JPS6377791A - Thin type electronic apparatus - Google Patents
Thin type electronic apparatusInfo
- Publication number
- JPS6377791A JPS6377791A JP61219764A JP21976486A JPS6377791A JP S6377791 A JPS6377791 A JP S6377791A JP 61219764 A JP61219764 A JP 61219764A JP 21976486 A JP21976486 A JP 21976486A JP S6377791 A JPS6377791 A JP S6377791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer frame
- electronic device
- thin electronic
- board
- outer plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Calculators And Similar Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵する薄型電
子機器に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a thin electronic device incorporating electronic components such as an IC chip.
（従来の技術）
近年、精密電子技術および加工技術の発達により電子機
器は小型化、超薄型化されされて、カード状の電卓が製
造されている。また最近においては、従来の磁気カード
に比べて、セキュリティと記憶容量の大きさにおいて）
名かに優れているＩＣカードが開発され、さらにはこの
ＩＣカードに演算機能をもたせた電卓（ｄｒｃノノード
等も開発されている。(Prior Art) In recent years, with the development of precision electronic technology and processing technology, electronic devices have become smaller and ultra-thin, and card-shaped calculators are being manufactured. Also, recently, compared to conventional magnetic cards, they have improved in terms of security and storage capacity.
An IC card with excellent performance has been developed, and furthermore, a calculator (DRC node, etc.) has been developed in which this IC card has an arithmetic function.
このような薄型電子機器としては、例えば第５図に示づ
ようなものがある。同図において、（１）はフレキシブ
ルな基板であり、この基板（１）にはＣＰ ＵやＲＯＭ
等の電子部品が埋設されている。As such a thin electronic device, there is one shown in FIG. 5, for example. In the same figure, (1) is a flexible board, and this board (1) is equipped with a CPU and ROM.
Electronic parts such as these are buried.
基板（１〉は外枠（２）内に嵌挿され、この基板（１）
の両外側にはこれを保護・保持する一対の外板（３ａ
） （３ｂ ）が挾むように積層されている。積層さ
れた外板（３ａ ） （３ｂ ）は外枠（２）と合成
樹脂系の接着剤（５）によって接着されている。一方の
外板〈３ａ）の」二面には化粧板（／Ｉ）が積層・貼着
され、他方の外板（３１１）は化粧板を兼ねている。The board (1) is inserted into the outer frame (2), and this board (1)
There is a pair of outer plates (3a
) (3b) are stacked in between. The laminated outer panels (3a) and (3b) are bonded to the outer frame (2) with a synthetic resin adhesive (5). A decorative board (/I) is laminated and adhered to two sides of one of the outer panels (3a), and the other outer panel (311) also serves as a decorative board.
（発明が解決しＪ、うとする問題点）
しかしながら、このような薄型電子機器にあっては、外
枠（２）と外板（３ａ ） （３１１）とを合成樹脂
系の接着剤（５）によって固着していたので、この接着
剤（５）による接６強度には限界があった。このため、
この薄型電子機器を永年に自って使用すると、使用の際
には曲げたりする場合があり、接着強度が不足すること
どなっていた。(Problems to be Solved by the Invention) However, in such thin electronic devices, the outer frame (2) and the outer plate (3a) (311) are bonded using a synthetic resin adhesive (5). Therefore, there was a limit to the bonding strength of this adhesive (5). For this reason,
When these thin electronic devices are used for many years, they may bend during use, resulting in insufficient adhesive strength.
したがって、永年に戸って使用でると、接着強度が不足
するために、外枠（２）から外板（３ａ）（３１））が
剥！１ｉｌｆ Ｉ、、外枠（２）と外板（３ａ）（３ｂ
）どの間には隙間が生じることになる。その結果、この
隙間から、汗や雨水等が基板（１）に浸入し、ひいては
基板（１）に埋設された電子部品は故障してこの薄型電
子機器が使用できなくなるという問題点があった。Therefore, if the door is used for many years, the outer panels (3a) (31) will peel off from the outer frame (2) due to insufficient adhesive strength! 1ilf I, outer frame (2) and outer panels (3a) (3b
) There will be a gap between the two. As a result, there is a problem in that sweat, rainwater, etc. infiltrate the board (1) through this gap, and as a result, the electronic components embedded in the board (1) break down, making the thin electronic device unusable.
