JPS6347137B2

JPS6347137B2 -

Info

Publication number: JPS6347137B2
Application number: JP56105521A
Authority: JP
Inventors: Hironori Inoe; Michoshi Maki; Masahiro Wanami; Akira Kabashima
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1981-07-08
Filing date: 1981-07-08
Publication date: 1988-09-20
Also published as: US4458703A; JPS587830A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は物品、特に半導体ウエハを塵埃等の付
着を防ぎつつ洗浄する方法およびそのための装置
に関する。

例えば半導体装置を製造する場合、出発材料で
ある半導体ウエハ（以下単にウエハ）の表面には
製造工程に従つて種々の熱処理が施される。代表
的な処理を挙げれば、熱酸化による酸化膜形成工
程、不純物拡散工程、エピタキシヤル成長層等の
気相成長工程等がある。

これらの処理が施されるウエハ表面は十分に清
浄であることが必要である。仮にウエハ表面に不
純物や塵埃、あるいは汚れが付着していた場合、
熱処理時にこれら不純物や塵埃、あるいは汚れを
構成する物質が半導体と不要の反応をしたり、半
導体中に拡散する恐れが生じる。その結果、半導
体中に結晶欠陥が導入されたり、半導体中のキヤ
リヤのライフタイムが低下したり、ウエハの主表
面と直角方向あるいは水平方向で異常拡散が生じ
る等の悪影響が出る。

上述したような悪影響を避けるために熱処理に
先立つて、従来からウエハを清浄雰囲気中で洗浄
した後、乾燥させる処理が行なわれている。この
洗浄処理は例えば次の工程により行なわれる。ま
ずウエハを希弗酸液に浸漬し、表面に形成された
自然酸化膜をエツチングで除去すると共に付着し
たダスト等をも除去する。次に水洗した後、濃硝
酸液に浸漬し金属類の汚染を溶解除去する。最後
に水洗し、その後回転乾燥法等で水切りし乾燥す
る。

以上の操作は通常第１図に示すように、ウエハ
１を一定数ウエハカートリツジ２に収納した状態
で各処理液槽３１〜３４に順次浸す、いわゆるバ
ツチ処理方式で行なわれている。すなわち、ま
ず、ウエハをウエハカートリツジ２に収納し、ウ
エハカートリツジごと洗浄槽３の弗酸槽３１に浸
漬する。５は均一洗浄のために用いられた窒素ガ
スバブラーである。所定時間の浸漬を終えた後カ
ートリツジ２を槽外へ引き上げ第１の純水槽３２
に移し水洗する。同様にして硝酸槽３３に浸漬し
た後、第２の純水槽３４で水洗をする。その後ウ
エハ１はカートリツジ２ごと洗浄槽３槽から槽外
へ引き上げられ、第２図に示す回転乾燥装置に移
され回転乾燥される。このような洗浄、乾燥処理
によれば、少なくともウエハ表面の自然酸化膜お
よび金属類の汚染の大半は除去し得る。

ところが近年、半導体装置の精密化、微細化が
進むに従つて、従来の洗浄法ではウエハ表面の清
浄化が未だ不十分であることが明らかになつた。
例えばIC、LSI等の製造工程においてウエハ表面
に描画される半導体素子のための各種パターンは
1μmのオーダーにもなつて来ている。そのため
に、従来問題視されなかつた微細な塵埃（例えば
直径が0.5〜1μm程度のもの）であつても、半導
体装置の特性に多大な悪影響を及ぼすのである。
この悪影響は上述したような高温処理のみなら
ず、例えばホトリソグラフイ処理時、微細配線膜
の蒸着時等、低温処理においても当然生じるもの
である。その結果、IC、LSI等の製造歩留りが著
しく低下していた。

