JPS6351196A - Ic card - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、ＩＣカードに係り、特には、集積回路素子が
組み付けられた配線基板が、カード基材に形成された孔
に嵌入固着されるＩＣカードに関する。[Detailed Description of the Invention] (Technical Field) The present invention relates to an IC card, and particularly relates to an IC card in which a wiring board on which an integrated circuit element is assembled is inserted and fixed into a hole formed in a card base material. .
（従来技術）
第２図は従来のＩｃカードの構造を示した部分断面図で
ある。(Prior Art) FIG. 2 is a partial sectional view showing the structure of a conventional IC card.
カード基材２は、例えば、硬質塩化ビニル樹脂から形成
された矩形状板であって、その中央部分に孔４が形成さ
れている。この孔４に、集積回路素子６が組込まれたプ
リント配線基板８が嵌入固着されている。集積回路素子
６はプリント配線基板８の中央部に形成された凹部９に
グイポンディングされている。プリント配線基板８は、
ガラス布エポキシ樹脂基材１０に導体層１２が多層配線
された構造になっており、その電極と集積回路素子６の
電極との間は、極細の金線１４などでワイヤーボンディ
ングされている。集積回路素子６の電極に接続されたプ
リント配線基板８の電極は、プリント配線基板８の裏面
側に導出されて露出している。また、ワイヤーボンディ
ングされた金線１４および集積回路素子６を保シ５する
ために、集積回路素子６の周囲の空隙部分にエポキシ樹
脂Ｉ６が充填されている。そして、エポキシ樹脂１６が
充填された孔４を覆うように、カード基材２の表面に化
粧シート１８が貼り付けられる。The card base material 2 is a rectangular plate made of, for example, hard vinyl chloride resin, and has a hole 4 formed in its center. A printed wiring board 8 having an integrated circuit element 6 incorporated therein is fitted into the hole 4 and fixed therein. The integrated circuit element 6 is bonded into a recess 9 formed in the center of the printed wiring board 8. The printed wiring board 8 is
It has a structure in which a conductor layer 12 is wired in multiple layers on a glass cloth epoxy resin base material 10, and the electrodes of the conductor layer 12 and the electrodes of the integrated circuit element 6 are wire-bonded using a very fine gold wire 14 or the like. The electrodes of the printed wiring board 8 connected to the electrodes of the integrated circuit element 6 are led out and exposed to the back side of the printed wiring board 8. Further, in order to protect the wire-bonded gold wire 14 and the integrated circuit element 6, the gap around the integrated circuit element 6 is filled with epoxy resin I6. Then, a decorative sheet 18 is attached to the surface of the card base material 2 so as to cover the holes 4 filled with the epoxy resin 16.
ところで、このようなＩＣカードの寸法、電気特性１機
械特性などは国際的に規格化されつつあるφその中でＩ
Ｓ Ｏ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉ
ｚａｔｉｏｎｆｏｒ ５ｔａｎｄａｒｄｉｚａＬｉｏｎ
）規格が最も標卓的である。By the way, the dimensions, electrical characteristics, mechanical characteristics, etc. of such IC cards are being standardized internationally.
S.O. (International Organization)
zation for 5 standard diza Lion
) standard is the most standard.
現在のＩＣカードは、■Ｓｏから提案されている規格の
多くを既に満足してはいるが、耐曲げ・ねじれ特性につ
いては充分満足しているとは言い難い。Although current IC cards already satisfy many of the standards proposed by ■So, it cannot be said that they fully satisfy bending and twisting resistance.
即ち、上述したように、従来のＩＣカードは、カード基
材２が剛性率の小さい硬質塩化ビニル樹脂で形成されて
いるのに対し、プリント配線基板８は剛性率の大きいガ
ラス布エポキシ樹脂基材ｌＯによって形成されている。That is, as mentioned above, in the conventional IC card, the card base material 2 is made of hard vinyl chloride resin with a low rigidity, whereas the printed wiring board 8 is made of a glass cloth epoxy resin base material with a high rigidity. It is formed by lO.