［発明の構成］
（問題点を解決号−るだめの手段）
このような問題点を解決するために、この発明にあって
は、電子部品等が埋設された基板を取り囲む金属製の外
枠と、この外枠の外側に設けられて基板を保護・保持づ
る金属製の外板とを備えた薄型電子機器においで、前記
外枠と外板とを溶接によって固着した構成としたもので
ある。[Structure of the invention] (Means for solving problems) In order to solve such problems, the present invention provides a metal outer frame surrounding a board in which electronic components etc. are embedded. and a metal outer plate provided outside the outer frame to protect and hold the board, the outer frame and the outer plate being fixed together by welding. .
（作用）
外Ｉ４′と外板とは溶接によって固着されているので、
金属で一体形成された箱状どなっている。(Function) Since the outer I4' and the outer plate are fixed by welding,
It is box-shaped and made of metal.
このため、固着部の固着強度は高くなってこの薄型電子
機器の曲げ剛性は高くなる。したがって、この薄型電子
機器を永年に頁って使用しても、外枠と外板とが剥離す
ることがない。Therefore, the fixing strength of the fixing portion increases, and the bending rigidity of this thin electronic device increases. Therefore, even if this thin electronic device is used for many years, the outer frame and the outer panel will not separate.
（実施例） 以下、この発明を図面に基づいて説明する。(Example) The present invention will be explained below based on the drawings.
第１図ないし第３図はこの発明に係る薄型電子機器の一
実施例を示す図である。1 to 3 are diagrams showing an embodiment of a thin electronic device according to the present invention.
まず、構成を説明する。First, the configuration will be explained.
第１図において、（１１）はフレキシブルな基板であり
、材質は例えばガラス繊維で強化された熱硬生竹樹脂か
らできており、この基板（１１）にはＣＰＵやＲＯＭ等
の電子部品が埋設されている。基板（１１）は略四角形
のステンレス製の外枠く１２）に嵌挿され、すなわち基
板〈１１）はこの外枠（１２）に取り囲まれている。In Figure 1, (11) is a flexible board made of thermoset bamboo resin reinforced with glass fiber, for example, and electronic components such as a CPU and ROM are embedded in this board (11). has been done. The substrate (11) is fitted into a substantially rectangular outer frame 12) made of stainless steel, that is, the substrate (11) is surrounded by this outer frame (12).
基板く１１）の両外側には、これを保護・保持する一対
のステンレス製の外板（１３ａ ）（１３１））が基板
（１１）を挾むように積層されている。A pair of stainless steel outer plates (13a, 131)) for protecting and holding the substrate (11) are laminated on both sides of the substrate (11) so as to sandwich the substrate (11).
一方の外板（１３ａ）の上面には化粧板（１４）が積層
・貼着され、他方の外板（１３ｂ）は化粧板を兼ねてい
る。また外枠（１２）は外板（１３ａ）（１３ｂ）より
大きく、この外枠（１２） ｔコ外板（１３ａ ）（１
３ｂ ）が積層されており、このため第２図に示すよう
に外枠（１２）の外周縁部＜１２ａ）が外板（１３ａ
）（１３ｂ ）の端面（１３ｃ）（ゴ３ｄ）からはみ出
す形となってい＝４ −
る。したがって、外周縁部（１２ａ）と端面（１３０）
（１３ｄ ）との間には段部（１５）が形成されること
になる。段部（１５）には、全周に亘ってレーザー光が
照射され、ステンレス製の外枠（１２）と外板＜１３ａ
）（１３ｂ ）とは溶融し、第３図に示すように溶融
したステンレス（１６）はイの表面張力によって丸味を
有するので、段部（１５）の外枠（１２）と外板（１３
ａ ）（１３ｂ）はアールを有して溶接（同名）されて
いる（レーザー溶接の他には電気溶接）。したがって、
この電子機器には後仕上することなく角部が排除されて
いることになり、このため、使用時に角部で（）がをす
るということがない。A decorative board (14) is laminated and adhered to the upper surface of one of the outer panels (13a), and the other outer panel (13b) also serves as a decorative panel. The outer frame (12) is larger than the outer panels (13a) and (13b), and the outer frame (12) is larger than the outer panels (13a) and (13b).
