JPS6336890B2 - - Google Patents

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JPS6336890B2
JPS6336890B2 JP54150893A JP15089379A JPS6336890B2 JP S6336890 B2 JPS6336890 B2 JP S6336890B2 JP 54150893 A JP54150893 A JP 54150893A JP 15089379 A JP15089379 A JP 15089379A JP S6336890 B2 JPS6336890 B2 JP S6336890B2
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Japan
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wire
wire electrode
guide
workpiece
die
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Application number
JP54150893A
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Japanese (ja)
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JPS5676337A (en
Inventor
Takeshi Yatomi
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS5676337A publication Critical patent/JPS5676337A/en
Publication of JPS6336890B2 publication Critical patent/JPS6336890B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/04Apparatus for supplying current to working gap; Electric circuits specially adapted therefor

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はワイヤカツト放電加工装置に関する
ものであり、特にワイヤ電極と被加工物の相対す
る微小間隙に加工液を供給しながら、ワイヤ電極
と被加工物との間に加工電源を用いて電圧を印加
し、両者間に繰り返し放電を発生させて主に一般
金型の抜き、切断等の加工のために用いられるワ
イヤカツト放電加工装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a wire-cut electric discharge machining device, and in particular, a machining process is performed between the wire electrode and the workpiece while supplying machining liquid to a minute gap where the wire electrode and the workpiece face each other. The present invention relates to a wire cut electric discharge machining apparatus which is used mainly for processing such as punching and cutting of general molds by applying a voltage using a power source and repeatedly generating electric discharge between the two.

第1図は、従来のワイヤカツト放電加工装置に
おけるワイヤ電極を案内支持するワイヤガイド機
構の構成を示す。ワイヤ電極10は、被加工物1
2の上下に配置されたワイヤガイド14a,14
bによつて案内支持され、被加工物12と加工部
16で対向している。そして、上下の加工液供給
ノズル18a,18bから噴流される加工液(一
般的にはイオン交換樹脂を通した純水)20a,
20bを媒体として、加工部16で不図示の加工
電源からのパルス電流で放電が繰り返し行なわれ
る。
FIG. 1 shows the configuration of a wire guide mechanism that guides and supports a wire electrode in a conventional wire-cut electrical discharge machining apparatus. The wire electrode 10 is connected to the workpiece 1
Wire guides 14a, 14 arranged above and below 2
b, and is opposed to the workpiece 12 at the processing section 16. The machining fluid (generally pure water passed through an ion exchange resin) 20a, which is jetted from the upper and lower machining fluid supply nozzles 18a and 18b,
Using 20b as a medium, electric discharge is repeatedly performed in the machining section 16 with a pulse current from a machining power source (not shown).

上下のワイヤガイド14a,14bと被加工物
12の上下面との距離l(以下、lをワイヤガイ
ドスパンと称す)は20〜30mmである。一般にワイ
ヤ電極10としては通常0.05〜0.3mmの直径のも
のが最も多く使用され、材質としては銅、黄銅、
タングステン等のものが用いられる。
The distance l between the upper and lower wire guides 14a, 14b and the upper and lower surfaces of the workpiece 12 (hereinafter l is referred to as wire guide span) is 20 to 30 mm. Generally, wire electrodes 10 with a diameter of 0.05 to 0.3 mm are most often used, and the materials are copper, brass, etc.
Materials such as tungsten are used.

このような構成のワイヤカツト放電加工装置に
おいて、放電加工中、ワイヤ電極10は、一般に
放電の際のガス爆発力による反撥力によつて振動
すると言われている。そのために、第2図に示さ
れるように、同図aのような振動のない理想状態
ではワイヤ電極10が被加工物12に対して形成
する加工溝幅S0は狭いが、同図bのようにワイヤ
電極10の振動により、加工進行方向と直角な側
面方向にオーバーカツトが起こると、加工溝幅は
S1と拡がつてしまう。当然のことながら、加工電
源からの供給エネルギーは一定であるため、第2
図a,bとを比較すると、加工溝幅についてはS0
<S1、ワイヤ電極10の加工送り速度については
F0>F1なる関係があることは自明である。
In the wire cut electrical discharge machining apparatus having such a configuration, during electrical discharge machining, the wire electrode 10 is generally said to vibrate due to the repulsive force caused by the gas explosive force during electrical discharge. Therefore, as shown in FIG . 2, in an ideal state without vibration as shown in FIG. If overcut occurs in the side direction perpendicular to the machining progress direction due to the vibration of the wire electrode 10, the machining groove width will decrease.
It expands to S 1 . Naturally, since the energy supplied from the processing power source is constant, the second
Comparing figures a and b, the width of the machined groove is S 0
<S 1 , regarding the machining feed rate of the wire electrode 10
It is obvious that there is a relationship F 0 >F 1 .

