JPS6369242A - ボンデイングワイヤ−自動交換機構 - Google Patents
ボンデイングワイヤ−自動交換機構Info
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- JPS6369242A JPS6369242A JP61214815A JP21481586A JPS6369242A JP S6369242 A JPS6369242 A JP S6369242A JP 61214815 A JP61214815 A JP 61214815A JP 21481586 A JP21481586 A JP 21481586A JP S6369242 A JPS6369242 A JP S6369242A
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- wire
- bonding
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- spools
- wire spool
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
- B65H49/02—Methods or apparatus in which packages do not rotate
- B65H49/04—Package-supporting devices
- B65H49/10—Package-supporting devices for one operative package and one or more reserve packages
- B65H49/12—Package-supporting devices for one operative package and one or more reserve packages the reserve packages being mounted to permit manual or automatic transfer to operating position
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボンディングワイヤー自動交換機構に関し、特
に集積回路等の製造工程において電極間の結線を行うワ
イヤーボンディング装置のボンディングワイヤーの交換
を自動的に行うボンディングワイヤー自動交換機構に関
する。
に集積回路等の製造工程において電極間の結線を行うワ
イヤーボンディング装置のボンディングワイヤーの交換
を自動的に行うボンディングワイヤー自動交換機構に関
する。
第３図は従来のワイヤーボンディング装置の一例を示す
要部正面図である。
要部正面図である。
従来、この種のワイヤーボンディング装置は、手動機、
自動機の別なくワイヤースプール２１を１個だけ装着で
きる機構となっており、ワイヤースプール２１はボンデ
ィングツール２５の上方に位置する為、ボンディングツ
ール２５迄の経路にはワイヤーガイド２２が設けられて
いた１作業者はワイヤー交換の際、ピンセットでボンデ
ィングワイヤー２６の一端をはさみ、ワイヤーガイド２
２にボンディングワイヤー２６を沿わせワイヤークラン
パー２３の間に通した後、ボンディングツール２５の孔
に通すようになっていた。
自動機の別なくワイヤースプール２１を１個だけ装着で
きる機構となっており、ワイヤースプール２１はボンデ
ィングツール２５の上方に位置する為、ボンディングツ
ール２５迄の経路にはワイヤーガイド２２が設けられて
いた１作業者はワイヤー交換の際、ピンセットでボンデ
ィングワイヤー２６の一端をはさみ、ワイヤーガイド２
２にボンディングワイヤー２６を沿わせワイヤークラン
パー２３の間に通した後、ボンディングツール２５の孔
に通すようになっていた。
上述した従来のワイヤーボンディング装置は、ワイヤー
スプールを１個だけしか装着していないので、ボンディ
ングワイヤー完了すると作業者は作業を中断し、空スプ
ールの脱着及び新品スプールの装着を行い、スプールか
らワイヤ一端を取りはずしてワイヤーガイドへの装着を
行うようになっている。この作業はワイヤー取り扱いの
熟練性を要し、ワイヤーボンディング装置の自動化が進
むほどワイヤー経路周辺に他の機構が装備され、熟練の
必要性が高くなり、自動機でありながら装置の稼動を停
滞させる要因になるという欠点がある。
スプールを１個だけしか装着していないので、ボンディ
ングワイヤー完了すると作業者は作業を中断し、空スプ
ールの脱着及び新品スプールの装着を行い、スプールか
らワイヤ一端を取りはずしてワイヤーガイドへの装着を
行うようになっている。この作業はワイヤー取り扱いの
熟練性を要し、ワイヤーボンディング装置の自動化が進
むほどワイヤー経路周辺に他の機構が装備され、熟練の
必要性が高くなり、自動機でありながら装置の稼動を停
滞させる要因になるという欠点がある。
さらに対象品種が混成集積回路等１デバイス当りのワイ
ヤ一本数が多いものほどボンディングワイヤーの交換頻