同様の状況が、ゲートターンオフサイリスタ、
静電誘電型サイリスタ等、微細電極構造を有する
個別半導体装置においてもあてはまる。ゲートタ
ーンオフサイリスタ等では、主としてターンオフ
特性を向上させるために、カソード領域およびそ
の上に形成されるカソード電極を、それぞれが反
対導電型のゲート領域およびその上に形成される
ゲート電極に囲まれるように多数に分割して形成
される。そのために、同一主表面に露出するpn
接合部の長さが長くなり、塵埃の数が少ないとし
てもそれらがpn接合部に存在する確率が高くな
る。この種半導体装置では外部電極板等により分
割された全てのカソード電極を電気的に接続して
使用されるので、塵埃等により上述のpn接合の
１カ所でも不完全になれば、半導体装置全体が不
良となる。したがつて、この種半導体装置におい
てもウエハを十分に清浄化する必要性がある。特
に半導体基体が大型化すればする程、わずかな不
完全部分による全体の犠牲が大きくなるので問題
が深刻になる。

本発明の目的は上述の問題点を解決し、塵埃、
汚れ等の付着の少ない物品の洗浄方法およびその
ための好ましい装置を提供するにある。

本発明方法の特徴は、例えば半導体ウエハ等の
物品を２種以上の洗浄液に順次浸漬して洗浄する
際、物品を液外に露出させることなく、すなわち
全洗浄工程にわたつて物品を液中に浸しながら洗
浄する点にある。

また、本発明方法では好ましくは、薄片状物品
は一枚ずつ、処理液中で液の噴流により液中に浮
遊した状態で、すなわち物品を保持するための治
具を用いずに、処理される。

本発明装置の特徴は、２種の異なる処理液がそ
れぞれ収容された２つの処理槽を少なくとも有
し、それらの間に、上記２種の処理液が供給可能
でありしかも上記した２つの処理槽のそれぞれと
の間が開閉可能なゲートで仕切られた中間槽を具
備する点にある。

また、本発明装置では好ましくは各槽底部に処
理液の排出口と、排出口をとり囲むように配置さ
れた処理液の噴出口とを有し、噴出口から処理液
を槽内に供給しつつ排出口から処理液を排出させ
る機構を有する点にある。

以下、本発明について更に詳細に説明する。

本発明者らの実験的検討によれば、洗浄液に浸
して洗浄した物品であつても、その後物品を液外
すなわち外気にさらすと、表面に塵埃等が付着し
易いことが明らかとなつた。また、塵埃等の付着
の度合は洗浄後に物品を外気にさらした時間が長
ければ長い程、多いことも明らかとなつた。

一例として、直径76mmのシリコンウエハをクラ
ス1000の環境内で、第１図および第２図に示した
従来の方法で洗浄および乾燥させたときの各段階
におけるウエハ表面の異物数を計数した結果を第
３図に示す。異物としては大きさが直径約1μm以
上のものを計数した。第３図によれば、ウエハ表
面の異物数は薬液による洗浄後に必ず増加してい
る。また、この実験により、一たん付着した異物
は次の薬液洗浄後も減少せず、逆に後の薬液によ
る洗浄で付着する数だけ増加することが分つた。
更に、薬液から純水中に移送する時間を短くすれ
ばするほど表面付着異物数は減少することが認め
られ、結局、従来の洗浄法の最大の欠点は洗浄槽
間移送時に物品を一度外気にさらす点にあること
がわかつた。また、異物の付着は物品の表面がぬ
れにくい場合（例えば表面の自然酸化膜が弗酸等
により除去されたシリコンウエハ等）ほど顕著で
あることも確認した。

本発明はこのような知見に基づき、洗浄工程
中、好ましくは洗浄後乾燥するまで、物品を外気
にさらさないようにすることを基本とするもので
ある。

即ち、本発明の洗浄装置は、第１の処理槽と、
中間槽と、第２の処理槽とがそれぞれ開閉可能な
ゲートを介して順次隣接配置され、前記第１の処
理槽は、第１の処理液を供給する手段および排出
する手段を有し、前記第２の処理槽は、第２の処
理液を供給する手段および排出する手段を有し、
前記中間槽は、前記第１および第２の処理液を供
給する手段及び排出する手段を有し、上記第１の
処理槽、上記中間槽、上記第２の処理槽の順に、
上記ゲートを順次開いて、薄片状物品を液中で移
送する手段を有し、上記第１の処理槽、上記中間
槽、及び上記第２の処理槽は、液中に上記薄片状
物品を保持する手段を有し、上記液中に上記薄片
状物品を保持する手段は、上記第１の処理槽、上
記中間槽、及び上記第２の処理槽の各槽底部の略
中央に設けられ、上記各槽内に供給された上記薄
片状物品の下面側の上記第１又は第２の処理液を
吸引する排出口と、上記各槽底部に上記排出口の
周囲を囲むように設けられ、上記薄片状物品の下
面に向かつて上記第１又は第２の処理液を噴出す
る複数の噴出口とであることを特徴とする薄片状
物品の洗浄装置である。以下本発明を物品として
半導体ウエハを例にとり、実施例によつて詳細に
説明する。

