JPS6373659A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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JPS6373659A
JPS6373659A JP61218857A JP21885786A JPS6373659A JP S6373659 A JPS6373659 A JP S6373659A JP 61218857 A JP61218857 A JP 61218857A JP 21885786 A JP21885786 A JP 21885786A JP S6373659 A JPS6373659 A JP S6373659A
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JP
Japan
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light
image sensing
shielding film
transparent electrode
image sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP61218857A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Kantani
乾谷 正史
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6373659A publication Critical patent/JPS6373659A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、撮像機能だけでなく測光機能をも兼ね備えた
固体撮像素子に関する。
(従来の技術) 数年前、レンズで形成された画像を撮像素子により映像
信号に変換してこれを小形の磁気ディスクに記録する電
子スチルカメラが開発され、以来その製品化が急ピッチ
で進められている。銀塩スチルカメラでは不可能であっ
た書き換え記録、映像の即時表示、ケーブルを介しての
遠隔地伝送などが可能となることから、電子スチルカメ
ラは映像分野で大きな波紋を投じている。
この新規なスチルカメラが普及するには、高画質性、携
帯性、経済性の条件が満たされなければならない。画質
に関しては、まだ銀塩スチルカメラに遠く及す、撮像素
子の解像度の向上、信号処理方式の改善が待たれる。携
帯性に関しては、現在の電子スチルカメラは35ミリ−
眼レフの2倍相当の重量、外形であり、1kg以下の8
ミリビデオが出現していることからすれば、今後大幅な
小形・軽量化が必要である。しかし、電子スチルカメラ
の小形・軽量化はシステム的に困難な点が多い。すなわ
ち、銀塩スチルカメラではフイルムが撮像、記録の両機
能を兼ねるのに対し、電子スチルカメラでは撮像を撮像
素子、記録を磁気ディスクあるいは半導体メモリがそれ
ぞれ独立して分担するのでその分カメラの主要部品数が
増え、ひいてはサイズ、重量が増大してしまい、これが
価格にも影響している。
ところで、最近のカメラは電子制御による自動化が著し
く、特に自動露出(AE)機構は大抵のカメラに搭載さ
れており、電子スチルカメラでも当然必要なものとなろ
う。
自動露出では、■被写体輝度の測定、■その測定値と他
の設定値とに基づいての絞り値あるいはシャッタ速度の
演算、■その演算値に応じた絞りあるいはシャッタ速度
の制御が、それぞれ自動化されている。その内、■の被
写体輝一度の測定、すなわち測光に関しては種々の方式
があるが、−眼レフカメラでは受光素子を撮影レンズの
光路中ニ入れて撮影レンズの結ぶ被写体像の明るさを測
定するようなTTL測光が最も多用されている。
TTL測光の実際の方式は、測光時に受光素子を撮影光
路中に置き撮影時には受光素子を撮影光路外に退避させ
る退避型、撮影光またはファインダ光から一部を分割し
てそれを受光素子に導くビームスプリブタ型、および撮
影やファインダの光路外に漏れる光を受光素子に導(オ
フアクシス型に分類される。
第4図はビームスプリブタ型の構成を示す。撮影レンズ
100の後方にはクイックリターン動作するようになさ
れた主ハーフミラ−102が光軸に対して45°の傾き
で配置されており、このミラー102から上方に反射さ
れた入射光は焦点板104、コンデンサレンズtoe、
ペンタプリズム108および接眼レンズ110を通って
ファインダに導かれる。
主ハーフミラ−102の後方には補助ハーフミラ−11
2が置かれ、このミラー112より反射された光はカメ
ラボディの適当な箇所に固定された受光素子114に集
光レンズ116を介して導かれる。受光素子114はC
dS (硫化カドミウム)などの光導電素子や5PD(
シリコン・フォト・ダイオード)などの光起電素子から
なり、撮像素子118の撮像面上に結像する被写体光の
強さに応じた電気信号を生成する。撮影時に、主ハーフ
ミラー102が上方に跳ね上がると、補助l九−フミラ
ー112はそれと一緒にたたみ込まれて撮影レンズ10
0からの入射光の全てを撮像素子118側に通すように
なっている。
(発明が解決しようとする問題点) さて、上述のような測光部を電子スチルカメラに設ける
となると、受光素子114および集光レンズ116の取
付空間ならびにそれらに至る光路の空間を確保しなけれ
ばならないし、さらに補助ハーフミラ−112に複雑な
メカニズムが要求され、これがコスト高の一因にもなっ
ている。
また、退避型やオフ1クシス型でもやはり受光素子の取
