JPS6338174A - 電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定する方法と装置 - Google Patents
電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定する方法と装置Info
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- JPS6338174A JPS6338174A JP62190574A JP19057487A JPS6338174A JP S6338174 A JPS6338174 A JP S6338174A JP 62190574 A JP62190574 A JP 62190574A JP 19057487 A JP19057487 A JP 19057487A JP S6338174 A JPS6338174 A JP S6338174A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
IP業突上利用分野
本発明は全般的に半導体装置の静電8吊の測定、史に具
体的に云えば、超大規模集積回路(VLSl)装置のフ
ェムトファラッド・レベルの静電容量を測定する方法と
¥’i iFJに関する。 従来の技術及び問題。 ?!2雑なVl−81回路の開発により、実際の動作す
る装置を製造する前に、更に回路のシミル−ジョンをす
る必要が高くなった。回路のシミュレーションにより、
代表的なサンプルC実際のデータが(!Iられ、こうい
うデータがモデル及びブDl:Jスの開発の為に使われ
る。統計的なサンプルでは、粘度が3%よりもよい電圧
−電流特性が日常的にI+7られる。然し、静電8吊に
対する統計データは)希である。利用し得るこのような
データは、精度が(吊か約10%である。 静電81131を測定でる1つの方法は、一連の装置に
信号を伝搬させる時に観測されるd延を使うことである
。このマY延は装置のRC時定数に関係を持ち、これは
製造時の整合外れ又はその他の製造1の11により、大
幅に変化し得る。この為、理論的には一様な′@置のウ
ェーハ上で、装置の一方の縁にある装置のRC時定数が
、反対の縁にある装置のRC時定数と大幅に異なること
がある。測定粘度すぞれに応じて影費を受ける。 )11通のVLS1回路では、個々の装置の寸法はミク
ロンの端数程度であり、静電容8jはフrムトフ7ラン
ド未満の範囲である。こういう範囲の静電容量を1¥接
的に測定(ることは困難であって、d、1間がか)る。 従って、業界には、VLSI装ぎの静゛市容吊を特徴づ
ける敏速で正確な方法に対する四望が生じた。 問題貞を解 する為の手段及び作用 本発明は組合せのインバータ・チェーン及びリング発振
H5回路を用い−(、VLSI装置の静′眉容FJlを
決定する方法と装置を提供する。複数個の′上界効果ト
ランジスタ装置がチェーンに直列接続iキれ、その電流
通路上にある各装置の第1の節すηiわらノードを次の
装置の少なくとも1つのυlI21I電極に接続する。 電界効果トランジスタの電流通路により、供給電圧源を
各装置の第1の節に接続づる。 動作について説明すると、入力信号をこの装置のチェー
ンに伝搬さC,電源からの電流の内、装置に流れた電流
を測定Jる。その後、流れた電流と信号の周波数の関数
として、静電容けを、?In7する。 本発明の単要な態様は、基本装置の差別的な容vdn荷
を用いることである。容準負荷した、装置のもう1つの
チェーンを、負荷のない基本的な装置のチェーンの他に
設ける。各々の装置は、基本装置のチェーンに較べで、
素子を追加又は修正りる。入力信号が修正した装置のチ
ェーンを伝搬し、これらの装置に流れる電流を測定する
。追加の又は修正した素子の静電容ωは、修正された装
置の171’電容11をもとの又は基本装置の静電容性
と比較Jることによって求めることが出来る。 装置が相補形金属−酸化物一半導体(0MO8)の1対
のトランジスタである場合、上に述べた方法によって得
られる静°11i容けの値は、−膜内に普通の方法によ
って測定される鎖よりも大きい。後で詳しく説明するが
、クローバ−゛4流による補正係数を適用することによ
り、補正された静電容量の値を求めることが出来る。ク
ローバ−電流による測定誤差は合t1の静電容量と共に
直線的に変化することが判った。 本弁明の回路tよ上に述べた様に線形インバータ・チェ
ーンとして、又tよりング発振器として動作させること
が出来る。インバータ・チェーンの端を選択的に一緒に
接続すると同時に、インバータ・チェーンを入力信号源
から切離す適当な回路を設ける。この状態では、入力信
号がリングを終ることなく伝搬し、信号パスの間のd延
は一定であり、これが信号周波数を計蓮する為の根拠に
なる。 −0周波数が判れば、電圧が一定に保たれていC1供給
雷流を測定することが出来るから、リングの静電容量、
従ってその中に接続された各々の装置の静電容部を計口
することが出来る。 好ましい実施例では、L(木の電界効果装置からなる組
合せリング発振器及びインバータ・ヂL −ンを、半導
体本体の而に形成づる。この同じ面に、修正された又は
差別的な0荷をf・1シた装置で形成される同様な組合
Vインバータ・チ1−ン及びリング発振器回路を形成す
る。’l1i)された装置は何れbi3本装置と同様で
ある。修正された形式の第2の装置は、基板の上の接続
導体の例えば面積を拡張して、導体と基板の間の静電古
漬に余分の増分を作る様にする他は、あらゆる点で1番
目の装置と相似になる様に形成することが出来る。各々
の修正された装置の静電容量を基準装置の静電容量と比
較し、その接、修正された素子の槍対的な寄与を確認す
る。こうして、小さな形状を持つ装置Nの合こ1の静電
容へtとJtに、装置の各々の索γに対づ−る静電容量
の値を計0することが出来る。 従って、本発明の主な利点は、ミクロン未満のV L
S I装置及びその素子に対する静電容量パラメータを
特徴づりる敏速な方法を提供することである。別の主な
利点は、電流及び周波数の測定値から、小さな装置の静
電容量を特徴づける方法を提供することである。別の利
点は、小さな装置からなる差別的に負荷を設けたインバ
ータ・チェーンを提供し、個別の装置の素子の容量性の
寄与を正確に確認することが出来る様にすることである
。 別の利点は、装置のRC時定数に大部分が関係せず、y
J造士の変動に2次的にのみ影響を受番プる様な静電容
aを測定する方法を提供することである。 別の利点は、こうして得られた静電容量のデータが正確
であることである。更に別の利点は1個の試験バーで、
同じ装置に適用されたリング発F7を器及びインバータ
・チェーン方法の両方を用いて電流及び周波数の測定値
から静電容量の値を求めることが出来ることである。 本発明は以下図面について詳しく説明する所から、更に
よく理解されよう。 実 施 例 インバータ・チェーン及びリング発!5器は、速度性能
及び欠陥密度を試膿する為に普通に使われている。これ
から説明するが、こういう回路を有利に利用して、回路
を構成する装置並びに部分的な部品の静電容量を、電流
及び周波数の測定値から計はすることが出来る。 第1図について説明すると、本発明のインバータ・チェ
ーンの全体を10で示しである。インバータ・チェーン
10は複数個の電界効果トランジスタ装置12で構成さ
れる。図示の実施例では、電界効果トランジスタ装M1
2は相補形ゲート絶縁電界効果トランジスタ装dであり
、これは普通相補形金属−酸化物−半導体(0MO8)
装置ど呼ばれる。 一番下の装置12について説明すると、各々の装置12
がPチャンネル・トランジスタ14及びNチャンネル・
トランジスタ16を持っている。 Pチャンネル・トランジスタ14がドレイン18、電流
通路20及びソース22を持っている。電流通路20の
導電度がi、lJ ’IA電極24によって制御される
。ドレイン18がリード線26を介して電圧供給源(V
c、)に接続される。Pチ11ンネル・ソース22が第
1の節28に接続される。制wJ電極24が節30に接
続される。−・滑下の装置の場合、節30が入力32に
接続され、入力信号はこ)から回路に加えることが出来
る。 同じ様にNチャンネル・トランジスタ16がドレイン3
4、ソース36及び電流通路38を持っている。電流通
路38の導電度が&IIIIl電極40によって制御さ
れ、この電極が節30に接続されている。Nチャンネル
・ドレイン34が節28に接続され、ソース36がリー
ド線42を介してアース源(V8.)に接続される。 図から判る様に、図示の実施例の後続の各々の装置又は
段12は同一である。第1図のチェーンでは、各々の装
置12の節28が次に続く装置12の節30に接続され
る。チェーンの最後の(一番、Lの)装置では、節28
が出力バッファ44に接続される。それを回路から分離
する為に、出力44はそれ自信の電圧源46を持ってい
る。バッファ44の出力48が出力端子50に接続され
、こ)で出力信号を感知し、測定することが出来る。 インバータ・チェーンの各々の段又は装置12がその人
力30に加えられた信号を反転する。即ち、1?#目の
装置が節30で■Coの信号を受けると、それが節28
にOの信号を発生する。2番目の信号は、0の信号を受
けると、■ccの信号を出すと云う様になる。こうして
入力信号がチェーンを伝搬して、最後に出力端子50に
出て来る。 信号がインバータ・チェーンを伝搬しで行く時、各々の
装置の静電容量を充電する為の電流を供給しなければな
らない。−殻内に、人力信号は一定の予定の周波数を持
っている。この為、インバータ・チェーンにある各装置
の静電容量は、信号を伝搬させるりに■ccから段12
が通す電流を測定することによって、11定することが
出来る。0MO8装置では、スクンバイ電流、即ら装置
に加えられる信号が変化を起していない時に■。Cから
流れる電流は、信号の変化が起っている時に流れる有効
な電流に較べて、無視し得る。この有効な電流が大部分
は、チェーン内の各装置に関連した静゛市容吊の充電又
は放電の為に使われるから、この電流の測定値を使って
、式1=CVfに従ってチェーンの合計静電容11μす
ることが出来る。 この式でCは合H1の静電容品、■は供給電圧源からの
測定された電流、VはV 、fは入力信号のC 周波数である。各々の装置の静゛虐容−は、合計の静電
容品をインバータ・チェーンにある装置の数で際立する
ことによって求めることが出来る。 試験される装置12が0MO8の対である場合、使われ
た全ての電流が、各々の装置の静電容量の充電に使われ
たと云う最初の誤った仮定がある為に、こうして得られ
た値は高くなる。この仮定が不正確であるのは、第1図
に矢印52で示すクローバ−電流と呼ぶTi流の一部分
が、供給電圧のリード線26からPチャンネル・トラン
ジスタ14及びNチャンネル幅1〜ランジスタ16を通
って直接的にアースのリード線42に分路されるからで
ある。このクローバ−電流が生ずるのは、変化の間に、
両りのチャンネル20.38が導通する期間があるから
である。この為、クローバ−電流52が計算された静電
容量の値を人工的に膨らませる。 この効果は、時間に対する電Hと電流のグラフを示した
第2図について更に具体的に説明することが出来る。こ
のグラフは入力波54がアースからV。、に変化する時
の遷移を示している。0MO8装置では、人力波54が
増加する時、出力波56が減少する。領1itaでは、
入力電圧54がOと遷移電圧■1の間で変化する。この
領域では、Pチヤンネル・トランジスタ14がV。。供
給源26(第1図)から節28へ電流を通している。N
′f11ンネル・トランジスタ16はターンオフである
。 f、II ill雷圧24.40の電圧が■1に達する
時Nチャンネル・トランジスタ16が導電を開始し、P
チャンネル・トランジスタ14を通る電流が減少し始め
る。領域すでは、Nチャンネル・トランジスタ16が飽
和状態で動作し、Pチヤンネル・トランジスタ14は直
線モードで動作する。両方の1七流通路20.38が導
通しているから、クローバ−電流52(第2図)カv。 Cノリート線26からアース用リード線42(第1図)
へ直接的に流れる。第2図に示す様に、クローバ−電流
52が、電流通路20(第1図)及び38の内、導通が
最も少ないもの)IIIr!1.どして、領mb内で増
加する。電流通路2oの今電度が低下し始めると、り[
1−バー電流52(第2図)も同じ様になる。 装置の#電容礒が大きければ大きい程、波54及び56
の立上り及び立下り時間が長くなり、従って、クローバ
−′Ki流52が流れることが出来る時間が一層長くな
る。 υItll電極24に加わる電圧波形54がV−C vtl、:達すると、クローバ−電流52が0になる。 この点が、領域すと領t4cの間の境界を定める。 領域Cでは、Nチャンネル・トランジスタ16が直線領
域′C動作し、Pチヤンネル・トランジスタ14がクー
ンオフである。 り0−バー電流52が電荷の内、各々の段12の静電8
涜を本来イνら充電するものの一部分を方向転換し、こ
うして電源42から送出される合J1の測定電流’cc
に寄与する。静電容品は電流及び信号周波数の関数とし
て測定するのが好ましいので、クローバ−電流に対する
補正が必要である。 クローバ−電流と充電電流との比Xが次の様になること
を数学的に証明することが出来る。 X=214a2+ (b−1,5)a こ)でb=V /(VcC−Vt) 、a=−1n
体的に云えば、超大規模集積回路(VLSl)装置のフ
ェムトファラッド・レベルの静電容量を測定する方法と
¥’i iFJに関する。 従来の技術及び問題。 ?!2雑なVl−81回路の開発により、実際の動作す
る装置を製造する前に、更に回路のシミル−ジョンをす
る必要が高くなった。回路のシミュレーションにより、
代表的なサンプルC実際のデータが(!Iられ、こうい
うデータがモデル及びブDl:Jスの開発の為に使われ
る。統計的なサンプルでは、粘度が3%よりもよい電圧
