JPS6317565A - 透明樹脂モ−ルドされた受光素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、カラーフィルターを受光面に直ｆ寸けされた
受光素子を透明樹脂によって封止して成る透明樹脂モー
ルドされた受光素子及びその製造方法に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来、半導体素子のパラゲージング法として、樹脂モー
ルド法が広く用いられている。樹脂モールド法によるパ
ラゲージングは安価でありながら、耐湿性が良好で、信
頼性が高いという長所がある。

樹脂モールド法における作業温度条件は１５０〜１８０
℃であり、被封止物がシリコン半導体チップのみである
場きには、熱的な問題はほとんど生じない。

一方、カラーフィルターを有する受光素子として、ゼラ
チンやカゼイン、ポリビニルアルコールなどの染色基質
を染料にて染色した有機膜カラーフィルターを、半導体
受光素子のチップ表面に直接取り付けたものが提案され
ている。このようなオンチップタイプの有機膜カラーフ
ィルターを有する受光素子は、カラーフィルターを１個
ずつチップ上に位置合わせして貼り合わせる構成に比軟
して、構造が簡単で安価に構成できるという長所がある
。

（発明が解決しようとする問題点） 前述のようなオンチップタイプの有機膜カラーフィルタ
ーを有する受光素子を、透明樹脂でモールドすることが
できれば、安価で信頼性の高い素子を提供できると考え
られる。しかしながら、従来の有機膜カラーフィルター
は耐熱性が乏しく、前記の作業温度条件を必要とする樹
脂モールド法を用いることは不可能であった。すなわち
、オンチップタイプの有機膜カラーフィルターは、ゼラ
チンやカゼインあるいはポリビニルアルコールのような
染色基質を染料にて染色することにより形成されるもの
であるが、一般にこれらの材料は耐熱性が乏しく　（１
４０°Ｃ近辺が限界）、前記の作業温度条件よりも低い
温度で変質し、カラーフィルターとしての１キ性に変化
が生じてしまう。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、ポリイミド樹脂を素材にした耐
熱性の高いカラーフィルターを用いることにより、オン
チップタイプのカラーフィルターを有する受光素子を透
明樹脂モールドできるようにして、安価で且つ信頼性の
高い透明樹脂モールドされた受光素子を提供し、併せて
、その製造方法を提供するにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明に係る透明樹脂モールドされた受光素子にあって
は、上述のような問題点を解決するために、有機顔料を
含むポリイミド樹脂からなるカラーフィルター層を受光
面に接するように設け、全体を透明樹脂モールドして成
るものである。

また、併合発明に係る透明樹脂モールドされた受光素子
の製造方法にあっては、受光素子が形成されたウェハー
における受光面上に有機顔料を含むポリイミド樹脂から
なるカラーフィルター層を形成する工程と、前記ウェハ
ーをグイシングして個々のチップに切断する工程と、前
記チップを電気接続部材に接続する工程と、前記電気接
続部材に接続されたチップを透明樹脂によりモールドす
る工程とを含むものである。

（作用） 本発明に係る透明樹脂モールドされた受光素子にあって
は、受光面に棲するように設けられるカラーフィルター
層として、有機顔料を含むポリイミド樹脂からなるカラ
ーフィルター層を用いたものであるから、従来の有機膜
カラーフィルターに用いられていたゼラチンやカゼイン
、ポリビニルアルコールのような染色気質に比べると、
ポリイミド樹脂は耐熱性が高く、また、従来用いられて
いた染料に比べると、有機顔料の耐熱性も高く、したが
って、カラーフィルター層としての耐熱性が改善されて
おり、３００℃程度の温度条件には充分に耐えることが
できる。したがって、通常の樹脂モールドの作業温度条
件である１５０〜１８０℃の温度には軽く耐えることが
でき、透明樹脂モールドが可能となるものである。

また、併合発明に係る製造方法にあっては、表面に受光
素子を形成されたウェハーにおける受光面上に有機顔料
を含むポリイミド樹脂からなるカラーフィルター層を形
成し、カラーフィルター層の形成工程を完了してから、
前記ウェハーをグイシングして個々のチップに切断し、
前記チップを電気接続部材に接続し、全体を透明樹脂に
よりモールドするようにしているので、カラーフィルタ
ーの形成工程はウェハ一単位で効率的に行うことができ
るものである。