付空間は必要であり、さらに退避型は撮影光路中に受光
素子を出し入れするための機構が複雑になる欠点があり
、オフアクシス型は焦点板や撮影面の拡散特性が測光値
に影響するという欠点がある。
本発明は、従来技術の上記問題点に鑑みてなされたもの
で、測光用の特別な受光素子およびそれに関する取付や
複雑な駆動機構を不要とすべく、撮像機能だけでなく測
光機能をも兼ね備えた固体撮像素子を提供することを目
的とする。
(問題点を解決するための手段) 上記目的を達成する本発明の構成は、撮像面上で各画素
の受光部を除く部分に遮光性の膜を設けた固体撮像素子
において、該遮光膜の上に光導電層をさらにその上に透
明電極をそれぞれ設け、該遮光膜と該透明電極間より該
撮像面の露出量を表す電気信号を得るようにしたことを
特徴とする。
(作用) 撮影レンズからの被写体光が撮像面上に入射すると、受
光部(開口部)では撮像機能が働いて光電変換が行われ
、光の強さに応じた信号電荷が生成される。各画素の信
号電荷は走査(転送)を経て映像信号として出力される
受光部以外の部分において、透明電極が設けられた部分
ではそこを光が通って光導電層に達し、先導74層の抵
抗値は光の強さに応じた値になる。
その結果、遮光膜と透明電極間の両端子より撮像面の露
出量に対応した電気信号が得られる。この電気信号は測
光値を与え、これを基に自動露出を行うことができる。
(実施例) 以下、第1図ないし第3図を参照して本発明の詳細な説
明する。
第1図および第2図は本発明をインターライン転送方式
のCCDイメージセンサに適用した実施例に係り、第1
図は単位画素の断面図で、第2図はセンサ全体のブロッ
ク図である。
先ず、第2図において、インターライン転送方式にした
がい受光部のフォトダイオードPDと。
続出ゲー)RGと、垂直転送COD (V−COD) 
トチ1画素が形成される。各垂直転送CCD (V−C
OD)には垂直転送パルスφVl、 φv2が供給され
るとともに、共通(1つの)水平転送CCD (トCC
D)には水平転送パルスφ旧、φH2が供給される。垂
直ブランキング期間中、全ての続出ゲー)RGに読出パ
ルスPROが供給され、各フォトダイオードPDから信
号電荷が続出ゲー)RGを介して全部同時に垂直転送C
OD (V−COD)に移される。次いで水平ブランキ
ング期間中、−走査線分の信号電荷が水平転送COD 
(H−COD)に−斉に移されるとともに他の信号電荷
も一走査分だけ下方に移され、水平転送CCD (トC
CD)に移された信号電荷は順次増幅器44を介して出
力端子46に映像信号VSとして取り出される。電子ス
チルカメラの場合この映像信号vSは補正と変調を受け
たのち磁気ディスクに記録される。
ところで、インターライン転送方式のCCDイメージセ
ンサでは、受光部のフォトダイオードPDを除く部分の
上にいわば光学マスクとしての遮光膜が設けられ、これ
により隣接する画素間の混色が防止される。
本実施例では、次に説明するように、そのような遮光膜
の上に光導電層が配設され、さらにその上に透明電極が
配設され、それによって測光用の感光素子が形成される
次に、第1図において、受光部(開口部)のn領域10
はpウェル12との間にフォトダイオードPDを形成す
る。このpウェル12とその下のn形基板14との間に
は逆バイアス電圧VOが印加され、これによってn領域
10.pウェル12およびn形基板工4で縦形パンチス
ルートランジスタが形成される。強い入射光により受光
部で発生した過剰電荷はこの縦形パンチスルートランジ
スタによりn形基板14に掃き出され、ブルーミングが
抑制される。
垂直転送COD (V−CCD)のn領域16と♂イオ
ン打込み層18は、2相駆動nチャンネル埋め込み形C
ODを構成する。p1領域20はチャンネルストッパを
構成し、n″″およびn領域22は横方向のオーバーフ
ロードレインを構成する。また、24は垂直転送電極、
26は読出ゲート電極、28はチャンネルバリア電極で
、それぞれ多結晶シリコンからなる。30は酸化シリコ
ン(Si02)である。
さて、第1図に示すように、受光部PDを除(酸化シリ
コン30上にアルミニウム(A1)からなる遮光ll3
2が設けられ、本実施例ではこの遮光膜32の上に光導
電層34が、さらにその上に透明電極38がそれぞれ設
けられる。材料としては、光導電層34には例えばアモ
ルファスシリコン、透明電極36には例えば多結晶シリ
コンがそれぞれ使用される。形成方法は蒸着でよく、適
当な厚みに選ばれる。そして、遮光膜32と透明電極3
6との間には直流電源38より負荷抵抗40を介して直
流電圧Vaが印加され、この負荷抵抗40に出力端子4
2が接続される。
上述の構成において、撮影レンズの方から(第1図では
上方から)被写体光が撮像面上に入射すると、各受光部
PDでは通常の仕方で光電変換が行われて光の強さに応
じた信号電荷が生成され、この信号電荷は続出ゲー)R
Gを通って垂直転送CCD (V−COD)に送られる
。一方、受光部PD以外のところでは、被写体光は透明
電極36を通って光導電層34に入射し、これにより光
導電層34の各部の抵抗値はそこに入射した光の強さに
応じた値になり、その結果出力端子42には撮像面に入
射した被写体光の平均光量を表す電圧信号SBが得られ
る。この電圧信号SBは、撮像面の露出値として、すな
わち被写体輝度の測定値として演算部に取り込まれる。
そして、この測定値と他の設定値とに基づいての絞り値
あるいはシャッタ速度が演算され、その演算値に応じて
絞りあるいはシャッタ速度が制御される。
このように、本実施例では、遮光膜32と、光導電層3
