JPS6355731B2 - - Google Patents
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- JPS6355731B2 JPS6355731B2 JP311881A JP311881A JPS6355731B2 JP S6355731 B2 JPS6355731 B2 JP S6355731B2 JP 311881 A JP311881 A JP 311881A JP 311881 A JP311881 A JP 311881A JP S6355731 B2 JPS6355731 B2 JP S6355731B2
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Description
本発明は、電気接触子に係り、特に接触抵抗特
性、耐溶着性に優れる電気接触子に関する。 電気接触子に要求される最も重要な特性は、耐
溶着性、接触抵抗特性、耐消耗性等である。その
ため、タングステン(W)、炭化タングステン
(WC)のような高融点材料と銀(Ag)、銅(Cu)
のような高導電性材料との複合化が行われ、従来
よりAg−WC合金や、Cu−W合金からなる電気
接触子が、遮断器、電気開閉器などに広く使用さ
れている。 ところで、従来使用されている60%前後のAg
を含有したAg−WC電気接触子は、接触抵抗が
低く安定しているため、中負荷程度の遮断器又は
接触器などのアーク接点兼電流接点に使用されて
いる。しかし、このAg−WC合金は、短絡責務
(定格電流の100〜1000倍)に対して著しく劣ると
いう不都合さがある。 又、30%前後のCuを含有したCu−W電気接触
子は、低価格である上に、沸点、融点が高くかつ
機械的強度が大きいため、耐アーク性、耐溶着性
に優れ例えば油中遮断器のアーキング接点として
使用された短絡責務を果たしている。しかし、こ
のCu−W接触子は、高温で非常に酸化が速く接
触抵抗の安定性が著しく劣るという不都合さがあ
る。 更に、上記事情から、短絡責務を考慮してCu
−W系若しくはCu−WC系を下層とし、接触安定
性を考慮してAg−W系若しくはAg−Wc系など
Ag系を上層(接触面)とした二層型(複合型)
の電気接触子が開発されている。しかしこの二層
型電気接触子は、製造工程、即ち前記Cu系層
とAg系層とを接合一体化する加熱工程或るいは
通電使用中にCuが接触面にまで拡散して定常使
用時に於ける接触信頼性の低下を招く場合があ
る。また、上記信頼性の低下とは別にCu系層
とAg系層との界面において、AgとCuとの共晶層
を生成し、この共晶層(融点低い)が上記接触子
を所定の機構に接合装着(加熱)する際、流出し
たり、接触子の形崩れを招いたりするなどの不都
合さが認められる。又、保証する遮断電流を越
えた短絡電流が与えられたり、保証限度の1〜2
回遮断回数を上わまわつた遮断を行なつた時な
ど、下層のCu−W、Cu−WC中に存在するCuに
原因して溶着を示すこともある。 本発明は上記事項に対処して、定格電流開閉に
於て安定な接触抵抗特性を保証しつつ且つ、苛酷
な短絡時に於ても優れた耐アーク性、耐溶着性を
兼ね備えた電気接触子の提供を目的とする。 すなわち、本発明は2000℃以上の溶融点を持つ
導電性材料からなる下層部とCdO、SnO2、
In2O3、ZnO、及びSb2O3から選ばれた1又は2
以上の酸化物を2〜30wt%含有するAg−酸化物
合金からなり前記下層部材上に接合され、上面を
接触面とする上層部とから構成されていることを
特徴とする電気接触子である。 その要旨とするところは、短絡責務を考慮した
W(2000℃以上の溶融点を持つ材料をWで代表)
よりなる下層と、安定な接触面を考慮したAg−
酸化物系接点(Ag−CdO、Ag−SnO2、Ag−
In2O3、Ag−ZnO、Ag−SbO3系合金をAg−CdO
で代表)よりなる上層とを接続一体化したこと、
及び短絡時には、短絡電流に対しては十分な耐溶
着性を持たない上層部のAg−CdO系を飛散除去
し、より耐溶着性のすぐれた下層のWを接触面と