すなわち、第1図に示す構成の従来のワイヤガ
イド機構では、ワイヤ電極10の振動のために、
加工送り速度が遅くなることが理論的にもわか
る。このことを実験的に証明したのが第3図であ
る。第3図は、縦軸に加工送り速度F、横軸にガ
イドスパンlとして両者の関係を表わしたもので
ある。図示されるようにガイドスパンlが小さい
程加工送り速度が増大している。このことは、ガ
イドスパンlの減少により、第2図bの状態が振
動数の増加、振幅の減少によつて第2図aの状態
に近づいたことを示している。発明者の実験によ
ればガイドスパンlの最小値は、加工液の供給を
考えて5mm程度が限界であることがわかつた。
That is, in the conventional wire guide mechanism having the configuration shown in FIG. 1, due to the vibration of the wire electrode 10,
Theoretically, it can be seen that the machining feed rate becomes slower. Figure 3 shows experimental proof of this. FIG. 3 shows the relationship between the machining feed rate F on the vertical axis and the guide span l on the horizontal axis. As shown in the figure, the smaller the guide span l, the higher the machining feed rate. This indicates that the state shown in FIG. 2b approaches the state shown in FIG. 2a due to an increase in vibration frequency and a decrease in amplitude due to a decrease in the guide span l. According to experiments conducted by the inventor, it has been found that the minimum value of the guide span l is approximately 5 mm, taking into consideration the supply of machining fluid.

このように、ガイドスパンlを小さくすること
は、加工送り速度が増大することにつながること
がわかつたが、実装上の問題として、上下のワイ
ヤガイド14a,14bが被加工物面に近づくた
めの操作性の低下、およびワイヤ電極10と同軸
に噴流する加工液20a,20bの噴出の困難さ
等が挙げられる。
In this way, it has been found that reducing the guide span l leads to an increase in the machining feed rate.However, as a mounting problem, the upper and lower wire guides 14a and 14b are moved closer to the workpiece surface. Examples of such problems include a decrease in operability and difficulty in jetting out the machining fluids 20a and 20b coaxially with the wire electrode 10.

このため、加工送り速度を早くするのにワイヤ
電極の振動を抑制する構成が考えられ、実開昭54
−91793号明細書に示されるものがある。この明
細書に示されたものは、被加工物の両側に設けた
ワイヤガイド2,3の間にさらにガイドピン13
をそれぞれ設け、ワイヤ電極の振動を防止するよ
うにしたものである。この構成のものでは、文字
どおりピン状のガイドピン13を用いているた
め、ワイヤ電極を直線状に配置する場合にワイヤ
ガイド2,3とガイドピン13の位置合せを正確
に行うことができず、ワイヤ電極が若干屈曲した
配置となつてしまうという問題があつた。また、
ワイヤ電極の振動を抑制するためには、ワイヤガ
イド2,3とガイドピン13との距離を小さくす
る必要があるが、この明細書に示された構成のも
のでは、ガイドピン13の取付け固定の関係で小
さく設定することができないという問題があつ
た。
For this reason, in order to increase the machining feed speed, a configuration was considered that suppressed the vibration of the wire electrode, and
- There is one shown in specification No. 91793. What is shown in this specification further includes a guide pin 13 between the wire guides 2 and 3 provided on both sides of the workpiece.
are provided respectively to prevent vibration of the wire electrode. In this configuration, since the guide pin 13 is literally pin-shaped, the wire guides 2 and 3 and the guide pin 13 cannot be accurately aligned when the wire electrodes are arranged in a straight line. There was a problem in that the wire electrodes were arranged in a slightly bent manner. Also,
In order to suppress the vibration of the wire electrode, it is necessary to reduce the distance between the wire guides 2 and 3 and the guide pin 13, but in the configuration shown in this specification, the installation and fixation of the guide pin 13 is difficult. There was a problem that it was not possible to set it to a smaller value.

