JPS6357206B2 - - Google Patents

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JPS6357206B2
JPS6357206B2 JP59081477A JP8147784A JPS6357206B2 JP S6357206 B2 JPS6357206 B2 JP S6357206B2 JP 59081477 A JP59081477 A JP 59081477A JP 8147784 A JP8147784 A JP 8147784A JP S6357206 B2 JPS6357206 B2 JP S6357206B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
phenolic resin
prepreg
impregnated
laminate
Prior art date
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Expired
Application number
JP59081477A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60224527A (ja
Inventor
Kazunori Mitsuhashi
Masaaki Oomura
Toshimaro Nakamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP59081477A priority Critical patent/JPS60224527A/ja
Publication of JPS60224527A publication Critical patent/JPS60224527A/ja
Publication of JPS6357206B2 publication Critical patent/JPS6357206B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、成形時のバリが少なく離型性の良い
且厚み精度の優れた積層板の製造法に関する。
積層板は、通常、紙、ガラス不織布等の基材に
熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグと
なし、該プリプレグを鏡面板に挾んでプレス成形
(加熱・加圧)し、冷却後鏡面板を取り除く(解
体)方法で製造される。
従来、かかる製造法で最も苦慮している点は、 (1) 加熱・加圧時に流出する樹脂が積層板周辺部
にバリとして多く残り、且、該バリが鋭面板に
付着し、このバリの除去(離型)が非常に困難
であり、工数を要し解体作業の自動化を阻害し
ている。
(2) また、前記バリの小粉が銅張積層板の外観不
具合(打痕)発生の最大要因となつており、近
時電子機器に使用される高密度配線板用基板へ
の適用に問題を生じている。
(3) 更には、加熱・加圧時の樹脂流出により、積
層板中央部の厚さと周辺部の厚さの差が大きく
なり、厚さ精度の厳しい精密電子機器用への利
用が制限されている。
等である。
この点を改良するために、従来プリプレグの周
辺をプレス成形前に加熱処理する方法、或は該プ
リプレグの周辺にフエノール樹脂硬化促進剤を塗
布する方法等が提案されている。しかし、前者
は、甚大な設備、工数を有すると共にプリプレグ
周辺部が硬く厚いため、プレス時の中央と周辺部
の圧力分布に問題を生じる。また、後者は、プリ
プレグ内部迄硬化促進剤が浸透せず、プレス時の
流出樹脂を充分止める迄の効果はない。
更に又積層板用基材の周辺部に水又は水を含む
有機溶剤のみを予備含浸させた後、熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥せしめて得たプリプレグを加熱
加圧成形する方法も提案されているが、前記予備
含浸部分への熱硬化性樹脂の浸透防止効果が充分
でなく、加熱加圧成形時の流出樹脂防止効果が満
足出来るまでに到つていない。又、積層板周辺部
と鏡面板との離型効果も十分ではない。
本発明はかかる欠点を改良するものであり、流
出樹脂の減少効果を最大限に発揮し、且離型性の
よい厚さ精度の優れたフエノール樹脂積層板を提
供することを目的とするものである。
本発明は、上記目的を達成するために、紙、ガ
ラス不織布等の積層板用基材の周辺部に、界面活
性剤とフエノール樹脂硬化促進剤の混合水溶液を
予備含浸させた後、この基材にフエノール樹脂ワ
ニスを含浸乾燥せしめてプリプレグを得、該プリ
プレグを複数枚重ねて加熱・加圧することを特徴
とするものである。
本発明の要点は、積層板用基材の周辺部に、界
面活性剤の助けによりフエノール樹脂硬化促進剤
と早期に浸透・分散せしめ、後工程で使用するフ
エノール樹脂ワニスの基材周辺部への浸透防止を
図り、一方基材周辺部表面に付着した微少フエノ
ール樹脂の硬化反応を促進せしめたプリプレグと
なし、更に該プリプレグをプレスにて加熱加圧し
た際、周辺部を早期硬化に導くと共に前記界面活
性剤により鏡面板への付着を防止せしめて目的と
する積層板を得るところにある。
以下、本発明を詳しく説明する。
たとえば、積層板用の基材(紙又はガラス不織
布)は、ロール状に巻いたものから連続的に供給