また、従来、使用されていた封止用のエポキシ樹脂１６
は、硬度の高いエポキシ樹脂であって、カード基材２よ
りも弾性率が大きいものであった。そのため、ＩＣカー
ドに曲げ・ねじれが加わると、カード基材２の孔４の内
周面と、プリント配線基板８および封止用のエポキシ樹
脂１６との境界面に応力が集中し、その境界面において
、ひび割れや剥離などの欠陥が発生することがあり、極
端な場合にはカード基材２からプリント配線基板８など
が脱落することもあった。In addition, the conventionally used epoxy resin 16 for sealing
was an epoxy resin with high hardness and had a higher elastic modulus than card base material 2. Therefore, when the IC card is bent or twisted, stress concentrates on the interface between the inner peripheral surface of the hole 4 in the card base material 2 and the printed wiring board 8 and the epoxy resin 16 for sealing. In this case, defects such as cracks and peeling may occur, and in extreme cases, the printed wiring board 8 and the like may fall off from the card base material 2.
（発明の目的）
本発明は、このような事情に濫みてなされたものであっ
て、耐曲げ・ねじれ特性に優れたＩｃカードを提供する
ことを目的とする。(Object of the Invention) The present invention was made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an IC card having excellent bending resistance and twisting characteristics.
（発明の構成）
本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。(Structure of the Invention) In order to achieve the above object, the present invention has the following structure.
即ち、本発明は、集積回路素子が組み付けられた配線基
板が、カード基材に形成された孔に嵌入固着されるＩＣ
カードにおいて、
前記配線基板は可撓性基材から形成されており、かつ、
前記カード基材に形成された孔の内周面と前記集積回路
素子との間に、カード基材の歪を吸収する緩衝部を介在
させたことを特徴としている。That is, the present invention provides an IC in which a wiring board on which an integrated circuit element is assembled is inserted and fixed into a hole formed in a card base material.
In the card, the wiring board is formed from a flexible base material, and
The present invention is characterized in that a buffer portion for absorbing distortion of the card base material is interposed between the inner peripheral surface of the hole formed in the card base material and the integrated circuit element.
次に、本発明の詳細な説明する。Next, the present invention will be explained in detail.
カード基材が曲げ・ねじれ変形すると、この変形に追随
して配線基板が変形するとともに、前記緩衝部がカード
基材の歪を吸収する。そのため、カード基材の孔の内周
面と、配線基板などとの境界面に応力が集中することが
避けられる。When the card base material is bent or twisted, the wiring board deforms following this deformation, and the buffer portion absorbs the distortion of the card base material. Therefore, concentration of stress on the interface between the inner circumferential surface of the hole in the card base material and the wiring board or the like can be avoided.
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に従って詳細に説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードの部分断
面図である。FIG. 1 is a partial sectional view of an IC card according to an embodiment of the present invention.
第１図において、第２図と同一符号で示した部分は第２
図と同一物であるからここでの詳しい説明は省略する。In Figure 1, parts indicated with the same symbols as in Figure 2 are
Since it is the same as the figure, detailed explanation will be omitted here.
配線基板２０は、例えば、シート状のポリイミド樹脂基
材２２のような可撓性基材に、４体層２４が多層配線さ
れている。導体層２４は、銅箔または銅メッキにより形
成された導体にニッケルメッキが３〜５μｍの厚みに施
され、さらに、その上に金メッキが０．１〜０，５μｍ
の厚みに施されることによって形成されている。このよ
うな配線基板２０に集積回路素子６が、例えば銀ペース
トのような導電性接着材でグイボンデングがされている
。そして、集積回路素子６の各電極と配線基板２０のＴ
Ｌ極との間は、第２図に説明したと同様に金線１４によ
ってワイヤーボンディングされている。このように集積
回路素子６が組み付けられた配線基板２０が、カード基
材２の孔４に嵌入固着されている。そして、集積回路素
子６の周辺の空隙部分に、弾性に冨んだ２液性のシリコ
ン樹脂２６などの粘弾性体を充填して硬化させている。The wiring board 20 includes, for example, a flexible base material such as a sheet-shaped polyimide resin base material 22, and four layers 24 arranged in multilayer wiring. The conductor layer 24 is formed by applying nickel plating to a thickness of 3 to 5 μm on a conductor formed by copper foil or copper plating, and further gold plating to a thickness of 0.1 to 0.5 μm.