して露出させる機能をもつことである。 本発明の電気接触子は、相対向する2つの電気
接触子のいずれか一方に用いてもよく、両方に用
いてもよい。 図面は一実施例を表すものであり図中の1は導
電性台金で2は台金1上に接続されたW層であり
更に3はW層2上に接続されたAg−酸化物系合
金層である。一般に下層部のWは、0.1〜1mm程
度の厚さが好ましく、上層部のAg−酸化物系合
金は0.2〜3mm程度の厚さが好ましい。 本発明の電気接触子を相対向する電気接触子の
少なくとも一方に採用した場合、定格電流開閉に
於ては上層のAg−CdO合金が安定した接触抵性
がないため、Ag−CdO合金層のほとんど大部分
が爆発的に飛散し接触面からなくなり、下層のW
層が現われる。しかしこの事態に於てもWが持つ
優れた耐アーク性、耐溶着性のため、回路保護の
目的を達成し得る。 以上の如く、Ag−CdO系の機能と、W系の機
能と組合せ活用した本発明電気接触子の最大の特
徴である。 下層部を構成する2000℃以上の溶融点を持つ導
電材料は、最大10wt%までなら導電金属として
のCu又はAgの含有を許容しうるが、より苛酷な
耐アーク性、耐溶着性要求の観点からは実質的に
100%のW(2000℃以上の溶融点を持つ導電材料を
Wで代表)が望ましい。 上層部を構成する導電材料の溶融点が、2000℃
以上である必要があり、その理由は、2000℃未満
では、本発明構成に於て短絡電流に対して溶着を
示すためである。2000℃以上では、十分な高融点
性のためすぐれた耐溶着性を発揮する。 上層部を構成するAg−酸化物合金中に含まれ
るCd、Sn、In、ZnやSbの酸化物は、2〜30wt%
であり2wt%未満では、数10A程度の中電流の定
格開閉でも耐消耗性に問題を接触抵抗の安定性も
劣る場合が認められる。また、酸化物の含有量が
30wt%を越えると通電後の接触抵抗値が大きく
なつたり、接触子の温度上昇が大きくなるという
好ましくない傾向が現われる。 本発明の電気接触子は、例えば上層部と下層部
を別々に公知の方法で製造し、両者を供給するこ
とによつて製造できる。一例として上層部:Ag
−CdO合金、下層部:Cu−W合金の場合につい
て説明する。Ag−CdOの合金は、Ag−Cd合金を
溶解後3気圧の酸素中で750℃で48時間内部酸化
処理を行い、Ag−CdO合金を作る。Cu−W合金
は、Cu粉末とW粉末とを所要の配合比で充分に
混合し、0.5〜1トン/cm2で圧粉成形する。この
成形体中の残存空孔を充分に充たし得るCuを成
形体の上又は下に置き。900〜1300℃、水素雰囲
気中で1〜3時間保持しCuを成形体中に溶浸さ
せる。次に両者を重ねあわせて、水素雰囲気中
600〜900℃で30分間加熱保持し接合する。加熱に
より生ずるそりを機械加工により整形し所定寸法
に加工し電気接触子を得る。 本発明の他の製造例として、例えば、上層部:
Ag−CdO合金、下層部:WCの場合について説
明する。上記と同じ方法・条件で得たAg−CdO
合金の一面に、50μのWC粉末をプラズマ溶射し
WCよりなる下層部を形成させる。次いで800℃
×1時間、水素中で加熱処理を加えて電気接触子
とする。 実施例1〜11、参考例1〜2 上層がAg−13.2%CdO合金、下層が純Mo(実
施例1)、90Mo−10Cu(実施例2)、70Mo−
30Cu(参考例1)、純W(実施例3)、純Ta(実施
例例4)、純Nb(実施例5)、純Hf(実施例6)、
MoC(実施例7)、WC(実施例8)、TaC(実施例
9)、NbC(実施例10)、HfC(実施例11)、Fe(参
考例2)からなる四角すい台形(5mm×14mm、8
mm×14mm、厚さは上層接点が1mm、下層は0.5mm)
の電気接触子を前述の方法で製作した。尚、炭化
物(実施例7〜11)については、プラズマ溶射法
によつて上層点の一面に直接溶射したものであ
る。これらを台金につけた後225Aの定格電流を
開閉する能力を持つ1−ヒユーズ・ブレーカを改
良した試験機の可動側接点及び固定側接点として
取付け、30kAを2回遮断させた。表−1はその
時の所見を示すものである。30kAの遮断に先立
