JPS6343220A

JPS6343220A - キイスイッチの製造方法

Info

Publication number: JPS6343220A
Application number: JP18568686A
Authority: JP
Inventors: 田中　愛正
Original assignee: FUJIWA KAKO KK
Current assignee: FUJIWA KAKO KK
Priority date: 1986-08-07
Filing date: 1986-08-07
Publication date: 1988-02-24
Also published as: JPH043045B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、キイスイッチの製造方法に関し、より詳細に
は、電子機器等のキイボード等に利用できるキイスイッ
チの製造方法に関する。

（従来の技術）従来、電卓のようなキイを押接することによって０Ｎ−
ＯＦＦさせるキイボードは、通例キイを支持するフレー
ムと、各キイとを別体に形成して組み立てている、たと
えば、フレームはＡＢＳ樹脂で作成しキイをシリコンゴ
ムで作成する等である。そして、キイを押接して０Ｎ−
ＯＦＦさせるには、キイの底面に導通材を接合しキイを
押圧した際にキイ底面の導通材によって本体のスイッチ
を導通させるものである。

近来、多種の機器にキイスイッチ部が設けられているが
、特に電卓等においては、一層小型化するとともに多量
に製造されるので、製造方法が簡易でかつ多量に生産す
ることが可能なキイスイッチの製造方法が要望されてい
る。

（発明が解決しようとする問題点）上述したように、従来のキイボードは、キイを支持する
フレームとキイ等の各部材を、それぞれの機能に通した
材料を用いて別個に製造し、これらの各部材を組み合わ
せて一体にしている。そのため、各部材を別１４１１に
製造しなければならず、またこれらの各部材を組み立て
るという煩瑣な作業をしなければならないという問題点
がある。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、各部材を組み立てる
必要がなく、容易にかつ低コストで製造することができ
、また、深作性に優れたキイスイッチを生産することが
できるキイスイッチの製造方法を提供するにある。

（問題点を解決するだめの手段）本発明は上記問題点を解消するため次の構成を備える。

すなわち、絶縁性部材から形成されるキイ１−ツブと、
該キイトップ下面に接合される導電性接点部と、前記キ
イトップを支持するフレームとから成るキイスイッチに
おいて、はじめに、前記フレームと接点部とを成形する
金型を用いて、咳金型のフレーム成形用キャビティ内に
ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂を注入してフレームを所定形状
に成形すると共に、前記金型の接点部成形用キャビティ
内に導電性樹脂を注入して接点部を成形し、つぎに、前
記成形したフレームと接点部とを前記金型の下金型に残
すようにして上金型を取り外し、次いで該下金型上に、
前記フレームと接点部上面とを覆って前記キイトップ用
キャビティを形成する被覆用の上金型を配置し、該キイ
トップ用キャビティ内にポリウレタン樹脂等の柔軟性と
絶縁性を有する樹脂を注入することにより、前記フレー
ムと接点部とを一体に接合するキイトップを形成するこ
とを特徴とする。

（実施例）以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明に係るキイスイッチの製
造方法を示すキイスイッチの組み立て断面図である。第
２図（ａ）、（ｂ）は、合成樹脂を金型に注入して成形
する方法を示す説明図である。

第１図（ａ）において、１０はキイを支持するフレーム
であり、第２図（ａ）に示すように金型２０に合成樹脂
を注入して成形する。本実施例では、ＡＢＳ樹脂をＡＢ
Ｓ樹脂圧入口２２から金型２０のフレーム成形部に注入
してフレーム１０を形成する。

第１図（ａ）で１１は前記フレーム１０の枠部であり、
１２はこの枠部１１を連続してフレーム１０を補強する
格子である。前記枠部１２は、スイッチボタンを押動し
た際、隣接するスイッチボタンが同時に連動して動かな
いように保持する効果を有する。

