JPS637382A - 無電解銅めつき液の再生方法およびその装置 - Google Patents

無電解銅めつき液の再生方法およびその装置

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JPS637382A
JPS637382A JP14879186A JP14879186A JPS637382A JP S637382 A JPS637382 A JP S637382A JP 14879186 A JP14879186 A JP 14879186A JP 14879186 A JP14879186 A JP 14879186A JP S637382 A JPS637382 A JP S637382A
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JP
Japan
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chamber
exchange resin
resin membrane
ions
anode
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JP14879186A
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Hirotoku Ota
広徳 大田
Kenji Kobayashi
健治 小林
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D61/00Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
    • B01D61/42Electrodialysis; Electro-osmosis ; Electro-ultrafiltration; Membrane capacitive deionization
    • B01D61/44Ion-selective electrodialysis
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths

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  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は無電解銅めっき液の再生方法およびその装置、
特に無電解鋼めっき液中のめっき反応を妨害する有害イ
オンを除去する無電解銅めっき液の再生方法およびその
装置に関する。
〔従来の技術〕
銅イオン、銅イオンのキレート剤、銅イオンの還元剤、
pHm整剤ヒレてアルカリ金属の水酸化物を主成物とし
て含む無電解鋼めっき液では長時間の使用によりめっき
反応を妨害する有害イオンが蓄積される。
一般的に、銅イオンの補充には硫酸銅、銅イオンの還元
剤としてはホルムアルデヒド、pHgil剤としでは水
酸化ナトリウムが使用されているため、有害イオンとし
ては銅イオンの対陰イオンの硫酸イオン、ホルムアルデ
ヒドの酸化反応生成イオンであるギ酸イオン、アルカリ
金属イオンであるナトリウムイオンが蓄積する。
これらのイオンがM積し、増加すると、めっき液が不安
定になり、めっき液の分解の原因となる、まためっき皮
膜の機械的性質をも低下させる。めっき液中のこれらの
蓄積イオンを除去し、めっき液を再生する方法および装
置がアメリカ合衆国特許筒4 、289 、597号(
1981年9月15日)によって提案されている。この
特許によると、1つの電気透析槽を2つの陰イオン交換
樹脂膜によって陽極室、めっき液再生室、陰極室に区切
り、それぞれ硫酸水溶液、再生するめっき液、水酸化ナ
トリウム水溶液を入れ、陽極室および陰極室にそれぞれ
電極を浸漬し、この面電極間に直流電圧を印加し、め″
っき液再生室のめっき液中に蓄積している硫酸イオン、
ギ酸イオンを除去してめっき液が再生される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の再生技術において、陽極および陰極での
各電極反応をみると、陽極ではT H2O−+ H”+
 + 02↑+e−であるが、ギ酸イオンが陽極室に入
ってくると次の反応も生じる。
工ocoo−→上)!”+ + CO2↑+e−陰極で