この発明は、上述した従来装置の課題に鑑みな
されたものであり、従来装置の操作性、加工液の
噴出方法は変えずに、簡単な構成で製作が容易に
なり、ワイヤ電極を直線状に容易に配置すること
ができ、ワイヤ電極の振動を抑制できるワイヤガ
イド組立体を有するワイヤカツト放電加工装置を
提供することを目的とするものである。
This invention was made in view of the above-mentioned problems with the conventional device, and it has a simple configuration and is easy to manufacture, without changing the operability of the conventional device or the method of ejecting machining fluid, and makes the wire electrode straight. It is an object of the present invention to provide a wire cut electric discharge machining apparatus having a wire guide assembly that can be easily arranged and that can suppress vibration of a wire electrode.

この発明は、上述の目的を達成するために、ワ
イヤ電極を案内支持するワイヤガイド組立体を、
被加工物の片側もしくは両側に配置するととも
に、ワイヤガイド組立体は、ワイヤ電極の通過孔
が形成された第1のダイスガイドを取囲み固定す
る第1の固定体と、この第1の固定体に設けられ
た嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、ワイヤ電極
の通過孔が形成された第2のダイスガイドを取囲
み固定する第2の固定体とからなり、第1、第2
の固定体を嵌合し、第1、第2のダイスガイド相
互間を所定の距離を保つように構成したことを特
徴とするものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a wire guide assembly for guiding and supporting a wire electrode.
The wire guide assembly is disposed on one side or both sides of the workpiece, and includes a first fixed body that surrounds and fixes a first die guide in which a wire electrode passage hole is formed, and this first fixed body. a second fixing body that surrounds and fixes a second die guide in which a wire electrode passage hole is formed; Second
The fixed body of the die guide is fitted to maintain a predetermined distance between the first and second die guides.

以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。第4図は、ワイヤ電極10の振動の伝
播状態およびモードを説明するための図である。
同図aは、一次モードの振動の場合でワイヤ電極
10は上下のワイヤガイド14a,14bで節と
なつている。このとき振動数はa、振幅はAa
ある。次に、同図bは、n次のモードを持つ振動
の場合で、第4図aと同様に、振動数はb、振幅
はAbである。このとき、ab、Aa>Abになる。
次に、同図cの矢示のように、下部のワイヤガイ
ド14bの外方向(被加工物と反対方向)から振
動数cなる振動(例えばワイヤ張力変動等)が伝
播する場合、ワイヤガイド14bの部分が振動の
節になると、その振動はそのまま減衰せずに透過
してしまう。このような低周波の振動は振幅が大
きいので、第2図bのように、ワイヤ電極10の
振動を助長してしまう。そこで、第4図bに示さ
れるように、外部振動、放電による内部振動(こ
こで言う内外は両ワイヤガイド14a,14b間
かその外側を意味する)に対しても高次モードの
振動に変換されれば、第2図aの現想状態に近づ
くことがわかる。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 4 is a diagram for explaining the propagation state and mode of vibration of the wire electrode 10.
Figure a shows the case of first-order mode vibration, and the wire electrode 10 forms nodes between the upper and lower wire guides 14a and 14b. At this time, the frequency is a and the amplitude is A a . Next, Fig. 4b shows a case of vibration having an n-th mode, and the frequency is b and the amplitude is A b , as in Fig. 4a. At this time, a < b and A a > A b .
Next, as shown by the arrow c in FIG. When the part becomes a node of vibration, the vibration is transmitted without being attenuated. Since such low frequency vibrations have large amplitudes, they promote the vibrations of the wire electrode 10, as shown in FIG. 2b. Therefore, as shown in Fig. 4b, external vibrations and internal vibrations due to discharge (herein, inside and outside mean between the two wire guides 14a and 14b or outside thereof) are also converted into higher-order mode vibrations. It can be seen that if this is done, the current state shown in Figure 2a will be approached.