ち、 〔A〕: 550V、1350A、カ率0.5で50回の開閉を行
なつたが実施例1〜11、参考例1〜2の各接点
とも、 (1) 各接触子(上層)の損傷は極めて軽微であ
つた。 (2) 接触抵抗は、初期値150〜189μΩに対し
て、143〜204μΩであつた。 (3) 上層接点と下層接点、及びこれらと合金と
の境界からの剥離はなかつた。 〔B〕: 〔A〕に引きつづき550V、225Aで4000回の
開閉をおこなつた。 (1) 接触抵抗が181〜20gμΩとなつたが安定し
た接触特性が維持された。 (2) 両層間の剥離は見られなかつた。 〔C〕: 〔B〕に続き、225A周囲温度30℃で接触子
温度(上昇値)を測定したが、いずれも表1の
ように温度特性上問題はなかつた。 〔D〕: 〔C〕に続き30kAを2回遮断したところ、
各試料とも、2回目の遮断で上層の13.2CdO接
点が、飛散し下層接点面が露出した状態となつ
た。このような状態でも、下層接点の効果で、
実施例1−11では遮断電波による溶着は見られ
なかつたが、参考例1−2では強固の溶着を呈
した。溶着の原因は、参考例1の場合は、Cu
量の増加による(実施例2の90Mo−Cuが軽度
の溶着を示し、Cuの増加により溶着の傾向に
あることを示す)。参考例2の場合には、Feの
融点が低いためと考えられる。 この実施例1〜11、参考例1−2の上層接点の
厚さは前述のように1mmとしたため、2回目の遮
断でちようど上層のCdO接点が飛散・消失したも
ので、更に厚くすれば遮断回数は増加しうる。こ
の場合遮断回数を重ねることにより下層の酸化が
蓄積されるので、遮断回数を多く保証せねばなら
ない時には、相応の厚さが上層接点に必要なこと
は勿論である。 下層接点として、実施例1で使用したMoに、
実施例3のWを混合して使用することは技術上何
ら困難がなく実施例7以降の炭化物の混合も同じ
である。参考例3のように下層接点がない時に
は、強固の溶着を示す。
性、耐溶着性に優れる電気接触子に関する。 電気接触子に要求される最も重要な特性は、耐
溶着性、接触抵抗特性、耐消耗性等である。その
ため、タングステン(W)、炭化タングステン
(WC)のような高融点材料と銀(Ag)、銅(Cu)
のような高導電性材料との複合化が行われ、従来
よりAg−WC合金や、Cu−W合金からなる電気
接触子が、遮断器、電気開閉器などに広く使用さ
れている。 ところで、従来使用されている60%前後のAg
を含有したAg−WC電気接触子は、接触抵抗が
低く安定しているため、中負荷程度の遮断器又は
接触器などのアーク接点兼電流接点に使用されて
いる。しかし、このAg−WC合金は、短絡責務
(定格電流の100〜1000倍)に対して著しく劣ると
いう不都合さがある。 又、30%前後のCuを含有したCu−W電気接触
子は、低価格である上に、沸点、融点が高くかつ
機械的強度が大きいため、耐アーク性、耐溶着性
に優れ例えば油中遮断器のアーキング接点として
使用された短絡責務を果たしている。しかし、こ
のCu−W接触子は、高温で非常に酸化が速く接
触抵抗の安定性が著しく劣るという不都合さがあ
る。 更に、上記事情から、短絡責務を考慮してCu
−W系若しくはCu−WC系を下層とし、接触安定
性を考慮してAg−W系若しくはAg−Wc系など
Ag系を上層(接触面)とした二層型(複合型)
の電気接触子が開発されている。しかしこの二層
型電気接触子は、製造工程、即ち前記Cu系層
とAg系層とを接合一体化する加熱工程或るいは
通電使用中にCuが接触面にまで拡散して定常使
用時に於ける接触信頼性の低下を招く場合があ
る。また、上記信頼性の低下とは別にCu系層
とAg系層との界面において、AgとCuとの共晶層
を生成し、この共晶層(融点低い)が上記接触子
を所定の機構に接合装着(加熱)する際、流出し
たり、接触子の形崩れを招いたりするなどの不都
合さが認められる。又、保証する遮断電流を越
えた短絡電流が与えられたり、保証限度の1〜2
回遮断回数を上わまわつた遮断を行なつた時な
ど、下層のCu−W、Cu−WC中に存在するCuに
