JPS6376449A - ウエハキヤリヤ治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の製造工程で用いられるウェハ形状素材
の処理、搬送及び保管などに使用するウェハキャリヤ治
具に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のウェハΦヤリャ１４は１例えば特開昭５９−２１
５１４２号公報（第５図参照）に示すように、九ｍ（又
は角型）のウェハ１８を格納するための溝イ５＊／齢！
ＩＯ太餡１鐙はす一一状刑σ）漕岳清）ちすｒス−この
ため、−回の処理枚数が５枚又は１１枚の装置でウェハ
の加工を行う場合には、約３０枚のウェハを格納可能な
中ヤリャ１４に設けた溝１５にウニ・・を３枚又は１１
枚ごとに分けて格納し、それぞれ搬送して保管する方法
が採用されている。したがって、製造工程内に滞留して
いるウニ１１枚数に比較してキャリヤ個数が多（なるた
め、搬送、保管及び収納の各効率が低下１−る恐れがあ
った。

又使用されるウェハ１８の直径は次第に大口径化し、１
２０〜２００ｍｍのものが主流になりつつある。

しかるに、半導体製造装置側の規格及びウエノ・収納効
率の向上の見地から、ウエノ・格納溝１５のピッチ１６
は、ウェハ１Ｂの直径の増大にかかわらず、約６ｍｍ程
度の極め℃小さい値に限定されている。このため、従来
のキャリヤに対し、大径（直径２００ｍｍ）ノｌ；ｉ’
ｆｆ−ハ１８を人手によるビンセット作業で格納溝１５
に整列収納することは非常に困塁であるばかりでな（、
ウェハ１８を取出丁場合には、格納溝１５の上方の領域
１７のみが作業領域である。

さらに、次世代の半導体の製造プロセスは、すプミクロ
ンの加工精度が要求されるため、ウェハの搬送及び保管
に際し、雰囲気中の塵あいによる汚染保護が従来以上に
要求される。しかし、従来のキャリヤでは、ウエノ・を
収納するための開ロ部ン上向きに設け、ウェハを格納し
て保管すると共に、取出て必要があるので、雰囲気中の
！おいによる汚染の機会は極めて高いという問題がある
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術では、次世代の半導体■プａ悼におけるウ
ェハの大口径化及び処理枚数がプロセス装置ごとに犬さ
く変化することへの対応、又はウェハ表面を高清浄に保
って搬送と保管することへの対応が考慮されていないた
め、フェノ為の格納及び取出しに際し、該作業性、工程
内のウェハ収納効率及び塵埃汚染による歩留り低下など
の問題がありた。

本発明は上記にかんがみ、処理枚数か異なる装置間にお
けるウェハの搬送、格納及び保管のそれぞれの効率と作
業性を向上させると共に、該搬送。

格納及び保管時のウェハ汚染を防止することができるウ
ェハ中ヤリャ治具を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題は、開口部を設けると共に、該開口部の内周壁
に二つのウェハ格納溝を設けた主キャリヤと、凹部を設
けると共に、該凹部の内周壁に一つのウェハ格納溝を設
けた上部及び下部副中ヤリャとからなり、該両側キャリ
ヤと前記主キャリヤを互に重合可能に構成することに解
決される。

〔作用〕

主キャリヤに設けた開口部の内周壁に二つのウェハ格納
溝を設けると共に、該両溝間の一部に仕切壁を設けろこ
とにより、十分に余裕のある作業空間を確保し、収納効
率及び作業性を向上させろことができる。

上記キャリヤを任意数たけ重ね合せると共に、該キャリ
ヤの上・下部に一つの格納溝を有する上下部副中ヤリャ
をそれぞれ重ね合せることにより、ウニへの搬送及び加
工処理単位を自由に設定できるト共に、中ヤリャ内のウ
ェハを作業雰囲気中の塵あいによる汚染から保護するこ
とが可能である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面について説明する。

