JPS6350017A - 自動焦点検知装置 - Google Patents

自動焦点検知装置

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JPS6350017A
JPS6350017A JP61192807A JP19280786A JPS6350017A JP S6350017 A JPS6350017 A JP S6350017A JP 61192807 A JP61192807 A JP 61192807A JP 19280786 A JP19280786 A JP 19280786A JP S6350017 A JPS6350017 A JP S6350017A
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JP
Japan
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wafer
distance
region
shot
area
Prior art date
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Pending
Application number
JP61192807A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Ogawa
茂樹 小川
Yoshiharu Kataoka
義治 片岡
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPS6350017A publication Critical patent/JPS6350017A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026Focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Variable Magnification In Projection-Type Copying Machines (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の属する分野] 本発明は、IC,LSI、超LSI等の半導体回路素子
製造用の投影焼付装置に適用される自動焦点検知装置に
関し、特にマスクの一部の像または全体の像をウェハ上
に形成する結像光学系に対し、マスクとウェハを所定の
位置に、精度よく位置合せするに先立ち、投影光学系の
結像面と物体面との距離を最適に検出する自動焦点検知
装置に関する。
[従来技術の説明] 半導体回路素子はその構成パターンの最小寸法が微細化
しており、このため投影焼付装置においても高い分解能
が必要とされる。高い分解能を得るためには、マスクお
よびウェハを結像光学系の互に共役な光学基準面位置に
、正確に位置決めしなければならない。
第1図は、従来例であり本発明の適用対象例でもある投
影焼付装置の縮少投影レンズおよびエアマイクロセンサ
部分の断面図である。同図において、1は縮少投影レン
ズ、2と4はエアマイクロセン勺<以下、エアセンサと
いう)のノズル、6はウェハである。
第2図は、縮小投影レンズ1とエアセンサのノズルおよ
びウェハ6の上面図を示す。2〜5は縮小投影レンズに
取付けられた4ケのエアセンサのノズルであり、ウェハ
6の表面までの距離を測定している。
第1図においてエアセンサノズルは2と4のみが現われ
ているが、第2図に示すように2〜5の4本が設けられ
ている。エアセンサにょるつJハロの表面までの距離の
測定は、図示しないマイクロプロセッサにより制御され
ている。
このように、縮小投影レンズ端面からウェハ表面までの
距離を測定するためにはエアセンサを使用することが多
い。エアセンサのノズルは、例えば縮小投影レンズの周
囲に4本取り付【プられており、ウェハが上下すること
によりそれらのノズルから吹き出す空気の流量または圧
力の変化が起きる。この圧力の変化により、縮小投影レ
ンズ端面からウェハ表面までの距離を測定する。
[発明が解決しようとする問題点] 上述したように、エアセン4ノーのノズルは縮小投影レ
ンズの周囲に取付けられている。従って、エアセンサに
J:るウェハまでの距離の測定では縮小投影レンズと焼
付けるべきショット領域の面との距離を直接に測定して
いる訳ではなく、ショット領域の周辺部分において測定
した距離データから求めているのである。
このように距離を求めて位置合せを粘度良く行なうため
には、ウェハの平面度が高いという前提が必要である。
ウェハの平面度が低いと、ショット領域の周辺部におい
て測定した距離データに基づいて縮小投影レンズと焼付
けるべきショッ1〜領域の面との距離を算出しても、そ
の値と実際の距離との差が許容できる値を越えてしまう
ことが考えられ、この場合、算出した距離の値に基づい
て位置合せをしても投影光学系の結像面と当該ショット
領域とが一致しないからである。
ところが、近年ウェハが大口径となるに伴い、ウェハの
平面度が問題となり、特にウェハの゛そり″が大きい周
辺部分ではウェハが平面であるという仮定が成り立たず
、ウェハ表面までの距離の測定精度を悪くするという欠
点があった。
本発明は、上述の従来形の問題点に鑑み、ウェハ等の平
板状物体において平面度が高いという仮定が成り立たな
い周辺部分では、あるショッ1〜領域における物体面ま
での距離としてその前のショットにおいて測定した距離
データのうち当該ショット領域に一番近かったエアノズ
ルの測定値を用いて、フォーカス駆動を行なうという構
想に基づぎ、ステップ移動後は当該領域において物体面
を最良の焦点位置に位置合わせすることのできる自動焦
点検知装置を提供することを目的とする。
さらに、物体の周辺部分のみならず中央部分においても
、ステップ毎に上°述と同様のフォーカス駆動の前処理