第４図ないし第６図に本発明の一実施例を示
す。第４図に洗浄および乾燥装置の全体構成を示
し、第５図に洗浄装置の要部断面を、第６図にそ
の俯瞰図をそれぞれ示す。本実施例では、薄片状
物品たるシリコンウエハ１に対し第１の処理液た
る希弗酸による洗浄と、第２の処理液たる純水に
よる洗浄を施した後、回転乾燥させるものであ
る。

第４図において、洗浄槽３は全体として長い樋
状であり、その一端は回転乾燥装置の容器２０と
連通している。洗浄槽３は開閉可能なゲート７
１，７２，および７３によつて、第１の処理槽た
る薬液槽３１、中間槽たる薬液槽３１２および第
２の処理槽たる水洗槽３２の３区画に分割されて
いる。これら３区画の各底部には、第５図に詳細
を示すように、流れの噴出口８と排出口９が設け
られている。これらの流れの噴出口と排出口は、
第１の処理槽たる薬液槽３１では第１の噴出口と
第１の排出口に相当し、第２の処理槽たる水洗槽
３２では第２の噴出口と第２の排出口に相当す
る。排出口９は区画された各槽のほぼ中央に設け
られ、噴出口８は排出口９の周囲をとり囲むよう
に分散配置されている。薬液等の液体の槽内への
供給は、第５図において配管１０１により行なわ
れる。この場合、多数の噴出口８に対する液体の
供給を簡単化するため、配管１０１は各噴出口８
に共通に連通された空隙８１に接続されている。

液体の排出は、第５図においては配管１０３に
より行なわれる。また、各槽の外部下側には、各
槽の上端よりあふれ出る液体を集めて排出するた
めのオーバーフロー用受槽１８１，１８２および
１８３がそれぞれ設置されている。

洗浄槽３の各区画および乾燥装置の容器２０へ
の配管について第４図により、説明する。

まず、中間槽３１２へ第１の処理液（薬液：希
弗酸など）および第２の処理液（純水）を供給す
る手段、第１の処理槽（薬液槽３１）へ第１の処
理液（薬液：希弗酸など）を供給する手段、およ
び第２の処理槽（水洗槽３２）へ第２の処理液
（純水）を供給する手段について説明する。薬液
タンク１５からは、ポンプ１７１、流量計１１
１、ニードルバルブ１２１を経て薬液槽３１の噴
出口へ至る配管１０１と、ポンプ１７１（配管１
０１と共用）、バルブ１３１、流量計１１２、ニ
ードルバルブ１２２を経て中間槽３１２の噴出口
へ至る配管１０２とが設置されている。また、純
水タンク１６２からは、ポンプ１７２を経たの
ち、バルブ１３２を通つて上述の中間槽３１２の
配管１０２のバルブ１３１と流量計１１２との間
に連なる配管１０５と、流量計１１５、ニードル
バルブ１２５を経て水洗槽３２の噴出口へ至る配
管１０６と、バルブ２１１を経て回転乾燥装置の
容器２０の噴出口２１へ至る配管１０８とがそれ
ぞれ接続されている。

また、中間槽３１２から第１の処理液（薬液：
希弗酸など）および第２の処理液（純水）を排出
する手段、第１の処理槽（薬液槽３１）から第１
の処理液（薬液：希弗酸）を排出する手段、およ
び第２の処理槽（水洗槽３２）から第２の処理液
（純水）を排出する手段について説明する。

