KR200198418Y1 - 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치 - Google Patents

웨이퍼 척테이블의 이물제거장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200198418Y1
KR200198418Y1 KR2019950003311U KR19950003311U KR200198418Y1 KR 200198418 Y1 KR200198418 Y1 KR 200198418Y1 KR 2019950003311 U KR2019950003311 U KR 2019950003311U KR 19950003311 U KR19950003311 U KR 19950003311U KR 200198418 Y1 KR200198418 Y1 KR 200198418Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
foreign material
material removal
removal member
roller
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
KR2019950003311U
Other languages
English (en)
Other versions
KR960029732U (ko
Inventor
서범식
Original Assignee
김영환
현대반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019950003311U priority Critical patent/KR200198418Y1/ko
Publication of KR960029732U publication Critical patent/KR960029732U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200198418Y1 publication Critical patent/KR200198418Y1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 고안은 웨이퍼 제조장비의 척테이블 이물제거장치에 관한 것으로, 종래의 웨이퍼 제조장비에 있어서는 척테이블의 이물제거작업은 작업자가 수동으로 하게 되어 작업 대상 웨이퍼의 파손과 이에 따른 장비의 다운 등의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 상기와 같은 본 고안은 척테이블의 일측에 설치되는 롤상의 이물제거부재를 풀어내면서 공급하기 위한 이물제거부재 공급롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이격된 위치에 설치되어 이물제거부재를 감아들여 회수하는 이물제거부재 회수롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이물제거부재 회수롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재를 반전시키며, 척테이블 상에서 좌우이동하는 이물제거부재 접착롤러와, 상기 이물질거부재 공급롤러와 이물제거부재 접착롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재의 공급측 장력을 제어하는 공급장력 제어롤러와, 상기 이물제거부재 회수롤러와 이물제거부재 접착롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재의 회수측 장력을 제어하는 회수장력 제어롤러를 포함하여 구성되며, 상기 이물제거부재는 테이프임을 특징으로 한다. 이와 같은 본 고안에 의한 척테이블의 이물제거장치를 사용하게 되면 척테이블을 항상 청결한 상태로 유지할 수 있어 이물에 의한 웨이퍼의 파손을 막을 수 있어 제품의 생산성이 향상되고, 장비의 가동률이 좋아지는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 척테이블의 이물제거장치
제1도는 일반적인 테이프제거 장비의 구성을 보인 개략 구성도.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치를 구비한 테이프제거 장비의 구성을 보인 개략 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 척테이블 12 : 로딩부
13 : 언로딩부 30 : 이물제거부재 공급롤러
31 : 공급장력 제어롤러 32 : 이물제거부재 접착롤러
33 : 회수장력 제어롤러 34 : 이물제거부재 회수롤러
35 : 이물제거부재
본 고안은 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 백 그라인딩(back grinding) 작업전에 웨이퍼의 전면에 부착한 테이프를 백 그라인딩을 마친 후 제거하는 테이프제거 장비의 웨이퍼 척테이블 상의 이물을 자동으로 제거할 수 있는 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼의 테이프 제거장비는 웨이퍼 제조공정에 있어서 백 그라인딩 작업시에 웨이퍼의 표면을 보호하기 위해 부착시킨 테이프를 제거하는 장비를 말한다.
제1도는 웨이퍼 표면의 테이프를 제거하는 일반적인 테이프 제거장비(10)를 도시하는 것으로, 작업 대상인 웨이퍼가 장착되는 로딩부(12) 및 작업이 완료된 웨이퍼가 언로딩되는 언로딩부(13)와, 테이프 제거작업이 이루어지는 척테이블(11)과, 웨이퍼(19) 표면의 테이프(20)를 제거하는 테이프 제거수단으로 구성된다.