（実施例） 以下、本発明の好ましい実施例を図面と共に説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る透明樹脂モールドされ
た受光素子の断面図であり、第２図は同上の製造に用い
る金型の断面図、第３図は同上の製造に用いるリードフ
レームの一例を示す図である。

第１図に示されるように、受光素子１０は透明樹脂２０
の中にモールドされている。受光素子１０の受光面には
、後述のようにポリイミド樹脂を素材とするカラーフィ
ルターが取り付けられている。受光素子１０はリードフ
レーム本体３０の中心部に位置するタブ部３１の上に、
導電性接着剤層４０によりグイボンディングされている
。リードフレーム本体３０のインナーリード端部３２に
は、ボンディングワイヤー５０の一端が接続されている
。ボンディングワイヤー５０の他端は、受光素子１０の
ポンディングパッドに接続されている。リードフレーム
本体３０のアウターリード３３は、前記インナーリード
端部３２と電気的に接続されており、受光素子１０の外
部引出リード線となるものである。

受光素子１０を透明樹脂２０にモールドするためには、
例えば、第２図に示されるような金型６０が用いられる
。金型６０は上型６１と下型６２との間にキャビティ６
３を有する。このキャビティ６３の中に、受光素子１０
をリードフレーム本体３０と共に収納し、透明樹脂を注
入することにより、キャビティ６３の内部形状に応じた
外形を有するモールドパッケージを形成する。なお、受
光素子１０はモールドする前に、リードフレーム本体３
０にグイボンディング、及び、ワイヤーボンディングし
ておくことは言うまでもない、上型６１は透明樹脂が硬
化した後に、下型６２から１ｗ間される。その後、エジ
ェクタピン６４を上動させることにより、モールド品を
金型６０がら取り出すものである。

以上のモールド品が形成された後は、第３図に示される
リードフレーム本体３０におけるフレーム枠３４やタイ
バー３５は不要となるので、切除される。また、注入さ
れた透明樹脂２０がキャビティ６３からアウターリード
３３の間にはみ出したダムバリ２１や、アウターリード
３３の上下面に回り込んだフラッシュバリ２２も、不要
であるので除去される。さらに、アウターリード３３は
、ＤＩＰパッケージを形成するように、第１図に示され
るように曲成される。

第４図は透明樹脂モールドされる受光素子１０の断面構
造を例示する図である。この受光素子は、カラービデオ
カメラのホワイトバランスセンサーとして用いられるも
のであり、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）につい
ての光強度を測定できるようになっている。シリコン基
板１の表面には、通常の半導体製造プロセスを用いて受
光部２が形成されており、各受光部２の表面にはそれぞ
れ赤色フィルター３、緑色フィルター４及び青色フィル
ター５が受光面上及びその近傍を覆うように設けられて
いる。各フィルター３〜５の表面には、トップコート膜
６が施されており、表面を平坦化されている。シリコン
基板１の縁部には、アルミＪｌｌｉ７よりなる配線部が
露出されている。

第５図はカラーフィルターを作成するための製造工程を
示す図である。また、第６図乃至第８図は各工程の説明
図である。以下、これらの図を参照しながら、カラーフ
ィルターを有する受光素子の製造工程を説明する。尚、
第６図及び第７図の各工程はウェハ一単位で処理される
ものであるが、図面は１個のチップのみを示している。

また、第６図及び第７図では配線を省略して示している
。

（ｉ）カラーペーストの塗布、セミキュアの工程（第６
１Ｚ（ａ）参照） まず、カラーフィルター用の耐熱性カラーペースト８を
受光素子が形成されたシリコン基板１の表面に塗布する
。この段階では、シリコン基板１は個々のチップ単位で
はなく、ウェハ一単位で処理されている。耐熱性カラー
ペースト８は、溶剤と、溶剤に対して不溶な有機顔料と
、ポリイミド前駆体とから成る。塗布に際しては、予め
、受光素子を形成されたシリコン基板１を２００℃のＮ
２ガス中で１０分間屹燥させた後、第１色目のカラーペ
ースト８をシリコン基板１上に少量滴下し、スピンナー
（例えばミカサＩ　Ｉ　Ｉ−１−Ｄ　Ｓ型）を用いて、
５０　Ｏｒｐｍの回転数で５秒、さらに３０００ｒρ輪
の回転数で３０秒の条件で塗布膜を形成する。

