JPS6333622A - 受光素子接続構造及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、カラーフィルターを取り付けられた受光素子
を半田付けによって他部材に電気接続するようにした受
光素子接続構造及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、チップ部品をプリント配線板やフレキシブル配線
板上に直接半田付けする高密度表面実装技術が注目され
ている０表面実装に用いられる半田付けの方法としては
、半田フロー法と半田リフロー法の２つの方式がある。

前者は噴流半田槽を用いて溶融半田に配、線板を浸漬し
て半田漬けを行う方法で、従来から電子機器のアッセン
ブリに広く用いられている。また、後者は基板にクリー
ム半田を印刷し、その上にチップ部品を装着し、加熱溶
融して半田付けを行う方法であり、加熱法によって種々
の方法がある。なお、半田フロー法及び半田リフロー法
の両方式とも半田の溶融温度は２１５℃〜２５０℃であ
り、表面実装するに際し、個々の部品はこの温度に耐え
ることが当然必要である。

一方、受光素子用の安価なカラーフィルターとして、ゼ
ラチンやカゼイン、ポリビニルアルコール等の染色基質
を染料により染色して有機膜カラーフィルターを形成す
ることが提案されている。

これには、カラーフィルターの取り付は構造について２
つのタイプがあり、ガラス基板上にゼラチン等を塗布・
染色し、別途製作した受光素子の受光部に各々のフィル
ターを位置合わせして貼り合わせるタイプと、受光素子
の受光部上に直接ゼラチ、ン等を塗布し、染色するタイ
プとがある。

（発明が解決しようとする問題点） 前述のような有機膜カラーフィルターを有する受光素子
を、半田付けによりプリント配線板やフレキシブル配線
板などに表面実装することができれば、安価で実装密度
の高い受光素子接続構造を提供できると考えられる。し
かしながら、従来の染色された有機膜カラーフィルター
は耐熱性に乏しく（１４０℃近辺が限界）、プリント配
線板やフレキシブル配線板上に実装する際に、前述のよ
うな半田溶融温度を必要とする半田フロー法や半田リフ
ロー法を用いることはできず、他のチップ部品を半田付
けした後、受光素子のみを別の方法（例えば銀ペースト
）で別途接続しなければならないので、製造工程が複雑
となり、コストアップになり勝ちであった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、ポリイミド樹脂を素材にした耐
熱性の高いカラーフィルターを用いることにより、カラ
ーフィルターを有する受光素子を半田付けによって実装
できるようにして、安酒で且つ実装密度の高い受光素子
接続構造を提供し、併せて、その製造方法を提供するに
ある。

（問題点を解決するための手段） 本発明に係る受光素子接続構造にあっては、上述のよう
な問題点を解決するために、有機顔料が含有されたポリ
イミド樹脂からなるカラーフィルターを備えた受光素子
が半田付けによって他部材に電気接続されて成るもので
ある。

また、併合発明に係る製造方法にあっては、有機顔料が
含有されたポリイミド樹脂からなるカラーフィルターを
受光素子の前部に取り付ける工程と、前記カラーフィル
ターが取り付けられた受光素子を他部材に半田付けする
工程とを含むものである。

なお、受光素子が他部材に半田付けされる態様としでは
、受光素子用チップをそのまま配線板等に半田付けする
場合（ダイレクトボンディング）と、受光素子用チップ
をチップキャリアやリードフレームあるいは各種のパッ
ケージにグイボンド及びワイヤーボンディングしてから
半田付けする場合とがある。

（作用） 本発明に係る受光素子接続構造にあっては、半田付けに
よって他部材に電気接続される受光素子用のカラーフィ
ルターとして、有機顔料を含むポリイミド樹脂からなる
カラーフィルターを用いたものであるから、従来の有機
膜カラーフィルターに用いられていたゼラチンやカゼイ
ン、ポリビニルアルコールのような染色基質に比べると
、ポリイミド樹脂は耐熱性が高く、また、従来用いられ
ていた染料に比べると、有機顔料の耐熱性も高く、した
がって、カラーフィルターとしての耐熱性が改善されて
おり、３００℃程度の温度条件には充分に耐えることが
できる。したがって、通常の半田付けの作業温度条件で
ある２１５℃〜２５０℃の半田溶融温度には軽く耐える
°ことができ、半田付けによる実装が可能となるもので
ある。

