JPS60224527A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS60224527A JPS60224527A JP59081477A JP8147784A JPS60224527A JP S60224527 A JPS60224527 A JP S60224527A JP 59081477 A JP59081477 A JP 59081477A JP 8147784 A JP8147784 A JP 8147784A JP S60224527 A JPS60224527 A JP S60224527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- phenol resin
- preimpregnated
- aqueous solution
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、成形時のパリが少なく離型性の良い且厚み精
度の優ｎた積層板の製造法に関する。
度の優ｎた積層板の製造法に関する。
積層板に、通常、紙、ガラス不織布等の基材に熱硬化性
樹脂フェノを含浸乾燥してプリプレグとなし、該プリプ
レグを鏡面板に挾んでプレス成形（加熱・加圧）シ、冷
却後鏡面板を取り除く（解体）方法で製造さｎる。
樹脂フェノを含浸乾燥してプリプレグとなし、該プリプ
レグを鏡面板に挾んでプレス成形（加熱・加圧）シ、冷
却後鏡面板を取り除く（解体）方法で製造さｎる。
従来、かかる製造法で最も苦慮している点は、（１）加
熱・加圧時に流出する樹脂が積層板周辺部にパリとして
多く残り、且、該パリが鏡面板に付着し、このパリの除
去（離型）が非常に困難であり、工数を要し解体作業の
自動化を阻害している。
熱・加圧時に流出する樹脂が積層板周辺部にパリとして
多く残り、且、該パリが鏡面板に付着し、このパリの除
去（離型）が非常に困難であり、工数を要し解体作業の
自動化を阻害している。
（２）また、前記パリの手粉が銅像積層板の外観不具合
（打痕）発生の最大要因となっており、近時電子機器に
使用さｆる高密度配線板用基板への適用に問題を生じて
いる。
（打痕）発生の最大要因となっており、近時電子機器に
使用さｆる高密度配線板用基板への適用に問題を生じて
いる。
（３）更には、加熱・加圧時の樹脂流出により、積層板
中央部の厚さと周辺部の厚さの差が大きくなり、厚さ精
度の厳しい精密電子機器用への利用か制限さ几ている。
中央部の厚さと周辺部の厚さの差が大きくなり、厚さ精
度の厳しい精密電子機器用への利用か制限さ几ている。
等である。
この点を改良するために、従来プリプレグの周辺をプレ
ス成形前に加熱処理する方法、或は該プレプレグの周辺
にフェノール樹脂硬化促進剤を塗布する方法等が提案さ
ｎている。しかし、前者は、甚大な設備、工数を有する
と共にプリプレグ周辺部が硬く厚いため、プレス時の中
央と周辺部の圧力分布に問題を生じる。また、後者は、
プリプレグ内部迄硬化促進剤が浸透せず、プレス時の流
出樹脂を充分止める迄の効果はない０ 更に又積層板用基材の周辺部に水又は水を含む有機溶剤
のみを予備含浸させた後、熱硬化性樹脂フェスを含浸乾
燥せしめて得たプリプレグを加熱加圧成形する方法も提
案さｎているが、前記予備含浸部分への熱硬化性樹脂の
浸透防止効果が充分でなく、加熱加圧成形時の流出樹脂
防止効果が満足出来るまでに至っていない。又、積層板
周辺部と鏡面板との離型効果も十分ではない。
ス成形前に加熱処理する方法、或は該プレプレグの周辺
にフェノール樹脂硬化促進剤を塗布する方法等が提案さ
ｎている。しかし、前者は、甚大な設備、工数を有する
と共にプリプレグ周辺部が硬く厚いため、プレス時の中