は )120 + e−−+ OH−++H2↑である。し
たがって陽極室では水素イオンが発生し、陰極室では水
酸イオンが発生する。電気透析中に陰極室からめっき液
再生室への電荷の移動を担うものは水酸イオンであり、
陰極での電極反応で発生した水酸イオンとほぼ同量の水
酸イオンが移動する。また、めっき液再生室から陽極室
への電荷の移動を担うものは主に硫酸イオンとギ酸イオ
ンとであり、あとはわずかに銅イオンのキレート化合物
、銅イオンのキレート剤、陰イオン性の添加剤、水酸イ
オン等が存在する。したがって、陰極室の溶液の水酸イ
オンの濃度はほとんど変化しないが、陽極室の溶液の水
素イオン濃度は大きくなる。ところでめっき液中におい
て陰イオンとして存在するものは前述したように硫酸イ
オン。
ギ酸イオン、@イオンのキレート化合物、銅イオンのキ
レート剤、陰イオン性の添加剤、水酸イオン等があるが
、老化しためっき液を例えばバッチ式に再生処理を行っ
た場合は硫酸イオンおよびギ酸イオンの量が他の陰イオ
ンより圧倒的に多いため。
電気透析を行うと硫酸イオンおよびギ酸イオンが主にめ
っき液再生室のめっき液から陰イオン交換樹脂膜を通過
して陽極室の溶液へ移動するが、長時間再生を行うと硫
酸イオンおよびギ酸イオンの除去が進み、これらのイオ
ンの濃度が小さくなると、その他の陰イオンである銅イ
オンのキレート化合物、銅イオンのキレート剤、陰イオ
ン性の添加剤、水酸イオン等が移動に関与してくる。ま
た、めっきと同時に電気透析を行う連続再生においては
めっき液を建浴した時点では、めっき液中にギ酸イオン
はほとんど存在しないが銅イオンのキレート化合物や銅
イオンのキレート剤等の濃度は硫酸イオンの濃度と同程
度かそれ以上存在している場合が多く、1,2サイクル
めっきを行ってからでなければ硫酸イオン、ギ酸イオン
等の有害イオンだけを選択的に除去できず、また、有害
イオンの蓄積速度と除去速度とのバランスをうまく行わ
ないと、前述したバッチ式再生処理の場合と同様に銅イ
オンのキレート化合物、銅イオンのキレート剤、陰イオ
ン性の添加剤、水酸イオン等のめつき反応に必要な成分
も除去される場合が生じる。
また、銅イオンの補給において鋼イオンのキレート化合
物として補充を行う場合は、銅イオンのキレート剤は有
害イオンと同様にめっき液中に蓄積されることになる。
銅イオンのキレート剤として例えばエチレンジアミン四
酢酸(以下EDTAと記す)を使用した場合、めっき液
中では銅イオンとキレート化合物をつくり、(EDTA
−Cu)4−、 (EDTA(OH)Cu)”″の形で
存在しあとはEDTA””で存在する。これらの成分が
電気透析を行った場合、前述した理由等により移動に関
与すると、陽極室では水素イオンの濃度が大きいため、
EDTA’−はEDTA −4Hとなり、めっき液再生
室と陽極室との間室に配置した陰イオン交換樹脂膜に付
着し陰イオン交換樹脂膜の機能の低下を引き起こす。
また、添加剤としてシアン化化合物を使用した場合はシ
アンイオンが陽極室に移動すると、シアンガスの発生が
生じる可能性があり、非常に危険である。
また、上記した従来技術ではナトリウムイオンは除去で
きない。
本発明の目的はかかる従来技術の欠点を除去した無電解
銅めっき液の再生装置およびその再生方法を提供するこ
とにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の無電解銅めっき液の再生技術に対して、
本発明はめっき液再生室と陽極室との間に部屋を2つ設
け、めっき液再生室の隣の部屋の溶液をアルカリ性に保
つことにより、銅イオンのキレート剤の付着による陰イ
オン交換樹脂膜の機能低下を防ぎ、またシアン化化合物
を含むめっき液でもシアンイオンの移動が起きてもシア
ンガスの発生はなく、さらにめっき液中のアルカリ金属
イオンを除去できる独創的内容を有する。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は箱状の槽内の左方より第1の陽イオン交換樹脂
膜と第1の陰イオン交換樹脂膜および第2の陽イオン交
換樹脂膜と第2の陰イオン交換樹脂膜とを一定の間隔を
設けて配置し、上記第1の陽イオン交換樹脂膜と槽内の
左方とによって構成される部屋を陰極室、上記第2の陰
イオン交換樹脂膜と槽内の右方とによって構成される部
屋を陽極室、上記陰極室と上記陽極室との間に介在する
第1の陰イオン交換樹脂膜と第2の陽イオン交換樹脂膜