4と、透明電極36とで形成される感光素子によって一
種のTTLダイレクト測光が行われる。ただし、従来の
TTLダイレクト測光はフィルム面やシャツタ幕で拡散
反射された光を個別的な受光素子で拾うようなもので、
フィルム面やシャツタ幕の反射特性の影響を受ける欠点
があるのに対し、本実施例のものでは、無反射の真のダ
イレクトな被写体光を入射・測定するので、より正確な
測光値が得られる。また、そのような感光素子(測光部
)は撮像面上に設けられるため、特別な取付部材ないし
空間を必要とせず、カメラの小形・軽量化ないし低コス
ト化に貢献できる。
以上、本発明をインターライン転送方式のCODイメー
ジセンサに適用した実施例について説明したが、本発明
はフレーム転送方式〇CDイメージセンサやMOSイメ
ージセンサなどの他の固体撮像素子にも適用可能である
すなわち、フレーム転送方式CODイメージセンサは、
第3図に示すように、受光領域のC0D50で生成され
た信号電荷をいったん蓄積領域のCCD52に溜めてか
ら1行ずつ水平転送CCD54に転送して映像信号を取
り出すものであり、蓄積領域52は遮光される。そこで
、この蓄積領域52の上に上記実施例のものと同様な測
光用の感光素子を形成してよい。
また、MOSイメージセンサでは各画素に読出スイッチ
ング用のMOS)ランジスタを設けるがこのトランジス
タのところに遮光膜が配置するのが普通である。そこで
、その遮光膜の上に上記実施例と同様に光導電層、さら
にその上に透明電極を設けて測光用の感光素子を形成し
てよい。
なお、遮光膜、光導電層、透明電極の材料は上記のアル
ミニウム、アモルファスシリコン、多結晶シリコンにそ
れぞれ限定されず、適宜選択可能である。
また、理解されるように、本発明の固体撮像素子は電子
スチルカメラだけでなくビデオカメラにも使用可能であ
る。
(発明の効果) 以上のように、本発明によれば、固体撮像素子の撮像面
上に測光用の感光素子を形成することにより、撮像機能
に加えて測光機能が得られる。したがって、本発明の固
体撮像素子を、例えば電子カメラに使用すれば、測光用
の特別な受光素子およびそれに関する取付や複雑な駆動
機構が不要となり、カメラの小形・軽量化ないし低コス
ト化を図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明をインターライン転送方式のCODイ
メージセンサに適用した実施例による単位画素の断面図
、 第2図は、上記CCDイメージセンサ全体の構成を示す
略ブロック図、 第3図は、フレーム転送形CCDイメージセンサの構成
を示す略ブロック図、および 第4図は、従来技術としてのビームスプリッタ型測光装
置の構成を示す略側面図である。 10・・・・n領域、 12・・・・pウェル、 14・・・・n形基板、 18・・・・nイオン打込み層、 32・・・・遮光膜、 34・・・・光導電層、 36・・・・透明電極、 38・・・・直流電源、 40・・・・負荷抵抗、 PD・・・・フォトダイオード、 RG・・・・読出ゲート、 v−ccD−=−・垂直転送CCD1 H−COD・・・・水平転送CCD1 50・・・・受光領域COD。 52・・・・蓄積領域COD。 54・・・・水平転送COD。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)撮像面上で各画素の受光部を除く部分に遮光性の
    膜を設けた固体撮像素子において、 前記遮光膜の上に光導電層を、さらにその上に透明電極
    をそれぞれ設け、前記遮光膜と前記透明電極間より前記
    撮像面の露出量を表す電気信号を得るようにしたことを
    特徴とする固体撮像素子。
  2. (2)前記遮光膜はアルミニウムからなる特許請求の範
    囲第1項に記載の固体撮像素子。
  3. (3)前記光導電層はアモルファスシリコンからなる特
    許請求の範囲第1項に記載の固体撮像素子。
  4. (4)前記透明電極は多結晶シリコンからなる特許請求
    の範囲第1項に記載の固体撮像素子。
JP61218857A 1986-09-17 1986-09-17 固体撮像素子 Pending JPS6373659A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7352028B2 (en) 2004-09-27 2008-04-01 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging devices
JP2017107132A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社ニコン 電子機器

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7352028B2 (en) 2004-09-27 2008-04-01 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging devices
US7671402B2 (en) 2004-09-27 2010-03-02 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging devices
JP2017107132A (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 株式会社ニコン 電子機器

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