JPS6342768A - 被膜形成装置 - Google Patents

被膜形成装置

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JPS6342768A
JPS6342768A JP18530486A JP18530486A JPS6342768A JP S6342768 A JPS6342768 A JP S6342768A JP 18530486 A JP18530486 A JP 18530486A JP 18530486 A JP18530486 A JP 18530486A JP S6342768 A JPS6342768 A JP S6342768A
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JP
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wafer
film thickness
film
motor
resist
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JP18530486A
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Yoshiki Iwata
岩田 義樹
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Canon Marketing Japan Inc
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体製造装置に関し、特に板状物上に被膜
形成剤を塗布することにより被膜を形成させる被膜形成
装置に関する。
[従来の技術] 膜形成、特にウェハ上にレジスト膜を形成させる装置の
1つに回転塗布装置(以下、コータと呼ぶ)がある。こ
れは回転するウェハの上からレジスト溶液を滴下し遠心
力によりレジストを均一に塗布していくものである。従
来、この種のコータは、装置側の条件例えば回転数を常
に一定にして用いていた。
[発明が解決しようとする問題点] ところが、レジスト溶液は温度やレジスト溶液ルのロッ
トが変化することにより粘度か変化し、レジスト膜形成
後の膜厚に大きな影響を与える。
このような膜厚への影響は、特に塗布するレジスト溶液
を補充する際、前のレジスト溶液と後のレジスト溶液と
て条件に差がある場合顕著である。
例えは、粘性20cpの成るレジストではロット間許容
値として±1.5cp程度の差は充分にありうる。この
ときのレジスト膜厚の最大変化量は、コータの成る条件
下では400人程度にもなり、これは微細化の進む半導
体装置にとって問題となる数値である。従来の装置では
、この膜厚差を補正できなかった。
本発明の目的は、前述従来例の欠点を除去し、レジスト
溶液等の被膜形成剤例えば粘度が変化しても膜厚誤差に
よる板状部材例えばウェハ等の不良品ロスを最小限にす
ることが可能な回転塗布装置を提供することにある。
[問題点を解決するための手段および作用]以下、実施
例に基づき本発明の詳細な説明する。
第1図〜第3図は、本発明の一実施例に係るレジスト膜
形成装置の概略構成図を示す。
図中、1.2はウェハを多段に収納するインデクサ、3
はウェハを各ユニット間搬送するハンドリングメカ、4
はコータ、7はウェハ受は渡しチャック、8はウェハを
一段ずつ上げるためのステップアップビーム、9は多段
熱処理機、10はウェハを多段熱処理機9の最上段から
チャック7上に降ろすためのステップダウンビーム、5
1はレジスト膜形成装置本体を外部から遮断するチャン
バ、121はCPUを備えた制御部である。第1図中、
破線はチャンバ51上部の形状を示す。ハンドリングメ
カ3は特開昭60−183736号公報に記載されたも
のに図示のようなU型のウェハ保持部3aを設けて使用
する。なお、このようなハンドリングメカ3としては、
U型のウェハ保持部を有し、該保持部を上下する動作、
各ユニット部に挿入および引き出しする動作、および各
ユニットの方向へ向ける動作ができ、これらの動作をC
PU等で制御できるものであれば他の形式のものを用い
ても構わない。
インデクサ1.2は、ウェハの取り出しまたは挿入時に
上下できるようにエレベータユニットla、 2aに支
持され、ユニットla、 2aは全体の向きを変えられ
るようにそれぞれ回転機構1b、 2bを備えている。
これらエレベータユニットla、 2aはチャンバ51
の正面手前側に配置されており、これらを作業員やイン
デクサ交換用ロボットの通路に面して装置を設置するこ
とによりインデクサ交換作業を容易にすることができる
ようになっている。
次に、これらの図面を参照しながらこのレジスト膜形成
装置の動作方法を説明する。
エレベータユニットla、 2aはインデクサ1.2交
換時には、第1図に示すように、インデクサ交換が容易