−電流特性が日常的にI+7られる。然し、静電8吊に
対する統計データは)希である。利用し得るこのような
データは、精度が(吊か約10%である。 静電81131を測定でる1つの方法は、一連の装置に
信号を伝搬させる時に観測されるd延を使うことである
。このマY延は装置のRC時定数に関係を持ち、これは
製造時の整合外れ又はその他の製造1の11により、大
幅に変化し得る。この為、理論的には一様な′@置のウ
ェーハ上で、装置の一方の縁にある装置のRC時定数が
、反対の縁にある装置のRC時定数と大幅に異なること
がある。測定粘度すぞれに応じて影費を受ける。 )11通のVLS1回路では、個々の装置の寸法はミク
ロンの端数程度であり、静電容8jはフrムトフ7ラン
ド未満の範囲である。こういう範囲の静電容量を1¥接
的に測定(ることは困難であって、d、1間がか)る。 従って、業界には、VLSI装ぎの静゛市容吊を特徴づ
ける敏速で正確な方法に対する四望が生じた。 問題貞を解 する為の手段及び作用 本発明は組合せのインバータ・チェーン及びリング発振
H5回路を用い−(、VLSI装置の静′眉容FJlを
決定する方法と装置を提供する。複数個の′上界効果ト
ランジスタ装置がチェーンに直列接続iキれ、その電流
通路上にある各装置の第1の節すηiわらノードを次の
装置の少なくとも1つのυlI21I電極に接続する。 電界効果トランジスタの電流通路により、供給電圧源を
各装置の第1の節に接続づる。 動作について説明すると、入力信号をこの装置のチェー
ンに伝搬さC,電源からの電流の内、装置に流れた電流
を測定Jる。その後、流れた電流と信号の周波数の関数
として、静電容けを、?In7する。 本発明の単要な態様は、基本装置の差別的な容vdn荷
を用いることである。容準負荷した、装置のもう1つの
チェーンを、負荷のない基本的な装置のチェーンの他に
設ける。各々の装置は、基本装置のチェーンに較べで、
素子を追加又は修正りる。入力信号が修正した装置のチ
ェーンを伝搬し、これらの装置に流れる電流を測定する
。追加の又は修正した素子の静電容ωは、修正された装
置の171’電容11をもとの又は基本装置の静電容性
と比較Jることによって求めることが出来る。 装置が相補形金属−酸化物一半導体(0MO8)の1対
のトランジスタである場合、上に述べた方法によって得
られる静°11i容けの値は、−膜内に普通の方法によ
って測定される鎖よりも大きい。後で詳しく説明するが
、クローバ−゛4流による補正係数を適用することによ
り、補正された静電容量の値を求めることが出来る。ク
ローバ−電流による測定誤差は合t1の静電容量と共に
直線的に変化することが判った。 本弁明の回路tよ上に述べた様に線形インバータ・チェ
ーンとして、又tよりング発振器として動作させること
が出来る。インバータ・チェーンの端を選択的に一緒に
接続すると同時に、インバータ・チェーンを入力信号源
から切離す適当な回路を設ける。この状態では、入力信
号がリングを終ることなく伝搬し、信号パスの間のd延
は一定であり、これが信号周波数を計蓮する為の根拠に
なる。 −0周波数が判れば、電圧が一定に保たれていC1供給
雷流を測定することが出来るから、リングの静電容量、
従ってその中に接続された各々の装置の静電容部を計口
することが出来る。 好ましい実施例では、L(木の電界効果装置からなる組
合せリング発振器及びインバータ・ヂL −ンを、半導
体本体の而に形成づる。この同じ面に、修正された又は
差別的な0荷をf・1シた装置で形成される同様な組合
Vインバータ・チ1−ン及びリング発振器回路を形成す
る。’l1i)された装置は何れbi3本装置と同様で
ある。修正された形式の第2の装置は、基板の上の接続
導体の例えば面積を拡張して、導体と基板の間の静電古
漬に余分の増分を作る様にする他は、あらゆる点で1番
目の装置と相似になる様に形成することが出来る。各々
の修正された装置の静電容量を基準装置の静電容量と比
較し、その接、修正された素子の槍対的な寄与を確認す
る。こうして、小さな形状を持つ装置Nの合こ1の静電
容へtとJtに、装置の各々の索γに対づ−る静電容量
の値を計0することが出来る。 従って、本発明の主な利点は、ミクロン未満のV L
S I装置及びその素子に対する静電容量パラメータを
特徴づりる敏速な方法を提供することである。別の主な
利点は、電流及び周波数の測定値から、小さな装置の静
電容量を特徴づける方法を提供することである。別の利
点は、小さな装置からなる差別的に負荷を設けたインバ
ータ・チェーンを提供し、個別の装置の素子の容量性の
寄与を正確に確認することが出来る様にすることである
。 別の利点は、装置のRC時定数に大部分が関係せず、y
J造士の変動に2次的にのみ影響を受番プる様な静電容
aを測定する方法を提供することである。 別の利点は、こうして得られた静電容量のデータが正確
であることである。更に別の利点は1個の試験バーで、
同じ装置に適用されたリング発F7を器及びインバータ
・チェーン方法の両方を用いて電流及び周波数の測定値
から静電容量の値を求めることが出来ることである。 本発明は以下図面について詳しく説明する所から、更に
よく理解されよう。 実 施 例 インバータ・チェーン及びリング発!5器は、速度性能
及び欠陥密度を試膿する為に普通に使われている。これ
から説明するが、こういう回路を有利に利用して、回路
を構成する装置並びに部分的な部品の静電容量を、電流
及び周波数の測定値から計はすることが出来る。 第1図について説明すると、本発明のインバータ・チェ
ーンの全体を10で示しである。インバータ・チェーン
10は複数個の電界効果トランジスタ装置12で構成さ
れる。図示の実施例では、電界効果トランジスタ装M1
2は相補形ゲート絶縁電界効果トランジスタ装dであり
、これは普通相補形金属−酸化物−半導体(0MO8)
装置ど呼ばれる。 一番下の装置12について説明すると、各々の装置12
がPチャンネル・トランジスタ14及びNチャンネル・
トランジスタ16を持っている。 Pチャンネル・トランジスタ14がドレイン18、電流
通路20及びソース22を持っている。電流通路20の
導電度がi、lJ ’IA電極24によって制御される
。ドレイン18がリード線26を介して電圧供給源(V
c、)に接続される。Pチ11ンネル・ソース22が第
1の節28に接続される。制wJ電極24が節30に接
続される。−・滑下の装置の場合、節30が入力32に
接続され、入力信号はこ)から回路に加えることが出来
る。 同じ様にNチャンネル・トランジスタ16がドレイン3
4、ソース36及び電流通路38を持っている。電流通
路38の導電度が&IIIIl電極40によって制御さ
れ、この電極が節30に接続されている。Nチャンネル
・ドレイン34が節28に接続され、ソース36がリー
ド線42を介してアース源(V8.)に接続される。 図から判る様に、図示の実施例の後続の各々の装置又は
段12は同一である。第1図のチェーンでは、各々の装
置12の節28が次に続く装置12の節30に接続され
る。チェーンの最後の(一番、Lの)装置では、節28
が出力バッファ44に接続される。それを回路から分離
する為に、出力44はそれ自信の電圧源46を持ってい
る。バッファ44の出力48が出力端子50に接続され
、こ)で出力信号を感知し、測定することが出来る。 インバータ・チェーンの各々の段又は装置12がその人
力30に加えられた信号を反転する。即ち、1?#目の
装置が節30で■Coの信号を受けると、それが節28
にOの信号を発生する。2番目の信号は、0の信号を受
けると、■ccの信号を出すと云う様になる。こうして
入力信号がチェーンを伝搬して、最後に出力端子50に
出て来る。 信号がインバータ・チェーンを伝搬しで行く時、各々の
装置の静電容量を充電する為の電流を供給しなければな
らない。−殻内に、人力信号は一定の予定の周波数を持
っている。この為、インバータ・チェーンにある各装置
の静電容量は、信号を伝搬させるりに■ccから段12
が通す電流を測定することによって、11定することが
出来る。0MO8装置では、スクンバイ電流、即ら装置
に加えられる信号が変化を起していない時に■。Cから
流れる電流は、信号の変化が起っている時に流れる有効
な電流に較べて、無視し得る。この有効な電流が大部分
は、チェーン内の各装置に関連した静゛市容吊の充電又
は放電の為に使われるから、この電流の測定値を使って
、式1=CVfに従ってチェーンの合計静電容11μす
ることが出来る。 この式でCは合H1の静電容品、■は供給電圧源からの
測定された電流、VはV 、fは入力信号のC 周波数である。各々の装置の静゛虐容−は、合計の静電
容品をインバータ・チェーンにある装置の数で際立する
ことによって求めることが出来る。 試験される装置12が0MO8の対である場合、使われ
た全ての電流が、各々の装置の静電容量の充電に使われ
たと云う最初の誤った仮定がある為に、こうして得られ
た値は高くなる。この仮定が不正確であるのは、第1図
に矢印52で示すクローバ−電流と呼ぶTi流の一部分
が、供給電圧のリード線26からPチャンネル・トラン
ジスタ14及びNチャンネル幅1〜ランジスタ16を通
って直接的にアースのリード線42に分路されるからで
ある。このクローバ−電流が生ずるのは、変化の間に、
両りのチャンネル20.38が導通する期間があるから
である。この為、クローバ−電流52が計算された静電
容量の値を人工的に膨らませる。 この効果は、時間に対する電Hと電流のグラフを示した
第2図について更に具体的に説明することが出来る。こ
のグラフは入力波54がアースからV。、に変化する時
の遷移を示している。0MO8装置では、人力波54が
増加する時、出力波56が減少する。領1itaでは、
入力電圧54がOと遷移電圧■1の間で変化する。この
領域では、Pチヤンネル・トランジスタ14がV。。供
給源26(第1図)から節28へ電流を通している。N
′f11ンネル・トランジスタ16はターンオフである
。 f、II ill雷圧24.40の電圧が■1に達する
時Nチャンネル・トランジスタ16が導電を開始し、P
チャンネル・トランジスタ14を通る電流が減少し始め
る。領域すでは、Nチャンネル・トランジスタ16が飽
和状態で動作し、Pチヤンネル・トランジスタ14は直
線モードで動作する。両方の1七流通路20.38が導
通しているから、クローバ−電流52(第2図)カv。 Cノリート線26からアース用リード線42(第1図)
へ直接的に流れる。第2図に示す様に、クローバ−電流
52が、電流通路20(第1図)及び38の内、導通が
最も少ないもの)IIIr!1.どして、領mb内で増
加する。電流通路2oの今電度が低下し始めると、り[
1−バー電流52(第2図)も同じ様になる。 装置の#電容礒が大きければ大きい程、波54及び56
の立上り及び立下り時間が長くなり、従って、クローバ
−′Ki流52が流れることが出来る時間が一層長くな
る。 υItll電極24に加わる電圧波形54がV−C vtl、:達すると、クローバ−電流52が0になる。 この点が、領域すと領t4cの間の境界を定める。 領域Cでは、Nチャンネル・トランジスタ16が直線領
域′C動作し、Pチヤンネル・トランジスタ14がクー
ンオフである。 り0−バー電流52が電荷の内、各々の段12の静電8
涜を本来イνら充電するものの一部分を方向転換し、こ
うして電源42から送出される合J1の測定電流’cc
に寄与する。静電容品は電流及び信号周波数の関数とし
て測定するのが好ましいので、クローバ−電流に対する
補正が必要である。 クローバ−電流と充電電流との比Xが次の様になること
を数学的に証明することが出来る。 X=214a2+ (b−1,5)a こ)でb=V /(VcC−Vt) 、a=−1n
【
(b) 、Wはトランジスタのチャンネル幅、しはトラ
ンジスタのチャンネル幅、K′はゲート酸化物の厚さ及
びチャンネル領域の」ンダクタンスに関係する定数であ
る。 上の式では、次の様な仮定をした。K’ (W/し)
及びV、が両方のトランジスタで同じであり、有効な電
流に対してりO−バー電流が小さいと云うことである。 (信号が伝搬しない時の)スタンバイ電流はM?J21
.得ると決定された。 所定の方法及び設計に対し、K′、vt及びW/Lは固
定である。vcCは一定の供給電圧である。 従って、所定の方法及び設計に対し、クローバ−電流は
合S1負冑静電容聞の−・定の分数の様になる。 K′及びvtに変化があれば、2次効果が生ずる。 −膜内にXは、バークレイ所在のカリフォルニア・ユニ
バーシティがライセンスを持ち、業界で広く使われてい
る回路干デル用計n機プログラムである5PICEによ
るシミュレーションから、約6%であることが判ってい
る。従って、この発明の線形インバータ・チェーン又は
リング発振器方法の何れかで計算した、各段12に対す
る合計静電容量は、正確な値を出す為には、約6%減少
1べぎである。 ’cc電流の正確な測定の為、第1図に示す様に、40
0個の装置と云う様な多数の装置12を直列接続すべき
である。チェーン全体の静電容υを前に述べた様に式1
−CVfに従って計算する。1個の装V112に対する
静電容量を得るには、チェーンの合計静電容量をこのチ
ェーンにある装置の数で単に除す。[?がCMOSトラ
ンジスタの対である場合、この数字を約6%減少して、
クローバ−電流を考慮に入れる。 前に述べた様に、静電容量の従来のある計算は、伝搬遅
延に基づいている。この伝搬遅延がチェーン内にある各
装置のRC時定数に関係する。従って、測定には、各装
置のCの変動だけでなく、装置の等価抵抗の変動によっ
ても、誤差が入り込む。 他方、この発明の測定方法は、装置だけの静電容量に頼
っている。この方法は装置の静″市容jlIに流れ込み
又はそれから流れ出る合計1の電荷を測定し、関係する
静電容量の充電/放電時開に較べて長いJ1間にわたる
平均として、その結果(9られる充電電流を求める。従
って、この発明の方法は一層正確である。 装置全体の測定値を求めることが重要であるだけでなく