상기 테이프 제거수단은 롤 형태로 감겨져 있는 테이프 제거부재(21)를 장착하여 회전하면서 테이프 제거부재(21)에 공급하는 테이프 제거부재 공급롤러(14)와, 상기 공급롤러(14)에서 공급된 테이프 제거부재(21)의 장력을 제어하는 장력 제어롤러(15)와, 상기 장력 제어롤러(15)를 거친 테이프 제거부재(21)를 척테이블(11)상에 놓여진 웨이퍼(19)의 표면에 부착되어 있는 테이프(20)에 접착시키는 테이프 제거부재 접착롤러(17)와, 웨이퍼(19) 표면의 테이프(20)를 접착하여 제거하는 테이프 제거부재(21)를 회수하기 위한 테이프 제거부재 회수롤러(18)로 구성된다.
상기와 같이 구성된 테이프 제거장비(10)의 작동은 로딩부(12)에 장착된 백 그라인딩 작업을 마친 다수개의 웨이퍼는 하나씩 차례로 척테이블(11)로 이송되고, 이와 같이 이송되어 척테이블(11)에 놓여진 웨이퍼(19) 표면의 테이프(20)를 상기 테이프 제거부재(21)가 제거하게 되고, 테이프 제거작업이 완료된 웨이퍼는 다시 차례로 언로딩부(13)로 전달된다.
이 때의 테이프 제거수단에 의해 웨이퍼(19) 표면의 테이프(20)가 제거되는 과정은 다음과 같다.
척테이블(11)상에 웨이퍼(19)가 진공에 의해 장착되면, 테이프 제거부재 공급롤러(14)가 회전하여 테이프 제거부재(21)를 공급하고, 이와 동시에 테이프 제거부재 접착롤러(16)가 척테이블(11) 우측의 초기 위치에서 좌측으로 이동하면서 웨이퍼(19) 표면의 테이프(20)에 테이프 제거부재(21)를 일정한 압력으로 눌러 접착시킨다. 그리고는 테이프 제거부재 회수롤러(18)가 회전하면서 테이프 제거부재(21)를 회수하게 된다. 물론, 이와 동시에 접착롤러(16)는 초기 위치로 이동을 한다. 그리고 이와 같은 동작을 반복적으로 수행하면서 연속적으로 웨이퍼(19) 표면의 테이프(20)를 제거하게 된다.
그리고 상기와 같은 일반적인 웨이퍼의 테이프 제거장치(10)에 있어서는, 척테이블(11)상의 이물을 제거할 수 있는 장치가 없어 작업자가 이물제거용 테이프를 척테이블(11)상에 붙였다 떼어냄을 통해 척테이블(11)의 이물을 제거하고 있다.
그러나 상기와 같이 척테이블(11)의 이물을 수동으로 제거하는 작업은 실시할 수 있은 회수가 제한되어 있다.(보통 하루에 3회), 따라서 척테이블(11)에 발생하는 이물로 인해 테이프제거 작업과정에서 파손되는 웨이퍼가 많이 생기게 되고, 또 이와 같이 파손된 웨이퍼에 의해 장비(10)가 자주 다운되므로 제품의 생산성과 장비의 가동률이 저하되는 문제점이 있었다.
그리고 이와 같은 이물제거 작업을 작업자가 수동으로 하여야 하므로 작업이 번거롭게 되는 문제점도 있었다.
본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 척테이블의 이물을 일정한 주기로 자동으로 제거할 수 있는 척테이블의 이물제거장치를 제공하려는 것이다.
상기와 같은 본 고안의 목적은 척테이블의 일측에 설치되어 롤상의 이물제거부재를 풀어내면서 공급하기 위한 이물제거부재 공급롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이격된 위치에 설치되어 이물제거부재를 감아들여 회수하는 이물제거부재 회수롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이물제거부재 회수롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재를 반전시키며 상기 척테이블 상에서 좌우이동하는 이물제거부재 접착롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이물제거부재 접착롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재의 공급측 장력을 제어하는 공급장력 제어롤러와, 사이 이물제거부재 회수롤러와 이물제거부재 접착롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재의 회수측 자력을 제어하는 회수장력 제어롤러를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치에 의해 달성된다.
상기 이물제거부재는 테이프임을 특징으로 한다.
상기한 바와 같은 본 고안에 의한 척테이블의 이물제거장치를 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 도면 중 종래 기술의 것과 동일한 것은 동일 부호를 부여하여 설명한다.
제2도에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 척테이블의 이물제거장치는 웨이퍼의 테이프 제거장비에 설치되어 사용된다. 즉, 로딩부(12)와 언로딩부(13), 척테이블(11) 및 테이프 제거수단이 구비된 테이프 제거장비(10)의 일측에 척테이블의 이물제거장치가 설치된다.
본 고안의 구성은 크게 척테이블(11) 상의 이물을 제거하기 위한 이물제거부재(35)를 공급하는 이물제거부재 공급롤러(30)와, 상기 이물제거부재(35)를 척테이블(11) 상에 접착시키는 이물제거부재 접착롤러(32) 및 척테이블(11) 상에서 이물제거작업을 마친 이물제거부재(35)를 회수하는 이물제거부재 회수롤러(34)와, 이물제거부재(35)의 장력을 제어하는 장력 제어수단으로 구성된다.
상기 이물제거부재 공급롤러(30)는 상기 척테이블(11)의 일측에 설치되어 롤상으로 감겨져 있는 이물제거부재(35)를 장착하여 이물제거부재(35)를 풀어내면서 공급하도록 구성되어 있다.
상기 이물제거부재 회수룰러(34)는 상기 이물제거부재 공급롤러(30)에서 이격된 위치에 설치되어 이물제거부재(35)를 감아들여 회수하도록 구성되어 있다.