度が高くなり、上記欠点は顕著となっていた。具体的に
例を示すと次のようになる。
ヤ一本数が多いものほどボンディングワイヤーの交換頻
度が高くなり、上記欠点は顕著となっていた。具体的に
例を示すと次のようになる。
ワイヤースプール１巻＋１００ｍ、ワイヤーボンディン
グ装置の１デバイス当りの所要時間：０．３秒、結線後
のワイヤー流さ：２＋ｉ＋ａ、１デバイス当りのワイヤ
ー数：１００ワイヤーとして、ワイヤースプール１巻を
使いきるのに要する時間は約４時間であり、ワイヤー交
換に５分を要すとして、２％の稼動停滞時間が発生して
いた。
グ装置の１デバイス当りの所要時間：０．３秒、結線後
のワイヤー流さ：２＋ｉ＋ａ、１デバイス当りのワイヤ
ー数：１００ワイヤーとして、ワイヤースプール１巻を
使いきるのに要する時間は約４時間であり、ワイヤー交
換に５分を要すとして、２％の稼動停滞時間が発生して
いた。
本発明のボンディングワイヤー自動交換機構は、複数個
のワイヤースプールを装着できるワイヤースプール支持
台と、ワイヤーボンディングに使用している前記ワイヤ
ースプールの一つから供給されるボンディングワイヤー
の有無を検知するワイヤー検知手段と、該ワイヤー検知
手段のワイヤー無しの検知により次に使用する前記ワイ
ヤースプールの他の一つをボンディングツールへの径路
上に切換えて設置するワイヤースプール交換台と、前記
複数個のワイヤースプールから予め前記ボンディングワ
イヤーの一端を挟んでおくワイヤー保持クランパーと、
切換え後の前記ボンディングワイヤーを前記保持クラン
パーから前記ボンディングツールまで導くワイヤーガイ
ド手段とを備えている。
のワイヤースプールを装着できるワイヤースプール支持
台と、ワイヤーボンディングに使用している前記ワイヤ
ースプールの一つから供給されるボンディングワイヤー
の有無を検知するワイヤー検知手段と、該ワイヤー検知
手段のワイヤー無しの検知により次に使用する前記ワイ
ヤースプールの他の一つをボンディングツールへの径路
上に切換えて設置するワイヤースプール交換台と、前記
複数個のワイヤースプールから予め前記ボンディングワ
イヤーの一端を挟んでおくワイヤー保持クランパーと、
切換え後の前記ボンディングワイヤーを前記保持クラン
パーから前記ボンディングツールまで導くワイヤーガイ
ド手段とを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例の正面
図及び側面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２
の実施例の要部平面図及び要部正面図である。
図及び側面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２
の実施例の要部平面図及び要部正面図である。
第１の実施例はワイヤースプールｌａ、ｌｂ、ワイヤー
ガイド２ａ、２ｂ、ワイヤークランパー３、ボンディン
グアーム４、ボンディングツール５、ボンディングワイ
ヤー６、ワイヤーカバー７、ワイヤースプール支持台８
、ワイヤー有無センシング装置９、ワイヤスプール交換
台１０、ワイヤー保持クランパー１１、ワイヤー送りレ
ール１２及びワイヤー送りローラー１３を有してなる。
ガイド２ａ、２ｂ、ワイヤークランパー３、ボンディン
グアーム４、ボンディングツール５、ボンディングワイ
ヤー６、ワイヤーカバー７、ワイヤースプール支持台８
、ワイヤー有無センシング装置９、ワイヤスプール交換
台１０、ワイヤー保持クランパー１１、ワイヤー送りレ
ール１２及びワイヤー送りローラー１３を有してなる。
ワイヤースプール支持台８上にスラストベアリング８ａ
を介して移動可能に支持されたワイヤースプール交換台
１０に、２個のワイヤースプールｌａ、ｌｂが装着され
る。ワイヤースプール１ａは直ちに使用に洪され、ワイ
ヤースプール１ｂは予備となる。このワイヤースプール
ｌａ、ｌｂからのボンディングワイヤー６の先端はそれ
ぞれのワイヤー保持クランパー１１に保持される。
を介して移動可能に支持されたワイヤースプール交換台
１０に、２個のワイヤースプールｌａ、ｌｂが装着され
る。ワイヤースプール１ａは直ちに使用に洪され、ワイ
ヤースプール１ｂは予備となる。このワイヤースプール
ｌａ、ｌｂからのボンディングワイヤー６の先端はそれ
ぞれのワイヤー保持クランパー１１に保持される。
ボンディングに使用する側のワイヤースプール１ａから
供給されるボンディングワイヤー６は、ワイヤー有無セ
ンシング装置９によりワイヤーの有無が検出され、ボン
ディングワイヤー６を使い切るとワイヤー有無センシン
グ装置９はワイヤー無しと検知する。これによりワイヤ
ースプール交換台１０が移動し、ワイヤースプール支持
台８におけるボンディングツール５の真上には、予備の
ワイヤースプール１ｂが設置される。予めワイヤー保持
クランパー１１に保持されていたボンディングワイヤー
６の先端は、ワイヤー保持クランパー１１の送り出し作
用によってワイヤー送りレール１２に挿入され、ワイヤ
ー送りローラー１３に迄送り込まれ、次いでワイヤーガ
イド２ｂに導かれ、ワイヤークランパー３及びボンディ