とによって構成される3つの部屋を第1中間室、第2中
間室および第3中間室としてなる電気透析槽の上記第1
中間室に、銅イオン、銅イオンのキレート剤、銅イオン
の還元剤、pH調整剤としてのアルカリ金属の水酸化物
を主成分とし、かつめっき液の安定を維持する安定剤、
めっき皮膜の物性を向上させる添加剤を含む無電解銅め
っき液を充填し、上記陰極室および第2中間室にアルカ
リ性の電解質溶液を充填し、上記第3中間室にアルカリ
性または中性の電解質溶液を充填し、上記陽極室に酸性
の電解質溶液を充填した後、上記陰極室および陽極室に
それぞれ陰極電極、陽極電極を浸漬し、両電極間に直流
電圧を印加し、上記無電解銅めっき液中の銅イオンの対
陰イオン、還元剤の酸化反応生成イオンおよびアルカリ
金属イオンを除去することを特徴とする無電解銅めっき
液の再生方法および、 箱状の槽内の左方より第1の陽イオン交換樹脂膜と第1
の陰イオン交換樹脂膜および第2の陽イオン交換樹脂膜
と第2の陰イオン交換樹脂膜とを一定の間隔を設けて配
置し、前記第1の陽イオン交換樹脂膜と槽内の左方とに
よって構成される部屋を陰極室、前記第2の陰イオン交
換樹脂膜と槽内の右方とによって構成される部屋を陽極
室、前記陰極室と前記陽極室との間に介在する第1の陰
イオン交換樹脂膜と第2の陽イオン交換樹脂膜とによっ
て構成される3つの部屋を左方より順次第1中開室、第
2中間室および第3中間室としてなる電気透析槽と、前
記陰極室に配置した陰極電極と、前記陽極室に配置した
陽極電極と、前記陰・陽画電極間に直流電圧を印加する
直流電源とを備えたことを特徴とする無電解銅めっき液
の再生装置である。
〔原理・作用〕
本発明は陰極室および第2中間室にアルカリ性の電解質
溶液、例えば水酸化ナトリウム水溶液を満たし、また第
1中間室には銅イオンのキレート剤としてEDTAを使
用した再生する無電解鋼めっき液、またはシアン化化合
物を含む無電解銅めっき液を満たし、また第3中間室に
は酸性でない電解質溶液、例えば硫酸ナトリウム水溶液
を満たし、また陽極室には酸性の電解質溶液、例えば硫
酸水溶液を満たす。陰極室および陽極室の各溶液中には
電極1例えば白金めっきチタン電極を浸漬し、両電極間
に直流電圧を印加する。
陰極室中の溶液には電極反応により水酸イオンが生成さ
れる。陰極室と第1中間室との間では第1中間室のめっ
き液からナトリウムイオンが陰極室中の溶液に移動し、
第1中間室と第2中間室との間では第1中間室のめっき
液から主に硫酸イオン、ギ酸イオンが第2中間室の溶液
へ移動する6さらに、銅イオンのキレート剤としてED
TAを使用しているめっき液ではEDTA4−、 (E
DTA−Cu)2−も移動する。またシアン化化合物を
含むめっき液ではシアンイオンも移動する。第2中間室
と第3中間室との間では第3中間室の溶液の陽イオンが
第2中間室の溶液へ移動し、第3中間室と陽極室との間
では第3中間室の溶液の陰イオンが陽極室の溶液へ移動
する。第3中間室の溶液が1例えば硫酸ナトリウム水溶
液であれば、ナトリウムイオンが第2中間室の溶液へ移
動し、硫酸イオンが陽極室の溶液へ移動する。陽極室で
は電極反応により水素イオンが生成される。したがって
、第2中間室の溶液はアルカリ性に保たれ、第1中間室
のめっき液から第2中間室の溶液へ移動するEDTAは
第1中間室と第2中間室の間に配置しである陰イオン交
換樹脂膜に付着せずその機能を低下させることなく、ま
た第1中間室のめっき液から第2中間室の溶液へ移動す
るシアンイオンはシアンガスになることなく安全にめっ
き液の再生ができる。さらに、まためっき液中のナトリ
ウムイオンも除去できる。
〔実施例〕
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
(実施例1) 第1図は本発明の一実施例を示す無電解銅めっき液の再
生装置の断面図である。図中、10はポリプロピレン等
の合成樹脂製の電気透析槽であり、この電気透析槽10
の内部は第1の陽イオン交換樹脂膜20a、第1の陰イ
オン交換樹脂膜20b 、第2の陽イオン交換樹脂膜2
0c、第2の陰イオン交換樹脂膜20d、を配置して、
陰極室30.第1中間室40a、第2中間室40b、第
3中間室40c、陽極室50の5つの部屋に仕切っであ
る。Eは例えば白金めっきチタン電極を使用した陰極室
ViAlと白金めっきチタン電極等の陽極電極2から導
出されたリード線3により接続された直流電源である。