상기 이물제거부재 접착롤러(32)는 상기 이물제거부재 공급롤러(30)와 이물제거부재 회수롤러(34)의 사이에 설치되어 이물제거부재(34)를 반전시키며 상기 척테이블(11)상에서 좌우로 이동하면서 척테이블(11) 상면에 이물제거부재(34)를 접착시키도록 구성되어 있다. 이 이물제거부재 접착롤러(32)의 좌우 방향 스트로크는 척테이블(11)의 좌우 폭에 상당하는 길이로 설정된다.
상기 장력제어수단은 상기 이물제거부재 공급롤러(30)와 이물제거부재 접착롤러(32)의 사이에 설치되어 이물제거부재(35)의 공급측 장력을 제어하는 공급장력 제어롤러(31)와, 상기 이물제거부재 회수롤러(34)와 이물제거부재 접착롤러(32)의 사이에 설치되어 이물제거부재(35)의 회수측 장력을 제어하는 회수장력 제어롤러(33)로 구성된다. 상기 공급장력 제어롤러(31)와 회수장력 제어롤러(33)는 이물제거부재(35)의 공급측과 회수측에서의 장력을 조절함과 아울러 척테이블(11)의 상면에 대한 접착각도 및 분리각도를 제어할 수 있도록 설치된다.
상기 이물제거부재(35)로는 테이프를 사용할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 척테이블의 이물제거장치의 작동을 살펴보면, 롤상으로 감겨진 이물제거부재(35)를 공급롤러(30)에 장착하고, 상기 이물제거부재(35)가 하향 지지되도록 공급장력 제어롤러(31)에 걸어주고, 다시 이물제거부재 접착롤러(32)에 하향 지지되도록 걸어준다. 그리고 회수장력 제어롤러(33)의 사이에 이물제거부재(35)를 끼운 후 이물제거부재 회수롤러(34)에 최종적으로 장착한다.
상기와 같이 척테이블의 이물제거장치에 이물제거부재(35)를 장착한 상태에서 테이프 제거장비의 테이프 제거작업이 소정 개수의 웨이퍼에 대해 수행되고 나면 이물제거 장치가 작동하기 시작한다.
즉, 이물제거부재 공급롤러(30)가 작동하여 이물제거부재(35)를 공급함과 동시에 이물제거부재 접착롤러(32)가 척테이블(11) 상의 일측에서 타측으로 이물제거부재(35)를 척테이블(11) 상에 접착시키면서 이동한다. 이와 같이 하여 이물제거부재(35)가 척테이블(11) 상에 완전히 부착되고 나면 이물제거부재 회수롤러(34)가 작동하여 이물제거부재(35)를 회수하게 되며, 이와 동시에 이물제거부재 접착롤러(32)가 상기 타측에서 일측으로 이동을 하여 초기 위치로 돌아온다. 이와 같이 척테이블(11)의 이물제거작업이 수행되고 나면 다시 웨이퍼 표면의 테이프 제거작업이 수행되며, 소정 개수의 웨이퍼에 대한 테이프 제거작업이 수행되고 나면 다시 상기와 같은 순서로 척테이블의 이물제거작업을 수행하게 된다.
이러한 이물제거작업이 수행되는 과정에서 이물제거부재(35)는 공급장력 조절롤러(31)와 회수장력 조절롤러(33)에 의하여 그 장력이 조절됨과 아울러 척테이블(11)에 대한 접착각도와 분리각도가 제어된다.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의한 척테이블의 이물제거장치에 의하면 종래에 작업자가 수동으로 제한된 회수밖에 할 수 없었던 척테이블의 이물제거작업을 소정 개수의 웨이퍼에 대한 테이프 제거작업을 수행하고 난 후에 자동적으로 수행할 수 있으므로 웨이퍼의 파손에 의한 불량률을 크게 감소시킬 수 있어 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있고, 또한 상기 웨이퍼 파손에 의한 장비의 다운을 막을 수 있어서 장비의 가동률이 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 척테이블의 일측에 설치되어 롤상의 이물제거부재를 풀어내면서 공급하기 위한 이물제거부재 공급롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이격된 위치에 설치되어 이물제거부재를 감아들여 회수하는 이물제거부재 회수롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이물제거부재 회수롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재를 반전시키며 상기 척테이블 상에서 좌우이동하는 이물제거부재 접착롤러와, 상기 이물제거부재 공급롤러와 이물제거부재 접착롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재의 공급측 장력을 제어하는 공급장력 제어롤러와, 상기 이물제거부재 회수롤러와 이물제거부재 접착롤러의 사이에 설치되어 이물제거부재의 회수측 장력을 제어하는 회수장력 제어롤러를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이물제거부재는 테이프임을 특징으로 하는 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치.
KR2019950003311U 1995-02-27 1995-02-27 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치 Expired - Lifetime KR200198418Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950003311U KR200198418Y1 (ko) 1995-02-27 1995-02-27 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950003311U KR200198418Y1 (ko) 1995-02-27 1995-02-27 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960029732U KR960029732U (ko) 1996-09-17
KR200198418Y1 true KR200198418Y1 (ko) 2000-10-02

