JPS6342383A - 電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法 - Google Patents

電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法

Info

Publication number
JPS6342383A
JPS6342383A JP18592186A JP18592186A JPS6342383A JP S6342383 A JPS6342383 A JP S6342383A JP 18592186 A JP18592186 A JP 18592186A JP 18592186 A JP18592186 A JP 18592186A JP S6342383 A JPS6342383 A JP S6342383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide film
acidic
solution
alloy
annealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18592186A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0116913B2 (ja
Inventor
Takashi Matsui
隆 松井
Motohisa Miyato
宮藤 元久
Riichi Tsuno
津野 理一
Ryoichi Ozaki
良一 尾崎
Katsutoshi Wada
和田 克利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP18592186A priority Critical patent/JPS6342383A/ja
Publication of JPS6342383A publication Critical patent/JPS6342383A/ja
Publication of JPH0116913B2 publication Critical patent/JPH0116913B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/10Other heavy metals
    • C23G1/103Other heavy metals copper or alloys of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は例えば半導体のリードフレームや端子コネクタ
等の電子部品に用いられるSi含有Cu基合金の表面に
形成された酸化被膜を除去する方法に関するものである
[従来の技術] Siを含有するCu基合金は高導電性、高力性及び耐熱
性を備えているので、様々な用途に汎用され、例えば半
導体リードフレームや端子コネクタ等にも使用されてい
る。半導体リードフレームに使用される場合は、上記合
金表面に金属めフきがされた後、金線等が圧接されて回
路が形成され、また端子コネクタに使用される場合は、
接点部の信頼性を向上させるためにCu、Ni、Sn等
のめっきが行なわれる。この様なめっき処理を施す場合
において、合金表面が清浄でなく例えば酸化物等が存在
するとめっきむらを生じ、まためっき金属の密着力が低
下し、めっきが剥離するおそれがある。従って合金表面
に酸化物等が残存することは、たとえそれが僅かであフ
ても好ましくない。しかるに前記の電子部品材料に使用
される合金の製造過程においては、冷間圧延後に焼鈍す
るのが一般的であり、焼鈍に際してはコイル状に巻取っ
た板厚0.2〜2mmの合金板を不活性ガス或は還元性
ガス雰囲気中でバッチ焼鈍するのが通例である。ところ
が巻取りに際して合金板間に持ち込まれている空気や湿
分は前記不活性ガス等によって完全に置換されきれず微
量ながら残存する。その為焼鈍時にはこれらが酸化剤と
して作用し、合金板表面に酸化被膜が形成されてしまう
この際コイルの巻き締め力や焼鈍炉のガス7囲気が変動
することもあって前記残存空気や残存湿分の量も一定で
ないから、酸化被膜の形成量も変動し、第1図に示す様
に、コイル1の端部から幅方向に向って酸化被膜2の生
成変動による不均一な耳模様が形成されてしまう。この
様な酸化被膜を少しでも抑制するために純度99.9%
以上のN2ガス或はN2ガスを使用して、しかも露点を
N2ガスでは一40℃以下、N2ガスでは一60℃以下
に管理して焼鈍を行なっていたが、これらのガスは高価
である割には酸化被膜の生成を防止するための根本的な
解決策にはなり得ていなかった。このため第2図に示す
様に焼鈍後の合金コイルから合金板1aを巻き戻して酸
性洗浄液3に浸漬洗浄し、次いでSiCの砥粒が塗布さ
れたバフ4で研磨を行なっていた。5は浸漬ローラ3を
示す。尚通常は184g/l程度の硫酸浴を洗浄液とし
て使用し焼鈍により生成した酸化物を除去するのである
が、酸化物の中でも5to2の皮膜は特に除去され難い
のでこれを除去する目的で更にパフ研磨を付加すること