を行なうことにより、フォーカス駆=4− 動時間を短縮覆ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段および作用]上記の目的
を達成するため、本発明の自動焦点検知装置では、ある
ショット領域において、複数の位置検知手段で、物体面
までの距離を測定した際に、その領域の次の領域におけ
る距離を測定した位置検知手段の出ノjを記憶しておき
、その測定値を元に次領域の位置決定を行なうことを特
徴としている。
これにより、パそり″の大きい周辺部分であっても測定
精度の高い位置合せが可能となる。
[実施例] 以下、図面に従って本発明の詳細な説明する。
本発明は、第1図に示したような投影焼付装置に適用が
可能である。
第2図の上面図において、ノズル2〜5で測定した縮小
投影レンズ1の端面からウェハ6の表面までの距離を各
々d1、d2、d3、d4とすると、その平均距離は (dl +d2 +d3 +d4 )/4となる。所定
の縮小投影レンズ1の結像面位置と縮小投影レンズ1の
端面間の距離をdoとすると、結像面位置にウェハを移
動させるのにはΔd=dO−(dl +d2 +d3 
+d4 )/4なる量Δdだけウェハ6を移動させれば
良い。この結果、ウェハの平均面が結像面位置となる。
第3図(a)は、ウェハ6上のショット配列、縮小投影
レンズ1およびエアセンサノズル2〜5の配置を示した
図である。同図において、1から32までの番号を付し
た各矩形領域(例えば、斜線を付したP、Qで示す領域
)は1シヨツトで露光されるパターン領域である。ステ
ップアンドリピートタイプの投影焼付装置は、このよう
に、ウェハ6をXY軸方向にステップ移動させて分割焼
付を行なう。
まず、ウェハの周辺部分の焼付けを行なう場合について
述べる。ショット領域Qを焼付ける場合、ウェハ6に対
して縮小投影レンズ1およびエアセンサノズル2〜5は
第3図(a)に示すように位置している。ここで、領域
Qのショットの1つ前の領域Sのショットの様子を第3
図(b)に示す。
同図から、領域Sを焼付ける際にその隣りの領域Qと縮
小投影レンズ1との距離がエアセンサノズル2により測
定されることがわかる。従って、領域Qを焼付けるとき
の位置合せは、領域Sを焼付ける際のエアセンサノズル
2の測定値d1を用いて行なう。
ただし、第3図(a)において、第28番領域から第2
9番領域ヘステップするような場合には、第29番領域
に一番近いノズルの計測値を先読みフォーカスとして用
いることにする。すなわち、この場合、ノズル4で計測
した値d3を先読みフォーカス距離とする。
一方、ウェハの中央部分の焼付けの場合には、ウェハの
周辺部分の焼付けのように1つ前のショッ1〜のときの
測定値を直接位置合せに用いることはしない。これらの
測定値データはX−Yステージを駆動するときに同時に
7ステージを駆動させるのに用いられる。そして、X−
Yステージの駆動終了後に、従来の方法で結像面位置と
ウェハとのずれを測定し、7ステージを駆動させて位置
合せをする。1つ前のショットのときの測定値を用いて
、X−Yステージを駆動するときに同時に7ステージを
駆動しているから、フォーカスのための駆動はわずかで
よく、短時間で位置が決まる。
各ショット位置におけるエアセンサノズルの有効/無効
情報は、本体装置の操作を制御しているコンソールで計
算処理される。その有効/無効の情報と共に、次のショ
ットに有効なエアセンサノズルの選択もコンソールから
入力される。このように、次のショットに有効なエアセ
ンサノズルによるフォーカス距離情報を先読みフォーカ
ス距離′情報と呼ぶ。
第4図は、本発明の一実施例に係る自動焦点検知装置の
システムブロック図である。本実施例における装置の操
作を司どるのはコンソール15であ′ る。オペレータ
はまず、入カキ−15cからウェハ6のサイズやXY方
向のステップ距離あるいは露光時間等の諸情報をキーイ
ンする。これらの情報はコンソール制御CP Ll 1
5aを通じて一旦メモリ15bに記憶される。コンソー
ル制御CP U 15aは、メモリ15bに記憶された
情報を元に計算処理し、第3図(a)および(b)に示
すような各ショットの中心座標や、エアセンサの有効/
無効情報を算出する。その結果は再びメモリ15bに記
憶される。また、装置本体に起動をかける場合も、やは
りオペレータは入カキ−15cから、起動指令なるコー
ドをキーインする。するとメモリ15bに記憶された情
報は、コンソール制御CPU 15aを通じて本体制御
CP LJ 11aに伝達され、メモリ11bに記憶さ
れて、本体に起動がかかる。本体装置の各ユニットに対
しては、本体ユニット制御系11内の各インターフェー
スを通じて、駆動あるいは信号処理が行なわれる。
ウェハ6と縮小投影レンズ1との焦点合せは以下のよう
に行なう。まず、エアセンサノズル2〜5からの応答圧
力を電圧変換回路11dによって、電気的信号に変換す
る。この信号は、A/Dコンバータ11Cによりデジタ
ルデータに変換され、本体制m CP U Ilaに伝
達される。CP U 11aにおいては、前もってメモ
リ11bに記憶されているエアセンサの有効/無効情報
をもとに、有効なエアセンサによる測定値のみを抽出し
て、瞬時に設定駆@徂を計算し、7ユニツト駆動回路1
1eに供給づる。7ユニツト駆動回路11eでは、この
設定駆動量に応じてZユニット40を駆動する。
本発明は、ウェハ周辺部分のフォーカス距離合せの精度
を高めると共に、ウェハ中央部分のフォーカス距離合せ
時間を短縮覆るものである。第5図のフローヂャートを
参照して、位置合せの動作を説明する。
まず、先読みフォーカス距離情報を記憶するメモリの初
期化をする(ステップ101)。次に、ステップアント
リビー1〜の処理に入る。そして、第1番領域かどうか
を調べる(ステップ1o2)。第1番領域ならば先読み
フォーカス距離情報がないからX−Yステージの移動を
完了させ(ステップ103)、第1番領域でなりればX
−Yステージの移動と同時に先読みフォーカス情報に合