原因して溶着を示すこともある。 本発明は上記事項に対処して、定格電流開閉に
於て安定な接触抵抗特性を保証しつつ且つ、苛酷
な短絡時に於ても優れた耐アーク性、耐溶着性を
兼ね備えた電気接触子の提供を目的とする。 すなわち、本発明は2000℃以上の溶融点を持つ
導電性材料からなる下層部とCdO、SnO2、
In2O3、ZnO、及びSb2O3から選ばれた1又は2
以上の酸化物を2〜30wt%含有するAg−酸化物
合金からなり前記下層部材上に接合され、上面を
接触面とする上層部とから構成されていることを
特徴とする電気接触子である。 その要旨とするところは、短絡責務を考慮した
W(2000℃以上の溶融点を持つ材料をWで代表)
よりなる下層と、安定な接触面を考慮したAg−
酸化物系接点(Ag−CdO、Ag−SnO2、Ag−
In2O3、Ag−ZnO、Ag−SbO3系合金をAg−CdO
で代表)よりなる上層とを接続一体化したこと、
及び短絡時には、短絡電流に対しては十分な耐溶
着性を持たない上層部のAg−CdO系を飛散除去
し、より耐溶着性のすぐれた下層のWを接触面と
して露出させる機能をもつことである。 本発明の電気接触子は、相対向する2つの電気
接触子のいずれか一方に用いてもよく、両方に用
いてもよい。 図面は一実施例を表すものであり図中の1は導
電性台金で2は台金1上に接続されたW層であり
更に3はW層2上に接続されたAg−酸化物系合
金層である。一般に下層部のWは、0.1〜1mm程
度の厚さが好ましく、上層部のAg−酸化物系合
金は0.2〜3mm程度の厚さが好ましい。 本発明の電気接触子を相対向する電気接触子の
少なくとも一方に採用した場合、定格電流開閉に
於ては上層のAg−CdO合金が安定した接触抵性
がないため、Ag−CdO合金層のほとんど大部分
が爆発的に飛散し接触面からなくなり、下層のW
層が現われる。しかしこの事態に於てもWが持つ
優れた耐アーク性、耐溶着性のため、回路保護の
目的を達成し得る。 以上の如く、Ag−CdO系の機能と、W系の機
能と組合せ活用した本発明電気接触子の最大の特
徴である。 下層部を構成する2000℃以上の溶融点を持つ導
電材料は、最大10wt%までなら導電金属として
のCu又はAgの含有を許容しうるが、より苛酷な
耐アーク性、耐溶着性要求の観点からは実質的に
100%のW(2000℃以上の溶融点を持つ導電材料を
Wで代表)が望ましい。 上層部を構成する導電材料の溶融点が、2000℃
以上である必要があり、その理由は、2000℃未満
では、本発明構成に於て短絡電流に対して溶着を
示すためである。2000℃以上では、十分な高融点
性のためすぐれた耐溶着性を発揮する。 上層部を構成するAg−酸化物合金中に含まれ
るCd、Sn、In、ZnやSbの酸化物は、2〜30wt%
であり2wt%未満では、数10A程度の中電流の定
格開閉でも耐消耗性に問題を接触抵抗の安定性も
劣る場合が認められる。また、酸化物の含有量が
30wt%を越えると通電後の接触抵抗値が大きく
なつたり、接触子の温度上昇が大きくなるという
好ましくない傾向が現われる。 本発明の電気接触子は、例えば上層部と下層部
を別々に公知の方法で製造し、両者を供給するこ
とによつて製造できる。一例として上層部:Ag
−CdO合金、下層部:Cu−W合金の場合につい
て説明する。Ag−CdOの合金は、Ag−Cd合金を
溶解後3気圧の酸素中で750℃で48時間内部酸化
処理を行い、Ag−CdO合金を作る。Cu−W合金
は、Cu粉末とW粉末とを所要の配合比で充分に
混合し、0.5〜1トン/cm2で圧粉成形する。この
成形体中の残存空孔を充分に充たし得るCuを成
形体の上又は下に置き。900〜1300℃、水素雰囲
気中で1〜3時間保持しCuを成形体中に溶浸さ
せる。次に両者を重ねあわせて、水素雰囲気中
600〜900℃で30分間加熱保持し接合する。加熱に
より生ずるそりを機械加工により整形し所定寸法
に加工し電気接触子を得る。 本発明の他の製造例として、例えば、上層部:
Ag−CdO合金、下層部:WCの場合について説
明する。上記と同じ方法・条件で得たAg−CdO
合金の一面に、50μのWC粉末をプラズマ溶射し