また、併合発明に係る製造方法にあっては、受光素子の
前部に有機顔料が混合されたポリイミド樹脂よりなるカ
ラーフィルターを収り付けてから、受光素子を他部材に
半田付けするようにしたから、カラーフィルターを取り
付けた段階で受光素子の分光特性に不良があるか否かを
事前に検査することができ、分光特性に不良のある受光
素子は半田付けによる実装を止めることにより、他の部
品と共に半田付けの完了した製品に不良が発生すること
を防止できるものである。

（実施例） 以下、本発明の好ましい実施例を図面と共に説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る受光素子接続構造の断
面図である。受光部にカラーフィルターを有する受光素
子用のチップ１０は、チップキャリア２１にグイボンド
されて保持されている。受光素子用チップ１０の縁部に
はアルミニウム膜よりなるポンディングパッド部が形成
されており（第４図参照）、このボンデイングパ・ンド
部は、金ワイヤ２２を介してチップキャリア２１の導電
部（図示せず）に接続されている。チップキャリア２１
の導電部は半田層２０によりプリント配線板（又はフレ
キシブル配線板）２４上の配線パターンに電気接続され
ている。受光用チップ素子１０の受光面には、カットフ
ィルターが直接接するように取り付けられている（第４
図参照）、また、受光用チップ素子の前面には、ＩＲ（
赤外線）カットフィルター２３が装着されている。なお
、カラーフィルターを受光素子用チップ１０の受光面上
に直接取り付けることなく、図示されたＩＲ（赤外線）
カットフィルター２３に代えて、受光素子用チップ１０
の前面にカラーフィルターを装着するようにしても構わ
ない。

第２図は前記受光素子接続構造の製造工程図である。プ
リント配線板（又はフレキシブル配線板）には、予め半
田クリームが塗布される。半田クリームを塗布した部分
には、チップ部品とチップキャリアとがマウントされる
。チップ部品としては各種の受動素子や能動素子のチッ
プ部品がマウントされ、チップキャリアとしては、受光
素子用のチ・７ブや他の集積回路のチップを搭載された
チップキャリアがマウントされる。受光素子用チップは
導電性接着剤等によりチップキャリアにダイボンドされ
た後、エポキシ樹脂のような透明樹脂をチップキャリア
内にボッティングされ、樹脂硬化のために１８０℃ｆ寸
近でキュアーされる。チップキャリアが完成した段階で
受光素子の検査が行われ、分光特性等に不良のあるもの
は除去されて、良品を搭載したチップキャリアのみが配
線板へのマウントに用いられる。チップ部品及びチップ
キャリアのマウントが完了した配線板は、例えばＶＰＳ
（ペーパーフェイズソルダリング）装置による一様な加
熱を受ける。ｖｐｓ装置は、不活性なフッ素系有機溶剤
を加熱沸騰させ、蒸発した飽和蒸気（約２１５℃）の雰
囲気内に被加熱物を入れて、蒸気のａＵａ潜熱を利用し
て被加熱物を一様に加熱する装置であり、良好なりフロ
ー半田けけを実現する装置として注目されている。なお
、リフロー半田付けのための加熱装置としては、■ＰＳ
装置の他、赤外線照射による加熱装置や熱風噴射による
加熱装置を用いても構わない、配線板上の半田クリーム
は前記加熱によりほぼ同時にリフローされて、各種のチ
ップ部品やチップキャリアの配線板への半田付けが同時
に行われる。