なように通路側に対してまっすぐに向いている。また、
インデクサ1,2の交換が終了し、レジスト膜形成作業
が開始される時には、第2図の点線で示すように、ウェ
ハ取り出し/挿入方向をハンドリングメカ3の方向に向
けるよう、エレベータユニットla、 2aの下に設け
られた回転機構1b、 2bにより回転させられる。つ
まり、回転機構1b、 2bは作業開始および終了時に
制御部121のCPUから指令を受けて、エレベータユ
ニットla、 2aを回転させる。この装置において、
ハンドリングメカ3、エレベータユニットla、 2a
、ステップアップビーム8、ステップダウンビーム10
の動作、ならびにコータ4のウェハ受は渡しおよび処理
動作はすべて制御部121のcpuからの指令に基づい
て行なわれる。
インデクサ1がエレベータユニットla上に載置され、
回転機構1bによりウェハ取り出し/挿入方向をハンド
リングメカ3の方向に向けられると、次にエレベータユ
ニットlaが昇降してインデクサ1の高さを処理すべき
ウェハを取り出すための位置に設定する。そして、ハン
ドリングメカ3が回転してインデクサ1の方向を向き、
U型保持部3aを下げた状態でハンドを伸ばし、インデ
クサ1から取り出すべきウェハの下部に保持部3aを挿
入する。次いで、ハンド(保持部3a)を上昇してウェ
ハを持ち上げハンドを縮めてインデクサ1よりウェハを
引き出す。ハンドリングメカ3はこのウェハを保持した
まま、今度はコータ4側を向く。この時コータ4の内部
のチャック4aが受は渡し位置まで上昇し、ハンドリン
グメカ3がU型保持部3aを下げて中央のすき間からチ
ャック4aを通すようにしてチャック4a上にウェハを
載置する。この後ハンドリングメカ3のハンドを縮め、
ざらにコータ4のチャック4aを降ろしてウェハをコー
タカップ4b内のコーティング位置に設置しレジスト塗
布処理を行なう。
コータ4の構成概略図を第4図に示す。チャック4aは
上下機構41によって前述のウェハ受は渡し時に上下駆
動され、サーボモータ42によってコーティング時に回
転駆動される。ウェハがコーティング位置に設置される
と、不図示のノズル移動機構がウェハの上部にレジスト
滴下ノズル43を持ってくる。ノズル43はレジスト滴
下ポンプ45、レジストびん46につながっている。コ
ーティングを開始する時は、サーボモータ42を回転さ
せるようサーボモータの電源装置47のスタート信号が
入り、同時にポンプ45が始動してレジストびん46か
らノズル43ヘレジストを送る。これにより、ウェハ上
にノズル43からレジストが滴下され、ウェハの回転に
よりレジストがほぼ均一に拡がってコーティングが行な
われる。一定時間後ポンプ45が停止し、さらに一定時
間後、電源装置47にストップ信号カ入り、ノズル移動
機構がノズル43をウェハ上から取り除いてコーティン
グ処理を終了する。
第1〜3図に戻って、コーティング処理終了後は、チャ
ック4aを再び受は渡し位置まで上昇させ、ハンドリン
グメカ3のハンドを下げた状態で伸ばし、U型保持部3
aを上げて中央のすき間からチャック4a上のウェハを
持ち上げ、ハンドを縮めてウェハを引き出し、チャック
4aを下げる。ハンドリングメカ3はこの後ウェハ受は
渡しチャック7側を向く。
続いて、ハンドリングメカ3がハンドを伸ばしてウェハ
をウェハ受は渡しチャック7の上部位置に持っていき、
次にハンドを降ろしてウェハをU型保持部3aの中央の
すき間からウェハ受は渡しチャック7上に載置し、ウェ
ハと保持部3aが離れた後ハンドを縮める。ウニ八載置
時にウェハ受は渡しチャック7上の不図示の吸着部でク
エへをチャッキングする。この後ステップアップビーム
8に多段熱処理機9内のウェハ移し換え動作を行なわせ
、同時にステップダウンビーム10により、多段熱処理
機9の1番上の段にウェハがある時、そこからウェハを
降ろす動作も行なわせる。制御部121が、ウェハ移し
換え動作のためステップアップビーム8にウェハ受は渡
しチャック7上のウェハを持ち上げるよう指令信号を発
した時は、同時に吸着部もチャキングを解除する。ステ
ップアップビーム8がウェハ受は渡しチャック7から熱
処理前のウェハを移動させた後、ステップダウンビーム
10が熱処理後のウェハをウェハ受は渡しチャック7上
に載置する。吸着部は、制御部121がステップダウン
ビーム10に受は渡しチャック7の上にウェハを降ろす
よう指令信号を発した時、同時に吸引動作を開始する。
ステップダウンビーム10が元の位置に戻った時、ハン
ドリングメカ3は保持部3aを下に降ろした状態でウェ
ハ受は渡しチャック7を中央部に挟む形でウェハ下部に
挿入する。この後チャキングが解除すると共にハンドリ
ングメカ3の保持部3aが上昇し、ウェハがチャック7
から離れて保持部3aの上に載置する。続いてハンドリ
ングメカ3がハンドを縮めて処理完了後のウェハを取り
出す。
この後、ハンドリングメカ3はインデクサ1または2の
方を向き、インデクサ1のこのウェハを取り出した位置