薬液槽３１の排出口からはニードルバルブ１２
３、流量計１１３を経て薬液タンク１５へ至る配
管１０３が設置されている。中間槽３１２の排出
口からはニードルバルブ１２４、流量計１１４、
バルブ１４１を経て薬液タンク１５へ至る配管１
０４が設置されている。この配管１０４の流量計
１１４とバルブ１４１の間からは、バルブ１４２
を介して外部排出口（図示せず）へ至る配管が付
加されている。水洗槽３２の排出口からはニード
ルバルブ１２６、流量計１１６を経て外部排出口
へ至る配管１０７が設置されている。また、乾燥
装置の容器２０の底部の排出口２２からはバルブ
２１２を介して外部排出口へ至る配管が、容器２
０の側面のオーバーフロー用排出口２３からは直
接外部排出口へ至る配管がそれぞれ設置されてい
る。なお、各受槽１８１，１８２および１８３の
各底部からは配管１０３，１０４および１０７の
途中に設けられた流量計１１３，１１４および１
１６の直後に連なる配管１０３１，１０４１およ
び１０７１がそれぞれ設けられている。

ところで、本発明の洗浄方法は、第１の処理液
で満たされた第１の処理槽において、上記第１の
処理槽底部の略中央に設けられ、上記第１の処理
槽内に供給された上記薄片状物品の下面側の上記
第１の処理液洗浄液を吸引する第１の排出口と、
上記第１の処理槽底部に上記第１の排出口の周囲
を囲むように設けられ、上記薄片状物品の下面に
向かつて上記第１の処理液を噴出する複数の第１
の噴出口とによつて造られた上記第１の処理液の
流れによつて上記薄片状物品を上記第１の処理液
の液中にほぼ静止させつつ処理する工程（以下、
工程(1)と称す。）、上記第１の処理槽から上記第１
の処理液で満たされた中間槽へ、上記薄片状物品
を上記第１の処理液中に浸したまま移送する工程
（以下、工程(2)と称す。）、上記工程(2)の後に、上
記中間槽中の上記第１の処理液を第２の処理液で
置換する工程（以下、工程(3)と称す。）、上記中間
槽から上記第２の処理液で満たされた第２の処理
槽へ、上記薄片状物品を上記第２の処理液中に浸
したまま移送する工程（以下、工程(4)と称す。）、
上記第２の処理槽において、上記第２の処理槽底
部の略中央に設けられ、上記第２の処理槽内に供
給された上記薄片状物品の下面側の上記第２の処
理液を吸引する第２の排出口と、上記第２の処理
槽底部に上記第２の排出口の周囲を囲むように設
けられ、上記薄片状物品の下面に向かつて上記第
２の処理液を噴出する複数の第２の噴出口とによ
つて造られた上記第２の処理液の流れによつて上
記薄片状物品を上記第２の処理液の液中にほぼ静
止させつつ処理する工程（以下、工程(5)と称す。）
を含むことを特徴とする薄片状物品の洗浄方法で
ある。

次に、本装置によつてウエハを処理する手順を
説明する。まず、ウエハ１は搬送ベルト２４によ
つて運ばれ、薬液槽３１に投入される。薬液槽３
１には予め配管１０１および１０３によつて、タ
ンク１５の薬液が噴出孔８より供給され排出口
９、及びオーバーフロー用受槽１８１を通し再び
タンク１５に戻されて循環されている。ウエハ１
は薬液によつて所定時間洗浄されるこれが工程(1)
に相当する。

このときの薬液槽３１内の薬液の流れについて
第５図および第６図により説明する。薬液は噴出
口８より噴出されると同時に排出口９より排出さ
れるので、薬液槽３１内ではウエハ１に対し第５
図で示したように流れる。第４図のニードルバル
ブ１２１および１２３を操作し、噴出量と排出量
を調整することにより、ウエハ１を薬液槽３１内
で液中に静止させることができた。液中の静止は
噴出口８から噴出される薬液の噴出力と、噴出口
８から排出口９への流れによつてウエハに生じた
向心力とにより達成されたものと考えられる。こ
のとき、条件によつて噴出量が排出口９からの排
出量よりも大となるが、余剰の薬液はオーバーフ
ロー用受槽１８１により回収されるので薬液の損
失は防止できる。

