment. The automatic tA molding device for electronic component mounting substrates shown in Fig. m3 organically connects multiple transport paths.

これら各搬送路上を主バレウト(61)、副パレット(
62)またはこれらを一体化したパレット(50)を順
次搬送することによって、各部分に設けた装置により電
子部品搭載用基板を構成する7&板に所定の数の導体ビ
ン(70)を自動的かつ連続的に植設するものである。
The main pallet (61) and the sub pallet (
62) or by sequentially transporting a pallet (50) that integrates these, a predetermined number of conductor bins (70) can be automatically and It is to be planted continuously.

本発明に係るピン挿入装置(100)は、この自動製造
装置の前段階を構成している部分に使用されるものであ
る。
The pin insertion device (100) according to the present invention is used in a part constituting the front stage of this automatic manufacturing device.

ピン挿入装21 (100)は、振動波は(13)に接
続されて基枠(11)に対して振動可箭に配設される気
密ボックス(10)と、この気密ボックス(10)内に
形成された内部搬送路(20)と、この内部搬送路(2
0)に設けられた開rj(21)と、気密ボックス(1
0)内を減圧状yムに保持する吸引装置(40)と、内
部搬送路(20)のド方に位置する気密ボックス(10
)側に高圧気体を間欠的に供給する高圧z体供給装置(
200)と、内部搬送路(20)−Lを搬送されてくる
パレット(60)上に多数の導体ピン(70)を供給す
る導体ビン供給袋+i!?(50)とを備えている。な
お1本実施例におけるピン挿入装置(10(1)にあっ
ては、気密ボックス(10)の上側に配置されてブラシ
揺動装置(30)によってW 動されるブラシ(31)
を備えている。
The pin insertion device 21 (100) includes an airtight box (10) which is connected to the vibration wave (13) and arranged so as to be able to vibrate with respect to the base frame (11); The formed internal conveyance path (20) and this internal conveyance path (2
0) and the airtight box (1).
0), a suction device (40) that maintains the inside of the box in a reduced pressure state, and an airtight box (10) located on the side of the internal conveyance path (20).
) side that intermittently supplies high-pressure gas to the high-pressure z-body supply device (
200) and a conductor bin supply bag +i! that supplies a large number of conductor pins (70) onto the pallet (60) conveyed through the internal conveyance path (20)-L! ? (50). Note that in the pin insertion device (10(1)) in this embodiment, there is a brush (31) placed above the airtight box (10) and moved by the brush swinging device (30).
It is equipped with

気密ボックス(lO)は、第1図に示したように、その
下側部分に配置される基枠(II)J:に振動可使に支
持されており、この気密ボックス(lO)の下側に設け
た振動装置(13)によって振動が与えられるようにな
っている。また、この気密ボックス(10)の下側には
第1図に示したように複数の吸引口(12)か形成して
あり、これら各吸引口(12)には減圧装置(40)か
接続しである。
As shown in Fig. 1, the airtight box (lO) is supported in a vibrating manner by a base frame (II) J: arranged at its lower part, and the airtight box (lO) is Vibration is applied by a vibrating device (13) provided in the. In addition, a plurality of suction ports (12) are formed at the bottom of this airtight box (10) as shown in FIG. 1, and each of these suction ports (12) is connected to a decompression device (40). It is.

また、5該気密ボックス(10)のL側には多数の導体
ピン(70)を当該気密ボックス(10)上に供給する
ための導体ピン供給装置(50)か配置しである。
Furthermore, a conductor pin supply device (50) for supplying a large number of conductor pins (70) onto the airtight box (10) is arranged on the L side of the airtight box (10).

さらに、この気密ボックス(10)の前後には、第3図
に示した電子部品塔技用基板の自動製造装置を構成して
いる搬送路の−っであるパレット搬送路(80B)及び
(80八)かそれぞれ位置している。そして、この気密
ボックス(10)内には、前後に位置するパレット搬送
路(8013)及び(8[IA)と連続するように内部
搬送路(20)が形成しである。すなわち、この内部搬
送路(20)に対しては、後方のパレット搬送路(80
A)から導体ピン(70)か未だ挿入されていないパレ
ット(60)か送られてくるとともに、導体ピン(70
)が挿入されたパレット(60)か内部搬送路(20)
の前方からパレット搬送路(80B)上に搬出されるよ
うになっているのである。
Further, before and after this airtight box (10), a pallet transport path (80B) and (80 8) are located respectively. In this airtight box (10), an internal conveyance path (20) is formed so as to be continuous with the pallet conveyance paths (8013) and (8[IA) located in the front and rear. That is, for this internal conveyance path (20), there is a rear pallet conveyance path (80).
The conductor pin (70) or the pallet (60) that has not been inserted yet is sent from A), and the conductor pin (70) is sent from A).
) inserted pallet (60) or internal conveyance path (20)
The pallet is transported onto the pallet transport path (80B) from the front.

内部搬送路(20)の上面は、そのLを後述の各パレッ
ト(60)が摺動すべく平滑に形成してあり、当該内部
搬送路(20)の所′i′部分には複数の開口(21)
が形成しである。これにより、この内部搬送路(20)
の上に多数のパレット(60)か搬送されてきたとき、
この内部搬送路(20)の下側空間内は各開口(21)
によってその」二方と連通ずるのである。また、この内
部搬送路(20)を支持している気密ボックス(10)
の上側には、複数のローラ(23)か設けてあり、これ
ら各ローラ(23)にはベルト(22)か掛けである。
The upper surface of the internal conveyance path (20) is formed to be smooth so that each pallet (60) to be described later can slide thereon, and a plurality of openings are provided at the 'i' portion of the internal conveyance path (20). (21)
is formed. As a result, this internal conveyance path (20)
When a large number of pallets (60) are transported on top of
Inside the space below this internal conveyance path (20) are openings (21).
Through this, it communicates with the two. Also, an airtight box (10) supporting this internal conveyance path (20)
A plurality of rollers (23) are provided on the upper side, and a belt (22) is hooked to each of these rollers (23).