第１図は本実施例の分解斜視図、第２，５図及び第４図
はそれぞれウニへの格納及び取り出し作業の説明図であ
る。

第１図〜第４図において、開口部２人を設けた主キャリ
ヤ２には、該開口部２人の内周壁に二つのウェハ格納溝
５ａ、５４が設けられると共に、該両溝５ａ。

５に間の隔壁６の一部分（第１図（町では右側の１部分
）に仕切壁６Ａが設けられている。

上記主キャリヤ２の１・下部にそれぞれ重合される上・
下部副キャリヤ１，３には、第１図（ａ＞及び同図（６
）に示すように凹部ＩＡ、５Ａがそれぞれ設けられ、か
つ該凹部ＩＡ、３Ａの内周壁には、一つのウェハ格納溝
４，７がそれぞれ設けられている。

この両側キャリヤ１，５と主ギヤリヤ２は、互に重合す
ることが可能なように構成されている。

上記主キャリヤ２にウェハ９同志を前向きに整列して格
納する場合を第２図について説明する。

まず、第２図（Ｂ）に示すように主ギヤリヤ２を上向き
に起立させた後、裏面を真空ビンセット８で吸着した第
１ウエハ９ａを第２格納溝５４の存在する領域で作業し
て第１格納溝５６内に格納する。すなわち、第１ウエハ
９Δの裏面を保持しながら、第１ウエハ９を該裏面から
表面へ向う方向へ動作させて第１格納溝５ａに格納する
。

次に第２ウエハ（図示せず）も同様に該裏面を真空ビン
セットにより吸着した状態で、第１格納溝５５の存在す
る領域から第１ウエハ９Ｃに接触させずに第１格納溝５
ａ内に格納する。すなわち、第２ウニへの裏面を保持し
ながら、第２ウエハを該裏面から第１ウエハ９５の裏面
に向う方向へ動作させて第２格納溝５４内に格納する。

又、上・下部副キャリヤ１．５にも、上記に準じてウェ
ハを格納溝に格納する。該下部副キャリヤ３上に主ギヤ
リヤ２及び上部側キャリヤ１を、第２図（人）に示すよ
５に順次に積み重ねて一体となし、この状態で搬送及び
保管が行われる。

さらに、第３図（Ａ）（Ｂ）に示すようにウニ／％９ｅ
Ｌ。

９にの表面を互に向き合せ（又は背中合せ）にして土中
ヤリャ２の格納溝５ａ、５４にそれぞれ格納する場合に
は、上記の場合に準じて互いのウェハに接触することな
く格納作業を実施することができる。

一方、キャリヤからウェハを取出す場合には、第４図に
示すように中ヤリャ２の格納溝５に格納されたウェハ９
を、前記格納時と同様に真空ピンセット８により吸着し
、相隣るウニへの表面に接触することな（取出丁ことが
できる。

上述した実施例では、主キャリヤ２を一個だけ使用した
場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、
主キャリヤ２を複数個使用してもよいことはもちろんで
ある。

本実施例によれば、主キャリヤにおけるウェハの格納及
び取出し作業の際に、相隣るウエノ・の表面に接触する
ことがないように作業領域を設定することができる。又
、上・下部副生ヤリャが上蓋と底台をそれぞれ兼用する
ため、キャリヤの格納容器を省略することが可能である
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、キャリヤに設け
た各ウェハ格納溝側の領域を作業領域として広く利用す
ることにより、ウニ八表面の保護による材料歩留りの向
上及び作業性の向上をはかることができる。又ウェハの
搬送、保管及び格納の際に、キャリヤ内のウェハを作業
雰囲気中の塵あいによる汚染から保護し、製品の歩留り
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のウェハキャリヤ治具の一実施例を示す
分解斜視図、第２図、第３図及び第４図は第１図に示す
中ヤリャにおけるウェハの格納及び取出し作業をそれぞ
れ説明する図、第５図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のウェハキ
ャリヤの平面図、正面図及び側断面である。 符号の説明 １．５・・・副キャリヤ、　　　ＩＡ、５Ａ・・・凹部
。 ２・・・主キャリヤ、　　　　２Ａ・・・開口部。 ４．５．７・・・ウェハ格納溝、　　６Ａ・・・仕切壁
。 ９．９ａ、９Ｊｊ−・・・ウェハ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 開口部を設けると共に、該開口部の内周壁に二つのウェ
   ハ格納溝を設けた主キヤリアと、凹部を設けると共に、
   該凹部の内周壁に一つのウェハ格納溝を設けた上部及び
   下部副キャリヤとからなり、該両副キャリヤと前記主キ
   ャリヤを互に重合可能に構成したことを特徴とするウェ
   ハキャリヤ治具。