この発明は、このようにワイヤ電極10の振動
を高次化する機能を持つたワイヤガイド機構を有
するワイヤカツト放電加工装置である。第5図
は、この発明装置の原理図を示すもので、ワイヤ
電極10の通過孔が形成された第1〜第4のダイ
スガイド22a〜22dを、被加工物12の上側
に2個22a,22b、下側に2個22c,22
dづつ設け、第1、第2のダイスガイド22a,
22b間及び第3、第4のダイスガイド22c,
22d間のワイヤ電極10の支持点距離は5mmと
している。このように、被加工物12の上下にお
いてワイヤ電極10を各々点接触に近い2点支持
とすることにより、各部振動の透過波については
2点支持間に半周期分もしくはn周期分が入る高
次モードのものだけとなり、それ以外の低周波の
ものについては、第1〜第4のダイスガイド22
a〜22dは減衰作用を及ぼすことになる。ま
た、放電による内部振動については反射波が高次
となるためにワイヤ振動を強制的に押える方向に
作用する。このようにワイヤ電極10の振動を高
次化することによつて、第2図aに示す理想状態
に近づくと共に、ワイヤ電極10の断線に最も影
響すると考えられている集中放電および持続アー
ク等が時間的に解消される。
The present invention is a wire cut electric discharge machining apparatus having a wire guide mechanism having the function of increasing the vibration of the wire electrode 10 in this manner. FIG. 5 shows a principle diagram of the apparatus of the present invention, in which two first to fourth die guides 22a to 22d, each having a passage hole for the wire electrode 10, are placed on the upper side of the workpiece 12. 22b, 2 pieces on the bottom 22c, 22
A first die guide 22a, a second die guide 22a,
22b and the third and fourth die guides 22c,
The distance between the supporting points of the wire electrodes 10 between the wire electrodes 22d is 5 mm. In this way, by supporting the wire electrodes 10 at two points on the upper and lower sides of the workpiece 12, which are close to point contact, the transmitted waves of the vibrations of each part can be reduced to a height that is equal to half a period or n periods between the two points of support. Only those of the next mode are used, and for other low frequency ones, the first to fourth dice guides 22
a to 22d exert a damping effect. Further, regarding internal vibrations due to discharge, the reflected waves are of high order, and therefore act in a direction that forcibly suppresses the wire vibrations. By increasing the vibration of the wire electrode 10 in this way, it approaches the ideal state shown in FIG. resolved in time.

第6図は、本発明ワイヤカツト放電加工装置に
適用すべきワイヤガイド組立体の具体例を示すも
ので、ダイヤモンド・サフアイア等の耐摩耗性の
強い材質でできている第1、第2のダイスガイド
22a,22bは焼結体24a,24b内に埋め
込まれており、この焼結体24a,24bは第
1、第2の固定体26a,26bに接着剤等によ
つて固定されている。ダイスガイド22a,22
b・焼結体24a,24b・固定体26a,26
bの中心にはワイヤ電極10が通るための通過孔
28a,30a,32a並びに28b,30b,
32bが形成されており、この第1の固定体26
a側の通過孔28a,30a,32a、並びに第
2の固定体26b側の通過孔28b,30b,3
2bは、夫々ワイヤ電極10を通し易くするため
に外広がりにテーパ状になつている。夫々のダイ
スガイド22a,22bの孔の径は、ワイヤ電極
10の径に対して0.01mmの増になつており、ダイ
スガイド22a,22bとワイヤ電極10との接
触長さは0.5mmになつている。この数値は実験に
より選んだ値である。そして、このように構成し
た第1、第2の固定体26a,26bの一対を、
第7図のように、分割可能にはめ合せてワイヤガ
イド組立体34を構成する。この場合、第1、第
2の固定体26a,26bは夫々嵌合部を嵌合す
ることによりワイヤガイド組立体34が構成さ
れ、この嵌合により第1、第2のダイスガイド2
2a,22bの中心の位置合せが正確に行われ、
各ダイスガイド22a,22b間の距離を小さく
設定することができる。また、嵌合した2つの固
定体26a,26bの外周は、連続したテーパ状
となる。このように、ワイヤガイド組立体34を
2つの固定体26a,26bに分割式とすること
は、製作上の困難さを解消するためである。
FIG. 6 shows a specific example of a wire guide assembly to be applied to the wire-cut electrical discharge machining apparatus of the present invention, in which the first and second die guides are made of a highly wear-resistant material such as diamond or sapphire. 22a, 22b are embedded in sintered bodies 24a, 24b, and these sintered bodies 24a, 24b are fixed to first and second fixed bodies 26a, 26b with adhesive or the like. Dice guides 22a, 22
b・Sintered bodies 24a, 24b・Fixed bodies 26a, 26
At the center of b are passage holes 28a, 30a, 32a and 28b, 30b, through which the wire electrode 10 passes.
32b is formed, and this first fixed body 26
Passing holes 28a, 30a, 32a on the a side and passing holes 28b, 30b, 3 on the second fixed body 26b side
2b is tapered outward to make it easier for the wire electrode 10 to pass through. The diameter of the hole in each die guide 22a, 22b is increased by 0.01 mm from the diameter of the wire electrode 10, and the contact length between the die guide 22a, 22b and the wire electrode 10 is 0.5 mm. There is. This value was chosen experimentally. Then, the pair of first and second fixed bodies 26a and 26b configured in this way are
As shown in FIG. 7, the wire guide assembly 34 is constructed by fitting them together in a separable manner. In this case, the wire guide assembly 34 is constructed by fitting the fitting portions of the first and second fixing bodies 26a and 26b, respectively, and by this fitting, the first and second die guides 2
The centers of 2a and 22b are accurately aligned,
The distance between each die guide 22a, 22b can be set small. Further, the outer peripheries of the two fixed bodies 26a and 26b that are fitted have a continuous tapered shape. The reason why the wire guide assembly 34 is divided into the two fixed bodies 26a and 26b is to eliminate manufacturing difficulties.