第３図は受光素子や他のチップ部品が実装された配線板
に、手挿入が必要な特殊部品を実装する場合の製造工程
図である。この場合においては、まず、プリント配線板
（又はフレキシブル配線板）のスルーホールに各種の自
動挿入部品のリードを自動挿入機によりマウントする０
次に、受光素子用のチップや他のチップ部品を導電性接
着剤により配線板にマウントし、接着剤を硬（ヒさせて
各チップを固定した後、配線板を噴流半田槽に浸漬して
フロー半田１寸けを行う、その後、特殊部品を手挿入し
て半田付けする。最後に実装の完了した配線板の検査を
行う。

以上のようなりフロー半田付は又はフロー半田付けの工
程においては、カラーフィルターを取り付けた受光素子
用のチップが半田の溶融温度付近まで加熱されるが、本
発明におけるカラーフィルターは有機顔料を含有するポ
リイミド樹脂からなるものであるから、約３００℃まで
の耐熱性があり、半田の溶融温度（２１５〜２５０℃）
では光学的特性が変化することはない、なお、本発明者
らは半田の溶融温度においては、カラーフィルターの光
学的特性が変化していないことを確認している。

第４図は半田付けにより電気接続される受光素子用のチ
ップ１０の断面構造を例示する図である。

このチップ１０は、カラービデオカメラのホワイトバラ
ンスセンサーとして用いられるものであり、Ｒ（赤色光
）、Ｇ（緑色光）、Ｂ（青色光）についての光強度を測
定できるようになっている。シリコン基板１の表面には
、通常の半導体製造プロセスを用いて受光部２が形成さ
れており、各受光部２の表面にはそれぞれ赤色フィルタ
ー３、緑色フィルター４及び青色フィルター５が受光面
上及びその近傍を覆うように設けられている。各フィル
ター３〜５の表面には、トップコート膜６が施されてお
り、表面を平坦化されている。シリコン基板１の縁部に
は、アルミニウム膜よりなるポンディングパッド部７が
露出されている。

第５図はカラーフィルターを作成するための製造工程を
示す図である。また、第６図乃至第８図は各工程の説明
図である。以下、これらの図を参照しながら、カラーフ
ィルターを有する受光素子用チップの製造工程を説明す
る。尚、第６図及び第７ｔＦの各工程はウェハ一単位で
処理されるものであるが、図面は１個のチップのみを示
している。

また、第６図及び第７図では配線を省略して示している
。

（ｉ＞カラーペーストの塗布、セミキュアの工程（第６
図（ａ）参照） まず、カラーフィルター用の耐熱性カラーペースト８を
受光素子が形成されたシリコン基板１の表面に塗布する
。この段階では、シリコン基板１は個々のチップ単位で
はなく、ウェハ一単位で処理されている。耐熱性カラー
ペースト８は、溶剤と、溶剤に対して不溶な有機顔料と
、ポリイミド前駆体とから成る。塗布に際しては、予め
、受光素子を形成されたシリコン基板１を２００℃のＮ
２ガス中で１０分間乾燥させた後、第１色目のカラーペ
ースト８をシリコン基板１上に少量滴下し、スピンナー
（例えばミカサ製ＩＨ−ＤＳ型）を用いて、５００ｒｐ
論の回転数で５秒、さらに３０００ｒｐｍの回転数で３
０秒の条件で塗布膜を形成する。

この塗布膜を通風乾燥機を用いて、１４０’Ｃの空気中
で３０分間セミキュアする。第１色目のカラーペースト
８としては、赤色、緑色、青色のうちどの色を用いても
良い。

第９図はスピンナーを用いたカラーペースト８の塗布の
様子を示す図である。溶剤とポリマーとを混ぜたフェス
に有機顔料を混ぜてカラーペースト８とし、このカラー
ペースト８を例えばビーカーからシリコン基板１の表面
に注ぐ（第９図（ａ）参照）、シリコン基板１はスピン
ナーを用いて高速度で回転駆動されており、シリコン基
板１の表面に注がれたカラーペースト８は、遠心力によ
りシリコン基板１の表面に一様に分散する（第９図（ｂ
）参照）、第１０図はスピンナーの回転数と塗布膜厚と
の関係を示す図である。この図から明らかなように、ス
ピンナーの回転数を上げることにより、塗布膜厚を薄く
することができる。なお、第１０図において、各線はカ
ラーペーストを塗布する場合の特性（赤色Ｏ印、緑色Δ
印、青色・印）を示している。