央と周辺部の圧力分布に問題を生じる。また、後者は、
プリプレグ内部迄硬化促進剤が浸透せず、プレス時の流
出樹脂を充分止める迄の効果はない０ 更に又積層板用基材の周辺部に水又は水を含む有機溶剤
のみを予備含浸させた後、熱硬化性樹脂フェスを含浸乾
燥せしめて得たプリプレグを加熱加圧成形する方法も提
案さｎているが、前記予備含浸部分への熱硬化性樹脂の
浸透防止効果が充分でなく、加熱加圧成形時の流出樹脂
防止効果が満足出来るまでに至っていない。又、積層板
周辺部と鏡面板との離型効果も十分ではない。
本発明はかかる欠点を改良するものであり、流出樹脂の
減少効果を最大限に発揮し、且離型性のよい厚さ精度の
優ｎたフェノール樹脂種層ス不織布等の積層板用基材の
周辺部に、界面活性剤とフェノール樹脂硬化促進剤の混
合水溶液を予備含浸させた後、この基材にフェノール樹
脂ワニスを含浸乾燥せしめてプリプレグを得、該プリプ
レグを複数枚重ねて加熱・加圧することを特徴とするも
のである。
減少効果を最大限に発揮し、且離型性のよい厚さ精度の
優ｎたフェノール樹脂種層ス不織布等の積層板用基材の
周辺部に、界面活性剤とフェノール樹脂硬化促進剤の混
合水溶液を予備含浸させた後、この基材にフェノール樹
脂ワニスを含浸乾燥せしめてプリプレグを得、該プリプ
レグを複数枚重ねて加熱・加圧することを特徴とするも
のである。
本発明の要点は、積層板用基材の周辺部に、界面活性剤
の助けによりフェノール樹脂硬化促進剤と早期に浸透・
分散せしめ、後工程で使用するフェノール樹脂ワニスの
基材周辺部への浸透防止を図り、一方基材周辺部表面に
付着した微少フェノール樹脂の硬化反応を促進せしめた
プリプレグとなし、更Ｖｃｔｔｌプリプレグをプレスに
て加熱加圧した際、周辺部を早期硬化に導くと共に前記
界面活性剤により鏡面板への付着を防止せしめて目的と
する積層板を得るところにある。
の助けによりフェノール樹脂硬化促進剤と早期に浸透・
分散せしめ、後工程で使用するフェノール樹脂ワニスの
基材周辺部への浸透防止を図り、一方基材周辺部表面に
付着した微少フェノール樹脂の硬化反応を促進せしめた
プリプレグとなし、更Ｖｃｔｔｌプリプレグをプレスに
て加熱加圧した際、周辺部を早期硬化に導くと共に前記
界面活性剤により鏡面板への付着を防止せしめて目的と
する積層板を得るところにある。
以下、本発明の詳細な説明する。
婆布）は、ロール状に巻いたものから連続的に供給さｎ
１連続的に熱硬化性樹脂ワニスの含浸乾燥がなさｎ、連
続的にプリプレグが製造さｎる０この方法は、積層板用
プリプレグの製造法としては一般的ηものであり、本発
明も同様の方法を基礎として検討したものである。本発
明を夾施するに当り、基材としては、クラフト紙、リン
ター紙等の紙、ガラス不織布、ガラス−紙混抄不織布等
が使用出来る。
１連続的に熱硬化性樹脂ワニスの含浸乾燥がなさｎ、連
続的にプリプレグが製造さｎる０この方法は、積層板用
プリプレグの製造法としては一般的ηものであり、本発
明も同様の方法を基礎として検討したものである。本発
明を夾施するに当り、基材としては、クラフト紙、リン
ター紙等の紙、ガラス不織布、ガラス−紙混抄不織布等
が使用出来る。
基材の周辺部の処理に使用するフェノール樹脂硬化促進
剤と界面活性剤の混合水溶液に於て、前記硬化促進剤と
しては、メタフェニレンジアミン、メタキシリレンジア
ミン等の芳香族アミン、エチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン等の脂肪族アミン
、レゾルシンメチロールフェノール、レゾルシノール樹
脂等が使用出来る。界面活性剤としては、レシチン、脂
肪酸エステル、フッソ系界面活性剤、リン酸エステル、