次に本発明の無電解銅めっき液の再生方法を第1図によ
り説明する。まず、陰極室30および第2中間室40b
に4g/Q水酸化ナトリウム水溶液tt 、 14を入
れ、第3中間室40cに142g/Illの硫酸ナトリ
ウム水溶液15を入れ、陽極室にLog/Qの硫酸水溶
液12を入れる。次いで硫酸鋼Log/12.エチレン
ジアミン四酢酸47g/Q、ホルムアルデヒド2 gI
Q、硫酸ナトリウム25gIQ、ギ酸ナトリウム40g
IQを含むpH=12の擬似老化無電解銅めっき液13
を第1中間室40aに入れ、直流電源Eにより陰極電極
1と陽極電極2との間に直流電圧を印加し18時間再生
を行った。
なお、陽イオン交換樹脂膜20a t 20c、陰イオ
ン交換樹脂膜20b 、 20dにはそれぞれ徳山曹達
■製の陽イオン交換樹脂膜CLE−E、陰イオン交換樹
脂膜ACLH−5Pを使用し、これらのイオン交換樹脂
膜の各部屋の溶液との接触面積は100c++? 、電
解電流密度は30mA/ al、電解透析槽10の各部
屋の容量は1.5Qとした。
再生開始前と再生終了後の第2中間室40bの水酸化ナ
トリウム水溶液14の水酸イオン濃度を分析したところ
0.1moQ#tで変化なく、アルカリ性に保たれるこ
とが確認され、また陰イオン交換樹脂膜20bにはED
TAの付着は確認されなかった。また、陰極室30の水
酸化ナトリウム水溶液11のナトリウムイオン濃度を分
析したところ、再生開始前で0゜1moA#lであった
のが、再生終了後1.44moQ/Qであり、ナトリウ
ムイオンが除去されることが確認された。
(実施例2) 第2図は本発明の実施例2(システムフロー)を示すも
のである。
前述した実施例1の無電解銅めっき液再生装置をポンプ
PL 、 P2および熱交換器80a 、 80bを介
してめっき槽70に接続し連続再生を行った。
陰極室30および第2中間室40bに4gIQの水酸化
ナトリウム水溶液を入れ、陽極室50に10g#)の硫
酸水溶液を入れ、第3中間室40cに142g/Q硫酸
ナトリウム水溶液を入れる。硫酸銅10g/Q、エチレ
ンジアミン四酢酸40g/Q、ホルムアルデヒド2g/
Qを含むpH=12の無電解銅めっき液にシアン化ナト
リウムを20mg、l添加し、めっき槽7oおよび第1
中間室40aに入れめっきと同時に再生を行った。めっ
き中はポンプP1よりめっき槽7oのめっき液をくみあ
げ熱交換器80aにより冷却し第1中間室40aに入れ
、ポンプP2により第1中間室40aのめっき液をくみ
あげ熱交換器80bにより加温しめっき槽7oに入れ、
常時循環させた。めっき槽7oの容量は2Qめっき温度
を70℃、ロードファクターを100cnf/Qとし3
51mまで析出させて1サイクルとし、3サイクルまで
行った・ pH+銅、ホルムアルデヒド・シアンを1時間毎に分析
し、補充を行った。銅の補充液は硫酸銅150gIQ、
エチレンジアミン四酢酸175g/flを含むアルカリ
性の水溶液、ホルムアルデヒドの補充液は37%ホルマ
リンe、pH調整剤は28%水酸化ナトリウム水溶液、
シアンの補充液はシアン化ナトリウム40g/Qのアル
カリ性の水溶液とした。透析の条件は電解電流密度がl
omA/a+t、透析温度は25〜30’C1電気透析
槽10の各室の容量は1.5Q、陽イオン交換樹脂膜2
0a 、 20c、陰イオン交換樹脂膜20b 、 2
0dにはそれぞれ徳山曹達■製の陽イオン交換樹脂膜C
LE−E。
陰イオン交換樹脂膜ACLE−5Pを使用し、これらの
イオン交換樹脂膜と各部屋の溶液との接触面積は100
ciとした。
再生中は1時間毎に第2中間室40bの溶液の水酸イオ
ン濃度を分析したが、はぼO,1moQ/Qで変化なく
、アルカリ性に保たれており、陰イオン交換樹脂膜20
bへのEDTAの付着は認められず、またシアンガスの
発生も確認されなかった。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はエチレンジアミン四酢酸等
のように酸性の溶液中で析出する薬品を銅イオンのキレ
ート剤として使用している無電解銅めっき液またはシア
ン化化合物を含む無電解銅めっき液を再生する場合、銅
イオンのキレート剤の付着による陰イオン交換樹脂膜の
機能の低下を防ぐことができ、またシアンガスが発生す
ることなく安全に、長時間の再生を行うことができ、さ
らにアルカリ金属イオンであるナトリウムイオンも除去