カラーペーストの塗布工程において、使用される耐熱性
カラーペーストの成分を例示すれば、次の通りである。

熱性　ラーペースト　Ｉ） 一般式 但し、Ｒ１：芳香族炭化水素環又は複素環Ｒ２：水素又
は炭素数１〜１０の炭化水素基で示されるポリマー１０
０ｇに対し、有機顔料について、 赤色顔料として、カラー・インデックスＮ０１７３９０
５のピグメントＲｅｄ２０９、同Ｎｏ、４６５００のピ
グメントＶ　１ｏｌｅｔ　１９等で示されるキナクリド
ン系顔料： 又は、 緑色顔料として、カラー・インデックスＮ０１７４１６
０のピグメントＧ　ｒｅｅｎ　３６　、同Ｎｏ、７４２
６０のピグメントＧ　ｒｅｅｎ　７等で示されるフタロ
シアニングリーン系顔料； 又は、 青色顔料として、カラー・インデックスＮ０１７４１６
０のピグメントＢｌｕｅ１５　３、同Ｎ００７４１６０
のピグメントＢｌｕｅ１５−４等で示されるフタロシア
ニンブルー系顔料； のいずれかを１０〜３００ｇの割きで混合されてなるカ
ラーフィルター用耐熱性カラーペースト。

弧　　−−ペースト 一般式 に２Ｕすし　　　　しりＶへ２ 但し、Ｒ１：芳香族炭化水素環又は複素環Ｒ２，水素又
は炭素数１〜１０の炭化水素基で示されるポリマー１０
０ｇに対し、有機顔料について、前記カラーペースト＜
１）について用いたのと同じ赤色部将、緑色顔料、又は
、青色顔料のいずれかを、１０〜３００ｇの割合で混合
されてなるカラーフィルター用耐熱性カラーペースト。

＾　　−−ペースト　■ 一般式 但し、Ｒ３：芳香族炭化水素環又は複素環Ｒ２：水素又
は炭素数１〜ｌＯの炭化水素基で示されるポリマー１０
０ｇに対し、有機顔料について、前記カラーペースト（
１）について用いたのと同じ赤色顔料、緑色顔料、又は
、青色顔料のいずれかを、１０〜３００ｇの割合で混合
されてなるカラーフィルター用耐熱性カラーペースト。

シリコン基板１に塗布されるカラーペーストとしては、
前記（Ｉ）〜（Ｉ［［）のうちいずれのカラーペースト
を用いても構わない、なお、カラーペーストの塗布を行
う前に、受光面の凹凸を平坦化するために、受光面に透
明なポリイミド層を塗布しておいても良い。

（ｉｉ）レジスト塗布、プリベークの工程（第６図（ｂ
）参照） カラーペースト８が塗布されて、セミキュアされたシリ
コン基板１を通風乾燥機から取り出し、冷えてくるのを
待って、フォトレジスト９を塗布する９本実施例では、
ポジレジストであるシブレイ社製の“マイクロポジット
フォトレジスト１４００−３１”（商品名）を用いた。

フォトレジスト９の塗布もスピンナーを用いて行うもの
であり、５００　ｒｐ輪の回転数で５秒、さらに２００
０　ｒｐｖＡの回転数で３０秒の条件で塗布膜を形成す
る。プリベークは、通風乾燥機を用いて９０℃の窒素ガ
ス（Ｎ２ガス）中で３０分間行う。

（ｉｉｉ）露光工程く第６図（ｃ）９照）次に、マスク
アライナ−を用いてシリコン基板１への露光位置を調整
した後、７０ｍＪの露光を行い、受光面上及びその近傍
のみにフォトレジスト９が残るように、フォトマスク１
１を介して紫外線による露光を行う。