ノニルフェノール系非イオン界面活性剤等が使用出来る
。フェノール樹脂硬化促進剤と離型用界面活性剤の混合
比率は％に制限さｎるものでにない。
剤と界面活性剤の混合水溶液に於て、前記硬化促進剤と
しては、メタフェニレンジアミン、メタキシリレンジア
ミン等の芳香族アミン、エチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン等の脂肪族アミン
、レゾルシンメチロールフェノール、レゾルシノール樹
脂等が使用出来る。界面活性剤としては、レシチン、脂
肪酸エステル、フッソ系界面活性剤、リン酸エステル、
ノニルフェノール系非イオン界面活性剤等が使用出来る
。フェノール樹脂硬化促進剤と離型用界面活性剤の混合
比率は％に制限さｎるものでにない。
紋理合物の水溶液による積層板用基材の処理部分は、該
基材の流ｎ方向の両側部においては５− 好ましくは、１０〜１５ｗ幅が適当である。又、基材の
流ｊ、力方向直角の方向に於ては、必要なフェノール樹
脂積層板のサイズにより予備含浸を施す部分を適宜選択
出来る。その部分は基材の流ｎ方向に直角に２０〜３０
１ｍの幅で処理するのが望ましい。即ち、連続した基材
の汁、へ方向に於て、例えば予備含浸を施さない部分が
１０５０１Ｌ！１１で、予備含浸部分が２０調、次で未
含浸部分が１０５０ｍｍ、予備含浸部分が２０諺の如く
にしたものである。予備含浸方法としては、前記のフェ
ノール樹脂硬化促進剤と界面活性剤の混合水溶液をスプ
レー法、或いは滴下含浸法により基材に予備含浸を行う
のが適当であり、乾燥Ｖｉ特に必要とせず、風乾で十分
である。
基材の流ｎ方向の両側部においては５− 好ましくは、１０〜１５ｗ幅が適当である。又、基材の
流ｊ、力方向直角の方向に於ては、必要なフェノール樹
脂積層板のサイズにより予備含浸を施す部分を適宜選択
出来る。その部分は基材の流ｎ方向に直角に２０〜３０
１ｍの幅で処理するのが望ましい。即ち、連続した基材
の汁、へ方向に於て、例えば予備含浸を施さない部分が
１０５０１Ｌ！１１で、予備含浸部分が２０調、次で未
含浸部分が１０５０ｍｍ、予備含浸部分が２０諺の如く
にしたものである。予備含浸方法としては、前記のフェ
ノール樹脂硬化促進剤と界面活性剤の混合水溶液をスプ
レー法、或いは滴下含浸法により基材に予備含浸を行う
のが適当であり、乾燥Ｖｉ特に必要とせず、風乾で十分
である。
前記の如く連続した基材の両側部、及び一定間隔で基材
の幅方向を線状に処理した後、フェノール樹脂ワニス、
変性フェノール樹脂ワニス等を含浸する。この場合、既
に、予備含浸さｎた部分け、前記混合物の水溶液により
基材が膨潤さｊｌ、後の工程で付着含浸さｎるフェノー
ル６− 樹脂フェスの含浸率は減少する。更に乾燥段階で予備含
浸部分は、前記混合物のフェノール樹脂硬化促進剤によ
り樹脂の硬化反応が促進さｎる。予備含浸量については
、基材の膨潤量を決めるものであり、少なけｎはパリ防
止効果が少なくなり、多過ぎｆＬは基材の破ｎ１ンワ等
の不具合を生じる。望ましくは基材１−当り０３〜０．
８９が適当である。
の幅方向を線状に処理した後、フェノール樹脂ワニス、
変性フェノール樹脂ワニス等を含浸する。この場合、既
に、予備含浸さｎた部分け、前記混合物の水溶液により
基材が膨潤さｊｌ、後の工程で付着含浸さｎるフェノー
ル６− 樹脂フェスの含浸率は減少する。更に乾燥段階で予備含
浸部分は、前記混合物のフェノール樹脂硬化促進剤によ
り樹脂の硬化反応が促進さｎる。予備含浸量については
、基材の膨潤量を決めるものであり、少なけｎはパリ防
止効果が少なくなり、多過ぎｆＬは基材の破ｎ１ンワ等
の不具合を生じる。望ましくは基材１−当り０３〜０．
８９が適当である。
前記混合水溶液の界面活性剤の濃度及びフェノール樹脂