この塗布膜を通風乾燥機を用いて、１４０℃の空気中で
３０分間セミキュアする。第１色目のカラーペースト８
としては、赤色、緑色、青色のうちどの色を用いても良
い。

第９図はスピンナーを用いたカラーペースト８の塗布の
様子を示す図である。溶剤とポリマー′とをｉ琵ぜたワ
ニスに有機顔料をｌ昆ぜてカラーペースト８とし、この
カラーペースト８を例えばビーカーからシリコン基板１
の表面に注ぐ（第９図（ａ）参照）、シリコン基板１は
スピンナーを用いて高速度で回転駆動されており、シリ
コン基板１の表面に注がれたカラーペースト８は、遠心
力によりシリコン基板１の表面に一様に分散する（第９
図（ｂ）参照）、第１０図はスピンナーの回転数と塗布
膜厚との関係を示す図である。この図から明らかなよう
に、スピンナーの回転数を上げることにより、塗布膜厚
を薄くすることができる。なお、第１０図において、各
線はカラーペーストを塗布する場合の特性（赤色Ｑ印、
緑色Δ印、青色・印）を示している。

カラーペーストの塗布工程において、使用される耐熱性
カラーペーストの成分を例示すれば、次の通りである。

九　　−一ペースト　Ｉ 一般式 ％式％ 但し、Ｒ９；芳香族炭化水素環又は複素環Ｒ２：水素又
は炭素数１〜１０の炭化水素基で示されるポリマー１０
０８に対し、有機顔料について、 赤色顔料として、カラー・インデックスＮｏ、７３９０
５のピグメントＲｅｄ２０９、同Ｎｏ、４６５００のピ
グメントＶｉｏｌｅＬ１９等で示されるキナクリドン系
顔料； 又は、 緑色顔料として、カラー・インデックスＮｏ、７４１６
０のピグメントＧ　ｒｅｅｎ　３６、同Ｎｏ、７４２６
０のピグメントＧ　ｒｅｅｎ　７等で示されるフタロシ
アニングリーン系顔料； 又は、 青色顔料として、カラー・インデックスＮｏ、７４１６
０のピグメントＢｌｕｅ１５−３、同Ｎｏ、７４１６０
のピグメントＢｌｕｅ１５　４等で示されるフタロシア
ニンブルー系顔料； のいずれかを１０〜３００ｇの割合で混合されてなるカ
ラーフィルター用耐熱性カラーペースト。

執　カラーペースト　■） 一般式 但し、Ｒ１：芳香族炭化水素環又は？１素環Ｒ２：水素
又は炭素数１〜１０の炭化水素基で示されるポリマー１
００ｇに対し、有機顔料について、前記カラーペースト
（１）について用いたのと同じ赤色顔料、緑色顔料、又
は、青色顔料のいずれかを、１０〜３００ｇの割合で混
合されてなるカラーフィルター用耐熱性カラーペースト
。

ハ　　ラーペースト（■ 一般式 但し、Ｒ１：芳香族炭化水素環又は複素環Ｒ２・水素又
は炭素数１〜１０の炭化水素基で示されるポリマー１０
０ｇに対し、有機顔料について、前記カラーペースト（
Ｉ）について用いたのと同じ赤色顔料、緑色顔料、又は
、青色顔料のいずれかを、１０〜３００ｇの割合で混合
されてなるカラーフィルター用耐熱性カラーペースト。

シリコン基板１に塗布されるカラーペーストとしては、
前記（Ｎ〜（Ｉｌｌ）のうちいずれのカラーペーストを
用いても構わない、なお、カラーペーストの塗布を行う
前に、受光面の凹凸を平坦化するために、受光面に透明
なポリイミド層を塗布しておいても良い。

＜ｉｉ）レジスト塗布、プリベークの工程（第６図（ｂ
）参照） カラーペースト８が塗布されて、セミキュアされたシリ
コン基板１を通風屹燥機から取り出し、冷えてくるのを
待って、フォトレジストリを塗布する０本実施例では、
ポジレジストであるシブレイ社製の“マイクロポジット
フォトレジスト１４００−３１”（商品名）を用いた。

フォトレジスト９の塗布もスピンナーを用いて行うもの
であり、５０　Ｑ　ｒｐａの回転数で５秒、さらに２０
００ｒｐ論の回転数で３０秒の条件で塗布膜を形成する
。プリベークは、通風乾燥機を用いて９０℃の窒素ガス
（Ｎ２ガス）中で３０分間行う。