ングツール５を通って、ボンディング可能の状態となる
０作業者は捨てボンディングを行なった後、通常のボン
ディング作業を再開する。全自動ワイヤーボンディング
装置である場合、本実施例によれば通常運転中に作業者
が使用済みスプールと新スプールとを交換することがで
きる。
供給されるボンディングワイヤー６は、ワイヤー有無セ
ンシング装置９によりワイヤーの有無が検出され、ボン
ディングワイヤー６を使い切るとワイヤー有無センシン
グ装置９はワイヤー無しと検知する。これによりワイヤ
ースプール交換台１０が移動し、ワイヤースプール支持
台８におけるボンディングツール５の真上には、予備の
ワイヤースプール１ｂが設置される。予めワイヤー保持
クランパー１１に保持されていたボンディングワイヤー
６の先端は、ワイヤー保持クランパー１１の送り出し作
用によってワイヤー送りレール１２に挿入され、ワイヤ
ー送りローラー１３に迄送り込まれ、次いでワイヤーガ
イド２ｂに導かれ、ワイヤークランパー３及びボンディ
ングツール５を通って、ボンディング可能の状態となる
０作業者は捨てボンディングを行なった後、通常のボン
ディング作業を再開する。全自動ワイヤーボンディング
装置である場合、本実施例によれば通常運転中に作業者
が使用済みスプールと新スプールとを交換することがで
きる。
第２の実施例はワイヤースプール支持台１４、ワイヤー
スプール交換台１５、駆動ベルト１６及び軸１７を有し
、他の構成は第１の実施例と同様となっている０図示し
ない回転駆動手段の回転力により駆動ベルト１６、軸１
７及びスプール交換台１５を介して矢印方向に回転する
円板状のワイヤースプール支持台１４には、２個以上の
ワイヤースプールｌａ、ｌｂ、・・・を搭載することが
できる。ワイヤースプール１ａが使用完了するとワイヤ
ースプール支持台１４が回転し、次のワイヤースプール
１ｂが使用に供される。この動作が順次繰返えして続け
られる。ワイヤースプール１交換後の動作及び作業は、
第１の実施例で述べたと同様である。
スプール交換台１５、駆動ベルト１６及び軸１７を有し
、他の構成は第１の実施例と同様となっている０図示し
ない回転駆動手段の回転力により駆動ベルト１６、軸１
７及びスプール交換台１５を介して矢印方向に回転する
円板状のワイヤースプール支持台１４には、２個以上の
ワイヤースプールｌａ、ｌｂ、・・・を搭載することが
できる。ワイヤースプール１ａが使用完了するとワイヤ
ースプール支持台１４が回転し、次のワイヤースプール
１ｂが使用に供される。この動作が順次繰返えして続け
られる。ワイヤースプール１交換後の動作及び作業は、
第１の実施例で述べたと同様である。
この第２の実施例では、２個以上のワイヤースプール１
を一度に搭載できる為に、特にボンディングワイヤー６
の使用頻度の高いものに適用し、ワイヤースプール１の
交換時間を大幅に短縮できる利点がある。
を一度に搭載できる為に、特にボンディングワイヤー６
の使用頻度の高いものに適用し、ワイヤースプール１の
交換時間を大幅に短縮できる利点がある。
以上説明したように本発明は、ワイヤースプールを複数
個装着する手段と、ボンディングワイヤー使い切りを自
動的に検知し予備として装着しであるワイヤースプール
に自動的に切り換える検知手段と、ボンディングワイヤ
ーをボンディングツール迄自動的に誘導するワイヤーガ
イド手段とを設けることにより、ワイヤー交換作業によ
る停滞時間を削減し、ワイヤーボンディング装置の連続
安定稼動を実現できる効果がある。
個装着する手段と、ボンディングワイヤー使い切りを自
動的に検知し予備として装着しであるワイヤースプール
に自動的に切り換える検知手段と、ボンディングワイヤ
ーをボンディングツール迄自動的に誘導するワイヤーガ
イド手段とを設けることにより、ワイヤー交換作業によ
る停滞時間を削減し、ワイヤーボンディング装置の連続
安定稼動を実現できる効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施例の正面
図及び側面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明の第２
の実施例の要部平面図及び要部正面図、第３図は従来の
ワイヤーボンディング装置の一例を示す要部正面図であ
る。 １、、ｌｂ、１ｃ、ｌａ、２１・・・ワイヤースプール
、２−．２ｂ、２２・・・ワイヤーガイド、３．２３・
・・ワイヤークランパー、４，２４・・・ボンディング
アーム、５．２５・・・ボンディングツール、６，２６
・・・ボンディングワイヤー、７．２７・・・ワイヤー
カバー、８．１４．２８・・・ワイヤースプール支持台
、９・・・ワイヤー有無センシング装置、１０．１５・
・・ワイヤースプール交換台、１１・・・ワイヤー保持
クランパー、１２・・・ワイヤー送りレール、１３・・
・ワイヤー送りローラー、１６・・・駆動ベルト、１７
・・・軸。 ７・′
図及び側面図、第２図（ａ＞及び（ｂ）は本発明の第２
の実施例の要部平面図及び要部正面図、第３図は従来の
ワイヤーボンディング装置の一例を示す要部正面図であ