硬化促進剤の濃度は使用するフェノール樹脂の種類によ
り適宜達択出来るが、パリ防止効果及び離型効果を十分
ならしめるには各々５〜７０重量％の範囲で選択するの
が適当であり、各々が５％以下では処理効果が不充分で
あり、７０％越えると基材への浸透効果が不十分となり
、且作条性に問題を生じる。
硬化促進剤の濃度は使用するフェノール樹脂の種類によ
り適宜達択出来るが、パリ防止効果及び離型効果を十分
ならしめるには各々５〜７０重量％の範囲で選択するの
が適当であり、各々が５％以下では処理効果が不充分で
あり、７０％越えると基材への浸透効果が不十分となり
、且作条性に問題を生じる。
連続的に乾燥炉より出て来るプリプレグは、基材の流ｒ
Ｌ力方向両側部及び一定間隔で基材の幅方向を線状に予
備含浸さｎており、幅方向の予備含浸部分の中央（たと
えば予備含浸部分の幅が２０ｍ＋であす１．ば１０ｍの
所）を歳断機で裁断する。このようにして周辺部に予備
含浸をしその他の部分シてフェノール樹脂を含浸したプ
リプレグを得ることが出来る。該プリプレグを複数枚重
ねて２枚の鏡面板の間ＶｃＶｉさみ、プレスに挿入する
。以下、本発明の詳細な説明する。
Ｌ力方向両側部及び一定間隔で基材の幅方向を線状に予
備含浸さｎており、幅方向の予備含浸部分の中央（たと
えば予備含浸部分の幅が２０ｍ＋であす１．ば１０ｍの
所）を歳断機で裁断する。このようにして周辺部に予備
含浸をしその他の部分シてフェノール樹脂を含浸したプ
リプレグを得ることが出来る。該プリプレグを複数枚重
ねて２枚の鏡面板の間ＶｃＶｉさみ、プレスに挿入する
。以下、本発明の詳細な説明する。
実施例
ロール状の巻物より連続的に供給さｎ、た幅１０５０
ＩＸ厚さ１１ミルスのクラフト紙の両側部の幅１０％の
部分及び原紙の流ｎ方向と直角の方向に於ては１０４０
％間隔で幅２０％の部分に予備含浸を行なった。含浸
液に、界面活性剤として離型性効果を併せもつ商品名ノ
ニボール１００（三洋化成■製）を２０重量部、フェノ
ール樹脂の硬化促進剤としてメタキシリレンジアミンを
３０重１０部用い、こｎを水５０重量部に溶解せる水溶
液であり、こＩｆ”Ｌを基材１ ａｉｒ当り０．５ｆの
割合で、基材の流ｎ方向に滴下含浸、直角方向は前記水
溶液を包含せるスポンジロールのタッチ方式にて含浸さ
せた。次ｖｃ該基材を桐油変性フェノール樹脂フェスを
満した含浸バット中に連続的に浸漬し前記予備含浸部分
外の原級部分に前記桐油変性フェノール樹脂フェスを含
浸し、スクイズロールで樹脂付着量全４６〜４８重景％
になるように′ＰＡ整した。次いで、１３０℃の乾燥炉
で乾燥しレジンフローを４〜６％になるように調整して
連続したプリプレグを得た。次いで、該プリプレグの流
ｎ、力方向直角の方向に於て、幅２０Ｘの予備含浸を行
った部分の中央を裁断し、１０５０％Ｘ１０５０％で周
辺の＠１０Ｘが予備含浸さｎ１他の部分に桐油変性フェ
ノール樹脂が含浸さｎたプリプレグを得た。該プリプレ
グを８枚重ねて大きさが１０６０Ｘ１０６０％の２枚の
鏡面の間に挾みプレスに挿入し、温度１６０℃、圧力１
００（情にて６０分間加熱加圧技、冷却して鏡面板を取
り除き（解体）１．６Ｘ厚の積層板を得た。
ＩＸ厚さ１１ミルスのクラフト紙の両側部の幅１０％の
部分及び原紙の流ｎ方向と直角の方向に於ては１０４０
％間隔で幅２０％の部分に予備含浸を行なった。含浸
液に、界面活性剤として離型性効果を併せもつ商品名ノ
ニボール１００（三洋化成■製）を２０重量部、フェノ
ール樹脂の硬化促進剤としてメタキシリレンジアミンを
３０重１０部用い、こｎを水５０重量部に溶解せる水溶
液であり、こＩｆ”Ｌを基材１ ａｉｒ当り０．５ｆの
割合で、基材の流ｎ方向に滴下含浸、直角方向は前記水