、またはレシーバの役目をするインデクサ2の空の位置
に、取出し時とは逆の動作でウェハを挿入する。
多段熱処理機9周辺部の詳細を第5〜1o図に示す。
第5図はステップアップビーム8と多段熱処理機9の正
面図、第6および7図はそれぞれステップアップビーム
8の背面図および側面図である。
第5〜7図において、8a〜8eはウェハを下から支持
して搬送するためのビームで、このビームは上下方向に
等間隔に並んでいる。102は各ビームを支持する支持
体、103は支持体を第5図で左右方向に平行にスライ
ドさせるためのレール、104はレール103 と一体
構造をなす上下ステージ、105(第7図参照)は上下
ステージ104に設けられた第1モータ、105aはモ
ータ105の回転軸、106は回転軸105aに固定さ
れた回転アーム、107は回転アーム106の先端に軸
107aを中心として回転可能に設けられた環状のアー
ム用スライダ、108は支持体102に固定されたバー
で、このバー108にはスライダ107が長さ方向にス
ライド可能に嵌まっている。109(第6図参照)は上
下ステージ104と一体で上下方向にスライド可能なス
ライダ、110はスライダ109をガイドする上下ガイ
ド、111はスライダ109を上下方向に往復運動させ
るためのクランク機構、112はクランク機構111か
らの力をスライダ109に伝えるロット、113はクラ
ンク機構Illを回転させる第2モータ、 114は第
2モータ113を支持し上下ガイド+10に沿ってスラ
イド可能なモータ用スライダ、+15はモータ用スライ
ダ114を押し上げるためのてこ機構、116は固定部
に設けられたてこ機構115の支点である。117はて
こ機構115を介してモータ用スライド114を押し上
げるためのピストン機構て、不図示のピストン駆動部よ
り流体を供給されて駆動される。第1モータ105、第
2モータ113はそれぞれ不図示の電源からの通電状態
に応じて回転および停止し、これらのピストン駆動部お
よび電源は制御部121により流体供給および通電状態
を制御される。
ステップアップビーム8は、最下降非挿入時に多段熱処
理機9に対し第5図の実線の位置にあり、最下降非挿入
時は2点鎖線の位置にある。多段熱処理機9の各段9b
〜9fの底面にはビーム8a〜8eが通過できるような
溝132が設けである。
次にステップアップビーム8の作動方法を説明する。ウ
ェハは、それぞれ133a、 133b、 133c。
133d、 133e、133fの位置にあり、ウェハ
133fはステップタウンビーム10によりステップア
ップビーム8の作動開始にともない外部に出されること
になる。制御部121が不図示の第1モータ用電源に指
令信号を出し、第1モータ105を第5図中の矢印Aの
方向に約180°回転させる。その時アーム106はモ
ータ105の回転方向に振り子運動をし、アーム用スラ
イダ107は半円周一トを移動する。ア一ム用スライダ
107はバー108上を図の上下方向にのみ移動可能な
ので、モータ105のスライダ107に与える力の上下
方向成分はアーム用スライダ+07かバー108に沿フ
て相対的に上下に動くことにより吸収され、左方向成分
のみがバー108に伝えられる。したかって、アーム用
スライダ107の左方向位置移動とともにバー108と
一体の支持体102も左方向に移動し、これによってビ
ーム8b〜8eはオーブンの各段の溝132を通って前
進し、最下部のビーム8aはウェハ受は渡しチーツク7
を挟むような状態で前進して、各ウェハの下に来る。第
1モータ105の180”回転が終了すると、フォトカ
ブラ141aがアーム106についた遮光板142を検
知して検知信号を制御部121に送る。フォトカブラ1
41aより信号を受けた制御部121は第1モータ10
5を停止させ、次にピストン駆動部に指令信号を発する
。ピストン機構117の上端は固定部118に固定され
ている。制御部121はピストン機構117を作動させ
てモータ用スライド114を上昇させる。この時クラン
ク機構111は第6図の位置で停止状態にあり、ロッド
112によってスライダ109も押し上げられる。これ
により、各ビーム88〜8eもスライダ109が押し上
げられた分だけ上昇し、この時、各ビーム88〜8eは
一部が溝132より上に出て各ウェハを持ち上げる。こ
の状態で今度は制御部121が第1モータ用電源に指令
信号を出し、第1モータ105を矢印Aと反対方向に1
80°回転させる。これにより各ビーム8a〜8eは各
ウェハを下から支持したまま右方向に後退して以前の横
方向位置まで戻る。フォトカブラ141bは第1モータ
の停止位置を検知するためのものである。これか終了し
た後、制御部121は不図示の第2モータ用電源に指令
信号を発し、第2モータ113を第6図の位置から 1
80°回転させる。モータ回転情報は同図のフォトカブ
ラ143と溝付ディスク144により検知され制御部1
21に送られる。