WCよりなる下層部を形成させる。次いで800℃
×1時間、水素中で加熱処理を加えて電気接触子
とする。 実施例1〜11、参考例1〜2 上層がAg−13.2%CdO合金、下層が純Mo(実
施例1)、90Mo−10Cu(実施例2)、70Mo−
30Cu(参考例1)、純W(実施例3)、純Ta(実施
例例4)、純Nb(実施例5)、純Hf(実施例6)、
MoC(実施例7)、WC(実施例8)、TaC(実施例
9)、NbC(実施例10)、HfC(実施例11)、Fe(参
考例2)からなる四角すい台形(5mm×14mm、8
mm×14mm、厚さは上層接点が1mm、下層は0.5mm)
の電気接触子を前述の方法で製作した。尚、炭化
物(実施例7〜11)については、プラズマ溶射法
によつて上層点の一面に直接溶射したものであ
る。これらを台金につけた後225Aの定格電流を
開閉する能力を持つ1−ヒユーズ・ブレーカを改
良した試験機の可動側接点及び固定側接点として
取付け、30kAを2回遮断させた。表−1はその
時の所見を示すものである。30kAの遮断に先立
ち、 〔A〕: 550V、1350A、カ率0.5で50回の開閉を行
なつたが実施例1〜11、参考例1〜2の各接点
とも、 (1) 各接触子(上層)の損傷は極めて軽微であ
つた。 (2) 接触抵抗は、初期値150〜189μΩに対し
て、143〜204μΩであつた。 (3) 上層接点と下層接点、及びこれらと合金と
の境界からの剥離はなかつた。 〔B〕: 〔A〕に引きつづき550V、225Aで4000回の
開閉をおこなつた。 (1) 接触抵抗が181〜20gμΩとなつたが安定し
た接触特性が維持された。 (2) 両層間の剥離は見られなかつた。 〔C〕: 〔B〕に続き、225A周囲温度30℃で接触子
温度(上昇値)を測定したが、いずれも表1の
ように温度特性上問題はなかつた。 〔D〕: 〔C〕に続き30kAを2回遮断したところ、
各試料とも、2回目の遮断で上層の13.2CdO接
点が、飛散し下層接点面が露出した状態となつ
た。このような状態でも、下層接点の効果で、
実施例1−11では遮断電波による溶着は見られ
なかつたが、参考例1−2では強固の溶着を呈
した。溶着の原因は、参考例1の場合は、Cu
量の増加による(実施例2の90Mo−Cuが軽度
の溶着を示し、Cuの増加により溶着の傾向に
あることを示す)。参考例2の場合には、Feの
融点が低いためと考えられる。 この実施例1〜11、参考例1−2の上層接点の
厚さは前述のように1mmとしたため、2回目の遮
断でちようど上層のCdO接点が飛散・消失したも
ので、更に厚くすれば遮断回数は増加しうる。こ
の場合遮断回数を重ねることにより下層の酸化が
蓄積されるので、遮断回数を多く保証せねばなら
ない時には、相応の厚さが上層接点に必要なこと
は勿論である。 下層接点として、実施例1で使用したMoに、
実施例3のWを混合して使用することは技術上何
ら困難がなく実施例7以降の炭化物の混合も同じ
である。参考例3のように下層接点がない時に
は、強固の溶着を示す。
【表】
【表】
実施例12〜22、参考例4〜5
上層接点としてAg−CdO(参考例4、実施例12
〜13)、Ag−7.6SnO2(実施例14)、Ag−6.9In2O3
(実施例15)、Ag−10.1ZnO(実施例16)、Ag−
8.1Sb2O3(実施例17)、Ag−SnO2−In2O3(参考例
5、実施例18〜19)、Ag−ZnO−SnO2(実施例
20)、Ag−Sn2O3−SnO2(実施例21)、Ag−ZnO
−SnO2−In2O3(実施例22)下層接点が純Moから
なる四角すい台形(5mm×14mm、8mm×14mm厚さ
は上層接点が1mm、下層接点は0.5mm)の電気接
触子を前述の方法で作成した。 これらを台金に取りつけたあと、225Aの定格
電流を開閉する能力を持つ1−ヒユーズ・ブレー
カを改良した試験機の可動側接点及び固定側接点
として取りつけ、30kAを2回遮断させた。表−
2はその時の所見を示すものである。 30kA2回の遮断に先立ち、 〔A〕: 550V、1350A、カ率0.5で50回の開閉を行