１４は接点部であり、本体のスイッチと接触することに
より導通を図るものである。この接点部１４は、第２図
（ａ）に示すように、金型２０の接点部を成形する部位
に導電性樹脂注入口２３から導電性樹脂を注入して所定
の形状に成形する。

前記金型２０はフレーム１０と接点部１４を成形するが
、フレーム１０と接点部２４を成形するキャビティは分
離しているから、同一の金型２０によって成形可能であ
る。

第１図（ｂ）は、上述した工程に続いて、前記フレーム
１０と接点部１４を樹脂で一体に被覆した状態を示す。

本実施例では、前記フレーム１０と接点部１４をポリウ
レタン樹脂によって被覆・成形する。被覆樹脂は特に限
定されないが、絶縁性を有する必要がある。

第２図（ｂ）は、ポリウレタン樹脂で被覆し、前記フレ
ーム１０と接点部１４とを一体に接合する状態を示す。

図で２１はポリウレタン′Ｎ１．覆用金型であり、この
被覆用金型２１は成形したフレーム１０と接点部１４の
上面側に設置され、フレーむ１０と接点部１４を一体に
接合すべく樹脂注入されるキャビティ部を設けて配設さ
れる。前記フレーム１０と接点部１４下面は、金型２０
の成形位置に固定される。前記ポリウレタン樹脂はポリ
ウレタン樹脂注入口２４から被覆用金型２１内に注入さ
れ、前記フレーム１０と接点部１４を一体に被覆するこ
とにより、フレーム１０と接点部１４とを一体に接合す
る。

ポリウレタン樹脂は弾力性を有する樹脂であるが、成形
時にガスが発生する度合いが大きく、ガス抜きを十分に
行わないとポリウレタンの表面がきれいに仕上がらない
。そのために、本実施例では、ポリウレタンのガス抜き
用の孔をポリウレタン成形時の被覆用金型２１に多数設
けている。

第１図（ｂ）は、成形完了後のキイスイッチの断面を示
すが、１５はキイトップで、感触を柔らか（するために
やや肉厚にポリウレタン樹脂を被覆し、キイトップ１５
下面は前記接点部１４下面をポリウレタン樹脂被覆面か
ら露出するように抱持する。また、接点部１４とキイト
ップ１５を抱き合わせる際、キイスイッチ使用時に接点
部１４とキイトップ１５とがたがいに離乳しないように
接点部１４の外周にローレット等を設けることにより、
接合を強固にすることができる。

１７はクリック部で、ポリウレタン樹脂の弾性により、
キイトップ１５が上下動可能なように、ポリウレタン樹
脂を薄肉に形成し、フレーム１０から立ち上がり形状に
成形する。１８はフレーム１０上面の表面部で、ポリウ
レタン樹脂を均一な厚さに被覆する。

上述したキイスイッチは、クリック部１７が弾性体とし
て作用するので、キイトップ■５を押接することにより
、自在にスイッチを０Ｎ−ＯＦＦさせることができる。

すなわち、キイトップ１５はクリック部１７の弾性によ
り常時はフレームｌＯから突出し、キイトップ１５を押
圧することにより、接点部１４が本体内に沈み本体のス
イッチを導通させる。

上述したキイスイッチは、ＡＢＳ樹脂、導電性樹脂、ポ
リウレタン樹脂の３種の樹脂を金型に注入してキイスイ
ッチを構成しており、キイを支持するフレームとキイと
導電性部材を樹脂成形により一体に接合している。した
がって、金型の形状を任意に形成することにより、キイ
トップめ形状や、フレームの形状等を任意に選択するこ
とができる。また、キイスイッチを単体に形成するばか
りでなく、複数のキイを連続して形成することが容易で
ある。

また、前記キイトップ１５、クリック部１７、表面部１
８を形成するポリウレタン樹脂は弾性を有するので、表
面の感触が柔らかく、またフレーム１０を被覆すること
によって全体を補強する効果を有している。