溶液を包含せるスポンジロールのタッチ方式にて含浸さ
せた。次ｖｃ該基材を桐油変性フェノール樹脂フェスを
満した含浸バット中に連続的に浸漬し前記予備含浸部分
外の原級部分に前記桐油変性フェノール樹脂フェスを含
浸し、スクイズロールで樹脂付着量全４６〜４８重景％
になるように′ＰＡ整した。次いで、１３０℃の乾燥炉
で乾燥しレジンフローを４〜６％になるように調整して
連続したプリプレグを得た。次いで、該プリプレグの流
ｎ、力方向直角の方向に於て、幅２０Ｘの予備含浸を行
った部分の中央を裁断し、１０５０％Ｘ１０５０％で周
辺の＠１０Ｘが予備含浸さｎ１他の部分に桐油変性フェ
ノール樹脂が含浸さｎたプリプレグを得た。該プリプレ
グを８枚重ねて大きさが１０６０Ｘ１０６０％の２枚の
鏡面の間に挾みプレスに挿入し、温度１６０℃、圧力１
００（情にて６０分間加熱加圧技、冷却して鏡面板を取
り除き（解体）１．６Ｘ厚の積層板を得た。
解体に際して鏡面板はスムーズに取り除くことが出来、
桐油変性フェノール樹脂のバ’Ｊ Ｉｄ殆んどなく、パ
リの手粉の飛散は認めらｎなかっ９− た。また得らｎた積層板（１０２０ｘ １０２０ ％サ
イズに裁断後）の板厚は最大値１．６１％（中央部）最
小値Ｈ１，５８％でありその差は小さく板厚精度の良い
積層板であった。
桐油変性フェノール樹脂のバ’Ｊ Ｉｄ殆んどなく、パ
リの手粉の飛散は認めらｎなかっ９− た。また得らｎた積層板（１０２０ｘ １０２０ ％サ
イズに裁断後）の板厚は最大値１．６１％（中央部）最
小値Ｈ１，５８％でありその差は小さく板厚精度の良い
積層板であった。
従来例
ロール状の巻物より連続的に供給さｎた幅１０５０Ｘ１
厚さ１１ミルスのクラフト紙を桐油変性フェノール樹脂
フェスを満たした含浸バット中に連続的に浸漬してフェ
スを含浸し、スクイズロールで樹脂付着量を４６〜４８
％になる様に調整した。次いで、１３０℃の乾燥炉で乾
燥し、レジンフローを４〜６％になる様に調整し、連続
したプリプレグを得、該プリプレグを裁断して１０５０
ｘ １０５０ ％の全体が桐油変性フェノール樹脂で
含浸さｎたプリプレグを得た。該プリプレグを８枚重ね
て実施例と同様の方法及び成形条件で加熱加圧し、冷却
後鏡面板を取り除き１，６Ｘ厚の積層板を得た。
厚さ１１ミルスのクラフト紙を桐油変性フェノール樹脂
フェスを満たした含浸バット中に連続的に浸漬してフェ
スを含浸し、スクイズロールで樹脂付着量を４６〜４８
％になる様に調整した。次いで、１３０℃の乾燥炉で乾
燥し、レジンフローを４〜６％になる様に調整し、連続
したプリプレグを得、該プリプレグを裁断して１０５０
ｘ １０５０ ％の全体が桐油変性フェノール樹脂で
含浸さｎたプリプレグを得た。該プリプレグを８枚重ね
て実施例と同様の方法及び成形条件で加熱加圧し、冷却
後鏡面板を取り除き１，６Ｘ厚の積層板を得た。
解体に際して、桐油変性フェノール樹脂のパリが３〜４
％の幅で下側鏡面に流出付着してお１０− リ、積層板を取り出すとき積層板が割ｎないように慎重
な作業を必要とした。また、付着したバＩＪ ｌｄ部分
的に粘着性（硬化不光分）を帯びて居り、銅製のヘラで
取り除く必要があり、この時のパリが粘着性手粉となっ
て鏡面板の表面に飛散し刷毛、水洗等の取り除き作業を
しても完全除去が困難彦状態であった。得らｎ、た積層
板（１０２０Ｘ １０２０ ％のサイズに裁断後）の板
厚を測定した。最大値（中央）Ｈｌ、６０％で最小値（
周辺部）は１．５０％でありその差Ｖｉ０．１ ％と大
きい値を示した。
％の幅で下側鏡面に流出付着してお１０− リ、積層板を取り出すとき積層板が割ｎないように慎重
な作業を必要とした。また、付着したバＩＪ ｌｄ部分
的に粘着性（硬化不光分）を帯びて居り、銅製のヘラで
取り除く必要があり、この時のパリが粘着性手粉となっ
