JPS6371593U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6371593U JPS6371593U JP11360887U JP11360887U JPS6371593U JP S6371593 U JPS6371593 U JP S6371593U JP 11360887 U JP11360887 U JP 11360887U JP 11360887 U JP11360887 U JP 11360887U JP S6371593 U JPS6371593 U JP S6371593U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- box
- heat dissipation
- circuit components
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案に係る電子回路部品の放熱構造
を示す展開斜視図、第2図は同組立状態の側面図
である。 A:電子回路部品、B:導熱板、b:金属板、
C:函体。
を示す展開斜視図、第2図は同組立状態の側面図
である。 A:電子回路部品、B:導熱板、b:金属板、
C:函体。
補正 昭62.8.21
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 電子回路部品の放熱構造
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
トランジスタ等の発熱を伴う各種の電子回路部
品をプリント基板に取付けると共に、そのプリン
ト基板の部品取付位置から離隔した函体のパネル
面とを熱伝導性の良好なアルミニウム等の導熱板
で連結することにより函体を放熱表面として構成
するところの電子回路部品の放熱構造において、
上記導熱板に熱伝導性の良好な金属板を介装させ
て電子回路部品をあてがい固定してなることを特
徴とする電子回路部品の放熱構造。
品をプリント基板に取付けると共に、そのプリン
ト基板の部品取付位置から離隔した函体のパネル
面とを熱伝導性の良好なアルミニウム等の導熱板
で連結することにより函体を放熱表面として構成
するところの電子回路部品の放熱構造において、
上記導熱板に熱伝導性の良好な金属板を介装させ
て電子回路部品をあてがい固定してなることを特
徴とする電子回路部品の放熱構造。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る電子回路部品の放熱構造
を示す展開斜視図、第2図は同組立状態の側面図
である。 A:電子回路部品、B:導熱板、b:金属板、
C:函体。
を示す展開斜視図、第2図は同組立状態の側面図
である。 A:電子回路部品、B:導熱板、b:金属板、
C:函体。
Claims (1)
- トランジスタ等の発熱を伴う各種の電子回路部
品をプリント基板に取付けると共に、その電子回
路部品と部品取付位置から離隔した函体のパネル
面とを導熱板で連結することにより函体を放熱表
面として構成するところの電子回路部品の放熱構
造であつて、アルミニウム等の熱伝導性の良好な
比較的薄肉な金属板で函体のパネル面に連結する
導熱板を形成し、その電子回路部品をあてがい固
定する板面側に相対的に厚肉で熱伝導性の良好な
金属板を介装させて電子回路部品をあてがい固定
してなることを特徴とする電子回路部品の放熱構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11360887U JPS6371593U (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11360887U JPS6371593U (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6371593U true JPS6371593U (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=30995574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11360887U Pending JPS6371593U (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6371593U (ja) |
-
1987
- 1987-07-24 JP JP11360887U patent/JPS6371593U/ja active Pending
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