薬液槽３１での所定の洗浄を終えた後、ウエハ
１は中間槽３１２へ移送される。このとき、中間
槽３１２へは配管１０２および１０４により、薬
液槽３１と同じ条件で薬液が循環されている。そ
のために、バルブ１３２および１４２は閉じら
れ、バルブ１３１および１４１は開かれている。
この状態でゲート７１が開けられ、ウエハ１はガ
イド棒６１（第６図）に沿つて移動する移送ロツ
ド６により軽く押されて薬液槽３１から中間槽３
１２へ移送される。なお、洗浄槽３の内側底部に
は移送ロツド６を確実に移動させるための案内溝
２６が形成されている。ウエハ１が中間槽３１２
内で液中静止する点は、薬液槽３１内におけると
同様である。これが工程(2)に相当する。

ウエハ１の移送完了と同時にゲート７１を閉じ
る。以後、バルブ１３１を閉じ、バルブ１３２を
開け、バルブ１４１を閉じ、バルブ１４２を開け
ることにより、中間槽３１２内を循環していた薬
液を、純水タンク１６から配管１０５を経て供給
される純水で置換する。これが工程(3)に相当す
る。

その後、ウエハ１は水洗槽３２へ移送される。
水洗槽３２内には、配管１０６および１０７によ
り、予め純水が循環されている。ウエハの槽間移
送は上述した薬液槽３１および中間槽３１２間の
移送に準じて行なわれる。これが工程(4)に相当す
る。また、ニードルバルブ１２５および１２６の
操作により純水の噴出量と排出口からの排出量が
調節され、ウエハ１は水洗槽３２内で液中に静止
されつつ、水洗される。これが工程(5)に相当す
る。なお、ウエハ１の水洗槽３２への移送が完了
し、ゲート７２が閉じられた後、中間槽３１内の
純水はバルブ操作により再び薬液に置換され、後
続ウエハの処理に備える。

水洗槽３２での水洗を終えたウエハ１を水洗槽
３２から取り出し、乾燥させる方法は原則として
任意である。本実施例では完全液中処理の思想を
生かし、ウエハ１の乾燥装置への移送をも、液中
にて行つている。以下この点について説明する。

第４図において、洗浄槽３の水洗槽３２側の端
部はゲート７３を介し、回転乾燥装置の容器２０
と連通している。容器２０内部には回転軸１９２
に取り付けられた回転板１９が収納されており、
回転板１９にはウエハ１が収容される凹部１９１
が形成されている。

水洗槽３２での水洗が終つた時点で、容器２０
内には、バルブ２１２を閉じバルブ２１１を開け
ることによつて、オーバーフロー用排出口２３の
位置まで純水が供給されている。排出口２３の位
置は回転板１９が純水に浸され、かつ容器２０で
の水面が洗浄槽３での液面と略等しくなるような
位置にされている。この状態で凹部１９１の開口
を水洗槽３２側へ向け、ゲート７３を開き、移送
ロツド６により、水洗槽内のウエハ１を回転板１
９の凹部１９１内へ移送する。移送が完了したな
らばゲート７３を閉じ、ウエハ１が回転板１９の
回転により凹部１９１から外部へ飛び出さないよ
うに凹部１９１の開口部にピン１９３を投入する
等のウエハ係止手段を施す。同時にバルブ２１１
を閉じ、バルブ２１２を開いて容器２０内の純水
を排出する。更に容器２０外部に置かれた回転機
構（図示せず）により、回転軸１９２を高速回転
させてウエハ１を遠心脱水、乾燥させる。本乾燥
装置によれば、ウエハ１は凹部１９１内部に収容
されるため、回転乾燥中に水滴がウエハに再付着
することによる再汚染の恐れはない。

乾燥されたウエハは、例えば先端部に真空チヤ
ツクが設置されたアーム２５を有するウエハ取出
手段により、回転装置から外部へ取り出され、洗
浄および乾燥処理を終える。なお、以上説明した
装置のうち第４図中破線１００で囲つた部分は除
塵された空気、または窒素等の不活性ガス雰囲気
内に隔離され、更に薬液から発生するガスは専用
ダクトによつて排気されていることは言うまでも
ない。