この時クランク機構111の回転で、スライダ109は
ロッド112によりさらに押し上げられる。この時押し
上げられる距離は多段熱処理機9の各段間の間隔、すな
わち各ビーム88〜8eの上下方向設置間隔にほぼ等し
い。この時の各ビーム位置は第5図の2点鎖線で示され
る。各ウェハはここまで持ち上げられることになる。こ
の後、制御部121は再び第1モータ105か矢印A方
向に 180”回転するよう第1モータ用電源に指令信
号を発する。各ビーム88〜8eはそれぞれの高さに対
応する段9b〜9fに各ウェハを支持した状態で挿入さ
れ、各ウェハは前の載置段より一段高い段に持っていか
れることになる。モータ105の180°回転終了後、
制御部121はピストン駆動部に指令信号を発し、ピス
トン機構117を元の状態に戻すようにする。てこ機構
115により押し上げられていたモータ用スライダ11
4は元の位置まで下がり、この下った距離だけビーム8
8〜8eも溝132の中へ下がる。ビーム8a〜8e上
の各ウェハはビームが下がり終えた時点では各段9b〜
9fの底面上に載置されており、ビーム8a〜8eとは
離れた状態となる。制御部121は再び第1モータ10
5が矢印Aと逆方向に 180°回転するよう第1千−
タ用電源に指令信号を発する。ビーム8a〜8eは各ウ
ェハの下を溝132中を通って右方向に移動し、元の横
方向位置に戻る。最後に制御部121は第2モータ11
3が再び180”回転するように第2モータ用電源に指
令信号を発する。クランク機構111は第6図の位置に
戻り、各ビーム88〜8eは元の位置、すなわち第5図
の実線位置に戻る。以上の一連の動作てウェハは1つ上
の段9b〜9fに搬送される。これを所定時間ごとに繰
り返すことでウェハは多段熱処理機9の各段9b〜9f
を順番に上まで経由して搬送されることになる。
第8〜10図は、それぞれステップダウンビーム10の
正面図、側面図および背面図である。ステップダウンビ
ーム10の構成と動作原理はステップアップビーム8と
ほとんど同じである。たたしステップダウンビーム10
は一番上の段からウェハ受は渡しチャック7までウェハ
を搬送するものであるためビーム10bは一組のみが設
けられており、搬送枚数が少ないのでガイド103bも
一木になっている。また、このステップダウンビーム1
0の搬送ストロークはステップアップビーム8の約5倍
と犬きいのでクランク機構111の代わりに動滑車機構
を有している。
動滑車機構の原理図を第11図に示す。ワイヤ150は
一端が第1スライダ109bに固定され、固定部160
に取り付けられた2つの固定滑車145゜145と第2
スライダ148に設けられた2つの動滑車146 、1
46に図のようにかけられた後もう一端を固定部160
に固定されている。第2スライダ14Bは第2上下ガイ
ド147に沿って上下可能で、左右溝148aを有して
おり、この溝148aにはモータ113bによって回転
される不図示の回転部に設けられた棒149が回転およ
び溝内の左右運動可能に挿入されている。図の状態から
棒149がモータ軸のまわりを180′″回転すると、
棒149により第2スライダ148が持ち上げられ、同
時に動滑車146゜146も上昇する。これによりスラ
イダ109bは第1上下ガイド110bに沿って第2ス
ライダ148の上昇分の4倍下降する。これによってク
ランク機構111より大きなストロークがステップアッ
プビーム8と同様の駆動源により達成される。モータ1
13bの回転時期、他のモータやシリンタとの動作関係
はステップアップビーム8の時と同じである。またウェ
ハ搬送動作はステップアップビーム8とは上下逆になる
次に、ウェハの加熱処理および膜厚測定処理を説明する
第5図を参照して、多段熱処理機9のうちオーブンは3
段であり、その上に1段の強制コールドユニット9eが
設置されている。オーブンと強制コールドユニット9e
との間には充分な断熱処理が施されている。オーブン9
b〜9dによって加熱処理を受りたウェハはステップア
ップビーム8によって上の強制コールドユニット9eに
搬送され冷却される。強制コールドユニット9eの上に
は膜厚測定ユニット9fが設けられており、冷却後のウ
ェハはステップアップビーム8によりこの膜厚測定ユニ
ット9fに搬送される。強制コールドユニット9eと膜
厚測定ユニット9fの底面は、オーブン9b〜9dと同
様で溝132を有しており、またこれら底面は上下方向
に等間隔である。このように構成することて冷却処理の
終わったウェハなすぐに膜厚測定することができる。膜
厚測定の終わったウェハはステップダウンビーム10に
より反対側の開口より取り出される。
次に、膜厚補正行程の原理を説明する。膜厚測定ユニッ
ト9f中のウェハは膜厚検出部135により膜厚検出さ
れる。この膜厚検出部135はよく知られている一般の
膜厚検出装置でよい。検出された膜厚のデータは制御部
121に送られる。制御部121ではまず検出膜厚が規
定された膜厚許容範囲かどうかを判断する。膜厚が許容