、装置内の各素子の全体に対する容量性寄与を求めるこ
とも必要である。こういうデータは、第1図に示す回路
の様に、半導体本体の面に基本装置のチェーンを作り、
同じ面に修正された装置の同様なチェーンを形成するこ
とによって得られる。各チェーンにある修正された装置
は、ある選ばれた素子が基本装置と異なっている。−膜
内に、この選ばれた素子を基本装置の構造に追加して、
VSLI装とに通常見られる素子の容量性寄与のモデル
を作る。装置の特定の素子の容量性寄与を確認する為に
、基本装置を種々の形で修正する様子を示す為、第3a
図乃至第3g図には、21木装胃(第3a図)及び修正
された装置(第38乃至第3d図)のインバータ・チェ
ーンの小さな一部分が示されている。 第38について説明すると、試験バーの平面図の小さな
区域が示されており、基準又は基本のインパーク・チェ
ーン6oの幾つかの段が示されている。この発明に従っ
て製造された1つの試験バーでは、基本のインバータ・
チェーン60が、400段と云う様に、既知の多数の段
62を持つことが好ましい。基準装置構造62は、設計
により、使われる0MO8装置の静電容ll!が最小限
である様な一番f1g甲なインバータ段である。 第3a図では、各インバータ段62が、第1図に示す0
M08段又は装置12に対応する。チェーン60が第1
図の様に電気接続される。基準のインバータ・チェーン
60がP形半導体基板63に形成され、この基板は各段
62に対するN形タンク64が形成されている。各々の
装置に対し、N形領166がP形基板63に拡散される
。P影領域70/)(N形タンク64に拡散される。 0MO8の8対のトランジスタ14.16に対するポリ
シリコン・ゲート導体74が形成される。 ゲート導体74は一端にPチャンネル制till Sf
f極76を持ら、他端にNチャンネル制御2II電極7
8を持っている。ゲート導体74が、電極76.78の
下にある適当な厚さのゲート酸化物(図に示してない)
によって半導体膓板72から隔てられていると共に、−
i厚手のフィールド酸化物により、基板の他の部分から
隔てられている。 ゲート導体74を形成すると同時に、接vc脣休82を
デポジットするが、これはポリシリコンでグーi−導体
74と一体に形成することが好ましい。 導体74ど同じく、中間の絶縁層(図面に示してない)
が導体82を基板63の表面から分離する。 導体82が導体74から球根63を横切って前段62に
1a続される。 ゲート導体74をデポジットした後、適当な厚さを持つ
絶縁層(図に示してない)を全面の上にデポジットする
。後で更に具体的に説明するが、この後種々の1g点を
絶縁層の表面にあけてその下にある構造に達する様にす
る。 次に、各段62に対する導体84を)徒続する電流通路
、2列の段62に対する1つのV。0レール86及び2
IJすの段62に対する1つのV レールS 88を含めて、第ルベルの金属構造が絶縁層の」に形成
される。接続導体84が、Nチャンネル・トランジスタ
16のドレイン34に対する接点90に入り込み、ポリ
シリコン導体82と92の所で接触する。更に導体84
がPチャンネル・トランジスタ14のソース22に対す
る接点94人り込む。 VcCレール86が96の所でPチャンネル・ドレイン
18に接触する。0.レール86が接点98でタンク領
域64とも接融する。これはPヂ1?ンネル・トランジ
スタが導通する為には、拡散領170とタンク64の間
の電圧の差が0になるべきであるから、Pチヤンネル・
]・ラランジッタ1の正しいり」作が出来る様にする為
である。この点で、タンク64にN+財形拡散100を
形成して、ダイオードが形成されない様に】る。各々の
段62に対し、■ssレール88がNヂ1!ンネル・ト
ランジスタ16のソース36に102で接触方る。 次に第3b図について説明すると、>3木のインバータ
・チェーン6oに対する第1の変形が104に示されて
いる。インバータ・チェーン104は、こ)で説明する
伯のインバータ・チェーンと11+’i様に、基準チT
−ン60と同じ半導体試験バーに形成することが好まし
い。チェーン104は複数個の同一の段106で構成さ
れており、これらの段は、ある選ばれた修正された秦子
を除くと、その形成の仕方も接続も基本の段62(38
図)と同一である。修正された又は差別的な負荷をつけ
る各々のチェーンには、基本のチェーン60に1史すれ
るのと同じ段数を使うことが好ましい。 各々の段106で、ポリシリコン導体82が予定;dだ
け広げられて、矩形区1/j、1o8を持つ様にする。 区域108は基板63から適当な厚さの絶縁体(図面に
示してないンによって隔てられている。区域108は導
体82と一体に形成することが好ましく、タンク64及
びトランジスタ14゜16からは、それとの目立った’
fJm性の相n作用を防止する位に十分隔たっている。 段106を含むチェーン104を524)で、ゲート導
体82と半導体本体63の間の増分的な静電容@&KO
する。 第3C図について説明すると、別の修正されたインバー
タ・f−x−ン110が示されでいる。チ1−ン110
i、t?u数個の修正された段又は装置112T:構成
されている。各段112は4木の段62(第3a図)と
同様であるが、次に述べる様な追加の、trを持つ。N
形モー1〜114を基板63に拡散する。複数個の第2
のゲート導体116をモート114を横切って形成し、
モートからは適当なゲート絶縁層(図に示してない)に
よって隔てる。第2のゲート導体116は、何れも、そ
の良さ寸法がその幅寸法を大幅に越える様に形成さ゛れ
る。こうすることにより、ゲート78の形を近似し、領
1a66に対するゲート78の審理性寄与のモデルとす
る。幅の狭い導体116を使って、幅が一層大きい導体
に於ける程重賞ではない様なフリンジ効果を達成する。 段112を完成する為、モー1−1.14が1対の接点
118によってV しS −ル88に接続される。導体116が導体120を介し
て導体82に接続され、導体82,116゜120はポ
リシリコンで一体に形成することが好ましい。 第3.d図には、チェーン110(第3C図)に対する
変形としての修正された装置のインバータ・チェーン1
22が示されている。インバータ・チェーン122は複
数個の段124で構成され、その各々が、P形拡散領域
70に対するグート76の装置の静電容量に対する寄与
のモデルとなる様に設計されている。N形タンク64が
タンク領j或126を含む様に修正されている。P形拡
散領Lu!7oに対応する様に、領域126の中心にP
形モート128が拡散される。モート128の上に適当
なゲート絶縁体図に示してないをデポジットした後、複
数個の第2のゲート導体130をモート128の上を延
びる様に形成し、こうしてP形ゲート電極76に対応す
る様にする。第3c図の第2のゲート導体116と同じ
く、導体130は幅を狭くして、FETゲートに伴なう
フリンジ効末のモデルとする。導体132が導体130
を導体82に接続し、導体82.130及び132はポ
リシリコンで一体に形成することが好ましい。 モート128が接点134を介してVcoレール86に
接続される。 第3e図には、チェーン104(第3b図)に対する変
形としての修正された装置のインバータ・チェーン13
6が部分的に示されている。実際、2つのチェーン10
4及び136を一緒に使って、ポリシリコン導体82に
対する第ルベルの金属の容吊性奇与のモ、デルとツる。 段106(第3b図)と同じく、チェーン136の各段
138はポリシリコン導体の延長区域108を持ち、こ
れは導体82と一体に形成することが好ましい。区11
08は絶縁層によってUn63から隔てられている。i
!′I電′Py4140が区域108の上を一体に伸び
る様に形成される。層140がvS、レール88の一体
の延長部であることが好ましく、rJ108からは適当
な絶縁層(図に示してない)によって隔てられている。 チェーン136を伝搬する信号が、(1)基板63に対
する区域108の静電容酢と、(2)層140に対する
区1108の相77f+川ににる静電容艶とにより、電
流l。Cを生ずる。静電容耐1はチェーン104(第3
b図)から得られ、従って、この変形で測定された装d
1個当たりの合計の静電容量から、静電古漬1を減算す
ることにより、静電容FIS2を針筒することが出来る
。 第3f図には、差別的にc1荷を設ける別のチェーン1
42の一部分が示されている。チェーン142の各段1
44は、基本構造の他に、基板63のN形タンク64か
ら隔たる区域内に形成されたP形モート146を持って
いる。ポリシリコンの矩形区域148が導体82からモ
ート146の上を一体に延びる。区[148及びモート
146が適当な絶縁層、好まししくはフィールド酸化物
にJ:って隔てられている。モート146が接点150
によってv33レール88に接続される。 インバータ・ヂj−ン142は、フリンジ効果及びN形
タンク64の効果を除外して、領域70に対する導体8
2の、装置の静電容h)に対する寄与のモデルとなって
いる。 第39図には、第2レベルの金属の彰彎のモデルとして
のインバータ・チェーン152の一部分が示されている
。チェーン152は、チェーン104(第3b図)及び
136(第3e図)の変形である。 チェーン152の各々の修正された段154では、4(
<板63の区域の上を延び、それから隔たる矩形のポリ
シリコン区ll!108が設けられている。 区域108は導体82と一体に形成することが好ましい
。次に絶縁層(図に示してない)を区域108の」ニに
デポジットし、次に第ルベルの金属層156を区域10
8の士を延びる様に形成づる。 複数個の接点158を形成して、区[108及び層15
6に電気接続する。別の絶縁層(図に示してない)を層
156の上に形成し、その後第2レベルの金属層160
をこの絶縁層のトに形成する。 層160がバイア162によっ゛(V レール88S に接続される。 区域108及び金属層156が接点158によって電気
的に結合される。節の静電容量に対する区域108及び
層156の寄与はU1コである。従って、図示のM/′
I造の増分的な静電容量は、(1)区1或108と基板
63の間の静雷容t6と、(2)層156と層160の
間の静電容量との相である。静電容ff11はチェーン
104(第3b)から求めることが出来るから、各段1
54に対しU 1llll定された合81の静電容量か
ら、既知の静電容量1を減Oすることにより、静電容量
2を計9することが出来る。 第4図には本発明の組合せインバータ・チェーン及びリ
ング発振器が全体的に200で示されている。リング発
1に6200が一連のインバータ段202を持ち、その
各々が第1図に示すCMOSトランジスタの対12、並
びに第3a図乃至第3()図に示した1つの段62,1
06,112,124.138.144又は154に対
応する。インバータ段202が第1図に示す様に直列接
続される。各々のインバータ段202が供給電圧源すな
わちV 204及びアース源すなわちV 20cc
ss6に共通に接続される。入力端子2
08がスイッチング・トランジスタ210を介して節2
12に接続される。115212が1番目のインバータ
段2o2の入力に接続される。スイッチング・トランジ
スタ210の制御電極214がスイッチング信号端子2
16に接続される。 最後のインバータ段202の出、力がリング・バッファ
218に結合される。リング・バッファ218は第1図
のバッファ44と類似してJ3つ、リング発振:Sを分
離する為に、ぞれ自体の′M電圧源図に示してない)を
持っている。リング・バッファ218の出ノ〕が節22
0に接続される。節22oが出力端子222に接続され
ると共に、第2のスイッチング・トランジスタ224を
介して選択的にID212にも接続される。スイッチン
グ・1−ランジスタ224の制御I電極226がインバ
ータ228の出力に接続される。インバータ228の入
力がスイッチング信号端子216に)a続される。 この為、リング発振器200は、スイッチング信”i
Sの1直に応じて、線形インバータ・チェーンとして又
はリング発振器として動作し1F?る。制御電極214
が付勢される様なスイッチング信号Sであれば、制御電
極226は付勢されない。従って、トランジスタ210
がオンで、トランジスタ224がオフである。この状態
では、回路は第1図に示すインバータ・チェーンになる
。スイッチング信号Sの反対の値になると、トランジス
タ210がオフであり、トランジスタ224がオンであ
る。この状態では、回路200がリング発振器として動
作し、節220及び212の間の接続によって形成され
たリングに沿って、信号が連続的に伝搬1Jる。電圧信
号が節220を通過する度に、そのことが出力G −T
222で感知される。 第4図に示づ回路の夫々の形式には利点がある。 インバータ・チェーンとして構成した時、レールからレ
ールへ伝搬する信号が出力バッド222で感知される。 この形式のインバータ・チェーンの静電容1jが、チェ
ーンが通す供給電流並びに伝搬1Jる信号のr定の周波
数の関数として測定される。 バッファ218は、リング形式で毎回のバスの時に信号
の曲線が反転する様に、3個又は別の奇数個のインバー
タ段であることが好ましいが、このバッフ?に帰因1す
る電流は、バッフIの影響を除外する為に、単独のブロ
ックから得られる。試験される装置がCM OS装置で
ある場合、得られた静電容16は、クローバ−電流を考
慮に入れる為に、約6す6少%<する。この形式【ま1
M波数rを持つ周!n的な強311関数を入力信号とし
て使うことが出来る。 リング発振器として構成された時、選ばれた周波数「の
正確な値を確認することが出来る。、線形形式の場合と
同じく、静電容部は式1=CVrから19られる。こ)
で■は一定であり、I及びrを測定する。セントリー二
重テスターの様な高速ディジタル・テスターを使って、
リングに沿って信号を伝搬さUる時の迂延を測定するこ
とが出来、次にそれを使って周波数を求めることが出来