Family

ID=19408499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950003311U Expired - Lifetime KR200198418Y1 (ko) 1995-02-27 1995-02-27 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200198418Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180069388A (ko) * 2016-12-15 2018-06-25 주식회사 엘지화학 전극 건조장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417684B1 (ko) * 2001-05-07 2004-02-11 아남반도체 주식회사 반도체 제조장비의 척 표면 이물질 제거장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180069388A (ko) * 2016-12-15 2018-06-25 주식회사 엘지화학 전극 건조장치
KR102208454B1 (ko) * 2016-12-15 2021-01-27 주식회사 엘지화학 전극 건조장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR960029732U (ko) 1996-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5310442A (en) Apparatus for applying and removing protective adhesive tape to/from semiconductor wafer surfaces
JP3972065B2 (ja) シリコンダスト除去用ウェーハのグラインディング研磨装置
US4775438A (en) Process for peeling protective film off a thin article
JP4855097B2 (ja) 半導体チップ分離装置
JP2003209084A (ja) 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
US5006190A (en) Film removal method
KR101134738B1 (ko) 보호테이프의 절단방법 및 보호테이프 절단장치
KR20110124080A (ko) 필름 표면 세정장치
TW201515847A (zh) 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
JP3328381B2 (ja) 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
JP3348700B2 (ja) エッチング装置
TW201927674A (zh) 膠帶黏貼裝置
KR200198418Y1 (ko) 웨이퍼 척테이블의 이물제거장치
KR20050107775A (ko) 보호 테이프의 부착·박리방법
JP2007208172A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2019186399A (ja) 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP2003318250A (ja) 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置
JP2005019841A (ja) 紫外線硬化型粘着テープの貼付け方法およびその装置並びにそれを用いて形成した物品
US5328114A (en) Device for removing adhesive tape from a reel of strip material
CN110323157B (zh) 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
JP2012106293A (ja) ウエーハの研磨方法および研磨装置
KR100345171B1 (ko) 간지의 자동착탈 장치
JP4295469B2 (ja) 研磨方法
JPH07169720A (ja) ダイシング装置
KR101958825B1 (ko) 인쇄회로기판의 부자재 타발 장치

Legal Events

Date Code Title Description
UA0108 Application for utility model registration

Comment text: Application for Utility Model Registration

Patent event code: UA01011R08D

Patent event date: 19950227

UG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
UA0201 Request for examination

Patent event date: 19971227

Patent event code: UA02012R01D

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event date: 19950227

Patent event code: UA02011R01I

Comment text: Application for Utility Model Registration

E902 Notification of reason for refusal
UE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: UE09021S01D

Patent event date: 20000128

E701 Decision to grant or registration of patent right
UE0701 Decision of registration

Patent event date: 20000624

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: UE07011S01D

REGI Registration of establishment
UR0701 Registration of establishment

Patent event date: 20000724

Patent event code: UR07011E01D

Comment text: Registration of Establishment

UR1002 Payment of registration fee

Start annual number: 1

End annual number: 3

Payment date: 20000725

UG1601 Publication of registration
UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20030620

Start annual number: 4

End annual number: 4

UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20040618

Start annual number: 5

End annual number: 5

UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20050621

Start annual number: 6

End annual number: 6

UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20060619

Start annual number: 7

End annual number: 7

UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20070622

Start annual number: 8

End annual number: 8

UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20080619

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090624

Year of fee payment: 10

UR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090624

Start annual number: 10

End annual number: 10

EXPY Expiration of term