JPS6332806A - 導電性成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、成形加工機のスクリュー、シリンダーあるい
は金型等の損傷が少なく、かつ導電性の経時安定性に優
れた導電性成形材料に関する。

（従来の技術） 最近、電子機器から発生する電磁波をシールドするため
、あるいは電子機器内で発生した静電気を除去する目的
で、導電性充填剤を配合した成形材料が多く検討される
ようになってきた。

しかし、成形材料の機械的強度を保持するためには導電
性充填剤の量を減らすことが必要であるが、導電性充填
剤を少なくすれば、導電性の経時安定性が低下し問題を
生ずるため、導電性を優先して、導電性充填剤を多量に
充填している。　その結果、導電性成形材料は、成形時
に成形機のスクリュー、シリンダーあるいは金型の損傷
を大きくするという問題があった。

〈発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の問題点を解決するために成されたもの
で、成形時に成形機のスクリュー、シリンダーあるいは
金型の損傷を少なくし、かつ導電性の経時安定性に優れ
た導電性成形材料を提供しようとするものである。

［発明の構成ｊ （問題点を解決するための手段と作用）本発明は、上記
の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導電性充
填剤の表面を金属錫で被覆することにより、成形機又は
金型の損傷を少なくし、かつ経時変化に対しても優れた
導電性を示すことを見いだし、本発明を完成したもので
ある。

すなわち本発明は、 表面に金属錫層を有する繊維状導電性充唄剤を含有する
ことを特徴とする導電性成形材料である。

本発明に用いる合成樹脂としては、熱可塑性樹脂および
熱硬化性樹脂がある。　熱可塑性樹脂としては、ポリオ
レフィン、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル
共重合体、アクリロニトリル−ポリブタジェン−スチレ
ン共重合体、ナイロン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリアセタール、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポ
リウレタン、セルロースエステル、ポリエステル、アク
リル酸ポリマー、ポリビニルクロライド、ポリビニリデ
ンクロライド、ビニルクロライドとビニリデンクロライ
ドの共重合体、ポリフェニレンオキサイド、変性ポリフ
ェニレンオキサイド等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して用いる。

また熱硬化性樹脂としては、熱硬化性アクリル樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、
アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が
挙げられ、単独又は２種以上混合して用いる。　合成樹
脂としては、通常ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
カーボネート等がよく使用される。

本発明に用いる表面に金属錫層を有する綴紐状導電性充
填剤としては、銅繊維、鉄Ｉｌｉ維、ステンレス繊維、
アルミニウム繊維等の金属Ｓ維、炭素繊維、ガラス繊維
、ボロン繊維等の無機繊維、ビニロンＩＩ維、ポリエス
テル繊維、ポリアミド繊維等の有機繊維に金属錫層を有
するものである。

金属錫層を設ける方法としては、溶融錫浴にｍＭを浸漬
する方法或いは電気メツキ、化学メツキ等のメツキを施
す方法があり、その方法については特に制限はない。　
いずれの場合にも錫層の膜厚として０．５〜５μｌが好
ましい。

軟かい金属である錫で繊維状充填剤の表面を被覆するこ
とによって繊維と繊維との接触面積を多くすることがで
きる。　また合成樹脂と繊維との密着性を向上させ、導
電性の耐熱試験後やヒートサイクル試験後の劣化が少な
く、経時安定性に侵れたものにすることができる。　更
に硬い鉄ｍＭ。

ステンレス繊維、炭素繊維、ガラス繊維等の表面が軟か
い錫で被覆されることから、成形材料の成形加工時に成
形機のスクリュー、シリンダー、金型の損傷を少なくす
ることができる。

本発明の導電性成形材料は、前述した表面に金属錫層を
有する繊維状導電性充填剤と合成樹脂とを混合して容易
に成形材料とすることができる。

本発明の目的に反しない限度において、必要に応じて他
の成分を添加配合することができる。　そしてこの導電
性成形材料は、電子機器のハウジング等電磁波シールド
用として使用することができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこの実施例によって限定されるものではない。

実施例 第１表に示した様に直径５０μｍの錫メツキ銅繊維（錫
メツキ厚さ２μｍ）を６ｍ１ｉ厚さに切断した導電性充
填剤を２０重量％、ポリスチレン樹脂８０重量％を混線
して成形材料を得た。　この成形材料を用いて成形品を
成形した。　この成形品について導電性の経時変化およ
び加工性について試験し、その結果を第１表に示したが
、本発明の顕著な効果が確認された。

比較例 実施例において導電性充填剤として金属錫層を有しない
直径５０μｍ、長さ６Ｉｌ１ｍの銅繊維を用いた以外は
すべて実施例と同一にして成形材料を得、成形品とし、
また同様の試験を行い、その結果を第１表に示した。

第１表 ＊：成形材料を用いて１ｏＯシヨツト成形した後の成形
機および金型の損傷程度を調査した。

◎・・・損傷がなく加工性良好　　　　○・・・少し損
（８あり［発明の効果］ 本発明の導電性成形材料は、軟かい金属錫層を有する繊
維状導電性充填剤を用いたことによって、充填剤相互の
接触面積が大きくなると同時に樹脂と充填剤との密着性
が向上し、経時変化に優れた導電性を示し、成形機およ
び金型等の損傷が少なく、電子機器等の電磁波シールド
用として好適なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　表面に金属錫層を有する繊維状導電性充填剤を含有
   することを特徴とする導電性成形材料。 ２　繊維状導電性充填剤が、金属繊維、無機繊維および
   有機繊維である特許請求の範囲第１項記載の導電性成形
   材料。