これら各ベルト(22)は、その下面か後述のパレット
(60)の側部上面に当接すべく配設されており、パレ
ット搬送路(80八)玉に配置されたパレット送り機構
(例えば第3図に示したエアシリング(8■)等を使用
したもの)により各パレット(60)が順次間欠送りさ
れ、当該ベルト(22)は従動的に駆動されるように構
成されている。このようにした当該ベルト(22)によ
って、各パレット(60)か内部搬送路(20)及び気
密ボックス(【0)側に押圧されることにより、振動装
置(13)の振動が一体的に効率良く伝達されるのであ
る。
Each of these belts (22) is arranged so as to come into contact with the lower surface thereof or the upper surface of the side part of a pallet (60), which will be described later. Each pallet (60) is sequentially and intermittently fed by an air cylinder (8) shown in FIG. 3), and the belt (22) is driven in a driven manner. The belt (22) thus configured presses each pallet (60) against the internal conveyance path (20) and the airtight box (0), thereby making the vibration of the vibration device (13) more efficient. It is communicated well.

また、本実施例における内部搬送路(20)にあっては
、パレット(60)の搬送方向の後端側に向けて」−向
きに傾斜するものとしである。このような言わば逆の傾
斜を付けて、振動装置(13)の振動の強弱及び方向を
適宜設定することにより、各導体ピン(70)は各パレ
ット(60)上面を上昇しなから後端側に移動し得るも
のである。すなわち、木発すjに係るピン挿入装置(1
00)にあっては、各バレッI〜(60)により形成さ
れた面の上に導体ピン(70)が供給されるのであるが
、これら各バレ・シト(6a)によって形成された面(
内部搬送路(20)のに面)は」二足のようにその搬送
方向(第1図の矢印方向)に向け゛〔下降しているので
ある。このように、内部搬送路(20)の上面をその搬
送方向に向けて下降したものとしたのは、導体ピン(7
0)はその鍔部かある部分の方に屯心があり、第9図に
て示したような状態で各パレット(60)に対して位置
しtツるからである。すなわち、各導体ピン(70)が
方向性をもって振動により移動され、パレット(60)
のピン挿入穴(63)内に挿入され易くなるようにする
ために、以りのような構成としたのである。
Further, the internal conveyance path (20) in this embodiment is inclined in the - direction toward the rear end side in the conveyance direction of the pallet (60). By providing such a so-called reverse inclination and appropriately setting the strength and direction of the vibration of the vibrating device (13), each conductor pin (70) does not rise on the upper surface of each pallet (60) but moves toward the rear end. It is possible to move to That is, the pin insertion device (1
00), the conductor pin (70) is supplied on the surface formed by each barre sheet (60), but the surface (
The surface of the internal conveyance path (20) is descending like two legs in the direction of conveyance (in the direction of the arrow in FIG. 1). The reason why the upper surface of the internal conveyance path (20) is lowered toward the conveyance direction is because the conductor pin (7
0) has its center at a certain part of its flange, and is positioned relative to each pallet (60) in the state shown in FIG. 9. That is, each conductor pin (70) is directionally moved by vibration, and the pallet (60)
In order to facilitate insertion into the pin insertion hole (63) of the pin insertion hole (63), the following structure was adopted.

さらに、本実施例におけるピン挿入装置(100)にあ
5ては、導体ピン供給袋2Il(50)か内部搬送路(
20)の前端側(パレット(60)が搬出されてい〈側
)に設けである。これにより、内部搬送路(20)上に
供給される各導体ピン(70)は、振動装置(13)の
振動の強弱及び方向を適宜設定することと、内部搬送路
(20)をパレット〔60〕の搬送方向の前端側に向け
てf向きに傾斜させて形成したこととか相・まって、そ
の余剰分が内部搬送路(20)の後端側に向けて順次移
動するのである。
Furthermore, in the pin insertion device (100) in this embodiment, the conductor pin supply bag 2Il (50) or the internal conveyance path (
20) on the front end side (the side where the pallet (60) is being carried out). As a result, each conductor pin (70) supplied onto the internal conveyance path (20) is controlled by appropriately setting the strength and direction of vibration of the vibrating device (13), and by moving the internal conveyance path (20) onto the pallet [60 ] is formed so as to be inclined in the direction f toward the front end in the transport direction, and the surplus gradually moves toward the rear end of the internal transport path (20).