本実施例によれば、ウエハ１を洗浄槽３へ投入
してから洗浄が終了するまでの全工程を通じてウ
エハを外気にさらさず、液中に浸した状態を保つ
たので、ウエハに付着する異物数は従来の洗浄方
法による場合と比較し、激減した。

また、本実施例では従来のように多数のウエハ
を一度にまとめて処理せずに、ウエハを１枚ずつ
処理している（枚葉処理）ので、各ウエハについ
て均一な洗浄効果が得られた。更に枚葉処理とし
たことにより、洗浄時にウエハを保持するホルダ
ーあるいはカートリツジ等の治具が不要となつた
ので、ウエハを治具に着脱する際に生じていたウ
エハ周辺の欠けが皆無となつた。このほか、枚葉
処理とすることにより、ウエハ処理工程の連続化
が容易となる、洗浄槽が小型化されるので薬液の
使用量が低減される等の効果がある。

更に、枚葉処理に加え、ウエハを洗浄槽内の液
中に治具を使用せずに静止させることができたの
で、ウエハ表面と他の固体部材との接触が最小限
となり、他の固体部材からウエハに移される異物
が無くなつた。

本実施例で用いられた洗浄装置によれば、種類
の異なる処理液槽間に、上述した中間槽および開
閉可能のゲートが設置されているため、物品の液
中移送が容易に行える。また、各槽の底部の噴出
口から処理液を供給しつつ、排出口から処理液を
排出する機構を備えているので、物品の液中静止
が容易に行える。

上述の実施例では、洗浄工程のみならず、洗浄
後にウエハを回転乾燥装置に収納するまで、ウエ
ハを外気にさらさないようにしているので、ウエ
ハへの異物の付着は一層少なくなつた。

次に本発明の他の実施例について第７図により
説明する。本実施例では、ウエハは枚葉処理され
ず、多数のウエハカートリツジに収納され、この
カートリツジごと各液槽間を液中移送される。第
７図において、多数のウエハ（図では10枚）はカ
ートリツジ２に互いに間隔をおいて積層して収納
され、カートリツジ２は先端にカートリツジ係止
部を有する移送用ロツド６により、支持されてい
る。また、回転乾燥装置の回転板１９の形状は、
カートリツジ２を収納係止できるようにされてい
る。その他の部材は本質的に第４図に示すすと同
様であり、第４図におけると同等の部分は第４図
におけると同じ符号を用いて示し、詳細な説明は
省略する。なお、本実施例ではウエハ１を液中に
浮かせて静止させる必要がないため、配管系には
第４図で示したニードルバルブおよび流量計は省
略されている。

本実施例における操作手順は、ニードルバルブ
の調整が無い点を除き、第４図の実施例における
操作と同じである。すなわち、薬液槽３１で薬液
による洗浄を行い、中間槽３１２で薬液から純水
への置換操作を受け、水洗槽３２で水洗され、回
転乾燥装置にて乾燥される。各槽間および水洗槽
３２と乾燥装置の容器２０間のウエハ移送は勿
論、ウエハ１が液中に浸された状態で行なわれ
る。

したがつて、本実施例においてもウエハに付着
する異物数が激減する効果が得られる。また、本
実施例によれば、多数のウエハを同時に処理でき
るので効率が良いという効果を有する。

第８図に本発明の効果を具体的に例示する。第
８図でａは複数の洗浄槽間および回転乾燥装置と
の間のウエハの移動を外気（クラス1000のクリー
ンルーム内）中にて行なつた場合の乾燥後のウエ
ハ主表面での異物（1μm以上のもの）分布例、ｂ
は第２図ないし第４図に示した本発明の実施例に
従つて処理されたウエハ主表面での同様の分布例
である。いずれもウエハの直径は76mmである。各
分布は面板欠陥検査装置を用いて測定された。第
６図によれば、ｂでの異物数はａと比較して激減
していることがわかる。

本発明は上述の実施例に限定されず、種々の態
様にて実施できる。例えば第４図で回転板１９に
複数の間隙部１９１を設け、１回に複数のウエハ
を回転乾燥させることも可能である。