（ｉｉｉ）露光工程（第６図（ｃ）参照）次に、マスク
アライナ−を用いてシリコン基板１への露光位置を調整
した後、７０ｍＪの露光を行い、受光面上及びその近傍
のみにフォトレジスト９が残るように、フォトマスク１
１を介して紫外線による露光を行う。

（ｉマ）レジスト現像、エツチングの工程（第６図（ｄ
）参照） 次に、露光を終えたシリコン基板１のフォトレジスト９
を現像する。現像液としては、シブレイ社製のマイクロ
ポジット“ＭＰ−３１２デベロツパー”（商品名）と水
とを、１：１で混合したものを用いて、液温２２℃で６
０秒かけてレジスト現像を行う、その後、余分なカラー
ペースト層のエツチングを行う、エツチングを終えたシ
リコン基板１を水でリンスし、Ｎ２ガスを吹き付けて乾
燥させる。

（Ｖ）レジスト剥雛、リンス、キュアの工程（第６図（
ｅ）参照） 次に、カラーペースト層の上に残っているフォトレジス
ト９を剥雛させるために、シリコン基板１を酢酸エチル
中に浸漬・撹拌し、５分後に取り出し、イソプロピルア
ルコールでリンスした後、Ｎ２ガスを吹き付けて乾燥さ
せ、その後、通風乾燥機で３００℃のＮ２ガス中で３０
分間キュアせしめる。

なお、実施例では、フォトレジスト９としてポジレジス
トを用いる例を示したが、ネガレジスト（例えば日立化
成工業社製のネガ型レジスト“ＲＵ−ＩｌｏｏＮ”（商
品名））を用いても良い。

（ｖ：　）第２色目のカラーフィルターの作成工程次に
、第２色目のカラーフィルターの作成に入るが、第２色
目のカラーフィルターの作成においても、カラーベース
？−８を塗布し、キュアするまで、第１色目と同等のプ
ロセス（ｉ）〜（マ）を繰り返す、第２色目は、赤色、
緑色、青色のうち、第１色目を除く２色のうち、どちら
の色を選んでもよい、たとえば、第１色目が緑色であれ
ば、第２色目は赤色として良い。

（籟）第３色目のカラーフィルターの作成工程次に、第
３色目のカラーフィルターの作成に入るが、第３色目の
カラーフィルターの作成においても、カラーペースト８
を塗布し、キュアするまで、第１色目と同等のプロセス
（ｉ）〜（Ｖ）を繰り返す、第３色目は、赤色、緑色、
青色のうち、第１色目と第２色目とを除く残りの１色と
なる。たとえば、第１色目が緑色で、第２色目は赤色で
あれば、第３色目は青色ということになる。

このように、受光面を複数個持つ受光素子の場合、色の
異なる有機顔料を含むカラーペーストを用いて、前述の
ようにフォトリングラフィ法を繰り返すことによって、
各受光面にそれぞれ色の異なるカラーフィルターを取り
付けることができ、それぞれのカラーフィルターに含ま
れる有機顔料の種類によって主に決まる分光特性を持つ
分光検出受光素子を形成することができる。

（痘）トップコート膜の塗布工程（第７図（ａ）参照）
３色のカラーフィルター３．４．５を同一シリコン基板
１上に作成し終えた後、最後にトップコートＷＸ６を形
成する。トップコート膜６を形成するには、例えば日本
合成ゴム社製ＪＳＲポリイミド゛ＪＩＡ−１−２°°（
商品名）を、０．５μ醜の膜厚で塗布し、ベークする。

ベーキング条件は、１５０℃の雰囲気で１時間である。

トップコート膜６としては、この他に、例えば日本合成
ゴム社製の表面平坦化剤“ＪＳＳ−１７”（商品名）を
用いて形成しても良い。

このトップコート膜６を施す目的は、前述の（ｉ）〜（
ｉｉ）の工程により形成された着色ポリイミドカラーフ
ィルターの表面には、いわゆるオレンジビール状の肌あ
れが発生し、表面の乱反射による光透過率の低下を招く
ことが多いので、トップコートＩＢ！６によって表面を
平坦（ヒして表面の乱反射を防止し、光透過率を向上さ
せるためである。第１２図乃至第１４図に示されるよう
に、光透過率はトップコーティングが施されることによ
り、数％改善されている・。第１２図乃至第１４図は、
前述の工程により作成された青色、赤色及び緑色のカラ
ーフィルターの分光透過率特性をそれぞれ示す図であり
、実線で示した特性はトップコーティングがない場合、
破線で示した特性はトップコーティングがある場きの特
性をそれぞれ示している。