る。 C対fのグラフでは、高い精瓜で1点をこ[rlづるこ
とが出来、そこから原点を通る様に直線を引くことが出
来る。この線」この他の点は、回路を線形形式のモード
で動作させることによって19られる。 1が0MO3装置のクローバ−電流成分を含むから、得
られた静電容idは、6%と云う様な一定の係数だけ減
少する。これによってI/f線の勾配が6%低下する。 好ましい実施例では、第3a図乃〒第3q図に示す各々
のインバータ・チェーンを1個の試験バ−の上に第4図
に示す回路200に従って接続し、7個の組合せインバ
ータ・チェーン/リング発振器回路を形成することが出
来る。vss、vcc’入力信号及びS信号は全てのイ
ンバータ・チェーンで共右にする。この為、差別的負荷
を設けた全てのインバータ・チェーンに対するデータを
同時に収集することが出来、種々の回路の素子からの増
分的な静電容量を敏速に確認することが出来る。 要約すれば、超大規模集積回路の装置の静電容量を敏速
に決定する方法と装置を説明した。インバータ・チェー
ン又はリング発条器に信号を伝搬させることにより、U
路仝体、従って各段の静電容ωを決定することが出来る
。試験する段がCMOSインバータである場合、クロー
バ−電流に対する一定の定数を差引くことにより、静電
容量に−Aff正確な数値を求めることが出来る。基本
の又は基準のインバータ・チェーンに対する静電容量が
決定された時、装置の特定の素子の増分的な静電容量を
求める為に、変更したインバータ・チェーンの静電容量
を使うことが出来る。こうすることにより、装置の各々
の部品の静電容量の敏速で正確な特徴づけを確かめるこ
とが出来る。最後に、インバータ・チェーンの初年から
リング発振′lji[−ドヘ任意に切換えることが出来
る様な組合せインバータ・チェーン/リング発振器回路
を説明したが、これはフェムトファラッド未満の静電容
量の測定を史に容易にするものである。 本発明を特定の実施例について説明したが、特許請求の
範囲によって定められた本発明の範囲内で、種々の変更
を加えることが出来ることは云うまでもない。 以上の説明に110達して、更に下記の項を開示する。 (1) 電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定
する方法に於て、複数個の装置を直列に接続し、予定の
周波数を持つ電気信号を前記装置の中に伝搬させ、前記
信号を装置に伝搬させるのに必要な、前記装置に送出さ
れた電流を測定し、前記周波数及び電流に基づいて装置
の静電容量を計口する工程を含む方法。 (2) 第(1)項に記載した方法に於て、更に、複
数個の第2の装置を直列に接続し、該第2の装置は、装
置の静電容量を変える少なくとも1つの選ばれた素子を
別として、前記装置と同様であり、第2の装置に電気信
号を伝搬させるのに要する、装置に送出された第2の電
流を測定し、第2の電流及び周波数に基づいて、第2の
装置の第2の静電容量を計算し、前記第2の静電容量に
依存して第2の装置の静電容量を計算する工程を含む方
法。 (3) 第(2)項に記載した方法に於て、更に、前
記装置及び前記第2の装置を半導体本体の面に形成する
工程を会む方法。 (4) 集積回路を設!rlする際に電界効果トラン
ジスタ装置の古漬性寄与を確認する方法に於て、複数個
の前記装置をリングに接続し、各々の装置の出力を次の
装置の入力に結合して、該装置を介して信号を伝搬させ
ることが出来る様にし、前記リングに沿って電気信号を
複数回伝搬させ、リング内のある場所に於ける相次ぐ信
号′バスの間の遅延を測定して周波数を求め、信号を伝
搬させることに応答して、供給源から装置に送出された
Ti流を測定し、得られた周波数及び電流と既知の一定
の電圧の関数として、装置の静電容量をd算する工程を
含む方法。 (5) 第(4)項に記載した方法に於て、■を供給
源から送出された電流、Cを静電容は、■を一定の供給
電圧、fを測定された周波数として、装置の静雷容dが
式1=CVfに従ってfft f2される方法。 (6) 第(4)項に記載した方法に於て、更に、入
力及び出力を持つ装置の線形チェーン形式を作る為に、
装置のリングを1点で切断し、予定の周波数を持つ信号
を前記装置に伝搬させ、信号を装置に伝搬させるのに要
する、装置に送出された電流を測定し、測定された電流
及び前記周波数に、基づいて各々の装置の静電容量を計
qする工程を含む方法。 (7) 第(4)項に記載した方法に於て、更に、人
力及び出力を持つ装置の線形チェーン形式を作る為に、
装置のリングを1点で切断し、萌記装肩にイ二号を伝搬
さけ、前記信号を装置に伝搬させる為に要−する時間を
測定し、測定された時間に填づいC各々の装置の静電容
量を計算する工程を含む方法。 (8) 第(41Ji’jに記載した方法に於て、前
記複数個の装置と同数の護!!1個の第2の装置を製造
し、各々の第2の装置は静電客間を追加する様な少なく
と61つの索rを含む装置で構成されており、前記第2
の装置を第2のリングに接続し、前記第2のリングに信
号を複数回伝搬させ、前記第2のリング内の1点に於け
る相次ぐ信号パスの間の遅延を測定しC周波数を求め、
第2のリングを伝搬りる信号の電流を測定し、得られた
周波数及び既知の一定の電圧及び電流の関数として、第
2の装置の静電容部を計算し、前記装置及び前記第2の
装置の計算された静電容量に応答して、前記素子の合φ
竹寄与をSlOする工程を含む方法。 (9) 各々のトランジスタ装置がPチャンネル及び
Nチャンネルを持っていて、各チャンネルが・ノース及
びドレインを持ち、Pチャンネル制■電極がNチャンネ
ル制御2II電極と並列に第1の節に接続され、Pヂ1
1ンネル・ソース及びNヂトンネル・ドレインが第2の
節に接続され、Pチー)・ンネル・ドレインが供給型I
fの源に接続され、Nヂ11ンネル・ソースがアースに
接続される様な相補形ゲート絶縁電界効果トランジスタ
装賀の静電容量を測定する方法に於て、最後の装置を除
く各々の装置に対し、該装置の第2の節を次の装置の第
1の節に接続し、1番目の装置の第1の節を入力信1号
源に接続し、最後の装置の第2の節を出力端子に結合し
、予定の周波数を持つ信号を前記1番目の装dに入力し
、前記信号を前記最後の装置に至るまで前記装置に伝昭
さぜ、該信号に応答しく、供給電圧から前記装置に送出
された電流を測定し、測定された電流及び周波数を用い
て前記装置の静電容量を泪算する工程を含む方法。 (10)第(9)TOに記載した方法に於て、前記装置
のPチ1アンネル及びNチ1/ンネルの両方を通って供
給電圧の源からアースへ流れるクローバ−電流を計算し
、前記装置の静雷容聞容吊を計算する際にクローバ−電
流を用いる工程を含む方法。 (11) 電流通路及び制御3I+電極を持つ少なく
とも1つのトランジスタを有する電界効果トランジスタ
装置の静電容量を測定する方法に於て、1番目の電界効
果トランジスタ装置1置のa、II fill電極を入
力信号JQi、:接続し、各装置の電流通路を供給電圧
の源に結合し、前記1番目の装置から始めて、複数個の
II11様な電界効果トランジスタ装置を初め及び終り
を持つプI−ンに直列接続し、各装置の電流通路の第1
の節を次の装置のυ1111電極に接続し、入力信号源
からの予定の周波数を持つ入力信号を最後のS!置の第
1の節まで前記チェーンに伝搬させ、該イ二号の伝送に
J:つでケじた電圧源からの電流を測定し、測定された
゛電流及び周波数の関数として、萌記装胃の静1゛6容
吊を計算する工程を含む方法。 (12) 第(11)梢に記載した方法に於て、前記
装j1がN f−pンネル7fi界効果i〜ランジスタ
及びPブVンネルilj界効果トランジスタで構成され
、各トランジスタ1.1電流通路及び制御電極を持ら、
更に方法が、ぞの11テ流通路を直り1」に接続するこ
とを含み、装置の第1の節が電流通路の間に設置ノられ
、供給電圧の源をPチャンネル電流通路を介して第1の
節に接続し、アースのソースをN′f−ヤンネル電流通
路を介して第1の節に接続し、更に、両方の電流通路が
導電しでいる時刻にPチ(・ンネル及びNチャンネル電
流通路を通って流れるり目−バー市流を計算し、計重さ
れたり0−バー電流の関数として装「lの静電容Rの1
11定鎮を減少ザる工程を含む方法。 (13)第(11)項に記載した方法に於て、各々の当
該第2の装置の静電容量が各々の前記゛電界効果トラン
ジスタ装置より一層大ぎくなる様に、大々前記電界効果
トランジスタ装置に対して追加したhYi光を持つ複数
個の第2の電界効果トランジスタ装置を第2のチェーン
に直列接続し、供給電圧の源を各々の装置に接続し、前
記第2のブ1−ンに信号を伝搬させ、信号が装置を伝搬
りることによって供給雷丹の源から生ずる第2の電流を
測定し、第2の電流及び周波数の関数として第2の装置
の静電容h1を510し、萌記装dの計のされた静電容
聞及び前記第2の装置の4棹された静電容量を利用して
、装置の静電容Yに対する追加した構造の奇〜を見付け
る工程を含む方法。 (14)第(13)項に記載した方法に於て、各々の装
置及び各々の第2の装置に対し、半導体本体の面にPチ
ヤンネル及びNチャンネル電流通路を形成し、該電流通
路の上を伸びるゲート導体を形成し、Nチャンネル及び
Pチャンネル・トランジスタを接続する第2の導体を形
成し、最後の装置及び最後の第2の装置を除外して、次
の装置のゲート導体に第2の導体を接続する工程を含む
方法。 (15)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装置に対し、前記半導体本体の面の上にある
第2の導体の面積を増加し、第2の導体の増加した面積
と半導体本体の相互作用から生ずる静電容;6の増分を
計算する工程を含む方法。 (16)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装置に対し、半導体本体に前記トランジスタ
から離しであるS電型の領域を拡散し、第3の導体から
少なくとも1つの第2のゲート導体を、前記領域から隔
lこってその上を伸びる様にし、前記第2のゲート導体
と前記領域の相Tt、fl用による各々の第2の装置の
静電容量を4算する“に稈を含む方法。 (17)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装dに対し、前記トランジスタから離して第
1の導電型のタンク領域を拡散し、該タンク領域内に第
2の導電型のし・−1−を拡散し、少なくとも1つの第
2のゲート導体を、前記モー1−から隔て)その上に形
成してゲート導体に接続し、前記第2のゲート導体とタ
ンク領域及びモートとの相互作用による各々の第2の装
置の静電容4iを計算する工程を含む方法。 (18)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装置に対し、第2の導体の別の部分を半導体
本体の面の上に形成し、少なくとも1つの別の導体を前
記別の部分から隔て)その上に形成し、前記別の部分及
び前記別の導体の相互作用によって生ずる静電容がを計
器する工程を含む方法。 (19) 第(18)項に記載した方法に於て、更に
、完全に前記別の部分の上を伸びる第3の導体を形成し
、該第3の導体を前記別の部分に接触させ、前記第3の
導体から隔て)その上に第4の導体を形成し、第3の導
体及び第4の導体の相互作用によって生ずる静電容FA
ti+算する工程を含む方法。 (20) 第C11)項に記載した方法に於て、更に
、最後の装置の出力をバッファに接続し、前記供給電圧
の源とは別個の電圧源から前記バッフ?に電力を供給す
る工程を含む方法。 (21) 第(20)墳に記載した方法に於て、更に
、奇数個のインバータ段でバッファを形成する工程を含
む方法。 (22) 第(20)項に記載した方法に於て、更に
、前記バッファと同様な単独バッファを形成し、該Ji
1独バッファを通って伝搬する信号による第2の゛電流
を測定し、前記電流から前記第2の電流を減口して、装
置を通る補正電流を求める1、程を含む方法。 (23)電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定す
る装置に於て、入力及び出力を持っていて、直列に接続
された複数個の前記トランジスタ装置と、前記入力に結
合されていて信号を発生する信号源と、前記装置に接続
されていて、1該S!置が前記信号を伝搬することが出
来る様にする供給電圧の源と、前記入力から前記出力ま
で前記装置を通って前記信号を伝搬さぜるのに要する電
流を測定する計器とを有し、前記装置の静電容量が1I
ia記測定された電流に基づいて計算される装置。 (24)第(23)項に記載した装置に於て、前記装置
がリングに接続されており、任意の装置の出力が次の装
置の入力に結合され、1ft目の前記装置は入力を持ち
、第1のスイッチが最後の入力をtγl記信号源に結合
し、前記リングを選択的に間開りる為に前記リングに第
2のスイッチが挿入され、制御装置が前記第1及び第2
のスイッチに結合され、該f111wJ装置は前記スイ
ッチを反対に作動して、測定する装置が、前記リングに
信号を伝搬させる時の遅延による周波数及び前記電流を
測定することによって、静電容量を確認する為にリング
として、又は前記入力にp定の周波数を持つ信号を導入
すると共に、該仁「シを前記出力に伝送する峙に前、2
装置に流れる電流を測定することによって、静電容部を
確認する為の線形チェーン形式として動性することを選
択することが出来る様にした装装置。 (25) 第(24)項に記載した装置に於て、前記
リングに挿入されたバッフ?を有し、該バッファが奇数
個のインバータ段を持っている装置。 (26)第(24)項に記載したH Ffに於て、前記
線形形式を使って、前記入力に信号を導入し、該信号を
前記出力に伝搬させる時のが延を測定することによって
、静電著聞を確認することが出来る様にした装置。 (27)第(23)項に記載した装置に於て、各々の前