範囲外で本発明の特徴とする膜厚補正処理を実行する。
制御部121には、コータ4の現在の回転数と、その回
転数に対応する、レジスト粘度対処理後のレジスト膜厚
のデータがインプットされている。膜厚はコータの処理
時間にはあまり影響されず、コータの回転数で大きく変
化する。各回転数におけるレジスト粘度とレジスト膜厚
の関係の一例を第12図に示す。制御部121では、こ
のデータよりレジストの現在の粘度が算出される。また
上記データは、レジストの各粘度に対応するレジスト膜
厚とそれに必要なコータの回転数のデータでもあり、制
御部121ではこれに基づいて膜厚を規定膜厚にするの
に必要なコータの回転数を算出する。各粘度におけるコ
ータ回転数とレジスト膜厚の関係の一例を第13図に示
す。制御部は算出されたデータを基にコータのウェハ回
転用モータの電源装置に指令信号を送る。これにより、
電源装置ではモータの回転数を必要回転数にするよう与
える電圧を変化させる。
このようにしてコータ処理中にレジストびん46に溶液
を補充した時、粘度が変化しても、このためにおこる膜
厚誤差を作業中に自動的に補正できる。また膜厚の変化
を早く確実に検知して補正できるので膜厚誤差によるウ
ェハロスを少なくできる。
[発明の効果コ 以上のように本発明によると、被膜形成剤の粘度変化に
よる形成膜厚変化の悪影響を最小限にし、被塗布物であ
る板状物例えばウェハごとの膜厚誤差を補正しながら塗
布処理を行なうことが可能となり、膜厚誤差による板状
物のロスを最小限にすることが可能になった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係るレジスト膜形成装置
の斜視図、 第2図は、同装置のインデクサ部の斜視図、第3図は、
同装置の全体の構成を示す主要部斜視図、 第4図は、コータの構成を示す斜視図、第5図は、ステ
ップアップビームと多段熱処理機の正面図、 第6および7図は、ステップアップビームのそれぞれ背
面図および側面図、 第8〜lO図は、それぞれステップダウンビームの正面
図、側面図および背面図、 第11図は、ステップダウンビームの動滑車機構の原理
を示す概略図、 第12図は、コータの各回転数におけるレジスト粘度と
膜厚の関係を表わすグラフ、そして第13図は、レジス
トの各粘度におけるコータ回転数と膜厚の関係を表わす
グラフである。 1.2:インデクサ、3:ハンドリングメカ、4:コー
タ、42:モータ、121  :制御部、135、膜厚
測定部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、板状物を回転させながら該板状物上に被膜形成剤を
    滴下して該板状物の全面に拡散塗布する回転塗布装置、
    および塗布により該板状物上に形成された被膜の膜厚に
    基づき該回転塗布装置における板状物の回転速度を制御
    する制御装置を具備することを特徴とする被膜形成装置
    。 2、前記制御装置が、板状物の回転数と膜厚と被膜形成
    剤の粘度との関係を表わすデータを記憶する手段、およ
    び前記被膜形成剤塗布時の板状物の回転数と形成された
    被膜の膜厚と目標とする膜厚とを変数として上記データ
    を参照し該目標膜厚を得るための回転数を算出する演算
    手段を具備するものである特許請求の範囲第1項記載の
    被膜形成装置。
JP18530486A 1986-07-04 1986-08-08 被膜形成装置 Pending JPS6342768A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18530486A JPS6342768A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 被膜形成装置
GB8715456A GB2194500B (en) 1986-07-04 1987-07-01 A wafer handling apparatus
DE19873722080 DE3722080A1 (de) 1986-07-04 1987-07-03 Einrichtung zum bearbeiten von halbleiterplaettchen
US07/453,188 US5015177A (en) 1986-07-04 1989-12-15 Wafer handling apparatus

Applications Claiming Priority (1)

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JP18530486A JPS6342768A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 被膜形成装置

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