JPS6347349B2 - - Google Patents

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JPS6347349B2
JPS6347349B2 JP19444382A JP19444382A JPS6347349B2 JP S6347349 B2 JPS6347349 B2 JP S6347349B2 JP 19444382 A JP19444382 A JP 19444382A JP 19444382 A JP19444382 A JP 19444382A JP S6347349 B2 JPS6347349 B2 JP S6347349B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
package
component
integrated circuit
lead frame
Prior art date
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Expired
Application number
JP19444382A
Other languages
English (en)
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JPS5984500A (ja
Inventor
Kota Takeda
Kaoru Mori
Tsugunori Masuda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
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Publication of JPS5984500A publication Critical patent/JPS5984500A/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、集積回路部品のリードフレームには
んだ付けを行うにあたつて、この多数の部品を整
列支持する治具に部品を挿入する方法に関するも
のである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
本発明の出願人は、先に、第1図に示すよう
に、集積回路部品Wのリードフレームlにはんだ
付けを行うにあたつてこの多数の部品Wを整列支
持できる治具1を提供するとともに、この部品W
をパツケージから治具1の支持棒2,3間に挿入
する方法を提案している。
すなわち、集積回路部品Wがパツケージから案
内体4を経て治具1に至るまで、部品Wから下側
に突設したリードフレームlを各部でスライドさ
せるようにしている。これは、治具1をはんだ付
け時に使用するときと同様の姿勢で挿入時に使用
する台5上に載せることが常識的であり、下側の
支持棒2から下方にリードフレームlを突出させ
る上で必然的にリードフレームlが部品Wの本体
の下側に位置することから常識的であつたが、欠
点がある。たとえば第2図に示すように、治具1
の内部では支持棒2,3に沿つて各種寸法に適合
できる段部6を有する案内体7および浮上り防止
体8を設け、部品Wの支持棒2,3間への挿入時
に、2本の支持棒2または案内体7をガイドとし
て部品Wを挿入していく方法であるため、部品W
の姿勢保持が困難であり、リードフレームlの長
さおよび間隔寸法のばらつき等によつて、このリ
ードフレームlが案内体7の段部6から外れて部
品Wの本体が支持棒2上から外れてしまつたり、、
あるいはパツケージ内の部品Wはリードフレーム
lを下側にした場合、パツケージ内の左右部どち
らかに不ぞろいに傾いているため、パツケージか
ら案内体4を経て治具1に至る間の部品Wの受渡
し時に、スライドする側のリードフレームlの引
掛りもあつて、受渡しがスムーズにいかずに部品
Wが途中で外れたり止まつてしまうおそれがあつ
た。このため部品Wが1種類の寸法に限定されて
しまうか、あるいは厳重な寸法管理が必要であつ
た。
〔発明の目的〕
本発明は、集積回路部品をパツケージから治具
に挿入する際に、また治具からパツケージに挿入
する際に、部品のスライドおよび受渡しをスムー
ズに行うことができ、部品が支持棒等から外れな
いようにすることを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の部品挿入方法の構成は、集積回路部品
のリードフレームにはんだ付けをするときにその
部品の本体を複数本の支持棒によつて整列支持す
る治具と、この治具の部品挿入口に連続的に設け
られ集積回路部品を連続的に収納するパツケージ
とを、逆向きにして一体的に傾斜させることによ
り、集積回路部品をこの部品の本体の背面でスラ
イドさせてパツケージと治具の支持棒との間で受
渡しすることを特徴とするものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を第3図ないし第12図に示す一
実施例および第13図ないし第17図に示す他の
実施例を参照して詳細に説明する。
第3図および第4図に示すように、治具11
は、はんだ付けラインの搬送ホルダ12に上方か
ら係着されるチタン製の枠体13と、この枠体1
3の間に架けわたして複数組設けられ集積回路部
品(以下ICと呼ぶ)Wの本体の上側を押える2
本1組の上側支持棒としてのタングステン製丸棒
の鋼線14と、IC Wの本体の下側面を支持する
よう各組の上側鋼線14の下部に平行に配設され
一端部を枠体13に係着された2本1組の下側支
持棒としてのタングステン製丸棒の鋼線15と、
この各組の下側鋼線15の他端部を支持し枠体1
3に対し上下動自在に設けたゲート体16と、こ