記装置が電流通路を直列に接続した1対の相補形ゲート
絶縁電界効果トランジスタで構成される装置。 (28)第(21)項に記載した装置に於て、前記装置
が′#、導体本体の面に形成されており、各々の装置は
、ゲート、電流通路、ソース及びドレインを1)ら、該
ドレインが第1の導体によって第1の節に接続されてい
るNチャンネル絶縁ゲー1〜電界効未トランジスタと、
ゲート、電流通路、ソース及びドレインを清ら、当該P
チャンネル・ソースがiyJ記第1の導体によって前記
第1の節に接続されている1つチャンネル絶縁ゲート電
界効果トランジスタとを有し、各々のゲートは各々の電
流通路から隔て)それに重なるゲート導体によって形成
され、前記P ’f−ttンネル・トランジスタのゲー
トが前記ゲート導体を介して前記Nチ17ンネル・トラ
ンジスタのゲートに接続され、更に、第3の導体が最後
の装置を除く各々の装置の第1の節を次の装置のゲート
導体に接続し、前記Pブトンネル・トランジスタのドレ
インが供給電圧の源に接続され、前記Nチャンネル・ト
ランジスタのソースが7−スに接続されている装置。 (29)第(23)項に記載した装置に於て、前記装置
の数が約400である装置。 (30) 第(23)項に記載した装置に於て、何れ
も、各々の当該第2の装置が装δの静電著聞に寄与する
少h <とblつの追加の素子を持つ点で、前記電界効
果1ヘランジスタ装鱈と異なる様な複数個の第2の電W
効果トランジスタ装置を右し、該第2の装置は前記装置
と同様な形で接続されており、前記装置の第1の静″惠
容醸が、信号を伝111iさせる時に前記複数個の装置
が通づ゛電流の測定値から導き出され、各々の前記第2
の装置の第2の静電容量が、信号を伝搬させる時の前記
複数個の第2の装置を通る電流から導き出され、前記第
2の装置の静電容li1に対iJる前記追加の素子の寄
与が、前記第1の静電容1通及び前記第2の静電容量を
用いて810される装置。 (31)第(23)項に記載したi4置に於て、前記複
数個の電1/、l効!J!1−ランジスタ装置及び同じ
数の複a fillの第2のトランジスタが半導体本体
の面に形成されてJ3す、前記第2のトランジスタ装置
は前記装置と同様な形に接続されているが、前記5AM
に比べた1)t1記第2の装置の合計の静′心容吊を変
更する様イC少なくと51つの選ばれた素子の点て前記
トランジスタ装置と異なっており、前記第2の装置の第
2の静電容Mは、チェーン形式の前記第2の装置に信号
を伝搬さUる04νの信号電流及び予定の信号周波数か
ら、又はリング形式で前aiEリングに沿って信号を伝
搬させる詩の遅延及び信号電流による)1.1波数から
δ1算され、前記少なくとも1つの素子ににる静電容量
の寄与が、前記1A置の静電容jd及び第2の装置の静
電容量から構成される装置。 (32)第(31)項に記載した装置に於て、前記少な
くとも1つの素子が、前記面から隔て・その]−に形成
された導電材料の区域で構成され、該区域が前記第3の
導体に接続され、前記区域を使って、前記本体に対する
ゲート導体の静電容量を510776装胃。 (33)第(32)項に記載した装置に於て、前記区域
、前記グー1−導体及び前記第3の々休が一体のポリシ
リコン導体で構成されている装置。 (34)第(32) Ifiに記載した装置に於て、各
/2の第2の装Viが、前記V−域に接続されていてそ
の1−を伸びる第1の導電層、該第1の導電層から隔た
って王の上を伸びる第2の導電層を持ち、前記第1の導
電層に対する前記第2の導電層の静電容量を計算づる装
置。 (35)第(34)項に記載した装置に於て、前記第1
及び第2の導電層が金属で構成される装置。 (36)第(31)項に記載した装置に於て、前記少な
くとも1つの素子が、前記1−ランジスタから隔て)前
記本体の中に形成されたある導電型のモートで構成され
、少なくとも1つの第2のゲート導体は、前記モートか
ら隔たってその上を伸びる、幅寸法よりも何倍かの艮ざ
寸法を持ち、前記第2のゲート導体が前記第3の導体に
接続されて、前記モートに対づる前記第2のゲート導体
の静電容量が11算される様にした装置。 (37)第(36)項に記載した装置に於て、各々の前
記第2の装置が、前記ある導電型とは反対の導′、4U
型のタンク領域を持ら、該タンク領域が前記モートを取
囲んでいる装置。 (38)第(36)項に記載した装置に於て、前記第2
のゲート導体、0ζf記第3の導体及び前記ゲート導体
がポリシリコンの一体の部分で構成されている装fff
a (39)第(31)項に記載した装置に於て、少なくと
も1つの素子が前記面から隔たってその上を伸びる導電
材料の区域で構成され、該区域が前記トランジスタから
隔たっていて前記第3の導体に接続され、導電層が前記
区域から隔たってその上を伸びていて、前記区域及び前
記導電層の間の?i?’電容聞が31算される様にした
装置。 (40) 第(39)項に記載した装置に於て、前記
区域がポリシリコンで構成され、前記導電層が金属で構
成される装置。 (41)第(31)項に記載した5A胃に於て、前記少
なくとも1つの別の素子が、前記トランジスタから隔た
った場所で前記本体内に形成されたある導電型のモート
で構成され、導電材料の区域が該モートから隔たってそ
の上を伸び、前記区域が前記第3の導体に接続され、前
記区域及び前記モートの間の静電容量が計算される様に
した装置。 (42)第(41)項に記載した装置に於て、前記区域
がポリシリコンで構成される装置。
ンジスタのチャンネル幅、K′はゲート酸化物の厚さ及
びチャンネル領域の」ンダクタンスに関係する定数であ
る。 上の式では、次の様な仮定をした。K’ (W/し)
及びV、が両方のトランジスタで同じであり、有効な電
流に対してりO−バー電流が小さいと云うことである。 (信号が伝搬しない時の)スタンバイ電流はM?J21
.得ると決定された。 所定の方法及び設計に対し、K′、vt及びW/Lは固
定である。vcCは一定の供給電圧である。 従って、所定の方法及び設計に対し、クローバ−電流は
合S1負冑静電容聞の−・定の分数の様になる。 K′及びvtに変化があれば、2次効果が生ずる。 −膜内にXは、バークレイ所在のカリフォルニア・ユニ
バーシティがライセンスを持ち、業界で広く使われてい
る回路干デル用計n機プログラムである5PICEによ
るシミュレーションから、約6%であることが判ってい
る。従って、この発明の線形インバータ・チェーン又は
リング発振器方法の何れかで計算した、各段12に対す
る合計静電容量は、正確な値を出す為には、約6%減少
1べぎである。 ’cc電流の正確な測定の為、第1図に示す様に、40
0個の装置と云う様な多数の装置12を直列接続すべき
である。チェーン全体の静電容υを前に述べた様に式1
−CVfに従って計算する。1個の装V112に対する
静電容量を得るには、チェーンの合計静電容量をこのチ
ェーンにある装置の数で単に除す。[?がCMOSトラ
ンジスタの対である場合、この数字を約6%減少して、
クローバ−電流を考慮に入れる。 前に述べた様に、静電容量の従来のある計算は、伝搬遅
延に基づいている。この伝搬遅延がチェーン内にある各
装置のRC時定数に関係する。従って、測定には、各装
置のCの変動だけでなく、装置の等価抵抗の変動によっ
ても、誤差が入り込む。 他方、この発明の測定方法は、装置だけの静電容量に頼
っている。この方法は装置の静″市容jlIに流れ込み
又はそれから流れ出る合計1の電荷を測定し、関係する
静電容量の充電/放電時開に較べて長いJ1間にわたる
平均として、その結果(9られる充電電流を求める。従
って、この発明の方法は一層正確である。 装置全体の測定値を求めることが重要であるだけでなく
、装置内の各素子の全体に対する容量性寄与を求めるこ
とも必要である。こういうデータは、第1図に示す回路
の様に、半導体本体の面に基本装置のチェーンを作り、
同じ面に修正された装置の同様なチェーンを形成するこ
とによって得られる。各チェーンにある修正された装置
は、ある選ばれた素子が基本装置と異なっている。−膜
内に、この選ばれた素子を基本装置の構造に追加して、
VSLI装とに通常見られる素子の容量性寄与のモデル
を作る。装置の特定の素子の容量性寄与を確認する為に
、基本装置を種々の形で修正する様子を示す為、第3a
図乃至第3g図には、21木装胃(第3a図)及び修正
された装置(第38乃至第3d図)のインバータ・チェ
ーンの小さな一部分が示されている。 第38について説明すると、試験バーの平面図の小さな
区域が示されており、基準又は基本のインパーク・チェ
ーン6oの幾つかの段が示されている。この発明に従っ
て製造された1つの試験バーでは、基本のインバータ・
チェーン60が、400段と云う様に、既知の多数の段
62を持つことが好ましい。基準装置構造62は、設計
により、使われる0MO8装置の静電容ll!が最小限
である様な一番f1g甲なインバータ段である。 第3a図では、各インバータ段62が、第1図に示す0
M08段又は装置12に対応する。チェーン60が第1
図の様に電気接続される。基準のインバータ・チェーン
60がP形半導体基板63に形成され、この基板は各段
62に対するN形タンク64が形成されている。各々の
装置に対し、N形領166がP形基板63に拡散される
。P影領域70/)(N形タンク64に拡散される。 0MO8の8対のトランジスタ14.16に対するポリ
シリコン・ゲート導体74が形成される。 ゲート導体74は一端にPチャンネル制till Sf
f極76を持ら、他端にNチャンネル制御2II電極7
8を持っている。ゲート導体74が、電極76.78の
下にある適当な厚さのゲート酸化物(図に示してない)
によって半導体膓板72から隔てられていると共に、−
i厚手のフィールド酸化物により、基板の他の部分から
隔てられている。 ゲート導体74を形成すると同時に、接vc脣休82を
デポジットするが、これはポリシリコンでグーi−導体
74と一体に形成することが好ましい。 導体74ど同じく、中間の絶縁層(図面に示してない)
が導体82を基板63の表面から分離する。 導体82が導体74から球根63を横切って前段62に
1a続される。 ゲート導体74をデポジットした後、適当な厚さを持つ
絶縁層(図に示してない)を全面の上にデポジットする
。後で更に具体的に説明するが、この後種々の1g点を
絶縁層の表面にあけてその下にある構造に達する様にす
る。 次に、各段62に対する導体84を)徒続する電流通路
、2列の段62に対する1つのV。0レール86及び2
IJすの段62に対する1つのV レールS 88を含めて、第ルベルの金属構造が絶縁層の」に形成
される。接続導体84が、Nチャンネル・トランジスタ
16のドレイン34に対する接点90に入り込み、ポリ
シリコン導体82と92の所で接触する。更に導体84
がPチャンネル・トランジスタ14のソース22に対す
る接点94人り込む。 VcCレール86が96の所でPチャンネル・ドレイン
18に接触する。0.レール86が接点98でタンク領
域64とも接融する。これはPヂ1?ンネル・トランジ
スタが導通する為には、拡散領170とタンク64の間
の電圧の差が0になるべきであるから、Pチヤンネル・
]・ラランジッタ1の正しいり」作が出来る様にする為
である。この点で、タンク64にN+財形拡散100を
形成して、ダイオードが形成されない様に】る。各々の
段62に対し、■ssレール88がNヂ1!ンネル・ト
ランジスタ16のソース36に102で接触方る。 次に第3b図について説明すると、>3木のインバータ
・チェーン6oに対する第1の変形が104に示されて
いる。インバータ・チェーン104は、こ)で説明する
伯のインバータ・チェーンと11+’i様に、基準チT
−ン60と同じ半導体試験バーに形成することが好まし
い。チェーン104は複数個の同一の段106で構成さ
れており、これらの段は、ある選ばれた修正された秦子
を除くと、その形成の仕方も接続も基本の段62(38
図)と同一である。修正された又は差別的な負荷をつけ
る各々のチェーンには、基本のチェーン60に1史すれ
るのと同じ段数を使うことが好ましい。 各々の段106で、ポリシリコン導体82が予定;dだ
け広げられて、矩形区1/j、1o8を持つ様にする。 区域108は基板63から適当な厚さの絶縁体(図面に
示してないンによって隔てられている。区域108は導
体82と一体に形成することが好ましく、タンク64及
びトランジスタ14゜16からは、それとの目立った’
fJm性の相n作用を防止する位に十分隔たっている。 段106を含むチェーン104を524)で、ゲート導
体82と半導体本体63の間の増分的な静電容@&KO
する。 第3C図について説明すると、別の修正されたインバー
タ・f−x−ン110が示されでいる。チ1−ン110
i、t?u数個の修正された段又は装置112T:構成
されている。各段112は4木の段62(第3a図)と
同様であるが、次に述べる様な追加の、trを持つ。N
形モー1〜114を基板63に拡散する。複数個の第2
のゲート導体116をモート114を横切って形成し、
モートからは適当なゲート絶縁層(図に示してない)に
よって隔てる。第2のゲート導体116は、何れも、そ
の良さ寸法がその幅寸法を大幅に越える様に形成さ゛れ
る。こうすることにより、ゲート78の形を近似し、領
1a66に対するゲート78の審理性寄与のモデルとす
る。幅の狭い導体116を使って、幅が一層大きい導体
に於ける程重賞ではない様なフリンジ効果を達成する。 段112を完成する為、モー1−1.14が1対の接点
118によってV しS −ル88に接続される。導体116が導体120を介し
て導体82に接続され、導体82,116゜120はポ
リシリコンで一体に形成することが好ましい。 第3.d図には、チェーン110(第3C図)に対する
変形としての修正された装置のインバータ・チェーン1
22が示されている。インバータ・チェーン122は複
数個の段124で構成され、その各々が、P形拡散領域
70に対するグート76の装置の静電容量に対する寄与