第３図および第４図は本発明に係る製造方法によって作
成した他のキイスイッチの例を示す。第３図はキイスイ
ッチの断面図、第４図は背面図である。

このキイスイッチは、第４図に示すように同形のキイス
イッチを連続して成形したものであり、第３図はキイス
イッチの一区画の断面図を示す。

このキイスイッチは第３図に示すように、格子１２によ
って区画されたフレーム１０にポリウレタン樹脂を平板
状に肉薄に被覆したことを特徴とする。前記フレーム１
０は、第４図に示すように格子１２によって区画された
各区画ごとに円形の透孔が開口するように成形され、ポ
リウレタン樹脂の部分がキイトップ２５に相当する。

第３図において、１４は導電性樹脂からなる接点部であ
り、前記キイトップ２５から円柱状にポリウレタン樹脂
を延出し、その円柱状の部分に導電性樹脂を下面を露出
させて抱持するように接合したものである。

このキイスイッチは、格子１２で区画された各区画にお
いて同形に繰り返して一体に成形しているので各区画ご
とにキイトップ２５が１つずつ配設される。このキイト
ップ２５は、フレーム１０の開口部にポリウレタン樹脂
を張った形状であり、ポリウレタン樹脂が弾性を有して
いるので、指で押圧することにより容易に沈下させるこ
とができ、接点部１４が本体スイッチに押接されて０Ｎ
−ＯＦＦＩＩＩ能を果たすことができる。また、このキ
イスイッチでは、フレーム１０表面全体にわたってポリ
ウレタン樹脂を被覆しているので、表面全体に凹凸がな
い平板状に形成されることを特徴とする。そして、表面
に各種文字を印刷することにより所定のキイボードのキ
イスイッチを表示することができる。

（発明の効果）本発明によれば、上述したように、合成樹脂を金型に注
入してキイ、フレーム、接点部を一体に成形するように
構成したから、キイボードを形成する個々の部材を組み
立てる必要がなく、各部材を一体にして一度に形成する
ことができる。その結果、キイスイッチを簡易な方法で
かつ多量に低コストで製造することができるという著効
を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなくたとえ
ば、キイの数や形状等を任意に設定する等、発明の精神
を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろ
んのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明に係る実施例を示すキイ
スイッチの組み立て断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は金
型に樹脂を注入して樹脂成形する状態を示す説明図、第
３図および第４図は他のキイスイッチの例を示す断面図
および背面図である。１０・・・フレーム、　１１・・・枠部、１２・・・格
子、　　１４・・・接点部、１５・・・キイトップ、　
　１７・・・クリック部、１８・・・表面部、　　２０
・・・金型、２１・・・被覆用金型、２２・・・ＡＢＳ樹脂注入口、２３・・・導電性樹脂注入口、２４・・・ポリウレタン樹脂注入口、２５・　・・キイトップ。

Claims

【特許請求の範囲】

１、絶縁性部材から形成されるキイトップと、該キイト
ップ下面に接合される導電性接点部と、前記キイトップ
を支持するフレームとから成るキイスイッチにおいて、
はじめに、前記フレームと接点部とを成形する金型を用
いて、該金型のフレーム成形用キャビティ内にＡＢＳ樹
脂等の合成樹脂を注入してフレームを所定形状に成形す
ると共に、前記金型の接点部成形用キャビティ内に導電
性樹脂を注入して接点部を成形し、つぎに、前記成形し
たフレームと接点部とを前記金型の下金型に残すように
して上金型を取り外し、次いで該下金型上に、前記フレ
ームと接点部上面とを覆って前記キイトップ用キャビテ
ィを形成する被覆用の上金型を配置し、該キイトップ用
キャビティ内にポリウレタン樹脂等の柔軟性と絶縁性を
有する樹脂を注入することにより、前記フレームと接点
部とを一体に接合するキイトップを形成することを特徴
とするキイスイッチの製造方法。