第8図は、この構成のワイヤガイド組立体34
を適用したワイヤガイド機構を示すもので、取付
本体箱36内に横架された取付板38の中心テー
パ穴40にワイヤガイド組立体34を挿入し、取
付本体箱36にねじ込んだ押えボルト42でワイ
ヤガイド組立体34の太径側を押圧して、ワイヤ
ガイド組立体34を取付板38に固定する。取付
板38で仕切られた取付本体箱36の下室36a
にパイプ44を通じて供給された加工液20a
は、取付板38の穴46を通つて取付本体箱36
の上室36bに至り、その取付本体箱36の中央
の穴48から被加工物の加工部に向つて噴出供給
される。
FIG. 8 shows a wire guide assembly 34 having this configuration.
This shows a wire guide mechanism to which the wire guide assembly 34 is inserted into the center tapered hole 40 of a mounting plate 38 suspended horizontally in the mounting main body box 36, and a presser bolt 42 screwed into the mounting main body box 36 is used. The wire guide assembly 34 is fixed to the mounting plate 38 by pressing the larger diameter side of the wire guide assembly 34. Lower chamber 36a of the mounting body box 36 partitioned by the mounting plate 38
Processing fluid 20a supplied through pipe 44 to
The mounting body box 36 is inserted through the hole 46 of the mounting plate 38.
It reaches the upper chamber 36b of the mounting body box 36, and is ejected from the hole 48 in the center of the mounting main body box 36 toward the processing section of the workpiece.

第9図は、縦軸に加工送り速度F、横軸にガイ
ドスパンlとして両者の関係を表わしたものであ
るが、上述したように従来のワイヤガイド機構
(点線示)ではガイドスパンlが大きくなるに従
つて加工送り速度Fが低下するのに対し、第8図
の如く構成した本発明装置(実線示)に適用する
ワイヤガイド機構では、ガイドスパンlが大きく
なつても加工送り速度Fはほとんど変化していな
い。また、従来のワイヤガイド機構ではガイドス
パンlが小さくても、被加工物によつては実際の
加工部分が被加工物の上下共もしくは片方でも板
厚が変化していれば、その端面に対してガイドス
パンlが大きくなることもあり、この場合は上述
と同様に加工送り速度Fが低下してしまう。然る
に、第8図の構成のワイヤガイド機構は上述の場
合においても、加工送り速度の減少はなく、全加
工領域・種類において加工送り速度の低下を防ぐ
ことができるものである。
Figure 9 shows the relationship between the two, with the vertical axis representing the machining feed rate F and the horizontal axis representing the guide span l. As mentioned above, in the conventional wire guide mechanism (shown by the dotted line), the guide span l is large. In contrast, in the wire guide mechanism applied to the device of the present invention configured as shown in FIG. Little has changed. In addition, in the conventional wire guide mechanism, even if the guide span l is small, depending on the workpiece, if the actual machined part has a change in thickness at both the top and bottom of the workpiece, or even on one side, it is necessary to Therefore, the guide span l may become large, and in this case, the machining feed rate F decreases as described above. However, the wire guide mechanism having the configuration shown in FIG. 8 does not reduce the machining feed rate even in the above case, and can prevent a decrease in the machining feed rate in all machining areas and types.