され、連続的に熱硬化性樹脂ワニスの含浸乾燥が
なされ、連続的にプリプレグが製造される。この
方法は、積層板用プリプレグの製造法としては一
般的なものであり、本発明も同様の方法を基礎と
して検討したものである。本発明を実施するに当
り、基材としては、クラフト紙、リンター紙等の
紙、ガラス不織布、ガラス−紙混抄不織布等が使
用出来る。
基材の周辺部の処理に使用するフエノール樹脂
硬化促進剤と界面活性剤の混合水溶液に於て、前
記硬化促進剤としては、メタフエニレンジアミ
ン、メタキシリレンジアミン等の芳香族アミン、
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン等の脂肪族アミン、レゾルシ
ンメチロールフエノール、レゾルシノール樹脂等
が使用出来る。界面活性剤としては、レシチン、
脂肪酸エステル、フツソ系界面活性剤、リン酸エ
ステル、ノニルフエノール系非イオン界面活性剤
等が使用出来る。フエノール樹脂硬化促進剤と離
型用界面活性剤の混合比率は特に制限されるもの
ではない。
該混合物の水溶液による積層板用基材の処理部
分は、該基材の流れ方向の両側部においては好ま
しくは、10〜15mm幅が適当である。又、基材の流
れ方向と直角の方向に於ては、必要なフエノール
樹脂積層板のサイズにより予備含浸を施す部分を
適宜選択出来る。その部分は基材の流れ方向に直
角に20〜30mmの幅で処理するのが望ましい。即
ち、連続した基材の流れ方向に於て、例えば予備
含浸を施さない部分が1050mmで、予備含浸部分が
20mm、次で未含浸部分が1050mm、予備含浸部分が
20mmの如くにしたものである。予備含浸方法とし
ては、前記のフエノール樹脂硬化促進剤と界面活
性剤の混合水溶液をスプレー法、或いは滴下含浸
法により基材に予備含浸を行うのが適当であり、
乾燥は特に必要とせず、風乾で十分である。
前記の如く連続した基材の両側部、及び一定間
隔で基材の幅方向を線状に処理した後、フエノー
ル樹脂ワニス、変性フエノール樹脂ワニス等を含
浸する。この場合、既に、予備含浸された部分
は、前記混合物の水溶液により基材が膨潤され、
後の工程で付着含浸されるフエノール樹脂ワニス
の含浸率は減少する。更に乾燥段階で予備含浸部
分は、前記混合物のフエノール樹脂硬化促進剤に
より樹脂の硬化反応が促進される。予備含浸量に
ついては、基材の膨潤量を決めるものであり、少
なければバリ防止効果が少なくなり、多過ぎれば
基材の破れ、シワ等の不具合を生じる。望ましく
は基材1cm2当り0.3〜0.8gが適当である。
前記混合水溶液の界面活性剤の濃度及びフエノ
ール樹脂硬化促進剤の濃度は使用するフエノール
樹脂の種類により適宜選択出来るが、バリ防止効
果及び離型効果を十分ならしめるには各々5〜70
重量%の範囲で選択するのが適当であり、各々が
5%以下では処理効果が不充分であり、70%越え
ると基材への浸透効果が不十分となり、且作業性
に問題を生じる。
連続的に乾燥炉より出て来るプリプレグは、基
材の流れ方向の両側部及び一定間隔で基材の幅方
向を線状に予備含浸されており、幅方向の予備含
浸部分の中央(たとえば予備含浸部分の幅が20mm
であれば10mmの所)を裁断機で裁断する。このよ
うにして周辺部に予備含浸をしその他の部分にフ
エノール樹脂を含浸したプリプレグを得ることが
出来る。該プリプレグを複数枚重ねて2枚の鏡面
板の間にはさみ、プレスに挿入する。以下、本発
明の実施例を説明する。
実施例 ロール状の巻物より連続的に供給された幅1050
m/m厚さ11ミルスのクラフト紙の両側部の幅10
m/mの部分及び原子の流れ方向と直角の方向に
於ては1040m/m間隔で幅20m/mの部分に予備
含浸を行なつた。含浸液は、界面活性剤として離
型性効果を併せもつ商品名ノニポール100(三洋化
成(株)製)を20重量部、フエノール樹脂の硬化促進
剤としてメタキシリレンジアミンを30重量部用
い、これを水50重量部に溶解せる水溶液であり、
これを基材1cm2当り0.5gの割合で、基材の流れ
方向は滴下含浸、直角方向は前記水溶液を包含せ
るスポンジロールのタツチ方式にて含浸させた。
次に該基材を桐油変性フエノール樹脂ワニスを満
した含浸バツト中に連続的に浸漬し前記予備含浸
部以外の原紙部分に前記桐油変性フエノール樹脂
ワニスを含浸し、スクイズロールで樹脂付着量を
46〜48重量%になるように調整した。次いで、
130℃の乾燥炉で乾燥したレジンフローを4〜6
%になるように調整して連続したプリプレグを得
た。次いで、該プリプレグの流れ方向と直角の方
向に於て、幅20m/mの予備含浸を行つた部分の
中央を裁断し、1050m/m×1050m/mで周辺の
幅10m/mが予備含浸され、他の部分に桐油変性
フエノール樹脂が含浸されたプリプレグを得た。
該プリプレグを8枚重ねて大きさが1060×1060
m/mの2枚の鏡面の間に挾みプレスに挿入し、
温度160℃、圧力100Kg/cm2にて60分間加熱加圧
後、冷却して鏡面板を取り除き(解体)1.6m/
m厚の積層板を得た。
解体に際して鏡面板はスムーズに取り除くこと
が出来、桐油変性フエノール樹脂のバリは殆んど
なく、バリの小粉の飛散は認められなかつた。ま
た得られた積層板(1020×1020m/mサイズに裁
断後)の板厚は最大値1.61m/m(中央部)最小
値は1.58m/mでありその差は小さく板厚精度の