3b) are laminated, and therefore, as shown in FIG. 2, the outer peripheral edge of the outer frame (12) <12a)
) (13b) protrudes from the end face (13c) (go 3d). Therefore, the outer peripheral edge (12a) and the end face (130)
(13d) A stepped portion (15) is formed between the two. The step part (15) is irradiated with laser light all around, and the stainless steel outer frame (12) and the outer plate <13a
) (13b), and as shown in Figure 3, the molten stainless steel (16) has a rounded shape due to the surface tension of A, so the outer frame (12) of the stepped portion (15) and the outer plate (13
a) (13b) is welded (same name) with a radius (electrical welding in addition to laser welding). therefore,
The corners of this electronic device are removed without any post-finishing, and therefore, there is no chance of peeling at the corners during use.
ところで、このときのレーザー溶接は、局部的かつ瞬間
的に行われるので、溶接熱は熱伝導する間に冷却され、
基板（１１）内の電子部品には影響を与えない。By the way, this laser welding is performed locally and instantaneously, so the welding heat is cooled down while being conducted.
It does not affect the electronic components inside the board (11).
次に作用を説明する。Next, the action will be explained.
外枠（１２）と外板（１３ａ ＞（１３１）＞とは段部
（１５）の全周に戸ってレーザー溶接されているので、
スデン１ノスで一体形成された箱状となっている。この
ため、従来のように外枠（１２）と外板（１３ａ ）（
１３ｂ ）とを合成樹脂系の接着剤によって接着して箱
状にした場合に比べ、固盾部の固着強度が高くなって、
この薄型電子機器の曲げ剛性は高くなる。The outer frame (12) and the outer plate (13a (131)) are laser welded around the entire circumference of the step (15), so
It is box-shaped and is made of Suden 1 Nos. For this reason, the outer frame (12) and outer plate (13a) (
13b) with a synthetic resin adhesive to form a box shape, the fixing strength of the solid shield part is higher,
This thin electronic device has high bending rigidity.
したがって、この薄型電子機器を永ｑ−に口って使用し
ても、外枠（１２）と外板（１３ａ ） （１３ｂ）
とが剥離して隙間が生じることがない。その結果、隙間
から基板（１１）内に汗や雨水等が浸入するのを防止で
き、埋設された電子部品は故障づることがなく、この薄
型電子機器の耐久性を向上させることがで゛きる。Therefore, even if you use this thin electronic device for a long time, the outer frame (12) and outer panels (13a) (13b)
No gaps will be created due to peeling. As a result, it is possible to prevent sweat, rainwater, etc. from entering the board (11) through the gaps, and the buried electronic components will not fail, improving the durability of this thin electronic device. .
第４図に他の実施例を示す。この実施例は、一枚のステ
ンレス製の鋼板（１６）をバーエツチング法で腐食して
外枠〈１６）を外板と一体形成したものである。このよ
うに一体形成した外枠（１６）に外板（１７）を積層し
てレーザー溶接Ｊる。FIG. 4 shows another embodiment. In this embodiment, a single stainless steel plate (16) is corroded by a bar etching method to form an outer frame (16) integrally with the outer plate. An outer plate (17) is laminated onto the outer frame (16) integrally formed in this manner and laser welded.
この実施例にあっても、上記実施例と同様に作用する。This embodiment also operates in the same manner as the above embodiment.
なお、上記実施例にあっては外枠（１２）と外板＜１３
ａ ）（１３ｂ ）とを段部（１５）の全周に自つＣレ
ーザー溶接したが、これに限らず外枠（１２）と外板（
１３ａ ）（１３ｂ ）とを接着剤によって溶接した後
、段部（１５）に部分的にレーザー光を照則してこれを
溶接しても、上記実施例と同様に作用する。In addition, in the above embodiment, the outer frame (12) and the outer plate <13
a) (13b) were welded by C laser to the entire circumference of the stepped portion (15), but this is not limited to the outer frame (12) and the outer plate (
13a) and (13b) are welded with an adhesive, and then welding is performed by partially illuminating the step part (15) with a laser beam, the same effect as in the above embodiment is obtained.
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、外枠と外板と
を溶接によって固着したので、固着強度が高くなって薄
型電子機器の曲げ剛性は高くなる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since the outer frame and the outer plate are fixed by welding, the fixing strength is increased and the bending rigidity of the thin electronic device is increased.