のモデルとなる様に設計されている。N形タンク64が
タンク領j或126を含む様に修正されている。P形拡
散領Lu!7oに対応する様に、領域126の中心にP
形モート128が拡散される。モート128の上に適当
なゲート絶縁体図に示してないをデポジットした後、複
数個の第2のゲート導体130をモート128の上を延
びる様に形成し、こうしてP形ゲート電極76に対応す
る様にする。第3c図の第2のゲート導体116と同じ
く、導体130は幅を狭くして、FETゲートに伴なう
フリンジ効末のモデルとする。導体132が導体130
を導体82に接続し、導体82.130及び132はポ
リシリコンで一体に形成することが好ましい。 モート128が接点134を介してVcoレール86に
接続される。 第3e図には、チェーン104(第3b図)に対する変
形としての修正された装置のインバータ・チェーン13
6が部分的に示されている。実際、2つのチェーン10
4及び136を一緒に使って、ポリシリコン導体82に
対する第ルベルの金属の容吊性奇与のモ、デルとツる。 段106(第3b図)と同じく、チェーン136の各段
138はポリシリコン導体の延長区域108を持ち、こ
れは導体82と一体に形成することが好ましい。区11
08は絶縁層によってUn63から隔てられている。i
!′I電′Py4140が区域108の上を一体に伸び
る様に形成される。層140がvS、レール88の一体
の延長部であることが好ましく、rJ108からは適当
な絶縁層(図に示してない)によって隔てられている。 チェーン136を伝搬する信号が、(1)基板63に対
する区域108の静電容酢と、(2)層140に対する
区1108の相77f+川ににる静電容艶とにより、電
流l。Cを生ずる。静電容耐1はチェーン104(第3
b図)から得られ、従って、この変形で測定された装d
1個当たりの合計の静電容量から、静電古漬1を減算す
ることにより、静電容FIS2を針筒することが出来る
。 第3f図には、差別的にc1荷を設ける別のチェーン1
42の一部分が示されている。チェーン142の各段1
44は、基本構造の他に、基板63のN形タンク64か
ら隔たる区域内に形成されたP形モート146を持って
いる。ポリシリコンの矩形区域148が導体82からモ
ート146の上を一体に延びる。区[148及びモート
146が適当な絶縁層、好まししくはフィールド酸化物
にJ:って隔てられている。モート146が接点150
によってv33レール88に接続される。 インバータ・ヂj−ン142は、フリンジ効果及びN形
タンク64の効果を除外して、領域70に対する導体8
2の、装置の静電容h)に対する寄与のモデルとなって
いる。 第39図には、第2レベルの金属の彰彎のモデルとして
のインバータ・チェーン152の一部分が示されている
。チェーン152は、チェーン104(第3b図)及び
136(第3e図)の変形である。 チェーン152の各々の修正された段154では、4(
<板63の区域の上を延び、それから隔たる矩形のポリ
シリコン区ll!108が設けられている。 区域108は導体82と一体に形成することが好ましい
。次に絶縁層(図に示してない)を区域108の」ニに
デポジットし、次に第ルベルの金属層156を区域10
8の士を延びる様に形成づる。 複数個の接点158を形成して、区[108及び層15
6に電気接続する。別の絶縁層(図に示してない)を層
156の上に形成し、その後第2レベルの金属層160
をこの絶縁層のトに形成する。 層160がバイア162によっ゛(V レール88S に接続される。 区域108及び金属層156が接点158によって電気
的に結合される。節の静電容量に対する区域108及び
層156の寄与はU1コである。従って、図示のM/′
I造の増分的な静電容量は、(1)区1或108と基板
63の間の静雷容t6と、(2)層156と層160の
間の静電容量との相である。静電容ff11はチェーン
104(第3b)から求めることが出来るから、各段1
54に対しU 1llll定された合81の静電容量か
ら、既知の静電容量1を減Oすることにより、静電容量
2を計9することが出来る。 第4図には本発明の組合せインバータ・チェーン及びリ
ング発振器が全体的に200で示されている。リング発
1に6200が一連のインバータ段202を持ち、その
各々が第1図に示すCMOSトランジスタの対12、並
びに第3a図乃至第3()図に示した1つの段62,1
06,112,124.138.144又は154に対
応する。インバータ段202が第1図に示す様に直列接
続される。各々のインバータ段202が供給電圧源すな
わちV 204及びアース源すなわちV 20cc
ss6に共通に接続される。入力端子2
08がスイッチング・トランジスタ210を介して節2
12に接続される。115212が1番目のインバータ
段2o2の入力に接続される。スイッチング・トランジ
スタ210の制御電極214がスイッチング信号端子2
16に接続される。 最後のインバータ段202の出、力がリング・バッファ
218に結合される。リング・バッファ218は第1図
のバッファ44と類似してJ3つ、リング発振:Sを分
離する為に、ぞれ自体の′M電圧源図に示してない)を
持っている。リング・バッファ218の出ノ〕が節22
0に接続される。節22oが出力端子222に接続され
ると共に、第2のスイッチング・トランジスタ224を
介して選択的にID212にも接続される。スイッチン
グ・1−ランジスタ224の制御I電極226がインバ
ータ228の出力に接続される。インバータ228の入
力がスイッチング信号端子216に)a続される。 この為、リング発振器200は、スイッチング信”i
Sの1直に応じて、線形インバータ・チェーンとして又
はリング発振器として動作し1F?る。制御電極214
が付勢される様なスイッチング信号Sであれば、制御電
極226は付勢されない。従って、トランジスタ210
がオンで、トランジスタ224がオフである。この状態
では、回路は第1図に示すインバータ・チェーンになる
。スイッチング信号Sの反対の値になると、トランジス
タ210がオフであり、トランジスタ224がオンであ
る。この状態では、回路200がリング発振器として動
作し、節220及び212の間の接続によって形成され
たリングに沿って、信号が連続的に伝搬1Jる。電圧信
号が節220を通過する度に、そのことが出力G −T
222で感知される。 第4図に示づ回路の夫々の形式には利点がある。 インバータ・チェーンとして構成した時、レールからレ
ールへ伝搬する信号が出力バッド222で感知される。 この形式のインバータ・チェーンの静電容1jが、チェ
ーンが通す供給電流並びに伝搬1Jる信号のr定の周波
数の関数として測定される。 バッファ218は、リング形式で毎回のバスの時に信号
の曲線が反転する様に、3個又は別の奇数個のインバー
タ段であることが好ましいが、このバッフ?に帰因1す
る電流は、バッフIの影響を除外する為に、単独のブロ
ックから得られる。試験される装置がCM OS装置で
ある場合、得られた静電容16は、クローバ−電流を考
慮に入れる為に、約6す6少%<する。この形式【ま1
M波数rを持つ周!n的な強311関数を入力信号とし
て使うことが出来る。 リング発振器として構成された時、選ばれた周波数「の
正確な値を確認することが出来る。、線形形式の場合と
同じく、静電容部は式1=CVrから19られる。こ)
で■は一定であり、I及びrを測定する。セントリー二
重テスターの様な高速ディジタル・テスターを使って、
リングに沿って信号を伝搬さUる時の迂延を測定するこ
とが出来、次にそれを使って周波数を求めることが出来
る。 C対fのグラフでは、高い精瓜で1点をこ[rlづるこ
とが出来、そこから原点を通る様に直線を引くことが出
来る。この線」この他の点は、回路を線形形式のモード
で動作させることによって19られる。 1が0MO3装置のクローバ−電流成分を含むから、得
られた静電容idは、6%と云う様な一定の係数だけ減
少する。これによってI/f線の勾配が6%低下する。 好ましい実施例では、第3a図乃〒第3q図に示す各々
のインバータ・チェーンを1個の試験バ−の上に第4図
に示す回路200に従って接続し、7個の組合せインバ
ータ・チェーン/リング発振器回路を形成することが出
来る。vss、vcc’入力信号及びS信号は全てのイ
ンバータ・チェーンで共右にする。この為、差別的負荷
を設けた全てのインバータ・チェーンに対するデータを
同時に収集することが出来、種々の回路の素子からの増
分的な静電容量を敏速に確認することが出来る。 要約すれば、超大規模集積回路の装置の静電容量を敏速
に決定する方法と装置を説明した。インバータ・チェー
ン又はリング発条器に信号を伝搬させることにより、U
路仝体、従って各段の静電容ωを決定することが出来る
。試験する段がCMOSインバータである場合、クロー
バ−電流に対する一定の定数を差引くことにより、静電
容量に−Aff正確な数値を求めることが出来る。基本
の又は基準のインバータ・チェーンに対する静電容量が
決定された時、装置の特定の素子の増分的な静電容量を
求める為に、変更したインバータ・チェーンの静電容量
を使うことが出来る。こうすることにより、装置の各々
の部品の静電容量の敏速で正確な特徴づけを確かめるこ
とが出来る。最後に、インバータ・チェーンの初年から
リング発振′lji[−ドヘ任意に切換えることが出来
る様な組合せインバータ・チェーン/リング発振器回路
を説明したが、これはフェムトファラッド未満の静電容
量の測定を史に容易にするものである。 本発明を特定の実施例について説明したが、特許請求の
範囲によって定められた本発明の範囲内で、種々の変更
を加えることが出来ることは云うまでもない。 以上の説明に110達して、更に下記の項を開示する。 (1) 電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定
する方法に於て、複数個の装置を直列に接続し、予定の
周波数を持つ電気信号を前記装置の中に伝搬させ、前記
信号を装置に伝搬させるのに必要な、前記装置に送出さ
れた電流を測定し、前記周波数及び電流に基づいて装置
の静電容量を計口する工程を含む方法。 (2) 第(1)項に記載した方法に於て、更に、複
数個の第2の装置を直列に接続し、該第2の装置は、装
置の静電容量を変える少なくとも1つの選ばれた素子を
別として、前記装置と同様であり、第2の装置に電気信
号を伝搬させるのに要する、装置に送出された第2の電
流を測定し、第2の電流及び周波数に基づいて、第2の
装置の第2の静電容量を計算し、前記第2の静電容量に
依存して第2の装置の静電容量を計算する工程を含む方
法。 (3) 第(2)項に記載した方法に於て、更に、前
記装置及び前記第2の装置を半導体本体の面に形成する
工程を会む方法。 (4) 集積回路を設!rlする際に電界効果トラン
ジスタ装置の古漬性寄与を確認する方法に於て、複数個
の前記装置をリングに接続し、各々の装置の出力を次の
装置の入力に結合して、該装置を介して信号を伝搬させ
ることが出来る様にし、前記リングに沿って電気信号を
複数回伝搬させ、リング内のある場所に於ける相次ぐ信
号′バスの間の遅延を測定して周波数を求め、信号を伝
搬させることに応答して、供給源から装置に送出された
Ti流を測定し、得られた周波数及び電流と既知の一定
の電圧の関数として、装置の静電容量をd算する工程を
含む方法。 (5) 第(4)項に記載した方法に於て、■を供給
源から送出された電流、Cを静電容は、■を一定の供給
電圧、fを測定された周波数として、装置の静雷容dが
式1=CVfに従ってfft f2される方法。 (6) 第(4)項に記載した方法に於て、更に、入
力及び出力を持つ装置の線形チェーン形式を作る為に、
装置のリングを1点で切断し、予定の周波数を持つ信号
を前記装置に伝搬させ、信号を装置に伝搬させるのに要
する、装置に送出された電流を測定し、測定された電流
及び前記周波数に、基づいて各々の装置の静電容量を計
qする工程を含む方法。 (7) 第(4)項に記載した方法に於て、更に、人
力及び出力を持つ装置の線形チェーン形式を作る為に、
装置のリングを1点で切断し、萌記装肩にイ二号を伝搬
さけ、前記信号を装置に伝搬させる為に要−する時間を
測定し、測定された時間に填づいC各々の装置の静電容
量を計算する工程を含む方法。 (8) 第(41Ji’jに記載した方法に於て、前
記複数個の装置と同数の護!!1個の第2の装置を製造
し、各々の第2の装置は静電客間を追加する様な少なく
と61つの索rを含む装置で構成されており、前記第2
の装置を第2のリングに接続し、前記第2のリングに信
号を複数回伝搬させ、前記第2のリング内の1点に於け
る相次ぐ信号パスの間の遅延を測定しC周波数を求め、
第2のリングを伝搬りる信号の電流を測定し、得られた
周波数及び既知の一定の電圧及び電流の関数として、第
2の装置の静電容部を計算し、前記装置及び前記第2の
装置の計算された静電容量に応答して、前記素子の合φ
竹寄与をSlOする工程を含む方法。 (9) 各々のトランジスタ装置がPチャンネル及び
Nチャンネルを持っていて、各チャンネルが・ノース及
びドレインを持ち、Pチャンネル制■電極がNチャンネ
ル制御2II電極と並列に第1の節に接続され、Pヂ1
1ンネル・ソース及びNヂトンネル・ドレインが第2の
節に接続され、Pチー)・ンネル・ドレインが供給型I
fの源に接続され、Nヂ11ンネル・ソースがアースに
接続される様な相補形ゲート絶縁電界効果トランジスタ
装賀の静電容量を測定する方法に於て、最後の装置を除
く各々の装置に対し、該装置の第2の節を次の装置の第
1の節に接続し、1番目の装置の第1の節を入力信1号
源に接続し、最後の装置の第2の節を出力端子に結合し
、予定の周波数を持つ信号を前記1番目の装dに入力し
、前記信号を前記最後の装置に至るまで前記装置に伝昭
さぜ、該信号に応答しく、供給電圧から前記装置に送出
された電流を測定し、測定された電流及び周波数を用い