吸引袋21 (4G)は、内部搬送路(20)の下方に
位置する気密ボックス(10)に形成した吸引口(I2
)に接続しであるものて、この吸引袋a (40)は気
密ボックス(lO)内の気体を連続的に吸引するもので
ある。すなわち、この吸引装置(40)は、気密ボック
ス(lO)、内部搬送路(20)及びこの内部搬送路(
20)上を搬送されてくる各パレット(60)によって
形成された空間内の空気等の気体を各吸引口(12)か
ら連続的に吸引し、これにより各パレット(60)の上
方に存在している気体をそのビン挿入穴(63)を通し
て気密ボックス(In)の下部内に流入させるものであ
る。この気体のビン挿入穴(63)に対する流入によっ
て、ビン挿入穴(63)の近傍に位置する導体ピン(7
0)は当該ビン挿入穴(63)内に挿入されるのである
The suction bag 21 (4G) has a suction port (I2) formed in the airtight box (10) located below the internal conveyance path (20).
), this suction bag a (40) continuously suctions the gas in the airtight box (lO). That is, this suction device (40) includes an airtight box (IO), an internal conveyance path (20), and this internal conveyance path (
20) Gas such as air in the space formed by each pallet (60) being conveyed above is continuously sucked from each suction port (12), thereby causing the gas present above each pallet (60) to The gas is caused to flow into the lower part of the airtight box (In) through the bottle insertion hole (63). This inflow of gas into the bottle insertion hole (63) causes the conductor pin (7) located near the bottle insertion hole (63) to
0) is inserted into the bottle insertion hole (63).

さらに、高圧気体供給装置(200)は、内部搬送路(
20)の下方に位nする気密ボックスCl0)ffWI
に接続されており、この高圧気体供給装置(200)は
、L記の吸引装置(40)とは逆に、内部搬送路(20
)の下方に位置するり密ボックスCl0)Hに高圧気体
を間欠的に供給するものである。すなわち、この高圧気
体供給波H(zoo)は、所定の減圧状態に保持されて
いる内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス
(10)側に高圧気体を強制的かつ間欠的に供給するこ
とによって、当該気密ボックス(1G)内の減圧状態を
一時的かつ強制的に解除するものである。
Furthermore, the high pressure gas supply device (200) has an internal conveyance path (
20) Airtight box located below Cl0)ffWI
This high-pressure gas supply device (200) is connected to the internal conveyance path (20), contrary to the suction device (40) in L.
) High pressure gas is intermittently supplied to the tight box Cl0)H located below the box Cl0)H. That is, this high-pressure gas supply wave H (zoo) forcibly and intermittently supplies high-pressure gas to the airtight box (10) located below the internal conveyance path (20) that is maintained in a predetermined reduced pressure state. By doing so, the reduced pressure state in the airtight box (1G) is temporarily and forcibly released.

また、この高圧気体供給装置(200)による高圧気体
の供給を、本実施例の場合、当該高圧気体供給袋m (
ZOO)の作動及び停市間隔をそれぞれ0.2秒とする
ことにより行なっている。このように、この高圧気体供
給装置(200)は、その作動及び停止を短時間内で繰
り返すものであるから、導体ピン(70)の各パレット
(60)に対する挿入(高圧気体供給波71(200)
の停止時)及び正規の状態で各パレット(60)に挿入
されていない導体ピン(70)の除去(高圧気体供給波
7i(200)の作動時)を丘り返しかつ短時間内に行
なうことがてき。
In addition, in the case of this embodiment, the high-pressure gas supply bag m (
This is done by setting the activation and stop intervals of ZOO) to 0.2 seconds each. As described above, since this high-pressure gas supply device (200) repeatedly operates and stops within a short period of time, it is necessary to insert the conductor pin (70) into each pallet (60) (high-pressure gas supply wave 71 (200) )
(when the high-pressure gas supply wave 7i (200) is activated) and conductor pins (70) that are not inserted into each pallet (60) in the normal state (when the high-pressure gas supply wave 7i (200) is activated) must be carried out repeatedly and within a short time. Gataki.

各導体ピン(70)のパレット(60)に対する挿入を
高率よく行なうものである。このように、高圧気体供給
波;i (200)により導体ピン(70)の挿入効率
が高まれば、各パレット(60)の気密ボックス(I0
)内での搬送を短い距離で行なっても、パレット(50
)に対する導体ピン(70)の挿入を十分確実に行なう
ことができ、その結果、気密ボ・ンクス(10)及び内
部搬送路(20)の長さ、ひいては当該ピン挿入装置(
+00)全体の腿さを短くすることができるのである。
This allows each conductor pin (70) to be inserted into the pallet (60) with high efficiency. In this way, if the insertion efficiency of the conductor pin (70) is increased by the high-pressure gas supply wave; i (200), the airtight box (I0
) Even if conveyance is carried out over a short distance within pallets (50
As a result, the length of the airtight box (10) and the internal conveyance path (20), as well as the length of the pin insertion device (
+00) The overall thigh length can be shortened.

換言すれば、この高圧気体供給波m(200)は。In other words, this high pressure gas supply wave m (200) is.

気密ボックス(10)内の減圧状態の解除を、従来の大
気開放型のように気体の自然流動によって行なうように
したものではなく、積極的かつ強制的に行なうようにし
たものであり、本発明に係るビン挿入装置(100)及
びこのピン挿入装21(100)が設置される第3図に
示した自動製造装置をコンパクトに構成できるようにす
るものである。
The depressurized state in the airtight box (10) is not released by the natural flow of gas as in the conventional open-to-atmosphere type, but is actively and forcibly released, and the present invention The automatic manufacturing apparatus shown in FIG. 3 in which the bottle insertion device (100) and the pin insertion device 21 (100) are installed can be configured compactly.