が必要とされていたのである。
[発明が解決しようとする問題点コ しかしながら5in2は硬い被膜として形成されている
ため、パフ研磨によっても除去することが困難であり殆
んどそのまま残存する傾向にあった。このため研磨後の
合金コイルを電子用部品素材に供するためスリッター加
工を行なって条材を作った時に、一部分でも焼鈍模様が
存在する条材はその条材全長に亘ってスクラップ化され
ることとなり、歩留りの低下は多大なものであった。尚
洗浄液として弗化水製酸水溶液、硫酸と過酸化水素水の
混合溶液、或は硝酸と硫酸の混合溶液等を使用すること
ができるのならばSin、の除去も不可能ではない。し
かしながら弗化水素酸水溶液とSiO□の反応は反応速
度が速いので洗浄液の寿命が短く、また弗化水素ガスを
使用するので腐食性が激しく作業環境上好ましくないと
いう問題がある。また硫酸と過酸化水素水の混合溶液及
び硫酸と硝酸の混合溶液の場合は、溶液中に合金成分の
Cuイオンが溶出する恐れがあり、Cuイオンによって
洗浄溶液が自然分解し短時間で酸洗溶液としての効力を
失うという問題がある。
このため工程途中で酸性溶液を追加し或は新たに酸性溶
液を建浴して再度洗浄する必要も生ずる。しかるに新た
に建浴することはそれ自体不経済であるだけでなく、新
たな酸性溶液を追加すると過酸化水素或は硝酸のエツチ
ング力が変化して合金コイル表面の色調が異なってくる
という不都合が生じる。また酸化性のある過酸化水素或
は硝酸は合金コイルの表面を活性化するので防錆剤を嫌
う半導体リードフレーム材料等の仕上げ溶液としては必
ずしも好ましいものではない。また作業中に過酸化水素
ガス或は窒素酸化物ガスの発生により作業環境を汚染す
るという問題もある。
本発明はこの様な事情に鑑みてなされたものであって、
Siを含有するCu基合金の焼鈍によって合金表面に生
成するSiO2をはじめとする各種酸化物を、安定性の
ある酸性溶液で洗浄して完全に除去することができる様
な合金の表面処理方法を提供することを目的とするもの
である。
[問題点を解決しようとする手段] 本発明はSiを含有するCu基合金を焼鈍することによ
って合金表面に生じる酸化被膜を酸性溶液で洗浄するに
当たり、酸性溶液として10g/i以上の酸性弗化アン
モンを含む溶液を用いることを要旨とするものである。
[作用コ 本発明者等はSiowと容易に反応ししかも比較的安定
性の高い酸性洗浄液を見出すべく種々の酸性溶液につい
て検討した結果、10g/u以上の酸性弗化アンモンを
含む溶液を使用すると焼鈍により生成された5iOzが
ほぼ確実に除去されることを見出した。尚10g/JZ
未満の濃度の場合は浸漬洗浄時間が長くなり作業能率が
低下した。酸性弗化アンモン溶液の濃度についてはその
上限を特に定めるものではないが、酸性弗化アンモンの
常温(40℃)における水への溶解度はsoog/Lで
あるから、500 g/、Qを超えて懸濁状とならない
限り飽和溶液として利用することも差支えない。
この様に酸性弗化アンモンを含む溶液を用いることによ
ってSiO□の被膜は洗浄・除去されるが、本発明者等
が研究・検討した結果単に酸性弗化アンモン水溶液を用
いるよりも、酸性弗化アンモンを硫酸水に溶解したもの
を使用すれば酸化被膜の除去作用がより一層向上し洗浄
時間も短縮されることがわかった。この理由としては5
in2と共存するCu2O等の被膜を除去するのに硫酸
が作用するものと考えられる。硫酸は添加量が多くなる
とエツチング性が現われることと経済性の点からその濃
度は500 g/l以下であることが好ましい。この様
に酸化物被膜の除去をほぼ溝足し得る程度まで遂行でき
る様になったので、合金の焼鈍に際して高価なN2ガス
やN2ガスを使用することは必ずしも必要ではなくなり
安価なりXガス雰囲気での焼鈍で十分であることがわか
った。
即ちDXガスの使用による焼鈍を行なったところ、条材
の全長にわたって局部酸化被膜を生じたが、この場合D
Xガス炉で500℃、2時間の焼鈍を行なって生成する
5i02被膜の厚みはせいfいQ、6μm程度であり、
10g/f1以上の濃度の酸性弗化アンモンの硫酸溶液
で洗浄することによつ5in2を除去し更に研磨するこ
とによって、酸化被膜を生じていた部分と生じていなか
った部分を全く区別ができない状態にまで美麗に仕上げ
ることができ、この場合条材表面の色調は変化しなかっ
た。尚DXガスを使用する場合は焼鈍炉におけるガスの
露点は高く、その制御は比較的容易である。合金板洗浄
後の研磨方法は限定されないが、SiCの砥粒を塗布し
た回転パフによるものが好ましい。尚木発明者等が検討
した結果Siを0.01%以上含有するCu基合金表面
に形成される酸化被膜はSin、を主成分とするもので
あり、この5in2が酸洗に対して頑強であることがわ
、′J1った。このため5i02を0.01%以上含有
するCu基合金表面に形成される酸化被膜の除去は一般
には格別の困難さを伴なうものであるが本発明に係る方
法によればこの様な場合でも酸化被膜の除去を困難なく
行なうことができるのである。
尚本発明におけるSi含有Cu基合金は、その組成とし
