JPS6348354A

JPS6348354A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPS6348354A
Application number: JP19205186A
Authority: JP
Inventors: Shinji Sonoda; 信治園田; Isamu Mio; 三尾　勇
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1986-08-19
Filing date: 1986-08-19
Publication date: 1988-03-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、帯電防止性に優れ、機械的性質、成形加工性
が良好な熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、埃な
どの付着する恐れのある電子電気機器のハウジングやケ
ース類などに好適な材料を提供するものである。

〔従来の技術およびその問題点〕

周知のように、芳香族ポリカーボネート樹脂は強靭で耐
衝撃性、電気的性質に優れ、寸法安定性も良好であり、
かつ優れた透明性を有することから有用なエンジニアリ
ングプラスチックとして広範囲に利用されている。しか
し、溶融粘度が高く、電気電子機器のハウジング類など
の大型成形品や肉厚の薄い成形品の金型には充填しずら
く、ショート・モールド、縮緬模様を呈し良好な成形品
が得られ難い。

これらの欠点を改良する為に、特公昭３８−１５２２５
号公報にはＡＢＳ樹脂を配合することが教示されている
。しかし、本組成物は耐衝撃性や成形加工性は改良され
るものの、プラスチック特有の高い表面抵抗率を持ち、
埃など付着し易いという欠点を有する。

にの欠点を解決する方法として種々の検討がなされてい
るが、帯電防止性の改良が必ずしも充分ではなく、かつ
、帯電防止剤によってポリカーボネート樹脂分が分解し
良好な物性を有する成形品が得られ難いという欠点があ
った。

Ｃ問題点を解決するための手段〕本発明は、ポリカーボネート樹脂の成形加工性、帯電防
止性を改良すべく検討した結果完成したものである。

すなわち、本発明は、へ６芳香族ポリカーボネート樹脂
　３０〜９９ｗｔ％とＢ、ＡＢＳ樹脂　７０〜１譬ｔ％
との組成物１００重量部に対して、Ｃ０炭素数１０〜２
３の飽和１価脂肪酸のモノグリセリド０．５〜１５重量
部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物ある。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明のへ、芳香族ポリカーボネート樹脂とは、芳香族
ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物を
ホスゲン又は炭酸のジエステルと反応させることによっ
て作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネー
ト重合体である。芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝
ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、
テトラブロムビスフェノールＡ１ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）　−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロ
キノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェ
ニルなどであり、特に、ビスフェノールＡが好ましい。

また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには
、フロログルシン、４，６−シメチルー２．４．６−　
　トリ　（４−ヒドロキシフェニル）へブテン−２，４
，６−シメチルー２．４．６−　１−リ　（４−ヒドロ
キシフェニル）へブタン、２．６−シメチルー２．４．
６−　トリ　（４−ヒドロキシフェニル）へブテン−３
，４，６−シメチルー２．４．６−　　トリ　（４−ヒ
ドロキシフェニル）へブタン、１，３．５−　トリ　（
４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１．１−　ト
リ　（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどで例示され
るポリヒドロキシ化合物、及び３，３−ビス（４−ヒド
ロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフ
ェノール）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイ
サチン、５−ブロムイサチンなどを前記ジヒドロキシ化
合物の一部、例えば０．１〜２モル％をポリヒドロキシ
化合物で置換する。更に、分子量を調節するのに適した
ｍ個芳香族ヒドロキシ化合物はｍ−およびｐ−メチルフ
ェノール、ｍ−およびｐ−プロピルフェノール、ｐ−ブ
ロムフェノール、ｐｗｔｅｒｔ−ブチルフェノールおよ
びｐ−長鎖アルキル置換フェノールなどが好ましい。芳
香族ポリカーボネート樹脂としては代表的には、ビス（
４−ヒドロキシフェニル）アルカン系ジヒドロキシ化合
物、特にビスフェノールＡを主原料とするポリカーボネ
ートが挙げられ、２種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物
を併用して得られるポリカーボネート共重合体、３価の
フェノール系化合物を少量併用して得られる分岐化ポリ
カーボネートも挙げることが出来る。芳香族ポリカーボ
ネート樹脂は２種以上の混合物として用いてもよい。