本実施例におけるこの高圧気体供給装置(200)の吐
出場所としそは、第1図に示したように、内部搬送路(
20)の下方に位置する気密ボックス(10)に形成し
た吸引口(12)としであるのである、高圧気体供給装
置(ZOO)の吐出「1を吸引口(12)の気密ボック
ス(10)側近傍にした場合は、吸引装置(40)によ
る吸引減圧効果を直接的に解除することに右利であるも
のである。なお、この高圧気体供給装z (ZOO)の
吐出口の方向としては、吐出された高圧気体のエネルギ
ーロスが生じないような方向(例えば第1図に示したよ
うな吸引口(12)の方向と平行な方向)とするとよい
、勿論、この高圧気体供給装置(200)の接続箇所に
ついてはこれに限るものではなく、内部搬送路(20)
の下方に位置する気密ボックス(10)の部分であれば
、適宜な設定か回旋である。
The discharge location of the high pressure gas supply device (200) in this embodiment is as shown in FIG.
20) The suction port (12) formed in the airtight box (10) located at the bottom of the airtight box (10) If it is located nearby, it is advantageous to directly cancel the suction depressurization effect of the suction device (40).In addition, the direction of the discharge port of this high pressure gas supply device z (ZOO) is as follows. Of course, this high-pressure gas supply device (200) is preferably set in a direction that does not cause energy loss of the discharged high-pressure gas (for example, a direction parallel to the direction of the suction port (12) as shown in FIG. 1). The connection point is not limited to this, but the internal conveyance path (20)
If it is the part of the airtight box (10) located below, the setting or rotation is appropriate.

なお、本発明に係るビン挿入装置(100)にあっては
、第2図に示すように内部搬送路(20)の上方にブラ
シ揺#J装置(30)を設けて実施し°〔もよい。
Note that the bottle insertion device (100) according to the present invention may be implemented by providing a brush shaking device (30) above the internal conveyance path (20) as shown in FIG. .

このブラシ揺動装置(30)は、気密ボックス(10)
の一部に固定的に支持されているもので、内部搬送路(
20)の後端側に位置する区画内における導体ビン(7
0)の多少を検知して、必要に応じてそのロットを介し
てブラシ(31)を機械的に間欠駆動するものCある。
This brush rocking device (30) is connected to an airtight box (10).
It is fixedly supported on a part of the internal conveyance path (
20) Conductor bin (7) in the compartment located on the rear end side
0), and mechanically drives the brush (31) intermittently through the lot as necessary.

ブラシ(31)は、その先端に多数の柔軟なw1維を積
設したものであり、その基部にて気密ボックス(I f
+ )に対して回転可南に支持しである。
The brush (31) has a large number of flexible W1 fibers stacked at its tip, and an airtight box (I f
+ ), it is rotatable and supported in the south.

また、このブラシ(31)は、その先端が内部搬送路(
20)上を搬送されてくるパレット(60)上に接触す
るように位置決めされている。
Moreover, this brush (31) has its tip connected to the internal conveyance path (
20) It is positioned so as to come into contact with the pallet (60) being conveyed thereon.

そして、本実施例におけるブラシ(31)にあっては、
第2図に示し・たように、内部搬送路(20)にを所定
間隔で区画すべく複数段けである。これにより、各ブラ
シ(31)はブラシ揺動装置i!2(30)によって駆
動されない限り内部搬送路(20)i:のパレット(6
0)の上面に接触しており、各ブラシ(31)間にあっ
てはその中に位置している導体ピン(70)の他の区画
への移動は阻止されている。すなわち、各ブラシ(31
)が各パレット(60)に接触した状態にある場合には
、各ブラシ(31)によって区画された部分に位置する
導体ピン(70)はパレット(60)のビン挿入穴(5
コ)内に入る以外に消費されることはないのである。こ
のような状態で、各パレット(60)が順次前方に送ら
れると、各ブラシ(31)は内部搬送路(20)上のパ
レット(60)の上面に接触しているのであるから、当
該パレット(50)及びそのビン挿入穴(63)内に正
規の状ぶて挿入されている導体ピン(70)がその挿入
状態を維持しながら前方に送られ、余剰の導体ピン(7
0〕は当該区画内に残る。
And, in the brush (31) in this example,
As shown in FIG. 2, the internal conveyance path (20) is divided into multiple stages at predetermined intervals. As a result, each brush (31) is moved by the brush swinging device i! pallets (6) of the internal conveyor path (20) i: unless driven by
The conductor pins (70) which are in contact with the upper surface of the brushes (31) and located between the brushes (31) are prevented from moving to other sections. That is, each brush (31
) is in contact with each pallet (60), the conductor pin (70) located in the area defined by each brush (31) is in contact with the bottle insertion hole (5) of the pallet (60).
(e) It cannot be consumed except by going inside. In this state, when each pallet (60) is sent forward in sequence, each brush (31) is in contact with the upper surface of the pallet (60) on the internal conveyance path (20), so the pallet is (50) and the conductor pin (70) inserted into the bottle insertion hole (63) in a regular manner are sent forward while maintaining their inserted state, and the excess conductor pin (70) is sent forward while maintaining its inserted state.
0] remains within the section.

すなわち、この場合、各パレット(60)のビン挿入穴
(63)内に導体ピン(70)が所定の状態て挿入され
てしかもブラシ(31)の直下を通過しても、当該ブラ
シ(31)は柔らかいものであるからこの導体ピン(7
0)をビン挿入穴(53)から飛び出させることはなく
、当該導体ビン(70)はそのままビン挿入穴(63)
内に挿入された状態てパレット(60)とともに前方へ
送られるのである。
That is, in this case, even if the conductor pin (70) is inserted into the bottle insertion hole (63) of each pallet (60) in a predetermined state and passes directly under the brush (31), the brush (31) is soft, so this conductor pin (7
0) from the bottle insertion hole (53), and the conductor bottle (70) is inserted into the bottle insertion hole (63) as it is.
The pallet (60) is then sent forward together with the pallet (60).