なつたが実施例12〜22の各接点は、 (1) 各接触子(上層)の損傷は極めて軽微であ
つた。 (2) 接触抵抗は、初期値178〜305μΩに対して
175〜320μΩであつた。 (3) 上層と下層及びこれらと台金との境界から
の剥離はなかつた。 〔B〕: 〔A〕に引きつづき550V、225Aで4000回の
開閉を行なつた。 (1) 接触抵抗が188〜353μΩとなつたが安定し
た接触特性が維持された。(実施例12〜22) (2) 両層及び台金間の剥離はなかつた。 (3) 表−2の如く、CdO又はIn2O3、SnO2等、
含有酸化物量の低い上層接点は、開閉後の接
触抵抗のばらつきが多い傾向を示した。(参
考例4、5) 〔C〕: 〔B〕に引きつづき、225A周囲温度30℃で
接触子温度(上昇値)を測定したがいずれも20
〜30℃で温度特性上問題はなかつた。 〔C〕: 〔C〕に引きつづき30kAを2各試料とも上
層物(酸化物含有接点層)が、ほとんど飛散
し、下層接点面(Mo接点)が露出した状態と
なつた。このような状態でも下層接点の効果で
実施例12〜22では、溶着が見られなかつた。上
層接点中の酸化物層の少ない参考例4〜5で
は、下層Moには著しい表面荒れなどの損傷が
認められた上層接点中の酸化物の下限量は、
2wt%を必要とする。上限は、上層接点を作製
する時の技術的困難さから、30%程度である。
〜13)、Ag−7.6SnO2(実施例14)、Ag−6.9In2O3
(実施例15)、Ag−10.1ZnO(実施例16)、Ag−
8.1Sb2O3(実施例17)、Ag−SnO2−In2O3(参考例
5、実施例18〜19)、Ag−ZnO−SnO2(実施例
20)、Ag−Sn2O3−SnO2(実施例21)、Ag−ZnO
−SnO2−In2O3(実施例22)下層接点が純Moから
なる四角すい台形(5mm×14mm、8mm×14mm厚さ
は上層接点が1mm、下層接点は0.5mm)の電気接
触子を前述の方法で作成した。 これらを台金に取りつけたあと、225Aの定格
電流を開閉する能力を持つ1−ヒユーズ・ブレー
カを改良した試験機の可動側接点及び固定側接点
として取りつけ、30kAを2回遮断させた。表−
2はその時の所見を示すものである。 30kA2回の遮断に先立ち、 〔A〕: 550V、1350A、カ率0.5で50回の開閉を行
なつたが実施例12〜22の各接点は、 (1) 各接触子(上層)の損傷は極めて軽微であ
つた。 (2) 接触抵抗は、初期値178〜305μΩに対して
175〜320μΩであつた。 (3) 上層と下層及びこれらと台金との境界から
の剥離はなかつた。 〔B〕: 〔A〕に引きつづき550V、225Aで4000回の
開閉を行なつた。 (1) 接触抵抗が188〜353μΩとなつたが安定し
た接触特性が維持された。(実施例12〜22) (2) 両層及び台金間の剥離はなかつた。 (3) 表−2の如く、CdO又はIn2O3、SnO2等、
含有酸化物量の低い上層接点は、開閉後の接
触抵抗のばらつきが多い傾向を示した。(参
考例4、5) 〔C〕: 〔B〕に引きつづき、225A周囲温度30℃で
接触子温度(上昇値)を測定したがいずれも20
〜30℃で温度特性上問題はなかつた。 〔C〕: 〔C〕に引きつづき30kAを2各試料とも上
層物(酸化物含有接点層)が、ほとんど飛散
し、下層接点面(Mo接点)が露出した状態と
なつた。このような状態でも下層接点の効果で
実施例12〜22では、溶着が見られなかつた。上
層接点中の酸化物層の少ない参考例4〜5で
は、下層Moには著しい表面荒れなどの損傷が
認められた上層接点中の酸化物の下限量は、
2wt%を必要とする。上限は、上層接点を作製
する時の技術的困難さから、30%程度である。
【表】
【表】
以上述べた上層接点としてAg−酸化物系材料
を下層接点としてMo、Wなどを選択し、かつ必
要とする遮断回数に応じた厚さを持たせて構成さ
せることによつて遮断時の耐溶着性を改良させ得
る。特に〔D〕に於ける30kA遮断では、下層接点材
がない時1〜2回の遮断が限度であること。上層
接点材中のCu又はAgなどの量は10%以上含有す