また、第１１図はトップコーティングの施されていない
青色のカラーフィルターに−）いて、膜厚を変えた場合
の分光透過率特性の変化を示すものであり、■はスピン
ナーの最終的な回転数が２００Ｑｒｐ輸である場合、■
は同３０００　ｒｐｍである場合、■は同４０００　ｒ
ｐ＋ｓである場なの分光透過率特性をそれぞれ示してい
る。さちに、第１５図はシリコンチップ上に設けた青色
、緑色、赤色の各カラーフィルターの特性を示している
。なお、この特性を得るために、第１６図に示す特性の
赤外カットフィルターを外付けしている。

（ｉｘ）レジスト塗布の工程（第７図（ｂ）参照）次に
、トップコートＪＩｉ６にて覆われたアルミ膜７よりな
る配線を露出させてポンディングパッド部を形成するた
めに、フォトレジスト１２を塗布し、アルミＢ７の部分
のフォトレジスト１２のみが除去されるように、フォト
マスク１３を介して紫外線による露光を行う、アルミ膜
７よりなる配線（ポンディングパッド部）はシリコン基
板１の縁部に形成されており、したがって、例えば第６
図（ａ）は少し誇張して描けば第８図に示されるように
なっている。

（ｘ）トップコート膜のエツチング工程（第７図（ｅ）
参照） 次に、露光済みのシリコン基板１を現像し、エツチング
によりアルミＷ：１７の部分のトップコート膜６を除去
する。

（ｘｉ）レジスト剥離の工程（第７図（ｃｌ＞参照）さ
らに、トップコート膜６を覆っているフォトレジスト１
１を酢酸エチルあるいはアセトンにより剥離する１以上
の（ｉｘ）〜（ｘｉ）の工程により、ポンディングパッ
ド部に対応する部分のトップコート膜６が除去される。

つまり、アルミ膜７よりなる電極が露出される。

以上の工程により製造されたカラーフィルターを有する
受光素子にあっては、カラーフィルターの材料としてポ
リイミド樹脂と有機顔料を用いていることにより、耐熱
性については３００℃までの熱には充分に耐えることが
でき、ダイボンディングやワイヤーボンディング、ある
いは樹脂モールド工程における熱的な条件をほとんど気
にしなくても良い。

（ｘｉ）組み立て工程（第１図乃至第３図参照）次に、
ウェハーテストを行い、良否の判定をして、個々のチッ
プにダイシングした後に良品のチップのみをリードフレ
ーム本体３０にグイボンディングする。ダイボンディン
グは導電性のエポキシ樹脂よりなる接着剤層４０を用い
て行う、グイボンディングを終えたら、１００℃で１時
間キュアした後、ワイヤボンディングを行って結線する
。

ワイヤボンディング時の基板加熱温度は１００〜１５０
℃である。ワイヤボンディングが完了すると、透明アク
リル樹脂あるいはエポキシ樹脂、又はシリコーン樹脂等
による樹脂モールドをトランスファモールド法で行う、
このときの成型温度は高くても約１８０℃であり、有機
顔料もポリイミド樹脂も充分に耐熱することができる。

なお、樹脂モールドする前に、カラーフィルター上に透
明のポリイミド層又はエポキシ樹脂層を塗布により形成
しておいても良い、これによって、モールド樹脂部の内
部応力及びモールド時の熱が直接カラーフィルターに伝
わるのを防止できる。また、組み立て工程において樹脂
モールドする場合、モールド用樹脂によって、カラーフ
ィルターの表面のあれを改善できるので、必ずしもトッ
プコート膜を設けなくても良い。

ところで、樹脂モールディングには、実施例で用いたト
ランスファモールド法を含めて、以下に例示するような
各種の方法があるが、いずれの方法を選んでも構わない
。作業雰囲気はいずれも空気中である。