て一般にN i : 0.05〜5%を含み含み更にま
た必要に応じて下記の群より選ばれた1種又は2種以上
を含むものが代表的であるが、特に本発明は合金組成を
限定するものではない。
Zn:0.1〜5%   S n : 0.02〜5%
Co : 0.1〜0.5%  Mn:0.01〜1%
Cr : 0.001〜0.1% Z r : 0.0
01〜0.1%T i : 0.001〜0.1% B
  : 0.001〜0.1%A l : 0.001
〜0.1% P  + 0.001〜0.1%Fe:0
.01〜1%   M g : 0.001〜0.01
%尚代表的なものとしては、Cu、3.2%Ni−0,
7%5i−0,3%Zn、Cu−1,6%Ni−0,3
5%5i−0,3%Zn、Cu−1%N i −0,2
%S i−0,03%P、Cu−3.2%Ni−0,7
%S i−0,3%Zn−1,25%Snが例示される
[実施例コ 実施例1 第1表の試料番号1〜4に示した組成の銅合金板からな
るコイルを焼鈍し、合金表面に生成した酸化物被膜を除
去するために酸性洗浄液で10秒間浸漬洗浄した後Si
C砥粒を塗布した回転パフで研磨を行なった。第2表に
焼鈍条件を、第3表に酸性洗浄液の組成と濃度を、第4
表にテスト結果を示す。尚研磨後の板厚のばらつきは:
!:1μm以下であった。
第2表 第   3   表 実施例2 第1表の試料番号1.2及び3に示した組成の銅合金条
板を第2表に示す条件(但し炉はベル型DXガス炉を用
い、露点は5〜10℃とした)で焼鈍後、炉中で150
℃まで冷却し、その後大気中で室温まで放冷した。
これら合金の外周部および内側部からサンプルを切り出
し、第5表の化学組成からなる洗浄液中でいずれも20
℃で10秒間洗浄し、第5表の結果を得た。
Sin、の存在の有無についてはESCA分析計にて、
またはんだの濡れ性は230℃の60%5n−Pb中に
、フラックスMIL−F−14256Aに相当するアル
ファ611をつけ、5秒間浸漬して、被覆状況を調べた
また、Cu、OにてCu分を50g/IL溶出した後の
溶液で供試材5種の表面の仕上り状況および色調の変化
を調べた。
第2表及び第5表の結果は第1表の供試打金てについて
総合的に評価したものであり、本発明はSiを0.01
%以上含むCu基合金の焼鈍時に必然的に生ずる酸化被
膜を母材をエツチングすることも色調を変えることもな
く除去するのに適した酸性洗浄液であることがわかる。
また本発明はSiおよびCu分がイオンとして溶出して
も酸性弗化アンそンとして10g/JZ以上存在する限
り、酸性洗浄液として効能を有することがわかる。ここ
で洗浄時間を10秒と限定した理由は量産のコイルを連
続的に酸洗するための標準的な時間として選定しただけ
であって、さらに時間を延長しても材料自体の表面仕上
りが変化するものではない。さらに第1表の試料番号1
及び5〜7の4種類の条に形成された厚さ0.5 mm
の焼鈍コイルの酸化被膜を洗浄液記号にの化学成分の洗
浄液で連続ラインで除去後、4段ロールで冷間圧延して
厚さ0.25mmのコイルとした。試料番号1.5及び
6についてはDXガス雰囲気からなるA、P、ラインで
温度500℃、帯炉時間10秒、試料番号7については
DXガス:囲気のベル型炉中で350℃で2時間の焼鈍
を行なった。
これらのコイルは第5表Hの洗浄液(20℃)で10秒
間浸漬した結果5in2の被膜が完全に除去され、はん
だ付は性も良好であり、色調の変化もなく、肌荒れも生
じなかった。これらの特性は上記各試料による材料間で
差異が生じていないことを確認した。
[発明の効果] 本発明は上記の様に構成されるからSiヨピ鯰#弁空を
含有するCu基合金表面の酸化被膜を、″母材表面を粗
面化することなく、母材表面の色調を変えることもなく
完全に除去することができ、るのであって、しかも本発
明の酸性洗浄液は半永久的に使用することができ、作業
工程の途中においても溶液の補給、更新が可能なため管
理が容易である。
また、本発明方法においては酸性溶液が過酸化水素や硝
酸の様な酸化剤を含まないので、酸性溶液処理後、合金
表面の仕上りが活性化されておらず変色し難く、またガ
ス発生が少ないので作業環境もより改善される。
【図面の簡単な説明】
第1図は合金系コイルの酸化被膜の生成状態を説明する
図、第2図は酸化被膜を除去する為の工程を示す図であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  Siを含有するCu基合金を焼鈍することによって合
    金表面に生じる酸化被膜を酸性溶液で洗浄するに当たり
    、酸性溶液として10g/l以上の酸性弗化アンモンを
    含む溶液を用いることを特徴とするSi含有Cu基合金
    の酸化被膜除去方法。