（ｉマ）レジスト現像、エツチングの工程（第６図（ｄ
）ｇ照） 次に、露光を終えたシリコン基板１のフォトレジスト９
を現像する。現像液としては、シブレイ社製のマイクロ
ポジット°“ＭＦ−３１２デベロツパー”（商品名）と
水とを、１・１で混合したものを用いて、液温２２℃で
６０秒かけてレジスト現像を行う、その後、余分なカラ
ーペースト層のエツチングを行う、エツチングを終えた
シリコン基板１を水でリンスし、Ｎ２ガスを吹き付けて
乾燥させる。

（ｖ）レジストより離、リンス、キュアの工程（第６図
（ｅ）参照） 次に、カラーペースト層の上に残っているフォトレジス
トリを剥離させるために、シリコン基板１を酢酸エチル
中に浸漬、・撹拌し、５分後に取り出し、イソプロピル
アルコールでリンスした後、Ｎ２ガスを吹き付けて乾燥
させ、その後、通風乾燥機で３００℃のＮ２ガス中で３
０分間キュアせしめる。

なお、実施例では、フォトレジスト９としてポジレジス
トを用いる例を示したが、ネガレジスト（例えば日立化
成工業社製の本ガ型レジスト’ＲＵ−Ｉ１００Ｎ”（商
品名））を用いても良い。

（ｖｉ）第２色目のカラーフィルターの作成工程状に、
第２色目のカラーフィルターの作成に入るが、第２色目
のカラーフィルターの作成においても、カラーペースト
８を塗布し、キュアするまで、第１色目と同等のプロセ
ス（ｉ）〜（Ｖ）を繰り返す、第２色目は、赤色、緑色
、青色のうち、第１色目を除く２色のうち、どちらの色
を選んでもよい、たとえば、第１色目が緑色であれば、
第２色目は赤色として良い。

（ｖｉｉ）第３色目のカラーフィルターの作成工程状に
、第３色目のカラーフィルターの作成に入るが、第３色
目のカラーフィルターの作成においても、カラーペース
ト８を塗布し、キュアするまで、第１色目と同等のプロ
セス（ｉ）〜（Ｖ）を繰り返す、第３色目は、赤色、緑
色、青色のうち、第１色目と第２色目とを除く残りの１
色となる。たとえば、第１色目が緑色で、第２色目は赤
色であれば、第３色目は青色ということになる。

このように、受光面を複数個持つ受光素子の場合、色の
異なる有機顔料を含むカラーペーストを用いて、前述の
ようにフォトリソグラフィ法を繰り返すことによって、
各受光面にそれぞれ色の異なるカラーフィルターを取り
けけることができ、それぞれのカラーフィルターに含ま
れる有機顔料の種類によって主に決まる分光特性を持つ
分光検出受光素子を形成することができる。

（痘）トップコート膜の塗布工程（第７図（ａ）参照）
３色のカラーフィルター３．４．５を同一シリコン基板
１上に作成し終えた後、最後にトップコート膜６を形成
する。トップコート膜６含形成するには、例えば日本合
成ゴム社製ＪＳＲポリイミド“ＪＩＡ−１−２”（商品
名）を、０．５μ輪の膜厚で塗布し、ベークする。ベー
キング条件は、１５０℃の雰囲気で１時間である。トッ
プコート膜６としては、この他に、例えば日本合成ゴム
社製の表面平坦化剤“ＪＳＳ−１７”（商品名）を用い
て形成しても良い。

このトップコート膜６を施す目的は、前述の（ｉ）〜（
ｖｉｉ）の工程により形成された着色ポリイミドカラー
フィルターの表面には、いわゆるオレンジピール状の肌
あれが発生し、表面の乱反射による光透過率の低下を招
くことが多いので、トップコート膜６によって表面を平
坦化して表面の乱反射を防止し、光透過率を向上させる
ためである。第１２図乃至第１４図に示されるように、
光透過率はトップコーティングが施されることにより、
数％改善されている。第１２図乃至第１４図は、前述の
工程により作成された青色、赤色及び緑色のカラーフィ
ルターの分光透過率特性をそれぞれ示す図であり、実線
で示した特性はトップコーティングかない場合、破線で
示した特性はトップコーティングがある場合の特性をそ
れぞれ示している。