ここで、第4図の(a)に示した導体ピン(70a)の
ように、パレット(60)のビン挿入穴(63)内にそ
の頭部(72)にて挿入されているもの(これとは逆の
方向で挿入されているのか正常に挿入されているもので
ある)にあっては、高圧気体が間欠的に供給されること
によって簡単にビン挿入穴(63)から振動装置(13
)の振動により外ずされ、第4図の(b)に示したよう
に、パレット(60)上に位置することになるのである
。このような高圧気体供給装置(200)及び各ブラシ
(31)による作用は、複数の段階で順次行なわれるか
ら、搬送方向の前端に位置している各パレット(60)
にあっては、そのビン挿入穴(63)内に各導体ピン(
70)か完全に挿入された状態であり、かつそのパレッ
ト(6Q ) J−には余剰の導体ピン(70)が全く
ない状態となっているのである。
Here, a conductor pin (70a) shown in FIG. 4(a) whose head (72) is inserted into the bottle insertion hole (63) of the pallet (60) (this If the vibrating device (13) is inserted in the opposite direction from the bottle insertion hole (63) or inserted normally, the vibrating device (13
) is dislodged by the vibration of the pallet (60), and is placed on the pallet (60) as shown in FIG. 4(b). Since the actions of the high-pressure gas supply device (200) and each brush (31) are performed sequentially in multiple stages, each pallet (60) located at the front end in the conveyance direction
, each conductor pin (
70) is completely inserted, and the pallet (6Q) J- has no extra conductor pins (70) at all.

これに対して、ブラシ揺動装ffl (30)によって
ブラシ(31)が揺動されて各区画か開放されると、各
導体ピン(70)に対しては後方に移動すべく振動装置
(13)によって振動か与えられているから、各区画か
らその後方に位置する区画内に移動し得るのである。す
なわち、第4図の(a)及び(b)に示したように、各
パレット(60)上に位置している導体ピン(70)は
パレット(60)の搬送方向とは反対の方向、すなわち
図示左方に順次送られるのである。
On the other hand, when the brush (31) is swung by the brush oscillating device ffl (30) to open each section, the oscillating device (13) is moved backward relative to each conductor pin (70). ), it is possible to move from each compartment into the compartment located behind it. That is, as shown in FIGS. 4(a) and 4(b), the conductor pins (70) located on each pallet (60) are directed in the opposite direction to the conveyance direction of the pallet (60), i.e. They are sequentially sent to the left in the figure.

なお、本実施例にあっては、各ブラシ(3I)によって
区画された部分の内、内部搬送路(20)の後端に位置
する区画内に当該区画内に導体ビン(70)が存在する
か否かを検知する図示しない検知手段が配置しである。
In this embodiment, a conductor bin (70) is present in the section located at the rear end of the internal conveyance path (20) among the sections sectioned by each brush (3I). A detection means (not shown) is arranged to detect whether or not this is the case.

この検知手段は、例えば静電容賃型の近接スイッチてあ
り、後端に位置する区画内に導体ピン(70)が所定量
存在していないことを検知して、導体ビン供給装置(5
0)及びブラシ揺動装v (3jl)を駆動させるもの
である。すなわち、後端に位置するブラシ(31)によ
って区画された部分内に導体ピン(70)が所定量以上
存在しない場合は、導体ピン(70)を追加供給しない
と不足することになるのであるが、これを検知した検知
手段は導体ビン供給装置(50)及びブラシ揺動装置(
3a)を駆動させて導体ピン(70)の追加供給を行な
わしめるのである。
This detection means is, for example, an electrostatic capacitance type proximity switch, and detects that a predetermined amount of conductor pins (70) are not present in the compartment located at the rear end,
0) and the brush swinging device v (3jl). In other words, if a predetermined amount or more of conductor pins (70) are not present in the area partitioned by the brush (31) located at the rear end, there will be a shortage unless additional conductor pins (70) are supplied. , the detection means that detected this includes a conductor bottle supply device (50) and a brush swinging device (
3a) to additionally supply the conductor pins (70).

パレ・ント(60)は、第5図に示したように、主パレ
ット(6K)と副バレッ1−(62)とから構成されて
おり、主パレ・ント(61)上に副パレット(62)を
嵌合することにより一体化される。なお、この一体化は
、当該ビン挿入装置(111υ)の前段階において行な
われており、このように一体化したパレット(60)は
パレット搬送路(80A)によって内部搬送路(20)
上に搬送される。また、各主パレット(61)及び副パ
レット(62)にはそれぞれ対応するビン挿入穴(63
)が形成してあり、主パレット(tit)と副パレット
(62)とを組み合わせたとき、これらの各ビン挿入穴
(63)は第4図の(a)及び(b)に示したように一
つの穴を形成する。このように形成された穴は段部な有
したものとなっており、この段部に導体ピン(70)の
鍔部(71)が係合して導体ピン(70)がビン挿入穴
(63)から抜は落ちないようになっている。なお、主
バレッ1−(61)には副パレット(52)のビン挿入
穴(63)に対応しない穴か形成しであるか、この穴は
当該ビン挿入装置(IQO)とは別の装置で導体ピン(
70)とは形の異なる導体ピンが、副パレット(62)
を外した土パレット(61)のビン挿入穴(63)内に
挿入されるものである。
As shown in FIG. 5, the pallet (60) is composed of a main pallet (6K) and a sub pallet 1-(62), and the sub pallet (62) is placed on the main pallet (61). ) are integrated by fitting. Note that this integration is performed before the bin insertion device (111υ), and the pallet (60) integrated in this way is transferred to the internal transport path (20) by the pallet transport path (80A).
transported upwards. In addition, each main pallet (61) and sub-pallet (62) have corresponding bin insertion holes (63).
) are formed, and when the main pallet (tit) and the sub pallet (62) are combined, each of these bin insertion holes (63) is formed as shown in (a) and (b) of Fig. 4. Form one hole. The hole formed in this way has a stepped portion, and the flange (71) of the conductor pin (70) engages with this step, so that the conductor pin (70) is inserted into the bottle insertion hole (63). ) so that it does not fall. In addition, the main barre 1-(61) has a hole that does not correspond to the bottle insertion hole (63) of the sub pallet (52), or this hole is a device different from the bottle insertion device (IQO). Conductor pin (
A conductor pin with a different shape from that of the sub pallet (62)
It is inserted into the bottle insertion hole (63) of the removed soil pallet (61).