第10図は、同じガイドスパンl(l=20〜30
mm)での従来装置(点線示)と本発明装置(実線
示)の加工送り速度Fの比較図であつて、被加工
物の板厚Tの全般にわたつて大幅な差があること
がわかる。
Figure 10 shows the same guide span l (l = 20~30
This is a comparison diagram of the machining feed rate F of the conventional device (indicated by dotted line) and the device of the present invention (indicated by solid line) in mm), and it can be seen that there is a large difference over the entire thickness T of the workpiece. .

なお、上記実施例ではワイヤガイド組立体を被
加工物の両側に夫々配置したものであるが、片側
だけワイヤガイド組立体で、もう一方の側は1個
のダイスガイドとした場合にもほぼ同等な効果が
得られた。また、この装置では振動を高次モード
化して伝播させるために、ワイヤガイド自体は点
接触に近い程効果が大きく、2個のダイスガイド
間隔が狭い程高次化できることは言うまでもな
い。2個のダイスガイドの孔の径はできるだけ方
向性をなくし固定境界端にする意味において、ワ
イヤ電極の径に対して2μmまで大きな値を選ぶ
ことが望ましい。さらに、この装置は、ガイドス
パンlが大きくても効果があるものの、ワイヤ電
極のたわみ量を減らすためには、ガイドスパンl
を小さくする方が加工精度上好ましいものであ
る。
In the above embodiment, wire guide assemblies are placed on both sides of the workpiece, but the same result can be obtained if only one side has a wire guide assembly and the other side has one die guide. The effect was obtained. In addition, in this device, in order to propagate the vibration in a higher order mode, it goes without saying that the closer the wire guide itself is to point contact, the greater the effect, and the narrower the interval between the two die guides, the higher the order can be achieved. The diameters of the holes in the two die guides are desirably chosen to be as large as 2 μm relative to the diameter of the wire electrode, in order to eliminate directionality as much as possible and to provide fixed boundary ends. Furthermore, although this device is effective even when the guide span l is large, in order to reduce the amount of deflection of the wire electrode, it is necessary to
It is preferable to make it smaller in terms of processing accuracy.

以上の如く、本発明はワイヤカツト放電加工装
置のワイヤガイド機構として、被加工物の片側も
しくは両側に、少なくとも2個以上のワイヤ電極
に近接した点接触に近いダイスガイドを有するワ
イヤガイド組立体を設けたから、ワイヤ電極の振
動は高次モード化し、振動周波数を上げて振幅を
小さくすると共に時間的に集中放電等を防止でき
る。この結果、ワイヤ電極の加工送り速度の増大
を達成することができる効果が得られる。
As described above, the present invention provides a wire guide assembly as a wire guide mechanism for a wire-cut electrical discharge machining apparatus, which has a die guide close to at least two wire electrodes on one or both sides of a workpiece and in close contact with the wire electrodes. Therefore, the vibration of the wire electrode becomes a higher-order mode, the vibration frequency is increased, the amplitude is decreased, and concentrated discharge etc. can be prevented over time. As a result, the effect of increasing the machining feed rate of the wire electrode is obtained.