て前記装置の静電容量を泪算する工程を含む方法。 (10)第(9)TOに記載した方法に於て、前記装置
のPチ1アンネル及びNチ1/ンネルの両方を通って供
給電圧の源からアースへ流れるクローバ−電流を計算し
、前記装置の静雷容聞容吊を計算する際にクローバ−電
流を用いる工程を含む方法。 (11) 電流通路及び制御3I+電極を持つ少なく
とも1つのトランジスタを有する電界効果トランジスタ
装置の静電容量を測定する方法に於て、1番目の電界効
果トランジスタ装置1置のa、II fill電極を入
力信号JQi、:接続し、各装置の電流通路を供給電圧
の源に結合し、前記1番目の装置から始めて、複数個の
II11様な電界効果トランジスタ装置を初め及び終り
を持つプI−ンに直列接続し、各装置の電流通路の第1
の節を次の装置のυ1111電極に接続し、入力信号源
からの予定の周波数を持つ入力信号を最後のS!置の第
1の節まで前記チェーンに伝搬させ、該イ二号の伝送に
J:つでケじた電圧源からの電流を測定し、測定された
゛電流及び周波数の関数として、萌記装胃の静1゛6容
吊を計算する工程を含む方法。 (12) 第(11)梢に記載した方法に於て、前記
装j1がN f−pンネル7fi界効果i〜ランジスタ
及びPブVンネルilj界効果トランジスタで構成され
、各トランジスタ1.1電流通路及び制御電極を持ら、
更に方法が、ぞの11テ流通路を直り1」に接続するこ
とを含み、装置の第1の節が電流通路の間に設置ノられ
、供給電圧の源をPチャンネル電流通路を介して第1の
節に接続し、アースのソースをN′f−ヤンネル電流通
路を介して第1の節に接続し、更に、両方の電流通路が
導電しでいる時刻にPチ(・ンネル及びNチャンネル電
流通路を通って流れるり目−バー市流を計算し、計重さ
れたり0−バー電流の関数として装「lの静電容Rの1
11定鎮を減少ザる工程を含む方法。 (13)第(11)項に記載した方法に於て、各々の当
該第2の装置の静電容量が各々の前記゛電界効果トラン
ジスタ装置より一層大ぎくなる様に、大々前記電界効果
トランジスタ装置に対して追加したhYi光を持つ複数
個の第2の電界効果トランジスタ装置を第2のチェーン
に直列接続し、供給電圧の源を各々の装置に接続し、前
記第2のブ1−ンに信号を伝搬させ、信号が装置を伝搬
りることによって供給雷丹の源から生ずる第2の電流を
測定し、第2の電流及び周波数の関数として第2の装置
の静電容h1を510し、萌記装dの計のされた静電容
聞及び前記第2の装置の4棹された静電容量を利用して
、装置の静電容Yに対する追加した構造の奇〜を見付け
る工程を含む方法。 (14)第(13)項に記載した方法に於て、各々の装
置及び各々の第2の装置に対し、半導体本体の面にPチ
ヤンネル及びNチャンネル電流通路を形成し、該電流通
路の上を伸びるゲート導体を形成し、Nチャンネル及び
Pチャンネル・トランジスタを接続する第2の導体を形
成し、最後の装置及び最後の第2の装置を除外して、次
の装置のゲート導体に第2の導体を接続する工程を含む
方法。 (15)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装置に対し、前記半導体本体の面の上にある
第2の導体の面積を増加し、第2の導体の増加した面積
と半導体本体の相互作用から生ずる静電容;6の増分を
計算する工程を含む方法。 (16)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装置に対し、半導体本体に前記トランジスタ
から離しであるS電型の領域を拡散し、第3の導体から
少なくとも1つの第2のゲート導体を、前記領域から隔
lこってその上を伸びる様にし、前記第2のゲート導体
と前記領域の相Tt、fl用による各々の第2の装置の
静電容量を4算する“に稈を含む方法。 (17)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装dに対し、前記トランジスタから離して第
1の導電型のタンク領域を拡散し、該タンク領域内に第
2の導電型のし・−1−を拡散し、少なくとも1つの第
2のゲート導体を、前記モー1−から隔て)その上に形
成してゲート導体に接続し、前記第2のゲート導体とタ
ンク領域及びモートとの相互作用による各々の第2の装
置の静電容4iを計算する工程を含む方法。 (18)第(14)項に記載した方法に於て、更に、各
々の第2の装置に対し、第2の導体の別の部分を半導体
本体の面の上に形成し、少なくとも1つの別の導体を前
記別の部分から隔て)その上に形成し、前記別の部分及
び前記別の導体の相互作用によって生ずる静電容がを計
器する工程を含む方法。 (19) 第(18)項に記載した方法に於て、更に
、完全に前記別の部分の上を伸びる第3の導体を形成し
、該第3の導体を前記別の部分に接触させ、前記第3の
導体から隔て)その上に第4の導体を形成し、第3の導
体及び第4の導体の相互作用によって生ずる静電容FA
ti+算する工程を含む方法。 (20) 第C11)項に記載した方法に於て、更に
、最後の装置の出力をバッファに接続し、前記供給電圧
の源とは別個の電圧源から前記バッフ?に電力を供給す
る工程を含む方法。 (21) 第(20)墳に記載した方法に於て、更に
、奇数個のインバータ段でバッファを形成する工程を含
む方法。 (22) 第(20)項に記載した方法に於て、更に
、前記バッファと同様な単独バッファを形成し、該Ji
1独バッファを通って伝搬する信号による第2の゛電流
を測定し、前記電流から前記第2の電流を減口して、装
置を通る補正電流を求める1、程を含む方法。 (23)電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定す
る装置に於て、入力及び出力を持っていて、直列に接続
された複数個の前記トランジスタ装置と、前記入力に結
合されていて信号を発生する信号源と、前記装置に接続
されていて、1該S!置が前記信号を伝搬することが出
来る様にする供給電圧の源と、前記入力から前記出力ま
で前記装置を通って前記信号を伝搬さぜるのに要する電
流を測定する計器とを有し、前記装置の静電容量が1I
ia記測定された電流に基づいて計算される装置。 (24)第(23)項に記載した装置に於て、前記装置
がリングに接続されており、任意の装置の出力が次の装
置の入力に結合され、1ft目の前記装置は入力を持ち
、第1のスイッチが最後の入力をtγl記信号源に結合
し、前記リングを選択的に間開りる為に前記リングに第
2のスイッチが挿入され、制御装置が前記第1及び第2
のスイッチに結合され、該f111wJ装置は前記スイ
ッチを反対に作動して、測定する装置が、前記リングに
信号を伝搬させる時の遅延による周波数及び前記電流を
測定することによって、静電容量を確認する為にリング
として、又は前記入力にp定の周波数を持つ信号を導入
すると共に、該仁「シを前記出力に伝送する峙に前、2
装置に流れる電流を測定することによって、静電容部を
確認する為の線形チェーン形式として動性することを選
択することが出来る様にした装装置。 (25) 第(24)項に記載した装置に於て、前記
リングに挿入されたバッフ?を有し、該バッファが奇数
個のインバータ段を持っている装置。 (26)第(24)項に記載したH Ffに於て、前記
線形形式を使って、前記入力に信号を導入し、該信号を
前記出力に伝搬させる時のが延を測定することによって
、静電著聞を確認することが出来る様にした装置。 (27)第(23)項に記載した装置に於て、各々の前
記装置が電流通路を直列に接続した1対の相補形ゲート
絶縁電界効果トランジスタで構成される装置。 (28)第(21)項に記載した装置に於て、前記装置
が′#、導体本体の面に形成されており、各々の装置は
、ゲート、電流通路、ソース及びドレインを1)ら、該
ドレインが第1の導体によって第1の節に接続されてい
るNチャンネル絶縁ゲー1〜電界効未トランジスタと、
ゲート、電流通路、ソース及びドレインを清ら、当該P
チャンネル・ソースがiyJ記第1の導体によって前記
第1の節に接続されている1つチャンネル絶縁ゲート電
界効果トランジスタとを有し、各々のゲートは各々の電
流通路から隔て)それに重なるゲート導体によって形成
され、前記P ’f−ttンネル・トランジスタのゲー
トが前記ゲート導体を介して前記Nチ17ンネル・トラ
ンジスタのゲートに接続され、更に、第3の導体が最後
の装置を除く各々の装置の第1の節を次の装置のゲート
導体に接続し、前記Pブトンネル・トランジスタのドレ
インが供給電圧の源に接続され、前記Nチャンネル・ト
ランジスタのソースが7−スに接続されている装置。 (29)第(23)項に記載した装置に於て、前記装置
の数が約400である装置。 (30) 第(23)項に記載した装置に於て、何れ
も、各々の当該第2の装置が装δの静電著聞に寄与する
少h <とblつの追加の素子を持つ点で、前記電界効
果1ヘランジスタ装鱈と異なる様な複数個の第2の電W
効果トランジスタ装置を右し、該第2の装置は前記装置
と同様な形で接続されており、前記装置の第1の静″惠
容醸が、信号を伝111iさせる時に前記複数個の装置
が通づ゛電流の測定値から導き出され、各々の前記第2
の装置の第2の静電容量が、信号を伝搬させる時の前記
複数個の第2の装置を通る電流から導き出され、前記第
2の装置の静電容li1に対iJる前記追加の素子の寄
与が、前記第1の静電容1通及び前記第2の静電容量を
用いて810される装置。 (31)第(23)項に記載したi4置に於て、前記複
数個の電1/、l効!J!1−ランジスタ装置及び同じ
数の複a fillの第2のトランジスタが半導体本体
の面に形成されてJ3す、前記第2のトランジスタ装置
は前記装置と同様な形に接続されているが、前記5AM
に比べた1)t1記第2の装置の合計の静′心容吊を変
更する様イC少なくと51つの選ばれた素子の点て前記
トランジスタ装置と異なっており、前記第2の装置の第
2の静電容Mは、チェーン形式の前記第2の装置に信号
を伝搬さUる04νの信号電流及び予定の信号周波数か
ら、又はリング形式で前aiEリングに沿って信号を伝
搬させる詩の遅延及び信号電流による)1.1波数から
δ1算され、前記少なくとも1つの素子ににる静電容量
の寄与が、前記1A置の静電容jd及び第2の装置の静
電容量から構成される装置。 (32)第(31)項に記載した装置に於て、前記少な
くとも1つの素子が、前記面から隔て・その]−に形成
された導電材料の区域で構成され、該区域が前記第3の
導体に接続され、前記区域を使って、前記本体に対する
ゲート導体の静電容量を510776装胃。 (33)第(32)項に記載した装置に於て、前記区域
、前記グー1−導体及び前記第3の々休が一体のポリシ
リコン導体で構成されている装置。 (34)第(32) Ifiに記載した装置に於て、各
/2の第2の装Viが、前記V−域に接続されていてそ
の1−を伸びる第1の導電層、該第1の導電層から隔た
って王の上を伸びる第2の導電層を持ち、前記第1の導
電層に対する前記第2の導電層の静電容量を計算づる装
置。 (35)第(34)項に記載した装置に於て、前記第1
及び第2の導電層が金属で構成される装置。 (36)第(31)項に記載した装置に於て、前記少な
くとも1つの素子が、前記1−ランジスタから隔て)前
記本体の中に形成されたある導電型のモートで構成され
、少なくとも1つの第2のゲート導体は、前記モートか
ら隔たってその上を伸びる、幅寸法よりも何倍かの艮ざ
寸法を持ち、前記第2のゲート導体が前記第3の導体に
接続されて、前記モートに対づる前記第2のゲート導体
の静電容量が11算される様にした装置。 (37)第(36)項に記載した装置に於て、各々の前
記第2の装置が、前記ある導電型とは反対の導′、4U
型のタンク領域を持ら、該タンク領域が前記モートを取
囲んでいる装置。 (38)第(36)項に記載した装置に於て、前記第2
のゲート導体、0ζf記第3の導体及び前記ゲート導体
がポリシリコンの一体の部分で構成されている装fff
a (39)第(31)項に記載した装置に於て、少なくと
も1つの素子が前記面から隔たってその上を伸びる導電
材料の区域で構成され、該区域が前記トランジスタから
隔たっていて前記第3の導体に接続され、導電層が前記
区域から隔たってその上を伸びていて、前記区域及び前
記導電層の間の?i?’電容聞が31算される様にした
装置。 (40) 第(39)項に記載した装置に於て、前記
区域がポリシリコンで構成され、前記導電層が金属で構
成される装置。 (41)第(31)項に記載した5A胃に於て、前記少
なくとも1つの別の素子が、前記トランジスタから隔た
った場所で前記本体内に形成されたある導電型のモート
で構成され、導電材料の区域が該モートから隔たってそ
の上を伸び、前記区域が前記第3の導体に接続され、前
記区域及び前記モートの間の静電容量が計算される様に
した装置。 (42)第(41)項に記載した装置に於て、前記区域
がポリシリコンで構成される装置。
第1図は本発明のインバータ・チェーンの回路図、第2
図は相補形絶縁ゲート電界効果トランジスタ装置の時間
に対する電圧及び電流のグラフで、入力端子、出力電圧
及びりiコーバー電流を示している。第3a図乃至第3
q図は本発明の基本装置及び修正された装置で構成され
るインバータ・チェーンの一部分の著しく拡大した簡略
平面図で、追加の静電容量に寄与する素子によってこれ
らの装置に差別的な負荷を設けたことを示している。 第4図は本発明の組合せインバータ・チェーン及びリン
グ発撮各の回路図である。
図は相補形絶縁ゲート電界効果トランジスタ装置の時間
に対する電圧及び電流のグラフで、入力端子、出力電圧
及びりiコーバー電流を示している。第3a図乃至第3
q図は本発明の基本装置及び修正された装置で構成され
るインバータ・チェーンの一部分の著しく拡大した簡略
平面図で、追加の静電容量に寄与する素子によってこれ