(発明の効果) 以上詳述した通り、本発11にあっては、上記実施例に
て例示した如く、 [振動装置(!3)に接続されて基枠(11)に対して
振動可能に配設される気密ボックス(10)と、この気
密ボックス(10)内に形成されて順次櫂送されてくる
パレット(60)のビン挿入穴(6コ)と連通し得る開
口(21)をイ1する内部搬送路(20)とを備えて、
内部搬送路(20)上を搬送されてくるパレット([i
O)の所定箇所に導体ピン(70)を挿入するビン挿入
装置において、 内部搬送路(20)の下方に位置する気密ボックス(1
0)内の気体を連続的に吸引する吸引装置(40)を気
密ボックス(10)に接続するどともに、内部搬送路(
20)の下方に位置する気密ボックス(10)側に高圧
気体を間欠的に供給する高圧気体供給装置(20G)を
接続したこと」を特徴とするものであり、これにより、
小さくかつ複雑な形状の多数の導体ピン(70)を、そ
の供給した順に、パレット(60)のビン挿入穴(63
)内に短時間内に確実かつ自動的に挿入することのてき
るビン挿入装fi(100)を簡単な構成によって提供
することができる。
(Effects of the Invention) As detailed above, in the present invention 11, as exemplified in the above embodiment, the device is connected to the vibration device (!3) and can vibrate relative to the base frame (11). The airtight box (10) to be arranged and the openings (21) formed in the airtight box (10) that can communicate with the bottle insertion holes (6) of the pallets (60) that are successively fed are installed. 1, an internal conveyance path (20),
The pallet ([i
In the bottle insertion device that inserts the conductor pin (70) into a predetermined location of the airtight box (1) located below the internal conveyance path (20),
A suction device (40) that continuously sucks the gas in the airtight box (10) is connected to the airtight box (10).
20) A high-pressure gas supply device (20G) that intermittently supplies high-pressure gas is connected to the airtight box (10) side located below.
A large number of small and complicatedly shaped conductor pins (70) are inserted into the bin insertion holes (63) of the pallet (60) in the order in which they are supplied.
) can be provided with a simple configuration, which allows the bottle insertion device fi (100) to be inserted reliably and automatically within a short period of time.

すなわち、このピン挿入装7!1(100)にあっては
、導体ピン(70)を各パレット(60)のビン挿入穴
(63)内に自動的辷挿入するための間欠的な気体の流
れを減圧装置(40)と高圧気体供給袋21 (200
)とによって積極的かつ強制的に作るようにしたのて、
振動装置(13)により与えられる振動によって、正規
ではない状mて各ビン挿入穴(63)内に挿入された導
体ピン(70)は各パレット(60)から短時間内に飛
び出させ、新たな導体ピン(70)の挿入かできること
になる。また、以上のように導体ピン(70)の挿入・
除去操作を短時間内に行なうことができるから、各パレ
ット(50)の送り込みを連続的かつ高速状態で行なう
ことかできるのである。
That is, in this pin insertion device 7!1 (100), an intermittent gas flow is provided to automatically slide and insert the conductor pin (70) into the bottle insertion hole (63) of each pallet (60). The pressure reducing device (40) and the high pressure gas supply bag 21 (200
), so that they were actively and forcibly made.
Due to the vibration given by the vibration device (13), the conductor pins (70) inserted into each bottle insertion hole (63) in an irregular manner are popped out of each pallet (60) within a short time, and a new one is inserted. This means that the conductor pin (70) can be inserted. In addition, as described above, the conductor pin (70) can be inserted and
Since the removal operation can be performed within a short time, each pallet (50) can be fed continuously and at high speed.

これにより、導体ピン(70)のピン挿入穴(53)に
対する挿入を短い区間内にて行なうことができるから、
当該ピン挿入装置(100)をコンパクトにまとめて小
さなものとすることも可能となるのである。
As a result, the conductor pin (70) can be inserted into the pin insertion hole (53) within a short section.
It is also possible to make the pin insertion device (100) compact and small.