ると、より回数の多い遮断を有する場合、特に溶
着の発生などを招来すること、等で、これよりも
遮断回数を多く必要とする場合その効果を発揮す
る。 以上述べた実施例では、固定側接点と可動側接
点の双方に本発明の電気接触子を用いたがいずれ
か一方にのみ用いても良好な耐溶着性を得ること
が出来る。
を下層接点としてMo、Wなどを選択し、かつ必
要とする遮断回数に応じた厚さを持たせて構成さ
せることによつて遮断時の耐溶着性を改良させ得
る。特に〔D〕に於ける30kA遮断では、下層接点材
がない時1〜2回の遮断が限度であること。上層
接点材中のCu又はAgなどの量は10%以上含有す
ると、より回数の多い遮断を有する場合、特に溶
着の発生などを招来すること、等で、これよりも
遮断回数を多く必要とする場合その効果を発揮す
る。 以上述べた実施例では、固定側接点と可動側接
点の双方に本発明の電気接触子を用いたがいずれ
か一方にのみ用いても良好な耐溶着性を得ること
が出来る。
図面は本発明に係る電気接触子の一実施例を表
す図である。 1……導電性台金、2……Mo、3……Ag−
Cu合金層。
す図である。 1……導電性台金、2……Mo、3……Ag−
Cu合金層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 2000℃以上の溶融点を持つ導電材料からなる
下層部とCdO(酸化カドミウム)、SnO2(酸化ス
ズ)、In2O3(酸化イジウム)、ZnO(酸化亜鉛)、及
びSb2O3(酸化アンチモン)から選ばれた1又は
2以上の酸化物を2〜30wt%(重量%)含有す
るAg−酸化物合金からなり、前記下層部上に接
合され、上面を接触面とする上層部とから構成さ
れている事を特徴とする電気接触子。 2 下層部がW、Mo、Ta、Nb、Hfの1つから
なることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の電気接触子。 3 下層部がW、Mo、Ta、Nb、Hfの炭化物の
1つからなることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の電気接触子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP311881A JPS57118313A (en) | 1981-01-14 | 1981-01-14 | Electric contactor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP311881A JPS57118313A (en) | 1981-01-14 | 1981-01-14 | Electric contactor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57118313A JPS57118313A (en) | 1982-07-23 |
JPS6355731B2 true JPS6355731B2 (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=11548432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP311881A Granted JPS57118313A (en) | 1981-01-14 | 1981-01-14 | Electric contactor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57118313A (ja) |
-
1981
- 1981-01-14 JP JP311881A patent/JPS57118313A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57118313A (en) | 1982-07-23 |
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