本発明のＢ成分のＡＢＳ樹脂とは、通常、共役ジエン系
ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共重合体
単独又はこれに芳香族ビニル−シアン化ビニル共重合体
を９０重型窩以下の量で配合してなるものである。

ここに共役ジエン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニ
ルグラフト共重合体とは、共役ジエンを必須成分として
なるゴム質重合体に芳香族ビニル化合物とシアン化ビニ
ルとを必須成分としてグラフト重合したグラフト重合体
である。グラフト重合体中の共役ジエン系ゴムとグラフ
ト重合用化合物との組成比には特に制限はないが、共役
ジエン系ゴム５〜７０ｗｔ％及びグラフト重合用化合物
９５〜３０ｗ　ｔ％であることが好ましい。更に、グラ
フト重合用化合物に於ける芳香族ビニルとシアン化ビニ
ルとの組成比も特に制限はないが、芳香族ビニル５０〜
８０ｗ　ｔ％及びシアン化ビニル　５０〜２０ｗ　ｔ％
であることが好ましい。

又、芳香族ビニル−シアン化ビニル共重合体における芳
香族ビニルとシアン化ビニルとの組成比には特に制限は
ないが、芳香族ビニル　５５〜８５ｗｔ％及びシアン化
ビニル　４５〜１５ｗｔ％であることが好ましく、粘度
もジメチルホルムアミド中、３０°Ｃにおいて０．６０
〜１．５０の範囲が好ましい。

上記のグラフト共重合体または共重合体中の共役ジエン
系ゴムとしては、ポリブタジェンやブタジェン−スチレ
ン共重合体、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、
ブタジェン−アクリル故エステル共重合体などのブタジ
ェン系ゴム状重合体を挙げることができる。また、芳香
族ビニルとしては、スチレン、ハロゲン化スチレン、ビ
ニルトルエン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン
などが例示され、特にスチレンが良く、シアン化ビニル
としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α
−ハロゲン化アクリロニトリルなどが例示され、特にア
クリロニトリルが良い。なお、芳香族ビニルやシアン化
ビニルの一部を他のビニル化合物、例えば、（メタ）ア
クリル酸エステル類、酢酸ビニル、塩化ビニルなど、特
に（メタ）アクリル酸エステル類で置換したものも好ま
しい。

本発明で使用するＣ０炭素数１０〜２３の飽和１価脂肪
酸のモノグリセリドとは、動・植物より得られる炭素数
１０〜２３の脂肪酸を水素添加して飽和としてなるもの
とグリセリンとを反応してなるものである。

かかる炭素数１０〜２３の飽和１価脂肪酸のモノグリセ
リドは、日本油脂ｑ増より市販のグリセロールモノステ
アレート「ニソサン　モノグリエマルジョン」（・商品
名）が好適に使用出来る。

本発明の熱可塑性樹脂組成物における樹脂成分の比率は
、Ａ、芳香族ポリカーボネート樹脂は３０〜９９ｗ　ｔ
％、好ましくは４０〜９５ｗｔ％であり、Ｂ、共役ジエ
ン系ゴム−芳香族ビニル−シアン化ビニルグラフト共重
合体１００〜１０ｗｔ％と芳香族ビニル−シアン化ビニ
ルグラフト共重合体０〜９０ｗ　ｔ％との混合物は１〜
７０ｗｔ％、好ましくは５〜６０ｗｔ％の範囲である。