したがって、この薄型電子機器を永年に戸って使用して
も、この外枠と外板とが剥離することがなく、その結果
、この薄型電子機器の耐久性を向」ニさせることができ
る。Therefore, even if this thin electronic device is used for many years, the outer frame and the outer panel will not peel off, and as a result, the durability of this thin electronic device can be improved.
第１図ないし第３図はこの発明に係る薄型電子機器の一
実施例を示す図であり、第１図はこの薄型電子機器の全
体断面図、第２図は外枠に外板を積層した部分断面図で
、第３図は外枠と外板とを−〇 −
溶接して固着した部分断面図で、第４図はこの薄型電子
機器の他の実施例を示す部分断面図である。
第５図は従来の薄型電子機器を示す断面図である。
１１・・・基板
１２．１６・・・外枠1 to 3 are diagrams showing an embodiment of a thin electronic device according to the present invention, FIG. 1 is an overall cross-sectional view of this thin electronic device, and FIG. 2 is a view showing an outer panel laminated on an outer frame. FIG. 3 is a partial sectional view showing the outer frame and the outer plate welded together, and FIG. 4 is a partial sectional view showing another embodiment of this thin electronic device. FIG. 5 is a sectional view showing a conventional thin electronic device. 11... Board 12. 16... Outer frame
Claims (4)
外枠と、この外枠の外側に設けられて基板を保護・保持
する金属製の外板とを備えた薄型電子機器において、前
記外枠と外板とを溶接によつて固着したことを特徴とす
る薄型電子機器。(1) A thin electronic device comprising a metal outer frame surrounding a board in which electronic components etc. are embedded, and a metal outer plate provided outside the outer frame to protect and hold the board. A thin electronic device characterized by an outer frame and outer plate fixed together by welding.
が外板の端面より外側に位置するようにしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の薄型電子機器。(2) The thin electronic device according to claim 1, wherein the outer frame is larger than the outer plate, and the outer peripheral edge of the outer frame is located outside the end surface of the outer plate. .
固着したことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
２項記載の薄型電子機器。(3) The thin electronic device according to claim 1 or 2, wherein the outer frame and the outer plate are fixed together by welding along the entire periphery.
と一体形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の薄型電子機器。(4) The thin electronic device according to claim 1, wherein the outer frame is integrally formed with one of a pair of outer panels provided on both outer sides.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219764A JPS6377791A (en) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | Thin type electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219764A JPS6377791A (en) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | Thin type electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377791A true JPS6377791A (en) | 1988-04-07 |
Family
ID=16740635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219764A Pending JPS6377791A (en) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | Thin type electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6377791A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05254286A (en) * | 1991-12-09 | 1993-10-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Jacketed circuit card |
| JP2010122764A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Fujitsu Ltd | Rfid tag |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219764A patent/JPS6377791A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05254286A (en) * | 1991-12-09 | 1993-10-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Jacketed circuit card |
| JP2010122764A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Fujitsu Ltd | Rfid tag |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6170880B1 (en) | Data carrier with a module and a hologram | |
| JPS6377791A (en) | Thin type electronic apparatus | |
| JPH09156265A (en) | Semiconductor device | |
| JP2588548B2 (en) | IC card | |
| JPS63198362A (en) | Thin electronic device | |
| JPS6377792A (en) | Thin type electronic apparatus | |
| JP2008090693A (en) | Ic card and its manufacturing method | |
| JPH0995076A (en) | Ic card | |
| JP2001229360A (en) | Ic card | |
| JP3012896U (en) | prepaid card | |
| JPS63176197A (en) | Portable memory medium | |
| JPS6337429B2 (en) | ||
| JPS6034663U (en) | optical information card | |
| JPH02147399A (en) | Portable medium | |
| JP2003108970A (en) | Card type electronic apparatus | |
| JPH02107496A (en) | Ic card | |
| JPH06199084A (en) | Ic card | |
| JPH01128882A (en) | Portable medium | |
| JPS6282095A (en) | Integrated circuit card | |
| JPS6341195A (en) | Thin type semiconductor card | |
| JPH0752462B2 (en) | Card-shaped electronic device | |
| JP2002117380A (en) | Ic carrier with board-like frame body, and its manufacturing method | |
| JPS63176196A (en) | Portable memory medium | |
| JPS63120690A (en) | Ic card | |
| JP2001175836A (en) | Method for manufacturing ic card |