また、第１１図はｌ・ツブコーティングの施されていな
い青色のカラーフィルターについて、膜厚を変えた場合
の分光透過率特性の変化を示すものであり、■はスピン
ナーの最終的な回転数が２００Ｑ　ｒｐｍである場合、
■は同３０００　ｒｐｍである場合、■は同４０００　
ｒｐｍである場きの分光透過率特性をそれぞれ示してい
る。さらに、第１５図はシリコンチップ上に設けた青色
、緑色、赤色の各カラーフィルターの特性を示している
。なお、この特性を得るために、第１６図に示す特性の
赤外カットフィルターを外付けしている。

（ｉｘ　）レジスト塗布の工程（第７図（ｂ）参照）次
に、トップコート膜６にて覆われたアルミニウム膜より
なるポンディングパッド部７を露出させるために、フォ
トレジスト１２を塗布し、ポンディングパッド部７に対
応する部分のフォトレジスト１２のみが除去されるよう
に、フォトマスク１３を介して紫外線による露光を行う
、ボンディングバッド部７はシリコン基板１の縁部に形
成されており、したがって、例えば第６図（ａ）は少し
誇張して描けば第８図に示されるようになっている。

（ｘ）トップコート膜のエツチング工程く第７図（ｃ）
参照） 次に、露光済みのシリコン基板１を現像し、エツチング
によりポンディングパッド部７に対応する部分のトップ
コート膜６を除去する。

（ｘｉ）レジスト剥離の工程（第７図（ｄ）９照）さら
に、トップコート膜６を覆っているフォトレジスト１２
を酢酸エチルあるいはアセトン′により）す離する０以
上の（ｉ×）〜（ｘｉ）の工程により、ポンディングパ
ッド部７に対応する部分のトップコート膜６が除去され
、ポンディングパッド部７が露出される。

（ｘｉ）組み立て工程（第１図乃至第３図参照）次に、
ウェハーテストを行い、良否の判定をして、個々のチッ
プにダイシングした後に良品のチップ１０のみをチップ
キャリア２１にダイボンドする。ダイボンドは導電性の
エポキシ樹脂よりなる接着剤を用いて低温硬化法により
行うが、富温を必要とする半田方式を用いても良い。ダ
イボンドを終えたら、１００℃で１時間キュアした後、
サーモソニック法によるＡｕ線のワイヤーボンディング
を行って結線する。ワイヤーボンディング時の基板加熱
温度は１５０〜２５０℃である。なお、超音波法による
ＡＩ線のワイヤーボンディングを行えば、基板加熱は不
要である。ワイヤーボンディングが完了すると、透明ア
クリル四指あるいはエポキシ樹脂、又はシリコーン樹脂
等の透明樹脂をチップキャリア２１内に充填し、さらに
、Ｉ’Ｒカットフィルター２３を取り付ける。チップキ
ャリア２１の完成後に再度検査を行い、良品のみをプリ
ント配線板（又はフレキシブル配線板）２４にマウント
する。なお、第１図に示すようなチップキャリア２１に
代えて、ＤＩＲ，ＳＩＬ、フラットパッケージ等の各種
のパッケージやリードフレームを用いても構わない。

最後に、上述のように、チップキャリア２１をプリント
配線板（又はフレキシブル配線板）２４に電気接続する
ものであるが、半田付けの方法は半田リフロー法（第２
図の製造工程図参照）、又は、半田フロー法（第３図の
製造工程図参照）のいずれの方法を用いても構わない、
このときの半田溶融温度である２１５〜２５０℃の温度
には、上述のように、有機膜カラーフィルターが３００
℃までの耐熱性を持つので、十分に耐えることができる
ものである。