■トランスファモールディング この方法は、粉体樹脂を溶融しプランジャの圧力にて金
型内に注入し多数個を同時に封止する方法であり、最も
広く用いられている。モールド材料としては、Ｆｅ　　
Ｎｉき金のリードフレーム又はＣｕリードフレームと、
エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂との組み会わせが一般
的である。作業温度は通常１５０〜１７０℃であり、本
発明のポリイミド製カラーフィルターであれば充分に耐
熱できる温度である。

■インジェクションモールディング この方法は、Ｐ、Ｐ、Ｓ、ｖＩ！脂やポリエステル樹脂
を用いて射出成型機によりモールドするものであり、Ｆ
ｅ−Ｎｉリードフレームについて使用される。ｆ？業湿
温度１５０℃以下であり、本発明のポリイミド製カラー
フィルターであれば充分に耐熱できる温度である。

■キャスティング・ボッティング この方法は、液状の樹脂を型の中に流し込む方法であり
、ダイオードリードやハイブリッド基板をシリコーン樹
脂やエポキシ樹脂でモールドするような場合に用いられ
る１作業温度は常温であるが、キュアは１８０℃以下で
行なわれ、本発明のポリイミド製カラーフィルターであ
れば充分に耐熱できる温度である。

なお、透明樹脂モールドされる受光素子としては、実施
例において例示したホワイトバランスセンサーの他にも
、共通のチップに処理回路と受光素子とを有する集積回
路チップ（ＩＣチップ）、輝度測定用センサーや２次元
イメージセンサ−（ＣＣＤやＭＯＳによる固木撮像素子
）、潤色センサー等が考えられる。

（発明の効果） 以上のように、本発明に係る透明樹脂モールドされた受
光素子にあっては、受光面に接するように設けられるカ
ラーフィルター層として、有機顔料を含むポリイミド樹
脂からなるカラーフィルター層を用いたものであるから
、カラーフィルター層の耐熱性が改善されており、した
がって、カラーフィルターが受光素子の受光面に直接取
り付けられたオンチップ型の分光機能素子の透明樹脂モ
ールドが可能となって製作コストを低減できるという効
果があり、しかもチップ全体を透明樹脂モールドによっ
て被覆することができるので、湿気等に強く、信頼性が
高いという効果がある。

また、併合発明に係る透明樹脂モールドされた受光素子
の製造方法にあっては、表面に受光素子を形成されたウ
ェハーにおける受光面上に有機顔料を含むポリイミド樹
脂からなるカラーフィルター層を形成し、カラーフィル
ターの形成工程を完了してから、前記ウェハーをダイシ
ングして個々のチップに切断し、前記チップを電気接続
部材に接続し、全体を透明樹脂によりモールドするよう
にしているので、カラーフィルターの形成工程はウェハ
一単位で効率的に行うことができるものであり、したが
って、製造コストのより一層の低減が可能になるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る透明樹脂モールドされ
た受光素子の断面図、第２図は同上の製造に用いる金型
の断面図、第３図は同上の製造に用いるリードフレーム
の一例を示す図、第４図は同上に用いるカラーフィルタ
ーを有する受光素子の断面図、第５図は同上の製造工程
を示す工程図、第６図乃至第８図は同上の製造工程の各
々を説明するための説明図、第９図（、）（ｂ）はカラ
ーペーストの塗布工程を示す説明図、第１０図はスピン
ナーの回転数と塗布膜厚との関係を示す図、第１１図乃
至第１５図はカラーフィルターの分光透過率特性を示す
図、第１６図は受光素子に外付けされる赤外カットフィ
ルターの分光透過率特性を示す図である。 １０は受光素子、２０は透明樹脂、３０はリードフレー
ム本体である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）有機顔料を含むポリイミド樹脂からなるカラーフ
   ィルター層を受光面に接するように設け、全体を透明樹
   脂モールドして成ることを特徴とする透明樹脂モールド
   された受光素子。
2. （２）受光素子が形成されたウェハーにおける受光面上
   に有機顔料を含むポリイミド樹脂からなるカラーフィル
   ター層を形成する工程と、前記ウェハーをダイシングし
   て個々のチップに切断する工程と、前記チップを電気接
   続部材に接続する工程と、前記電気接続部材に接続され
   たチップを透明樹脂によりモールドする工程とを含むこ
   とを特徴とする透明樹脂モールドされた受光素子の製造
   方法。