It is formed by applying it to the thickness of . The integrated circuit element 6 is bonded to the wiring board 20 using a conductive adhesive such as silver paste. Then, each electrode of the integrated circuit element 6 and the T of the wiring board 20
Wire bonding is performed between the L pole and the L pole using a gold wire 14 in the same manner as explained in FIG. The wiring board 20 on which the integrated circuit element 6 is assembled in this manner is fitted into the hole 4 of the card base material 2 and fixed. Then, a viscoelastic material such as a highly elastic two-component silicone resin 26 is filled into the gap around the integrated circuit element 6 and hardened.
このシリコン樹脂２６は発明の構成の欄において説明し
た緩衝部に対応している。シリコン樹脂２６が充填され
た後に、カード基材２の孔４を覆うように化粧シート１
８が貼り付けられる。This silicone resin 26 corresponds to the buffer section described in the section of the structure of the invention. After the silicone resin 26 is filled, the decorative sheet 1 is placed so as to cover the holes 4 of the card base material 2.
8 is pasted.
次に、上述した構成を備えた本実施例の作用を説明する
。Next, the operation of this embodiment having the above-described configuration will be explained.
カード基材２に外力が加えられて、カード基材２に曲げ
変形やねじり変形が生じたとする。そうすると、カード
基材２の変形に追従して可撓性のある配線基板２０が変
形する。また、カード基材２の変形は、孔４に充填され
ているシリコン樹脂２６にも伝わるが、シリコン樹脂２
６は大きな弾性を有しているから、孔４の内周面を介し
て伝えられた歪を吸収してしまう。このようにカード基
材２の変形に追従して配線基Ｆｉ２０やシリコン樹脂２
６が変形するから、孔４の内周面と、配線基板２０およ
びシリコン樹脂２６との境界面への応力集中が軽減され
る。Suppose that an external force is applied to the card base material 2, causing bending deformation or torsional deformation in the card base material 2. Then, the flexible wiring board 20 deforms following the deformation of the card base material 2. Further, the deformation of the card base material 2 is also transmitted to the silicone resin 26 filled in the hole 4;
Since the hole 6 has a large elasticity, it absorbs the strain transmitted through the inner peripheral surface of the hole 4. In this way, following the deformation of the card base material 2, the wiring base Fi20 and the silicone resin 2
6 is deformed, stress concentration on the interface between the inner peripheral surface of the hole 4 and the wiring board 20 and silicone resin 26 is reduced.
なお、上述の実施例では、可＋Ｑ性基材はシート状のポ
リイミド樹脂基材２２であるとして説明したが、本発明
はこれに限られるものではなく、例えば、シート状のエ
ポキシ樹脂基材あるいはポリエステル樹脂基板などであ
ってもよい。In addition, in the above-mentioned embodiment, the +Q property base material was explained as a sheet-shaped polyimide resin base material 22, but the present invention is not limited to this, and for example, a sheet-shaped epoxy resin base material or A polyester resin substrate or the like may also be used.
また、カード基材２の孔４の内周面と集積回路素子６と
の間に介在する緩衝部は、カード基材の歪を吸収するも
のであれば足りるから、上述した実施例のように固体状
のシリコン樹脂に限られず、例えば、液体状のシリコン
樹脂などを充填するものであってもよい。ただし、ＩＣ
カードの信顛性を高めるために、このような充填材とし
ては電気絶縁性・粘度について長期安定性を有するもの
を選ぶことが望ましい。Furthermore, the buffer section interposed between the inner circumferential surface of the hole 4 of the card base material 2 and the integrated circuit element 6 only needs to absorb the distortion of the card base material. The filling is not limited to solid silicone resin, but may be filled with, for example, liquid silicone resin. However, IC
In order to improve the authenticity of the card, it is desirable to select a filler that has long-term stability in terms of electrical insulation and viscosity.