らの装置に差別的な負荷を設けたことを示している。 第4図は本発明の組合せインバータ・チェーン及びリン
グ発撮各の回路図である。
Claims (2)
- (1)電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定する
方法に於て、複数個の電界効果トランジスタ装置を直列
に接続し、予定の周波数を持つ電気信号を前記装置の中
に伝搬させ、前記信号を電界効果トランジスタ装置に伝
搬させるのに必要な、前記装置に送出された電流を測定
し、前記周波数及び電流に基づいて装置の静電容量を計
算する諸工程を含む方法。 - (2)電界効果トランジスタ装置の静電容量を測定する
装置に於て、複数のトランジスタ装置に対して入力及び
出力を持つていて、直列に接続された複数個の前記トラ
ンジスタ装置と、前記入力に結合されていて信号を発生
する信号源と、前記トランジスタ装置に接続されていて
、該トランジスタ装置が前記信号を伝搬することが出来
る様にする供給電圧源と、前記入力から前記出力まで前
記トランジスタ装置を通って前記信号を伝搬させるのに
要する電流を測定する計器とを有し、前記トランジスタ
装置の静電容量が前記測定された電流に基づいて計算さ
れる装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/893,054 US4795964A (en) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | Method and apparatus for measuring the capacitance of complementary field-effect transistor devices |
US893054 | 1986-08-01 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6338174A true JPS6338174A (ja) | 1988-02-18 |
JP2617479B2 JP2617479B2 (ja) | 1997-06-04 |
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009521124A (ja) * | 2005-12-21 | 2009-05-28 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 入力/出力回路の遅延を求める方法及び電子装置 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5355037A (en) * | 1992-06-15 | 1994-10-11 | Texas Instruments Incorporated | High performance digital phase locked loop |
US6069849A (en) * | 1996-09-17 | 2000-05-30 | Xilinx, Inc. | Method and system for measuring signal propagation delays using the duty cycle of a ring oscillator |
US6233205B1 (en) | 1996-09-17 | 2001-05-15 | Xilinx, Inc. | Built-in self test method for measuring clock to out delays |
US5790479A (en) * | 1996-09-17 | 1998-08-04 | Xilinx, Inc. | Method for characterizing interconnect timing characteristics using reference ring oscillator circuit |
US6144262A (en) * | 1996-09-17 | 2000-11-07 | Xilinx, Inc. | Circuit for measuring signal delays of asynchronous register inputs |
US6232845B1 (en) | 1996-09-17 | 2001-05-15 | Xilinx, Inc. | Circuit for measuring signal delays in synchronous memory elements |
US6466520B1 (en) | 1996-09-17 | 2002-10-15 | Xilinx, Inc. | Built-in AC self test using pulse generators |
US6075418A (en) * | 1996-09-17 | 2000-06-13 | Xilinx, Inc. | System with downstream set or clear for measuring signal propagation delays on integrated circuits |
US6219305B1 (en) | 1996-09-17 | 2001-04-17 | Xilinx, Inc. | Method and system for measuring signal propagation delays using ring oscillators |
US6028995A (en) * | 1998-03-31 | 2000-02-22 | Lsi Logic Corporation | Method of determining delay in logic cell models |
US6008666A (en) * | 1998-04-01 | 1999-12-28 | Xilinx, Inc. | Variable-delay interconnect structure for a programmable logic device |
US6134191A (en) * | 1999-02-26 | 2000-10-17 | Xilinx, Inc. | Oscillator for measuring on-chip delays |
US6452459B1 (en) | 1999-07-22 | 2002-09-17 | Xilinx, Inc. | Circuit for measuring signal delays of synchronous memory elements |
US6978229B1 (en) | 1999-11-18 | 2005-12-20 | Pdf Solutions, Inc. | Efficient method for modeling and simulation of the impact of local and global variation on integrated circuits |
US6449749B1 (en) * | 1999-11-18 | 2002-09-10 | Pdf Solutions, Inc. | System and method for product yield prediction |
US6475871B1 (en) | 1999-11-18 | 2002-11-05 | Pdf Solutions, Inc. | Passive multiplexor test structure for integrated circuit manufacturing |
TW464764B (en) * | 2000-06-14 | 2001-11-21 | Faraday Tech Corp | Measurement circuit of chip capacitance |
US6476632B1 (en) * | 2000-06-22 | 2002-11-05 | International Business Machines Corporation | Ring oscillator design for MOSFET device reliability investigations and its use for in-line monitoring |
US6333680B1 (en) | 2000-10-02 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Method and system for characterizing coupling capacitance between integrated circuit interconnects |
US6630838B1 (en) | 2001-01-23 | 2003-10-07 | Xilinx, Inc. | Method for implementing dynamic burn-in testing using static test signals |
US6728647B1 (en) * | 2001-02-21 | 2004-04-27 | Xilinx, Inc. | Determination of capacitances of individual resources in programmable logic devices |
US7065684B1 (en) | 2002-04-18 | 2006-06-20 | Xilinx, Inc. | Circuits and methods for measuring signal propagation delays on integrated circuits |
US6980009B2 (en) * | 2003-10-22 | 2005-12-27 | International Business Machines Corporation | Structure for measurement of capacitance of ultra-thin dielectrics |
JP2010187047A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Renesas Electronics Corp | テスト回路、及びテスト方法 |
US8154309B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-04-10 | International Business Machines Corporation | Configurable PSRO structure for measuring frequency dependent capacitive loads |
US8456169B2 (en) * | 2010-01-13 | 2013-06-04 | International Business Machines Corporation | High speed measurement of random variation/yield in integrated circuit device testing |
CN102445644B (zh) * | 2010-10-15 | 2014-02-12 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | Mos器件的spice测试结构 |
JP2019200147A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置および容量値測定方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51143370A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-09 | Hitachi Ltd | Circuit for measuring capacitance |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4380707A (en) * | 1980-05-16 | 1983-04-19 | Motorola, Inc. | Transistor-transistor logic input buffer circuit with power supply/temperature effects compensation circuit |
-
1986
- 1986-08-01 US US06/893,054 patent/US4795964A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-07-31 JP JP62190574A patent/JP2617479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51143370A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-09 | Hitachi Ltd | Circuit for measuring capacitance |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009521124A (ja) * | 2005-12-21 | 2009-05-28 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 入力/出力回路の遅延を求める方法及び電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4795964A (en) | 1989-01-03 |
JP2617479B2 (ja) | 1997-06-04 |
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