のゲート体16に対向して枠体13に開口された
部品挿入口としてのIC挿入口17とによつて形
成する。なお搬送ホルダ12は、片側のチエン1
8から突設されたピン19で引張られ、両側のガ
イドレール20に沿つて自動はんだ付けラインを
移動する。
第5図に示すように、治具11のゲート体16
は、枠体13の両側部に切欠き形成した凹溝23
に嵌合し、このゲート体16の両端部に固定した
L形金具24と枠体13の折曲部25との間に引
張スプリング26を係着し、この両側のスプリン
グ26によつて各々のIC挿入口17を閉じる方
向にゲート体16を引寄せる。なお上記折曲部2
5は、第3図に示すようにL形金具24が見える
ように部分的に切欠き形成されている。
またこの第5図において27は傾動台であり、
この傾動台27には、逆向きにして載せられた治
具11を固定するレバー28が軸29により回動
自在に設けられ、このレバー28の先端部30を
スプリング31によつて枠体13の折曲部25に
押付けて固定し、またゲート体16を押上げて各
IC挿入口17を開くエアシリンダ33が両側に
固定され、このエアシリンダ33のピストンロツ
ド34がL形金具24の先端部35に対向されて
いる。また傾動台27には治具11の把持部36
を嵌入する長穴37が穿設されている。
また第6図および第7図に示すように、上記傾
動台27は、支柱41の上端部に回動自在に軸支
し、ロータリアクチユエータ42によつて回動す
るとともに、ストツパ43,44によつて係止す
るようにし、またこの傾動台27の右側部には、
多数のチユーブ状のICパツケージP(第9図に示
す)を一対の支台45とスプリング46によつて
引下げられる一対の押え棒47とによつて多数列
で挾持するパツケージ固定部48を設け、またこ
の傾動台27の左側部には、一対の支台49によ
つて案内体50および浮上り防止体51を支持す
るとともに、これらと連続的に治具11を第5図
に示すように固定する治具固定部52を設ける。
この治具固定部52には、上記レバー28および
エアシリンダ33に加えて、位置決め部53,5
4および軸55により回動自在に支持された浮上
り防止体56を設けてなる。57,58は、パツ
ケージP内のIC Wを2回に分けて治具11に挿
入するためのIC係止手段である。
そうして、第5図に示すようにはんだ付け時と
は逆向きに固定された治具11の鋼線14,15
間に、第8図に示すようにIC Wを逆向きに挿入
するために、第9図に示すようにICパツケージ
Pを、IC Wのリードフレームlが上方を向くよ
うに逆向きにして上記支台45上に固定し、また
エアシリンダ33のピストンロツド34によつて
第10図に示すようにゲート体16を押上げて
IC挿入口17を開き、傾動台27を左上りの状
態から左下りの状態に傾動すれば、IC Wは、そ
の本体の背面aでパツケージP内をスライドし、
さらに第11図に示すように案内体50上をスラ
イドし、さらにIC挿入口17から枠体13内に
入つて第12図に示すように上側鋼線14上をス
ライドする。
この治具11を傾動台27上から外すと、ゲー
ト体16はスプリング26によつて凹溝23内に
完全に嵌入し、各IC挿入口17を閉じる。
次に、本発明の他の実施例を、第13図ないし
第17図に基づいて説明すると、第13図に示す
治具11aのように、はんだ付けラインに沿つて
搬送される枠体61の一側部に部品挿入口として
のIC挿入口62を所定間隔ごとに複数穿設する。
またこの各IC挿入口62の下側部および上側部
に第14図に示すように、被はんだ付け物として
のIC Wの本体の下側および上側に位置する計6
本の平行の支持棒としての丸棒鋼線63,64の
一端を固定し、この各鋼線63,64の他端を枠
体61の他側部に固定する。枠体61はチタン、
鋼線63,64はタングステンによつて形成す
る。
また第13図に示すように、枠体61の一側部
に一対の長穴65を上下方向に穿設し、この一対
の長穴65に内側から段つきねじ66を上下動自
在に嵌入して先端部を外部に突出させ、この両側
の段つきねじ66の先端部に形成したねじ溝67
に、外側から凹形板状のゲート体68の両側部の
孔69を嵌合して、このねじ溝67に外側から螺
合したナツト70によりゲート体68を段つきね
じ66の径大部71の端面に締付け、この径大部
71は長穴65内を自在にスライドできるように
する。このようにして、枠体61の一側部の外面
に各IC挿入口62を同時に開閉するゲート体6
8を上下動自在に設ける。第13図において72
は、はんだ付けラインに沿つて移動する搬送ホル
ダ(図示せず)に上方から係合するための折曲部
であり、73は把持部である。
そうして、第15図に示すように、この治具1
aを反転して傾動台74の上面に固定すると、
上記ゲート体68は自重で下方にスライドして各
IC挿入口62を完全に開口する。この各IC挿入
口62は、傾動台74上の支台75に固定された
断面凹状の案内体76を介して、この支台75上
に固定された複数列のICパツケージPにそれぞ
れ対向している。
このICパツケージPは、第16図に示すよう
に、ほぼV形断面の長尺容器で、内部に多数の
IC Wを直列的に収容し、一端の開口から外部に
取出せるようになつている。内部のIC Wは、そ
のリードフレームlを上方に向けて突出した姿勢
でパツケージPごと支台75上にセツトされる。
第15図に戻つて、傾動台74を反時計方向に
回動して左側部が下降するように傾斜させると、
各列のパツケージP内の各IC Wは、パツケージ
Pの底面をスライドし、案内体76上をスライド
し、各IC挿入口62から各組の6本の固定鋼線
63,64間に入り、鋼線64上をスライドし
て、第17図に示すように、鋼線63,64間に
密に装填される。その際、IC Wは、その本体の