なお、半田付けによって他部材に電気接続される受光素
子としては、本実施例において例示したホワイトバラン
スセンサーの他にも、共通のチップに処理回路と受光素
子とを有するａ積回路チップ（ＩＣチップ）、輝度測定
用センサーや２次元イメージセンサ−（ＣＣＤやＭＯＳ
による固体撮像素子）、測色センサー等が考えられる。

（発明の効果） 以上のように、本発明に係る受光素子接続構造にあって
は、半田（４げによって他部材に電気接続される受光素
子に取り付けられるカラーフィルターとして、有機顔料
を含むポリイミド樹脂からなるカラーフィルターを用い
たものであるから、カラーフィルターの耐熱性が改善さ
れており、したがって、有機膜カラーフィルターが取り
１・［けられた受光素子を他の部品と共に半田ｒ＋げに
より接続することが可能となって、製作コストを低減で
きると共に、表面実装による高密度な実装も可能になる
という効果がある。

また、併合発明に係る製造方法にあっては、有機顔料を
含有するポリイミド樹脂からなるカラーフィルターを受
光素子の前部に取り付けた後で、受光素子を他部材に半
田付けするようにしたので、カラーフィルターを取り付
けた段階で分光特性に不良があるか否かを事前に検査す
ることができ、分光特性に不良のある受光素子は半田付
けによる実装を止めることにより、他の部品と共に実装
の完了した製品に不良が生じることを防止でき、歩留ま
りの向上により製造コストを低減できるという効果があ
る。

なお、実施例の説明において述べたように、つ工バーの
状態で複数の受光用チップ素子にＪ〕ける各受光面に一
度にカラーフィルターを収り付けるようにすれば、各チ
ップ素子毎にカラーフィルターを取り付ける作業が不要
となり、製造コストのより一層の低減が可能となるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る受光素子接続構造を示
す断面図、第２図は併き発明の一実施例に係る製造方法
の工程図、第３図は併合発明の池の実施例に係る製造方
法の工程図、第４０は前記各製造方法に用いられるカラ
ーフィルターを有する受光素子の断面図、第５図は同上
の製造工程を示す工程図、第６図乃至第８図は同上の製
造工程の各々を説明するための説明図、第９図（ａ）　
（ｂ）はカラーペーストの塗布工程を示す説明図、第１
０図はスピンナーの回転数と塗布膜厚との関係を示す図
、第１１図乃至第１５図はカラーフィルターの分光透過
率特性を示す図、第１６図は受光素子に外付けされる赤
外カントフィルターの分光透過率特性を示す図である。 ３．４．５はカラーフィルター、１ｏは受光素子用チッ
プ、２０は半田層である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）有機顔料が含有されたポリイミド樹脂からなるカ
   ラーフィルターを備えた受光素子が半田付けによって他
   部材に電気接続されて成ることを特徴とする受光素子接
   続構造。
2. （２）カラーフィルターが受光素子の前方に配されて成
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の受光素
   子接続構造。
3. （３）カラーフィルターが受光素子の前面に直接接する
   ように取り付けられて成ることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の受光素子接続構造。
4. （４）受光素子は半田フロー法により電気接続されるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３
   項記載の受光素子接続構造。
5. （５）受光素子は半田リフロー法により電気接続される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第
   ３項記載の受光素子接続構造。
6. （６）有機顔料が含有されたポリイミド樹脂からなるカ
   ラーフィルターを受光素子の前部に取り付ける工程と、
   前記カラーフィルターが取り付けられた受光素子を他部
   材に半田付けする工程とを含むことを特徴とする受光素
   子接続構造の製造方法。
7. （７）カラーフィルターを受光素子の前部に取り付ける
   工程は、ウェハー上に形成された複数の受光素子用チッ
   プにおける各受光面に直接カラーフィルターを取り付け
   る工程と、前記カラーフィルターを取り付けられたウェ
   ハーを各受光素子用チップにダイシングする工程とを含
   むことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の受光素
   子接続構造の製造方法。