また、本発明は使用される薬液の種類と数によ
らず、適用され得る。薬液の数が増加した場合に
は、各薬液槽の間に中間槽を設置することによ
り、実施可能である。更に、本発明の対象は半導
体ウエハのみならず、同様の清浄化が要求される
任意の物品に対し適用し得る。特に、表面が洗浄
液に対しぬれにくい物品あるいは撥水性の物品は
その表面に異物が付着しやすいので、本発明の効
果が著しい。

以上説明したように、本発明によれば塵埃、汚
れ等の付着の少ない物品の洗浄方法およびそのた
めの装置を得るのに効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の洗浄方法および装置を示す断面
図、第２図は従来の回転乾燥方法および装置を示
す断面図、第３図は従来の洗浄および乾燥方法に
おけるウエハ表面の異物数を処理工程ごとに示す
グラフ、第４図は本発明の一実施例を示す図、第
５図は第４図の要部断面図、第６図は第４図の要
部俯瞰図、第７図は本発明の他の実施例を示す
図、第８図は本発明の効果を従来例との比較にお
いて示す図である。１……ウエハ、２……カートリツジ、３……洗
浄槽、６……移送ロツド、８……噴出口、９……
排出口、１９……回転板、３１……薬液槽、３１
２……中間槽、３２……水洗槽。

Claims

【特許請求の範囲】１薄片状物品を２種以上の処理液に順次浸す工
程を有する薄片状物品の洗浄方法において、 (1) 第１の処理液で満たされた第１の処理槽にお
いて、上記第１の処理槽底部の略中央に設けら
れ上記第１の処理槽内に供給された上記薄片状
物品の下面側の上記第１の処理液を吸引する第
１の排出口と、上記第１の処理槽底部に上記第
１の排出口の周囲を囲むように設けられ上記薄
片状物品の下面に向かつて上記第１の処理液を
噴出する複数の第１の噴出口とによつて造られ
た上記第１の処理液の流れによつて、上記薄片
状物品を上記第１の処理液の液中にほぼ静止さ
せつつ処理する工程、 (2) 上記第１の処理槽から上記第１の処理液で満
たされた中間槽へ、上記薄片状物品を上記第１
の処理液中に浸したまま移送する工程、 (3) 上記工程(2)の後に、上記中間槽中の上記第１
処理液を第２の処理液で置換する工程、 (4) 上記中間槽から上記第２の処理液で満たれた
第２の処理槽へ、上記薄片状物品を上記第２の
処理液中に浸したまま移送する工程、 (5) 上記第２の処理槽において、上記第２の処理
槽底部の略中央に設けられ、上記第２の処理槽
内に供給された上記薄片状物品の下面側の上記
第２の処理液を吸引する第２の排出口と、上記
第２の処理槽底部に上記第２の排出口の周囲を
囲むように設けられ、上記薄片状物品の下面に
向かつて上記第２の処理液を噴出する複数の第
２の噴出口とによつて造られた上記第２の処理
液の流れによつて、上記薄片状物品を上記第２
の処理液の液中にほぼ静止させつつ処理する工
程、を含むことを特徴とする薄片状物品の洗浄方法。２第１の処理槽と、中間槽と、第２の処理槽と
がそれぞれ開閉可能なゲートを介して順次隣接配
置され、前記第１の処理槽は、第１の処理液を供給する
手段および排出する手段を有し、前記第１の処理槽は、第２の処理液を供給する
手段および排出する手段を有し、前記中間槽は、前記第１および第２の処理液を
供給する手段及び排出する手段を有し、上記第１の処理槽、上記中間槽、上記第２の処
理槽の順に、上記ゲートを順次開いて、薄片状物
品を液中で移送する手段を有し、上記第１の処理槽、上記中間槽、及び上記第２
の処理槽は、液中に上記薄片状物品を保持する手
段を有し、上記液中に上記薄片状物品を保持する手段は、上記第１の処理槽、上記中間槽、及び上記第２
の処理槽の各槽底部の略中央に設けられ、上記各
槽内に供給された上記薄片状物品の下面側の上記
第１又は第２の処理液を吸引する排出口と、上記各槽底部に上記排出口の周囲を囲むように
設けられ、上記薄片状物品の下面に向かつて上記
第１又は第２の処理液を噴出する複数の噴出口と
であることを特徴とする薄片状物品の洗浄装置。