さらに、電子部品搭載用基板に使用される導体ピン(7
0)には1通常、表面処理(例えばハンダメ・νキ)か
施されていて、当該導体ピン(70)は、振動装置等に
より振動が長くγえられるとキズか付き易く、また空気
に晒されると酸化か進行し易いものであるが、本発明に
係るビン挿入装置(ioo)によれば、上記のように導
体ピン(70)をその供給した順に短時間内に消費する
ように構成しているから、この導体ピン(70)に」二
足のようなキズの発生や酸化の問題が生じないようにし
ながら、これをパレット(50)のピン挿入穴(63)
内に短時間で確実かつ自動的に挿入することができるの
である。
Furthermore, the conductor pins (7
0) is usually subjected to a surface treatment (e.g. solder, ν-ki), and the conductor pin (70) is easily scratched when exposed to long vibrations from a vibrating device, etc., and is also exposed to the air. However, according to the bottle insertion device (ioo) of the present invention, the conductor pins (70) are configured to be consumed within a short time in the order in which they are supplied, as described above. Therefore, while being careful not to cause any scratches or oxidation problems on this conductor pin (70), insert it into the pin insertion hole (63) of the pallet (50).
It can be inserted reliably and automatically within a short period of time.

また、このビン挿入装m(100)にあっては、減圧装
置(40)の作動を常に一定状態で行なうようにしたか
ら、減圧状態は内部搬送路(20)のどの開口(21)
に対しても同様になる。従りて、内F!6搬送路(20
)自体を長くシて摂政のパレット(60)を並べたり、
あるいは各パレット(60)の搬送速度を早めても、内
部搬送路(20)の各開口(21)において必要な減圧
状1広は全く変らず、パレット(60)に対する4体ピ
ン(70)の挿入は効率良く行なうことができ、かつそ
の挿入作業の速度を早くしたい場合にも有効なピン挿入
装置100)を簡単な構成によって提供することかでき
るのである。
In addition, in this bottle insertion device m (100), since the decompression device (40) is always operated in a constant state, the depressurization state is determined by which opening (21) of the internal conveyance path (20).
The same goes for . Therefore, inside F! 6 conveyance paths (20
) itself is long and the regent's palette (60) is lined up,
Alternatively, even if the conveyance speed of each pallet (60) is increased, the required vacuum width at each opening (21) of the internal conveyance path (20) will not change at all, and the four-body pin (70) relative to the pallet (60) will not change at all. It is possible to provide a pin insertion device 100) with a simple configuration that allows efficient insertion and is effective even when it is desired to speed up the insertion operation.

なお、このビン挿入装置(+00)にあっては、内部搬
送路(20)上をブラシ(31)によって区画し、この
区画部分において導体ピン(70)か他の区画内に移動
しないようにするとともに、必要に応じて当該ブラシ(
31)を開放するようにすれば、内部搬送路(20)の
前端に供給された導体ピン(70)は各区画内において
少しづつ消費されなから後端に向けて順次移動する。こ
れにより、後端側に位置するパレット(60)上にあっ
ては、それより前端側の各パレット(50)上を送られ
てきた導体ピン(70)か供給されてその各ピン挿入穴
(63)内に挿入される。
In addition, in this bottle insertion device (+00), the internal conveyance path (20) is divided by brushes (31), and the conductor pin (70) is prevented from moving into other divisions in this divided portion. In addition, if necessary, remove the brush (
31) is opened, the conductor pins (70) supplied to the front end of the internal conveyance path (20) are not consumed little by little in each section, but move sequentially toward the rear end. As a result, on the pallet (60) located on the rear end side, the conductor pins (70) that have been fed on the pallets (50) on the front end side are supplied to the respective pin insertion holes ( 63).

換言すれば、一旦導体ピン供給装22 (50)によっ
て当該ビン挿入装21(100)内に供給された導体ピ
ン(70)は最後には完全に消費され、当該導体ピン(
70)が損傷・変形するような状態にtかれないのであ
る。従って、以上のようにこのビン挿入装置(100)
を構成すれば、各導体ピン(70)を品質的に良好な状
態で各パレット(60)内に挿入することかてき、導体
ピン(70)の損傷・変形をきたすことなく確実にパレ
ット(60)内に挿入することがてきるのである。
In other words, the conductor pin (70) once supplied into the bottle insertion device 21 (100) by the conductor pin supply device 22 (50) is completely consumed in the end, and the conductor pin (
70) is not exposed to a condition that could cause damage or deformation. Therefore, as described above, this bottle insertion device (100)
If configured, each conductor pin (70) can be inserted into each pallet (60) in a good quality state, and the pallet (60) can be inserted reliably without damaging or deforming the conductor pin (70). ).