背面aを下にしてパツケージP内、案内体76上
および鋼線64上を背面全体で安定的にスライド
するので、リードフレームlを下にしてスライド
する場合に比べ、横ぶれが少なく、パツケージP
から鋼線63,64にわたる受渡しもスムーズに
行え、鋼線63,64間への挿入の姿勢をパツケ
ージP内と同様に確実に保持でき、リードフレー
ムlの形状精度に左右されて鋼線63,64間へ
の挿入に支障をきたすようなおそれがない。なお
案内体76の上方にはIC Wの本体の腹面に対向
してIC Wの浮上りを防止するガイド部材77を
設けておく。
最後に、第14図に示すように、上記治具11
を元の姿勢に戻すと、ゲート体68は自重で下
方にスライドして各IC挿入口62の上部を閉じ
る。これによつて鋼線63,64間のIC Wは外
部に抜出ることがない。
なお、以上の実施例では、IC Wをパツケージ
Pから治具11,11aに受渡す場合について説
明したが、IC Wを治具11,11aからパツケー
ジPに取出すときも同様にして本発明を実施する
ことができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、複数本の支持棒によつて多数
の集積回路部品を整列支持する治具と、集積回路
部品を連続的に収納するパツケージとを逆向きに
してセツトし、集積回路部品を部品の本体の背面
でスライドさせてパツケージと治具の支持棒との
間で受渡しするようにしたから、各部での部品の
スライドを部品の本体の背面全体で安定的にスム
ーズに行うことができるとともに、各部間の受渡
しをスムーズに行うことができる。たとえば部品
のリードフレームの長さおよび間隔寸法にばらつ
きがあつても、それに関係なく各種寸法のものを
各部でスムーズにスライドできるし、部品の本体
の背面を治具の支持棒によつて安定的に支持でき
るため部品はこの支持棒から外れることもなく、
さらにはパツケージを逆向きにセツトすることに
より、部品は背面全体をパツケージの対向する平
面に接触して傾きのない安定した姿勢をとりなが
らパツケージ内を整列状態でスライドするととも
に受渡しもスムーズにでき、またこの受渡し時に
リードフレームが各部間の間隙に引掛るようなお
それが全くなく、部品を確実に治具の支持棒上に
挿入したり、逆にパツケージ内に回収挿入したり
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の部品挿入方法を示す断面図、第
2図はその治具内の拡大断面図、第3図ないし第
12図は本発明の部品挿入方法の一実施例に関す
るもので、第3図はホルダおよび治具の平面図、
第4図はその一部破断の正面図、第5図は治具を
逆向きにして傾動台上に固定した状態の斜視図、
第6図はその傾動装置の正面図、第7図はその平
面図、第8図は治具の支持棒によつて整列支持さ
れたICの斜視図、第9図はパツケージ内に収納
されたICの斜視図、第10図は治具へのICの挿
入方法を示す断面図、第11図は第10図のXI−
XI線断面図、第12図は第10図のXII−XII線断面
図、第13図ないし第17図は本発明の他の実施
例に関するもので、第13図は治具の斜視図、第
14図はその要部の正面図、第15図は治具への
ICの挿入方法を示す断面図、第16図はICパツ
ケージを示す斜視図、第17図は支持棒間に挿入
されたICの斜視図である。 W……集積回路部品(IC)、l……リードフレ
ーム、a……背面、P……パツケージ、11,1
a……治具、14,15,63,64……支持
棒としての鋼線、17,62……部品挿入口とし
てのIC挿入口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 集積回路部品のリードフレームにはんだ付け
    をするときにその部品の本体を複数本の支持棒に
    よつて整列支持する治具と、この治具の部品挿入
    口に連続的に設けられ集積回路部品を連続的に収
    納するパツケージとを、逆向きにして一体的に傾
    斜させることにより、集積回路部品をこの部品の
    本体の背面でスライドさせてパツケージと治具の
    支持棒との間で受渡しすることを特徴とする部品
    挿入方法。
JP19444382A 1982-11-05 1982-11-05 部品挿入方法 Granted JPS5984500A (ja)

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JP19444382A JPS5984500A (ja) 1982-11-05 1982-11-05 部品挿入方法

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JP19444382A JPS5984500A (ja) 1982-11-05 1982-11-05 部品挿入方法

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JPS5984500A JPS5984500A (ja) 1984-05-16
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4657172A (en) * 1985-10-31 1987-04-14 American Microsystems, Inc. Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads

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JPS5984500A (ja) 1984-05-16

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