る。 １、、ｌｂ、１ｃ、ｌａ、２１・・・ワイヤースプール
、２−．２ｂ、２２・・・ワイヤーガイド、３．２３・
・・ワイヤークランパー、４，２４・・・ボンディング
アーム、５．２５・・・ボンディングツール、６，２６
・・・ボンディングワイヤー、７．２７・・・ワイヤー
カバー、８．１４．２８・・・ワイヤースプール支持台
、９・・・ワイヤー有無センシング装置、１０．１５・
・・ワイヤースプール交換台、１１・・・ワイヤー保持
クランパー、１２・・・ワイヤー送りレール、１３・・
・ワイヤー送りローラー、１６・・・駆動ベルト、１７
・・・軸。 ７・′
Claims (1)
- 複数個のワイヤースプールを装着できるワイヤースプ
ール支持台と、ワイヤーボンディングに使用している前
記ワイヤースプールの一つから供給されるボンディング
ワイヤーの有無を検知するワイヤー検知手段と、該ワイ
ヤー検知手段のワイヤー無しの検知により次に使用する
前記ワイヤースプールの他の一つをボンディングツール
への径路上に切換えて設置するワイヤースプール交換台
と、前記複数個のワイヤースプールから予め前記ボンデ
ィングワイヤーの一端を挟んでおくワイヤー保持クラン
パーと、切換え後の前記ボンディングワイヤーを前記保
持クランパーから前記ボンディングツールまで導くワイ
ヤーガイド手段とを備えることを特徴とするボンディン
グワイヤー自動交換機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214815A JPS6369242A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | ボンデイングワイヤ−自動交換機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214815A JPS6369242A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | ボンデイングワイヤ−自動交換機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369242A true JPS6369242A (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=16661979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61214815A Pending JPS6369242A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | ボンデイングワイヤ−自動交換機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369242A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106024198A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-10-12 | 李加振 | 电力开关柜接地线加工装置 |
| CN107434183A (zh) * | 2016-05-27 | 2017-12-05 | 国网山东省电力公司经济技术研究院 | 低压配电柜接地线制造线 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP61214815A patent/JPS6369242A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106024198A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-10-12 | 李加振 | 电力开关柜接地线加工装置 |
| CN107161780A (zh) * | 2016-05-23 | 2017-09-15 | 申清章 | 一种电力开关柜接地线加工装置 |
| CN107298345A (zh) * | 2016-05-23 | 2017-10-27 | 申清章 | 电力开关柜接地线加工装置 |
| CN107309368A (zh) * | 2016-05-23 | 2017-11-03 | 申清章 | 一种智能化制造的电力开关柜接地线加工装置 |
| CN106024198B (zh) * | 2016-05-23 | 2017-12-12 | 黄俊龙 | 电力开关柜接地线加工装置 |
| CN107309368B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-03-29 | 乐清市芮易经济信息咨询有限公司 | 一种智能化制造的电力开关柜接地线加工装置 |
| CN107434183A (zh) * | 2016-05-27 | 2017-12-05 | 国网山东省电力公司经济技术研究院 | 低压配电柜接地线制造线 |
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