また、この組成物１００重量部に対してＣ１の炭素数１
０〜２３の飽和１価脂肪酸のモノグリセリド０．５〜１
５重量部、好ましくは１〜１２重量部の範囲である。八
、成分が３０ｗｔ％未満では耐熱性がエンジニアリング
・プラスチックに要求される水準に至らず、寸法安定性
も不良となる。Ｂ、成分が１ｗｔ％未満では成形性の改
良効果が不充分であり、更に、この組成物１００重量部
に対するＣ９の配合量が０．５重量部未満では、帯電防
止性の改良が不十分であり、１５重量部を超えると耐熱
性が低下することとなるので好ましくない。

以上の如くである本発明の熱可塑性樹脂組成物には、所
望に応じて安定剤、顔料、染料、難燃剤、滑剤等の各種
添加剤や無機或いは有機の繊維物質といった補強材やガ
ラスピーズなどの各種充填剤を配合することが出来、さ
らには、本発明の特性を害さない範囲で、他の樹脂成分
を配合しても良い。例えばビスフェノールＡまたはテト
ラブロムビスフェノール八からのポリカーボネート・オ
リゴマーを成形性、難燃性や表面特性の改良に、ポリエ
ステルカーボネートやボリアリレート（例えば、商品名
：Ｕポリマー、ユニチカ＠）などの耐熱性ポリエステル
類を耐熱性の改良に配合することが挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物を調整するに当たっては、
従来公知の方法が採用されれば良く押出機、バンバリー
ミキサ−、ロール等で混練する方法が適宜選択される。

〔実施例〕

以下、実施例および比較例によって説明す゛るが「部」
は特に断らない限り重〒基阜である。

実施例１．２および比較例１．２ビスフェノールＡを原料とする芳香族ポリカーボネート
樹脂（三菱瓦斯化学（）菊製、商品名ニューピロンＳ−
２０００、分子量２５．０００、ｒＳ−２０００ｊと記
す）、ＡＢＳ樹脂（日本合成ゴム０鴬製、商品名：　Ｊ
ＳＲＡＢＳ　ＤＰ−３５、ＦＤＰ−３５Ｊと記す）及び
グリセロールモノステアレート（日本油脂Ｇ菊製、商品
名：ニソサン　モノグリエマルジョン）を用い第１表に
示す割合でブレンダーに入れ、３０分間混合した。

得られた混合物を４Ｑ＋ｎベント付き押出□に供給し、
シリンダー温度２３０〜２６０℃で溶融混練してペレッ
トとした。このペレットを熱風乾燥機で１１０〜１２０
℃、５時間以上乾燥した後、射出成形によって物性測定
用試験片を成形した。試験結果を第１表に示した。

比較の為、ポリカーボネート樹脂華独（比較例１）及び
ポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂との組成物（比較例
２）について実施例と同様の方法でペレット、試験片を
作製して物性測定をした。

試験結果を第１表に示した。

尚、表の記載は下記による。

Ｑ値　：高化式フローテスター、荷重１６０　Ｋｚ／ｃ
Ｍ、温度２４０°Ｃにおいて、１４ｍ　φ　ＸＩＱｉｍ
Ｌ　　の　ノスル　よりの　樹月旨　のＨＤＴ　　：熱
変形温度　荷重　１８．６ｋｇ／ｃｎｌ第１表〔発明の作用および効果〕以上の詳細な説明および実施例、比較例から明白なよう
に、本発明の組成物は、ポリカーボネート樹脂−ＡＢＳ
組成物の物性を大幅に低下させることなく、帯電防止性
を改良した組成物が得られるものであり、埃などの付着
する恐れのある電子電気殿器のハウジングやケース類な
どに好適な材料を提供するものである

Claims

【特許請求の範囲】Ａ、芳香族ポリカーボネート樹脂３０〜９９ｗｔ％とＢ
、ＡＢＳ樹脂７０〜１ｗｔ％との組成物１００重量部に
対してＣ、炭素数１０〜２３の飽和１価脂肪酸のモノグリセリ
ド０．５〜１５重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成
物。