良い積層板であつた。
従来例 ロール状の巻物より連続的に供給された幅1050
m/m、厚さ11ミルスのクラフト紙を桐油変性フ
エノール樹脂ワニスを満たした含浸バツト中に連
続的に浸漬してワニスを含浸し、スクイズロール
で樹脂付着量を46〜48%になる様に調整した。次
いで、130℃の乾燥炉で乾燥し、レジンフローを
4〜6%になる様に調整し、連続したプリプレグ
を得、該プリプレグを裁断して1050×1050m/m
の全体が桐油変性フエノール樹脂で含浸されたプ
リプレグを得た。該プリプレグを8枚重ねて実施
例と同様の方法及び成形条件で加熱加圧し、冷却
後鏡面板を取り除き1.6m/mの積層板を得た。
解体に際して、桐油変性フエノール樹脂のバリ
が3〜4m/mの幅で下側鏡面に流出付着してお
り、積層板を取り出すとき積層板が割れないよう
に慎重な作業を必要とした。また、付着したバリ
は部分的に粘着性(硬化不充分)を帯びて居り、
銅製のヘラで取り除く必要があり、この時のバリ
が粘着性小粉となつて鏡面板の表面に飛散し刷
毛、水洗等の取り除き作業をしても完全除去が困
難な状態であつた。得られた積層板(1020×1020
m/mのサイズに裁断後)板厚を測定した。最大
値(中央)は1.60m/mで最小値(周辺部)は
1.50m/mでありその差は0.1m/mと大きい値
を示した。
上述のように本発明の方法によれば、 (1) プレス成形時に発生するバリの量は極めて少
なく鏡面板への付着もなく、従来の如きバリ取
り作業をする必要がなく工数が著しく削減さ
れ、解体作業の自動化が可能となり、製品を市
場へ安価に供給出来る。
(2) バリの小粉の発生がなく、銅張積層板の表面
打痕の減少効果が著しく大きく高密度配線パタ
ーンへの適用が出来る。
(3) 積層板周辺部に於けるフエノール樹脂流出に
よる厚さの減少防止が図れ、板厚精度が向上
し、電子機器市場の精密設計への対応が出来
る。
(4) 樹脂の流出を防止出来ることから、積層板の
カスレ、割れ、キズ等の不良が減少し、歩留が
向上する。
等の効果があり、その工業的価値は極めて大なる
ものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基材の周辺部に、界面活性剤とフエノール樹
    脂の硬化促進剤を各々5〜70重量%の範囲で含有
    せる混合水溶液を予備含浸させた後、この基材に
    フエノール樹脂ワニスを含浸乾燥せしめてプリプ
    レグを得、該プリプレグを複数枚重ねて加熱・加
    圧することを特徴とする積層板の製造法。
JP59081477A 1984-04-23 1984-04-23 積層板の製造法 Granted JPS60224527A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59081477A JPS60224527A (ja) 1984-04-23 1984-04-23 積層板の製造法

Applications Claiming Priority (1)

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JP59081477A JPS60224527A (ja) 1984-04-23 1984-04-23 積層板の製造法

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Publication Number Publication Date
JPS60224527A JPS60224527A (ja) 1985-11-08
JPS6357206B2 true JPS6357206B2 (ja) 1988-11-10

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ID=13747484

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JP59081477A Granted JPS60224527A (ja) 1984-04-23 1984-04-23 積層板の製造法

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JP (1) JPS60224527A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4402452C1 (de) * 1994-01-27 1995-05-18 Ammy Chou Füllerartige elektrische Heißversiegelungsvorrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4402452C1 (de) * 1994-01-27 1995-05-18 Ammy Chou Füllerartige elektrische Heißversiegelungsvorrichtung

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JPS60224527A (ja) 1985-11-08

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