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の実施例1および実施例2によ
る無電解銅めっき液の再生装置を示す断面図である。 1・・・陰極電極、2・・・陽極電極、3・・・リード
線、1゜・・・電気透析槽、11.14・・・水酸化ナ
トリウム水溶液、12・・・硫酸水溶液、13・・・無
電解鋼めっき液、15・・・硫酸ナトリウム水溶液、2
0a・・・第1の陽イオン交換樹脂膜、 20b・・・
第1の陰イオン交換樹脂膜、20c・・・第2の陽イオ
ン交換樹脂膜、20d・・・第2の陰イオン交換樹脂膜
、30・・・陰極室、40a・・・第1中間室、40b
・・・第2中間室、40c・・・第3中間室、 50・
・・陽極室、70・・・メツキ槽、80a 、 80b
−熱交換器、Pl 、 P2・・ポンプ、E・・・直流
電源

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)箱状の槽内の左方より第1の陽イオン交換樹脂膜
    と第1の陰イオン交換樹脂膜および第2の陽イオン交換
    樹脂膜と第2の陰イオン交換樹脂膜とを一定の間隔を設
    けて配置し、前記第1の陽イオン交換樹脂膜と槽内の左
    方とによって構成される部屋を陰極室、前記第2の陰イ
    オン交換樹脂膜と槽内の右方とによって構成される部屋
    を陽極室、前記陰極室と前記陽極室との間に介在する第
    1の陰イオン交換樹脂膜と第2の陽イオン交換樹脂膜と
    によって構成される3つの部屋を第1中間室、第2中間
    室および第3中間室としてなる電気透析槽の前記第1中
    間室に、銅イオン、銅イオンのキレート剤、銅イオンの
    還元剤、pH調整剤としてのアルカリ金属の水酸化物を
    主成分とし、かつめっき液の安定性を維持する安定剤、
    めっき皮膜の物性を向上させる添加剤を含む無電解銅め
    っき液を充填し、前記陰極室および第2中間室にアルカ
    リ性の電解質溶液を充填し、前記第3中間室にアルカリ
    性または中性の電解質溶液を充填し、前記陽極室に酸性
    の電解質溶液を充填した後、前記陰極室および陽極室に
    それぞれ陰極電極、陽極電極を浸漬し、前記両電極間に
    直流電圧を印加し、前記無電解銅めっき液中の銅イオン
    の対陰イオン、還元剤の酸化反応生成イオンおよびアル
    カリ金属イオンを除去することを特徴とする無電解銅め
    っき液の再生方法。
  2. (2)箱状の槽内の左方より第1の陽イオン交換樹脂膜
    と第1の陰イオン交換樹脂膜および第2の陽イオン交換
    樹脂膜と第2の陰イオン交換樹脂膜とを一定の間隔を設
    けて配置し、前記第1の陽イオン交換樹脂膜と槽内の左
    方とによって構成される部屋を陰極室、前記第2の陰イ
    オン交換樹脂膜と槽内の右方とによって構成される部屋
    を陽極室、前記陰極室と前記陽極室との間に介在する第
    1の陰イオン交換樹脂膜と第2の陽イオン交換樹脂膜と
    によって構成される3つの部屋を左方より順次第1中間
    室、第2中間室および第3中間室としてなる電気透析槽
    と、前記陰極室に配置した陰極電極と、前記陽極室に配
    置した陽極電極と、前記陰・陽両電極間に直流電圧を印
    加する直流電源とを備えたことを特徴とする無電解銅め
    っき液の再生装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0695394A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Iwasaki Electric Co Ltd 傾斜型殖版機
JPH06316769A (ja) * 1993-01-26 1994-11-15 Nippon Parkerizing Co Ltd 化学浴から金属イオンおよび混入物の間欠的除去装置および方法
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US8057678B2 (en) 2004-01-20 2011-11-15 Enthone Inc. Maintenance of metallization baths

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