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係るビン挿入装置の部分拡大W:断面
図、第2図は同ピン挿入装置の他の実施例を示す部分拡
大断面図、第3図は当該ピン挿入装置が使用される電子
部品搭載用基板の自動製造装置の全体斜視図、第4図の
(a)及び(b)は変化する各導体ピンの状態を順次示
す部分拡大縦断面図、1105図はパレットの分解斜視
図、第6図はこのビン挿入装置によってバレ・シトのビ
ン挿入穴内に挿入されるべき導体ピンの拡大正面図、第
7図は同拡大上面図、第8図は電子部品MS佐用基板の
拡大!tS視図、第9図は本実施例におけるパレットと
導体ピンの位置関係を4式的に示した部分拡大側面図で
ある。 符   号   の   説   明 +00・・・ビン挿入装こ、 200・・・高圧気体供
給装置、10・・・気密ボックス、■1・・・基枠、1
2−・・吸引[f、13・・・振動装置、20・・・内
部搬送路、21・・・開口、22−・・ベルト、 30
−・・ブラシ揺動装置、31・・・ブラシ。 40・・・減圧装置、50・・・導体ピン供給装置、6
0−・・パレット、 61・・・主パレット、62・・
・副パレット、63・・・ピン挿入穴、70・・・導体
ピン、71・・・鍔部、72・・・頭部、80A・80
B・・・パレット搬送路、81・・・エアシリンダ。
Fig. 1 is a partially enlarged sectional view W of a bottle inserting device according to the present invention, Fig. 2 is a partially enlarged sectional view showing another embodiment of the pin inserting device, and Fig. 3 is a partially enlarged sectional view showing another embodiment of the pin inserting device. 1105 is an exploded perspective view of the pallet Figure 6 is an enlarged front view of the conductor pin to be inserted into the bottle insertion hole of the barre seat by this bottle insertion device, Figure 7 is an enlarged top view of the same, and Figure 8 is an enlarged view of the electronic component MS service board. ! The tS view and FIG. 9 are partially enlarged side views showing four types of positional relationships between the pallet and the conductor pins in this embodiment. Explanation of codes +00... Bottle insertion device, 200... High pressure gas supply device, 10... Airtight box, ■1... Base frame, 1
2-... Suction [f, 13... Vibration device, 20... Internal conveyance path, 21... Opening, 22-... Belt, 30
-... Brush rocking device, 31... Brush. 40... pressure reducing device, 50... conductor pin supply device, 6
0-...Palette, 61...Main pallet, 62...
- Sub pallet, 63... Pin insertion hole, 70... Conductor pin, 71... Flange, 72... Head, 80A/80
B... Pallet transport path, 81... Air cylinder.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)、振動装置に接続されて基枠に対して振動可能に配
設される気密ボックスと、この気密ボックス内に形成さ
れて順次搬送されてくるパレットのピン挿入穴と連通し
得る開口を有する内部搬送路とを備えて、前記内部搬送
路上を搬送されてくるパレットの所定箇所に導体ピンを
挿入するピン挿入装置において、 前記内部搬送路の下方に位置する気密ボックス内の気体
を連続的に吸引する吸引装置を前記気密ボックスに接続
するとともに、 前記内部搬送路の下方に位置する気密ボックス側に高圧
気体を間欠的に供給する高圧気体供給装置を接続したこ
と を特徴とするピン挿入装置。 2)、前記内部搬送路を、前記パレットの搬送方向の後
端側に向けて上向きに傾斜するものとし、かつ前記導体
ピン供給装置を前記内部搬送路の前端側に設けたことを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のピン挿入装置
[Scope of Claims] 1) An airtight box connected to a vibration device and arranged so as to be able to vibrate with respect to a base frame, and pin insertion holes formed in this airtight box for pallets that are sequentially transported. In a pin insertion device for inserting a conductor pin into a predetermined location of a pallet conveyed on the internal conveyance path, the pin insertion device is equipped with an internal conveyance path having an opening that can communicate with the pallet, and the pin insertion device inserts a conductor pin into a predetermined location of a pallet conveyed on the internal conveyance path, in an airtight box located below the internal conveyance path. A suction device that continuously sucks out the gas is connected to the airtight box, and a high-pressure gas supply device that intermittently supplies high-pressure gas is connected to the airtight box side located below the internal conveyance path. pin insertion device. 2) The internal conveyance path is inclined upward toward the rear end side in the conveyance direction of the pallet, and the conductor pin supply device is provided at the front end side of the internal conveyance path. A pin insertion device according to claim 1.
JP22292586A 1986-09-20 1986-09-20 Pin insertion device Expired - Lifetime JPH0732226B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22292586A JPH0732226B2 (en) 1986-09-20 1986-09-20 Pin insertion device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22292586A JPH0732226B2 (en) 1986-09-20 1986-09-20 Pin insertion device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6378563A true JPS6378563A (en) 1988-04-08
JPH0732226B2 JPH0732226B2 (en) 1995-04-10

Family

ID=16790010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22292586A Expired - Lifetime JPH0732226B2 (en) 1986-09-20 1986-09-20 Pin insertion device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0732226B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0732226B2 (en) 1995-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3659003B2 (en) Electronic component mounting method
TWI418953B (en) An exposure apparatus for an inner substrate, and a peeling method of a substrate and a mask
JPH06293434A (en) Ic carrying method
JPS6378563A (en) Device for inserting pin
JPS6351071A (en) Pin inserter
JP3472183B2 (en) Micro component supply device
JP2009160713A (en) Conveyance device and conveying method
JP3642071B2 (en) Chip component supply device
JP2004231331A (en) Conveyance method for base and conveyance device for base
JPH05261718A (en) Apparatus for removing foreign matter of green sheet laminate
JP2797985B2 (en) Substrate press system
JP2005123655A (en) Electronic part mounting method
JP2001192131A (en) Substrate conveying device
JPS63107100A (en) Pin inserter
JPH0680959B2 (en) Pin insertion device
JPH05345289A (en) Suction carrier device
JP2004176122A (en) Workpiece alignment device, and workpiece alignment method
JPH07172603A (en) Charging machine for printed circuit board
JP4457480B2 (en) Electronic component mounting method
KR20010052433A (en) Method and apparatus for loading printed board or the like, and receiving method and apparatus
JPH04123493A (en) Method of automatically replacing nozzle section
KR20170047652A (en) Component mounting apparatus
KR100222592B1 (en) Clean apparatus of lead frame
JP2000124675A (en) Mounting method for electronic components
JP2001113436A (en) Jig for high pressure water stream blasting treatment and carrier device

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term