さらに、集積回路素子６および金線１４の保護のために
シリコン樹脂が充填されるのであるから、上述した実施
例のようにカード基材２の孔４の内周面と集積回路素子
６との間の空隙全部にシリコン樹脂を充填することは必
ずしも必要とされず、少なくとも、集積回路素子６の表
面と金線１４が覆われていれば足りる。過剰に充填され
ると、却ってカード基材２の表面にシリコン樹脂が付着
して、化粧シート１８の接着性に悪影響を与えるので望
ましくない、このように、集積回路素子６の表面と金線
１４だけを覆うようにシリコン樹脂が充填された場合、
カード基材２の孔４の内周面と集積回路素子６との間に
介在する空隙部が、カード基材２の歪を吸収する緩衝部
として作用する。Furthermore, since silicone resin is filled to protect the integrated circuit element 6 and the gold wire 14, the inner peripheral surface of the hole 4 of the card base material 2 and the integrated circuit element 6 are It is not necessarily necessary to fill the entire gap between the two with silicone resin, and it is sufficient that at least the surface of the integrated circuit element 6 and the gold wire 14 are covered. If it is filled excessively, the silicone resin will adhere to the surface of the card base material 2 and adversely affect the adhesion of the decorative sheet 18, which is undesirable. If silicone resin is filled to cover only the
A gap interposed between the inner peripheral surface of the hole 4 of the card base material 2 and the integrated circuit element 6 acts as a buffer part that absorbs distortion of the card base material 2.
したがって、本発明における緩衝部には、前記空隙部も
含まれる。Therefore, the buffer section in the present invention also includes the void section.
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカー
ドは、可撓性基材によって配線基板が形成されるととも
に、カード基材に形成された孔の内周面と集積回路素子
との間に、カード基材の歪を吸収する緩衝部を介在させ
たら、カード基材が曲げ・ねじりによって変形しても、
その歪が前記配線基板や緩衝部で吸収されるために、孔
の内周面と配線基板などとの間に応力が集中しない。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, in the IC card according to the present invention, a wiring board is formed of a flexible base material, and the IC card is integrated with the inner circumferential surface of a hole formed in the card base material. If a buffer part is interposed between the circuit element and the card base material to absorb the distortion of the card base material, even if the card base material is deformed by bending or twisting,
Since the strain is absorbed by the wiring board and the buffer section, stress is not concentrated between the inner peripheral surface of the hole and the wiring board.
したがって、本発明によれば、曲げ・ねじれによって、
カード基材の孔の内周面と配線基板などとの境界面で、
ひび割れやｆＪＩ ＆１が発生ずることがなく、ＩＣカ
ードの耐曲げ・ねじり特性を向上させることができる。Therefore, according to the present invention, by bending and twisting,
At the interface between the inner peripheral surface of the hole in the card base material and the wiring board, etc.
Cracks and fJI &1 do not occur, and the bending and torsion resistance of the IC card can be improved.
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの部分断面
図、第２図は従来のＩＣカードの部分断面図である。
２・・・カード基材、４・・・孔、６・・・集積回路素
子、２０・・・配線基板、２２・・・ポリイミド樹脂基
材、２４・・・導体層、２６・・・シリコン樹脂。FIG. 1 is a partial sectional view of an IC card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional view of a conventional IC card. 2... Card base material, 4... Hole, 6... Integrated circuit element, 20... Wiring board, 22... Polyimide resin base material, 24... Conductor layer, 26... Silicon resin.
Claims (1)
ード基材に形成された孔に嵌入固着されるＩＣカードに
おいて、 前記配線基板は可撓性基材から形成されており、かつ、
前記カード基材に形成された孔の内周面と前記集積回路
素子との間に、カード基材の歪を吸収する緩衝部を介在
させたことを特徴とするＩＣカード。(1) In an IC card in which a wiring board on which an integrated circuit element is assembled is inserted and fixed into a hole formed in a card base material, the wiring board is formed from a flexible base material, and
An IC card characterized in that a buffer portion for absorbing distortion of the card base material is interposed between the inner peripheral surface of the hole formed in the card base material and the integrated circuit element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196400A JPS6351196A (en) | 1986-08-21 | 1986-08-21 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196400A JPS6351196A (en) | 1986-08-21 | 1986-08-21 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351196A true JPS6351196A (en) | 1988-03-04 |
Family
ID=16357237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61196400A Pending JPS6351196A (en) | 1986-08-21 | 1986-08-21 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6351196A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879415B2 (en) | 2004-10-01 | 2011-02-01 | Nhk Spring Co., Ltd. | Discrimination medium and discrimination method therefor |
-
1986
- 1986-08-21 JP JP61196400A patent/JPS6351196A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7879415B2 (en) | 2004-10-01 | 2011-02-01 | Nhk Spring Co., Ltd. | Discrimination medium and discrimination method therefor |
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