JPS6377372U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の半導体レーザ装置の一実施例
を示す分解斜視図、第２図はその断面図、第３図
は本考案の他の実施例を示す分解斜視図、第４図
は従来の半導体レーザ装置の分解斜視図である。 １１…ヒートシンク、１２…結合面、１３…凸
部、１５…半導体レーザチツプ、１６…ステム、
１７…結合面、１８…凹部、１９，２０…リード
端子、２１…固定手段。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体レーザチツプを固着したヒートシンクと
   、その半導体レーザチツプに導通するリード端子
   を備え上記ヒートシンクが結合固定されたステム
   とからなる半導体レーザ装置であつて、 上記ヒートシンクの結合面に凸部を設けるとと
   もに、このヒートシンクの凸部が摺動可能に結合
   してヒートシンクの傾動を許容した凹部を上記ス
   テムの結合面に設け、その凸部と凹部を結合した
   ヒートシンクとステムを固定手段によつて固定し
   たことを特徴とする半導体レーザ装置。