て鏡面板の表面に飛散し刷毛、水洗等の取り除き作業を
しても完全除去が困難彦状態であった。得らｎ、た積層
板（１０２０Ｘ １０２０ ％のサイズに裁断後）の板
厚を測定した。最大値（中央）Ｈｌ、６０％で最小値（
周辺部）は１．５０％でありその差Ｖｉ０．１ ％と大
きい値を示した。
上述のように本発明の方法によｎば、
（１）プレス成形時に発生するパリの量は極めて少なく
鏡面板への付着もなく、従来の如きパリ取り作業をする
必要がなく工数が著しく削減され、解体作業の自動化が
可能となり、製品を市場へ安価に供給出来る。
鏡面板への付着もなく、従来の如きパリ取り作業をする
必要がなく工数が著しく削減され、解体作業の自動化が
可能となり、製品を市場へ安価に供給出来る。
（２）パリの手粉の発生がなく、銅張積層板の表面打痕
の減少効果が著しく犬きく高密度配線パターンへの適用
が出来る。
の減少効果が著しく犬きく高密度配線パターンへの適用
が出来る。
（３）Ｍ層板周辺部に於けるフェノール樹脂流出による
厚さの減少防止が図れ、板厚精度が向上し、電子機器市
場の精密設計への対応が出来る。
厚さの減少防止が図れ、板厚精度が向上し、電子機器市
場の精密設計への対応が出来る。
（４）樹脂の流出を防止出来ることから、積層板のカス
レ、割ｎ１キズ等の不良が減少し、歩留が向上する。
レ、割ｎ１キズ等の不良が減少し、歩留が向上する。
等の効果があり、その工業的価値に極めて大なるもので
ある。
ある。
特許出願人
Claims (1)
- 基材の周辺部に、界面活性剤とフェノール樹脂の硬化促
進剤を各々５〜７０重量％の範囲で含有せる混合水溶液
を予備含浸させた後、この基材にフェノール樹脂フェノ
を含浸乾燥せしめてプリプレグを得、該プリプレグを複
数枚重ねて加熱°加圧することを特徴とする積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081477A JPS60224527A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59081477A JPS60224527A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60224527A true JPS60224527A (ja) | 1985-11-08 |
| JPS6357206B2 JPS6357206B2 (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=13747484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59081477A Granted JPS60224527A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60224527A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4402452C1 (de) * | 1994-01-27 | 1995-05-18 | Ammy Chou | Füllerartige elektrische Heißversiegelungsvorrichtung |
-
1984
- 1984-04-23 JP JP59081477A patent/JPS60224527A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6357206B2 (ja) | 1988-11-10 |
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