また、この発明におけるワイヤガイド組立体
は、一対の固定体からなり、夫々の固定体にダイ
スガイドが固定されるので、簡単な構成で製作が
容易であり、一対の固定体の夫々の嵌合部を嵌合
することによりワイヤガイド組立体が構成され、
夫々のダイスガイドの中心の位置合せが正確に容
易に行なえ、ワイヤ電極を直線に容易に配置で
き、さらにダイスガイドが固定体に固定されてい
るので、この固定状態に応じてダイスガイド間の
距離を容易に小さくできるという効果がある。
Furthermore, the wire guide assembly according to the present invention is composed of a pair of fixed bodies, and a die guide is fixed to each fixed body, so that the wire guide assembly has a simple structure and is easy to manufacture. A wire guide assembly is constructed by fitting the parts together,
The centers of each die guide can be accurately and easily aligned, the wire electrodes can be easily arranged in a straight line, and since the die guides are fixed to a fixed body, the distance between the die guides can be adjusted depending on the fixed state. This has the effect of easily making it smaller.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のワイヤガイド機構の正面図、第
2図はそのワイヤガイド機構によるワイヤ電極の
振動説明図、第3図は第1図のワイヤガイド機構
のワイヤガイドスパンと加工送り速度の関係を示
す曲線図、第4図はワイヤ電極振動の伝播状態お
よびモードの説明図、第5図は本発明装置の原理
説明図、第6図は本発明装置に適用するワイヤガ
イド組立体の断面図、第7図はそのワイヤガイド
組立体の分解図、第8図は本発明装置に適用する
ワイヤガイド機構の具体例を示す縦断面図、第9
図は従来装置と本発明装置とのガイドスパンと加
工送り速度の関係を示す曲線図、第10図は従来
装置と本発明装置との被加工物板厚を変えた場合
の加工送り速度の関係を示す曲線図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、10はワ
イヤ電極、12は被加工物、14a,14bはワ
イヤガイド、16は加工部、18a,18bは加
工液供給ノズル、20a,20bは加工液、22
a〜22dは第1〜第4のダイスガイド、24
a,24bは焼結体、26a,26bは第1、第
2の固定体、28a,28b,30a,30b,
32a,32bは通過孔、34はワイヤガイド組
立体、36は取付本体箱、38は取付板、40は
テーパ穴、42は押えボルト、44はパイプ、4
6,48は穴、である。
Figure 1 is a front view of a conventional wire guide mechanism, Figure 2 is an explanatory diagram of the vibration of the wire electrode due to the wire guide mechanism, and Figure 3 is the relationship between the wire guide span and machining feed rate of the wire guide mechanism in Figure 1. FIG. 4 is an explanatory diagram of the propagation state and mode of wire electrode vibration, FIG. 5 is an explanatory diagram of the principle of the device of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view of the wire guide assembly applied to the device of the present invention. , FIG. 7 is an exploded view of the wire guide assembly, FIG. 8 is a vertical sectional view showing a specific example of the wire guide mechanism applied to the device of the present invention, and FIG.
The figure is a curve diagram showing the relationship between the guide span and machining feed rate between the conventional device and the device of the present invention, and Figure 10 is the relationship between the machining feed rate when the thickness of the workpiece is changed between the conventional device and the device of the present invention. FIG. The same members in each figure are given the same reference numerals, 10 is a wire electrode, 12 is a workpiece, 14a, 14b are wire guides, 16 is a processing section, 18a, 18b is a processing fluid supply nozzle, 20a, 20b is processing liquid, 22
a to 22d are first to fourth die guides, 24
a, 24b are sintered bodies, 26a, 26b are first and second fixed bodies, 28a, 28b, 30a, 30b,
32a and 32b are passing holes, 34 is a wire guide assembly, 36 is a mounting body box, 38 is a mounting plate, 40 is a tapered hole, 42 is a holding bolt, 44 is a pipe, 4
6 and 48 are holes.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ワイヤ電極と被加工物の相対する微小間隙に
加工液を供給しながら、上記ワイヤ電極と被加工
物との間に加工電源を用いて電圧を印加し、両者
間に繰り返し放電を発生させて加工を行なわせる
ワイヤカツト放電加工装置において、上記ワイヤ
電極を案内支持するワイヤガイド組立体を、上記
被加工物の片側もしくは両側に配置するととも
に、上記ワイヤガイド組立体は、上記ワイヤ電極
の通過孔が形成された第1のダイスガイドを取囲
み固定する第1の固定体と、この第1の固定体に
設けられた嵌合部に嵌合される嵌合部を有し、上
記ワイヤ電極の通過孔が形成された第2のダイス
ガイドを取囲み固定する第2の固定体とからな
り、上記第1、第2の固定体を嵌合し、上記第
1、第2のダイスガイド相互間を所定の距離を保
つように構成したことを特徴とするワイヤカツト
放電加工装置。 2 第1、第2の固定体の各ダイスガイド相互間
の距離を5mm以下に設定したことを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載のワイヤカツト放電加
工装置。
[Scope of Claims] 1. While supplying machining liquid to the opposing micro-gap between the wire electrode and the workpiece, a voltage is applied between the wire electrode and the workpiece using a machining power source, and the voltage is applied between the two. In a wire cut electric discharge machining apparatus that performs machining by repeatedly generating electrical discharge, a wire guide assembly that guides and supports the wire electrode is disposed on one or both sides of the workpiece, and the wire guide assembly A first fixing body that surrounds and fixes a first die guide in which a wire electrode passage hole is formed, and a fitting part that fits into a fitting part provided on the first fixing body. , a second fixing body that surrounds and fixes the second die guide in which the wire electrode passage hole is formed; A wire cut electrical discharge machining apparatus characterized in that the die guides are configured to maintain a predetermined distance from each other. 2. The wire-cut electric discharge machining apparatus according to claim 1, wherein the distance between each die guide of the first and second fixed bodies is set to 5 mm or less.
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