せてZステージも移動する(ステップ104)。次に、
タイマをオンしくステップ105)、エアセンサが安定
するまでの時間を秒経過−するまで待機する(ステップ
106)。次に、第1番領域かどうかをチェックし、第
1番領域であればステップ108をパスし、ステップ1
09へ進む。第1番領域でな【プれば、使用不可となる
ノズルがあるかどうか判断するくステップ108)。ス
テップ108を満足しないときはエアセンサで計測を行
ないくステップ109)、それを元にフォーカス駆動を
行なう(ステップ110)。まlζ、ステップ108を
満足したとぎは、この2つのステップ109と110を
省略する。さらに、次のショットに有効な先読みフォー
カス距離の値をメモリに記憶でる(ステップ111)。
最後に、露光を行ない(ステップ112)、ウェハにつ
いて全ショッ1〜領域の露光が終了したかをみる(ステ
ップ113)。終了していなければ、X−Yステージの
次ショッ1〜へのステップフィードを開な合しくステッ
プ114 ) 、ステ・ンブ102へと戻る。
[発明の効果1 以−に説明したように、本発明の自動焦点検知装置によ
れば、ウェハ等の物体の周辺部分においては1つ前のシ
ョットで直接結像面までの距離を測定した値を用いてフ
ォーカス駆動を行なっているため、高い精度でかつ無駄
時間もり1除して、物体面を焦点位置に合せることがで
きる。また、このように測定した距離データを用いてス
テップ移動時に物体または投影光学系を駆動することに
より、ウェハの中央部分においてはフォーカス駆動時間
を短縮することができ、無駄時間がυ1除されるので投
影焼付装置としてのスループットも向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来例であり本発明の適用対象例でもある投
影焼付装置の縮小投影レンズおよびエアセンサ部分の断
面図、 第2図は、縮小投影レンズとエアセンサのノズルおよび
ウェハの上面図、 第3図は、ウェハ上のショット配列に対する縮小投影レ
ンズおよびエアセンサノズルの配置を示す図、 第4図は、本発明の一実施例に係る自動無点検知装置の
システムブロック図、 第5図は、本実施例の装置における処理手順を示すフロ
ーヂャートである。 1・・・縮小投影レンズ、2〜5・・・エアセンサノズ
ル、6・・・ウェハ、   11a・・・本体制御CP
U。 11b、15b−・・メモリ、15a・・・コンソール
制御cpu。 15c −・・入カキ−115d・CRT。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、平板状物体を水平方向にステップ移動させる移動手
    段と、 投影光学系の結像面と上記物体面との距離を測定する複
    数の位置検知手段と、 各ステップ移動後該物体面の各領域を順次投影光学系の
    結像面に位置合せするため、該位置検知手段の測定値出
    力から算出した設定駆動量で上記物体または上記投影光
    学系を光軸方向に駆動する駆動手段と、 該物体面の各領域における上記位置検知手段の測定値出
    力のうち次の領域に関する位置情報をステップ移動前に
    記憶する手段と、 該位置情報に基づき次領域における位置合せを行なう制
    御手段と を備えることを特徴とする自動焦点検知装置。 2、前記制御手段が、前記平板状物体のステップ移動の
    際に同時に前記位置情報に基づき前記駆動手段を駆動す
    る特許請求の範囲第1項記載の自動焦点検知装置。
JP61192807A 1986-08-20 1986-08-20 自動焦点検知装置 Pending JPS6350017A (ja)

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JP61192807A JPS6350017A (ja) 1986-08-20 1986-08-20 自動焦点検知装置

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JP61192807A JPS6350017A (ja) 1986-08-20 1986-08-20 自動焦点検知装置

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JPS6350017A true JPS6350017A (ja) 1988-03-02

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ID=16297315

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JP61192807A Pending JPS6350017A (ja) 1986-08-20 1986-08-20 自動焦点検知装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6351620A (ja) * 1986-12-04 1988-03-04 エルナー株式会社 電解コンデンサ駆動用電解液
JP2001052995A (ja) * 1999-08-17 2001-02-23 Matsushita Electronics Industry Corp 面位置検出方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6351620A (ja) * 1986-12-04 1988-03-04 エルナー株式会社 電解コンデンサ駆動用電解液
JPH0416007B2 (ja) * 1986-12-04 1992-03-19 Erunaa Kk
JP2001052995A (ja) * 1999-08-17 2001-02-23 Matsushita Electronics Industry Corp 面位置検出方法

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