JP18592186A 1986-08-07 1986-08-07 電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法 Granted JPS6342383A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18592186A JPS6342383A (ja) 1986-08-07 1986-08-07 電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18592186A JPS6342383A (ja) 1986-08-07 1986-08-07 電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6342383A true JPS6342383A (ja) 1988-02-23
JPH0116913B2 JPH0116913B2 (ja) 1989-03-28

Family

ID=16179205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18592186A Granted JPS6342383A (ja) 1986-08-07 1986-08-07 電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6342383A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01301900A (ja) * 1988-01-18 1989-12-06 Kobe Steel Ltd 電子部品の表面処理方法
JPH02232384A (ja) * 1989-03-07 1990-09-14 Kobe Steel Ltd 銅基合金の酸化皮膜除去方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01301900A (ja) * 1988-01-18 1989-12-06 Kobe Steel Ltd 電子部品の表面処理方法
JPH02232384A (ja) * 1989-03-07 1990-09-14 Kobe Steel Ltd 銅基合金の酸化皮膜除去方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0116913B2 (ja) 1989-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3147547A (en) Coating refractory metals
US3646946A (en) Copper alloy cleaning process
JPS6342383A (ja) 電子部品材料用Si含有Cu基合金の酸化皮膜除去方法
KR100342310B1 (ko) 내식성및도금밀착성이우수한탈스케일공정생략형용융아연도금강판제조방법
JP3216571B2 (ja) 高Crステンレス鋼の脱スケール用アルカリ溶融塩浴
JP2720925B2 (ja) 低スパッタワイヤおよびその製造方法
JPS5814859B2 (ja) 高磁束密度一方向性珪素鋼板の絶縁被膜形成方法
EP0265578A1 (en) A non-abrasive polish or cleaning composition and process for its preparation
JPS63286585A (ja) チタンまたはその合金の化成処理液ならびに該化成処理液でのチタンまたはその合金の表面処理方法
US4612166A (en) Copper-silicon-tin alloys having improved cleanability
JP2005307283A (ja) 易酸化性成分を含む冷延鋼板の製造方法
US3728155A (en) Copper alloy cleaning process
US2473456A (en) Passivation of ferrous metals
US4361445A (en) Copper alloy cleaning process
KR100322231B1 (ko) Cr함유열연강대와그제조방법
JPS6357788A (ja) Si含有Cu基合金の酸洗液
JP3506127B2 (ja) 酸洗後の表面性状に優れる熱延鋼帯の酸洗方法
JP2578462B2 (ja) 金属又は合金の熱処理方法
US2188930A (en) Metal cleaning process
JP2587258B2 (ja) 銅又は銅合金を母材としたリフロー錫又は錫合金めっき材の製造方法
KR100746285B1 (ko) 매트릭스에 분산된 Cu-부화 결정립 및/또는 Cu-농축층을 가지는 스테인레스 스틸 시트
JP2901492B2 (ja) 炭酸ガスシールドアーク溶接用低スパッタワイヤおよびその製造方法
JP4469055B2 (ja) 溶融Zn−Mg−Al合金メッキ方法
JPH10265973A (ja) 良好な銀めっき性を有する電子部品用銅合金材の製造方法
JPS6017838B2 (ja) 金属メツキが施されるCuおよびCu合金の板材および条材の製造法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees