JPS6332380A - Ic device test handler device - Google Patents
Ic device test handler deviceInfo
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- JPS6332380A JPS6332380A JP61176284A JP17628486A JPS6332380A JP S6332380 A JPS6332380 A JP S6332380A JP 61176284 A JP61176284 A JP 61176284A JP 17628486 A JP17628486 A JP 17628486A JP S6332380 A JPS6332380 A JP S6332380A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣデバイスのユーザに対してその使用環境
温度を床証するため５こＩＣデバイスを所定温度ｆこま
で加熱しである種の電気信号を与え特性をテストし、そ
の評価結果によりＩＣデバイスを分類するためのＩＣデ
バイス・テスト・ハンドラー装置番こ関するものである
。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention heats an IC device to a predetermined temperature f and sends a certain electrical signal to the user of the IC device in order to confirm the temperature of the environment in which it is used. This invention relates to an IC device test handler device for testing the characteristics of IC devices and classifying the IC devices based on the evaluation results.
第２図は従来のＩＣデバイス・テスト・ハンドラー装置
の概略を示す平面図であり１図において（１）はメイン
・ユニット部、Ｉ’２：Ｉはローダ・ユニット部、（３
）はアンローダ・ユニット部、（４１はテストされるＩ
Ｃデバイス、（ａはＩＣデバイス（４をテストするため
にＩＣデバイスのリードとテスターとを導通させるため
のソケットを２個備えた測定部である。ローダ・ユニッ
ト部（２は２列のマガジン・ストッカ（７ａ）および（
７ｂ）を有する。これ１こ対応してメイン・ユニット部
（１）は互いに平行１こ配置されたプリヒート・レール
（ｌｌａ）、（Ｉｌｂ）を有する。更にメイン・ユニッ
ト部は）は分類数に応じた複数列の互い（こ平行に配置
された排出レール（１２ａＪ 、 （１２ｂ） 。FIG. 2 is a plan view schematically showing a conventional IC device test handler apparatus. In FIG. 1, (1) is the main unit section, I'2:I is the loader unit section, and (3
) is the unloader unit part, (41 is the I to be tested)
C device, (a is a measuring section equipped with two sockets for connecting the leads of the IC device and the tester in order to test the IC device (4). Loader unit section (2 is the measuring section with two rows of magazines) Stocker (7a) and (
7b). Correspondingly, the main unit section (1) has preheat rails (lla) and (Ilb) arranged parallel to each other. Furthermore, the main unit section has a plurality of rows of ejection rails (12aJ, (12b)) arranged parallel to each other according to the number of classifications.
（１２ｃ）を有する。これに対応してアンローダ・ユニ
ット部＋３１には独立したマガジン・ストッカ（８ａＪ
、（８ｂ）、（８ｃ）を備えている。また、ローダ寺
ユニット部（２＋とメイン・ユニット部〔１１のプリヒ
ート・レール（ｌｌａ）。(12c). Correspondingly, the unloader unit +31 has an independent magazine stocker (8aJ).
, (8b), and (8c). In addition, the loader temple unit part (2+ and the main unit part [11's preheat rail (lla)).
（ｌｌｂ）との間には吸着パッドによる転送装置（図示
せず〕が介在している。同様の転送装置が、測定部（６
）とプリヒート・レール（１１ａＪ。A transfer device (not shown) using a suction pad is interposed between the measurement section (llb) and the measuring section (llb).
) and preheat rail (11aJ.
（１ｌｂ）との間にも、測定部（６）と排出レール（１
２ａ）、（１２ｂ）、（１２ｃ）との間番こも、更に排
出レール（１２ａＪ、（１２ｂＪ。(1lb) and between the measuring part (6) and the ejection rail (1lb).
2a), (12b), and (12c), and also the ejection rails (12aJ, (12bJ).
（１２ｃ）とアンローダ・ユニット部（３）との間にも
配食されている。プリヒート・レール（１１ａＪ 。(12c) and the unloader unit section (3). Preheat rail (11aJ.
（ｌｌｂ）はそれぞれＩＣデバイスを１ピツチ毎に一個
を点＋Ａｌ 、 ｉＢｌ ｌこ進めるようになされてい
る。(llb) is designed to advance one IC device by a point +Al, iBl l for each pitch.
かつその間にＩＣ７″″バイスを下方および上方より加
熱（プリヒートノするためのプリヒート装置（図示せず
〕がプリヒート・レールの上下番ζ設けられている。ま
た排出レール（１２ａＪ 、 （１２ｂ）。In between, preheating devices (not shown) for heating (preheating) the IC7'' vise from below and above are provided on the upper and lower sides of the preheating rails (12aJ, (12b)).
（１２ｃＪは分類されたＩＣデバイスをアシローダ沓ユ
ニット部へ１ピツチ毎に一個を点ｔｏ 、 ｉｎ 。(For 12cJ, place the classified IC devices into the Asiloda shoe unit, one per pitch.
（２へ移送するよう１こなっている。(1 is being moved to 2.
次に動作について説明する。ローダ・ユニット部【２の
マガジン・ストッカ（７ａＪ、（７ｂ）より１コ毎送り
出されたＩＣデバイスはそれぞれプリヒート書レール（
１１ａ）、（１１ｂ）１薔こ移され、１ピンチ送り１こ
て点ｆＡｌ 、 ｆＢまで送られる。これらの点ＦＡＩ
、 ｉＢｌから吸着バット等の転送装置ｉｔこよって
測定部（６）のソケットにＩＣデバイス（４１は移され
てテスターと電気的に接合され特性テストを受ける。測
定の終ったＩＣデバイスは再び吸着パッド等の転送装置
によって、評価結果に応じて、（１２ａＪ、（１２ｂ）
、（１２ｃ）のいずれかの排出レールに移される。排出
レール（１２ａ）はマガジン・ストッカ（８ａ）に、（
１２ｂ）は（８ｂ）ｌζ、（１２Ｇ）は（８ｃ）嘉こ各
々対応し、１ピッチ送りにて各排出端の点１ｃ１．１コ
、旧まで送られる。これらの点に来たＩＣデバイスは吸
着パッド等の転送１［こより１コ毎各マガジン・ストッ
カに移される。Next, the operation will be explained. The IC devices fed out one by one from the magazine stocker (7aJ, (7b) of loader unit section [2) are each placed on the preheating rail (
11a), (11b) One piece is transferred, and one pinch feed is sent to one trowel point fAl, fB. These points FAI
Then, the IC device (41) is transferred from the iBl to the socket of the measurement unit (6), electrically connected to the tester, and subjected to a characteristic test.After the measurement, the IC device is transferred to the suction pad again. Depending on the evaluation result, (12aJ, (12b)
, (12c). The ejection rail (12a) is attached to the magazine stocker (8a) (
12b) corresponds to (8b) lζ, and (12G) corresponds to (8c) Kako, respectively, and are sent to the point 1c1.1 of each discharge end by one pitch feed. The IC devices that have arrived at these points are transferred one by one to each magazine/stocker through transfer 1 [such as a suction pad].
従来のＩＣ７′″バイス・テスト・ハンドラー装置は以
上のように構成されているので、ＩＣデバイスＣ４を所
定の温度に昇温させて安定させるのにプリヒート−レー
ル（ｌｌａ）、（ｌｌｂ）’）長くしなければならない
。またこれ番こ対応して排出レール（１２ａ）、（１２
ｂ）、（１２ｃ）も長くなる。従って、ＩＣデバイス・
テスト・ハンドラー装置は全体として大きなものとなる
。Since the conventional IC7'' device test handler device is configured as described above, preheat rails (lla), (llb)') are used to raise the temperature of the IC device C4 to a predetermined temperature and stabilize it. In addition, the ejection rails (12a) and (12) must be made longer.
b) and (12c) are also longer. Therefore, IC devices
The overall test handler equipment is large.
更に各レールはその送り機構が複雑である。特に排出レ
ールにおいては、分類数が増えるに伴ないレールの本数
を増さなくてはならず装置全体がさら薯こ大き（なりコ
ストがアップするという問題点があった。Furthermore, each rail has a complicated feeding mechanism. Particularly regarding the discharge rails, there is a problem in that as the number of classifications increases, the number of rails must be increased, making the entire device larger (and increasing costs).
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、複雑な１ピッチ送りのレールでしかも多数を必
要とする構造をす＜シ、分類数が増えても装置全体とし
ては実質的ｆこ大きくならず、かつ装置の作動の信頼性
を向上させることができる水平強制送り方式のＩＣデバ
イス・テスト・ハンドラー装置を得ることを目的とする
Ｏ
〔問題点を解決するための手段〕
この全明番こ係るＩＣデバイス・テスト場ハンドラー装
置はメイン・ユニット部におけるプリヒート・レール並
びに排出レールを廃止し、円形のローダＩＪ ｅテーブ
ルを用い、この周辺部に等間隔にＩＣデバイス受入れ部
を設け、かかるテーブルを前記等間隔あるいはその整数
倍に等しいピッチで割出しを行ないつつ間欠的回転させ
るよう番こしたものである。This invention was made to solve these problems, and it has a structure that requires a complex one-pitch feed rail and a large number of rails.Even if the number of classifications increases, the device as a whole will not be substantially affected. The purpose of this invention is to obtain a horizontal forced-feed IC device test handler device that does not increase the size of f and improves the reliability of the device's operation. [Means for solving the problem] This IC device test field handler device eliminates the preheat rail and discharge rail in the main unit section, uses a circular loader IJe table, and provides IC device receiving sections at equal intervals around the periphery. The table is arranged to be rotated intermittently while being indexed at a pitch equal to the above-mentioned equal intervals or an integral multiple thereof.
この発明に２けるロータリ・テーブル番こ設けられた一
連のＩＣデバイス受入れ部はロータリ・テーブルの回転
に応じてプリヒート・レールあるいは排出レールの役目
をする。そして一つの間欠的回転駆動装置をこよりロー
タリ・テーブル上のすべてのＩＣデバイスは割出された
位置に確実に停止されつつ順次送られる。The series of IC device receiving portions provided in the second rotary table of this invention serve as preheat rails or ejection rails as the rotary table rotates. All the IC devices on the rotary table are sequentially conveyed through one intermittent rotational drive device while being reliably stopped at the indexed position.
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図であり１図に
おいて（１）〜＋４１ 、 ＋６１〜＋８１は従来のも
のと同じである。（Ｓはメイン・ユニット部（１）を構
成する円形のロータリ・テーブル、（１０）はその回転
軸である。ロータリ・テーブル（５）はその周辺部に図
示の如（１等間隔に配置された一連のＩＣデバイス受入
れ部を有し、前記等間隔に対応した一定ピッチで割出し
を行ないつつ間欠的回転運動をする。ロータリ・テーブ
ル（５）の周辺１こ隣接してローダ・ユニット部（２）
が配ａ サｎている。このローダ・ユニット部（２）と
１８００対向してロータリ・テーブル（５＋の周囲齋こ
重畳するように測定部【６］が配置さ几ている。またロ
ーダ・ユニット部ｆ２）に隣接して図示の如（アンロー
ダ・ユニット部（３）が配置されている。このアンロー
ダ・ユニット部（３）は従来の分類用のマグジン・スト
ッカ（８ａ）、（８ｂ）、（８ｃ）の他に払出し用マガ
ジン・ストッカ（９）を備えている。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and in FIG. 1, (1) to +41 and +61 to +81 are the same as the conventional one. (S is a circular rotary table that constitutes the main unit part (1), and (10) is its rotation axis.The rotary tables (5) are arranged around the main unit part (1) at equal intervals as shown in the figure. It has a series of IC device receiving parts, and performs intermittent rotational movement while performing indexing at a constant pitch corresponding to the above-mentioned equal intervals.A loader unit part ( 2)
is being distributed. A measuring section [6] is arranged so as to overlap the rotary table (5+) 1800 opposite to this loader unit section (2). Also, it is shown adjacent to the loader unit section f2). The unloader unit section (3) is arranged as shown in Fig. - Equipped with a stocker (9).
ローダ・ユニット部＋２＋からロータリ・テーブル（５
）へのＩＣデバイス（４＋の転送、およびロータリーテ
ーブル（Ｓからアンローダφユニット部（ＪへのＩＣデ
バイス１４＋の転送は従来と同じである。また。From the loader unit +2+ to the rotary table (5
The transfer of the IC device (4+) to the IC device (4+) and the transfer of the IC device (14+) from the rotary table (S) to the unloader φ unit (J) are the same as before.
ロータリ・テーブル（５１に搭載されてから測定部（６
目どもたらされるまでにＩＣデバイス（４がプＩＪヒー
トされるのも従来と同じである。更に測定部（６）にお
いてＩＣデバイス（４＋にある種の電気信号を与えＩＣ
デバイス＋４１を評価するのも従来と同じである。After being mounted on the rotary table (51), the measuring section (6
It is the same as before that the IC device (4+) is heated by IJ until it is delivered to the target.Furthermore, in the measuring section (6), a certain electric signal is applied to the IC device (4+) to heat the IC device (4+).
Evaluation of device +41 is also the same as before.
次に動作について説明する。ローダ・ユニット部（２）
のマガジン・ストッカ（７ａ）、（７ｂ）から交互に各
１コ毎、ＩＣデバイス（４がロータリ・テーブル（５１
上に搬入される。ロータリ・テーブル＋５１１ｃ ＠入
されたＩＣデバイス（４＋は測定部（６）に達する間に
プリヒート装置により設定温度に昇温される。ロータリ
・テーブル（５）が矢印の時計方向に１ピツチずつ割出
されて回転することによって測定部（ａに重畳する□位
置にＩＣデバイス（４）がもたらされると、測定部（６
）はＩＣデバイス（４＋のリードに接触して特性テスト
を行なう。測定部にて測定を終えたＩＣデバイスは更に
時計方向に送られアンローダ・ユニット部（ａに対応す
る位置にもたらされる。この位置でＩＣデバイス＋４］
は測定結果の評価分類によってマガジン・ストッカ（８
ａ）、 （８ｂ）、（８ｃＪのいずれ力目こ排出される
。払出し用マガジン・ストッカ（９）は。Next, the operation will be explained. Loader unit part (2)
IC devices (4 is the rotary table (51)
be carried above. Rotary table +511c @Inserted IC device (4+) is heated to the set temperature by the preheating device while it reaches the measurement part (6).The rotary table (5) indexes one pitch at a time in the clockwise direction of the arrow. When the IC device (4) is brought to the □ position superimposed on the measuring section (a) by rotating the IC device (4), the measuring section (6
) contacts the lead of the IC device (4+) to perform a characteristic test.The IC device that has been measured in the measurement section is further sent clockwise and brought to the unloader unit section (a). IC device +4]
The magazine stocker (8
a), (8b), (8cJ) will be ejected at any time.
ロータリ・テーブル（５）がちょうど一回転して元の位
置（すなわちローダ・ユニット部に対応する位置）に来
たときに何らかの理由でＩＣデバイスがロータリ・テー
ブル（５）１こ残っていては以後の操作が乱されるので
、かかるＩＣデバイスを必らず受は入れるために設けら
れている。If the IC device remains on the rotary table (5) for some reason when the rotary table (5) rotates exactly once and returns to its original position (that is, the position corresponding to the loader unit part), is provided to necessarily accommodate such IC devices, since their operation would be disrupted.
なお、測定部（６）１こおいてＩＣデバイスを２コ同時
に同じ測定を行なう時は、ロータリ・テーブル（５１を
２ピツチ番インデックス（前記ピッチの２倍のピッチ）
毎に１度停止させるよう番こし、ローダ・ユニット部（
１）の各マガジン・ストツカから各１個のＩＣデバイス
をロータリ・テーブル（５）へ同時に転送するようにす
る。In addition, when performing the same measurement on two IC devices at the same time in measurement section (6) 1, use the rotary table (51) as the 2nd pitch index (twice the pitch above).
The loader unit section (
One IC device from each magazine stocker in step 1) is simultaneously transferred to the rotary table (5).
図示の例では、測定部（６）をロータリ・テーブル（５
）の周辺に重畳させて配置しており、そのソケットをロ
ータリ・テーブル（５＋に搭載したままのＩＣデバイス
＋４）ｌこ接続、離反するよう番こなしているが、測定
部（６）をロータリ・テーブル（５）に重畳させずにそ
の外部周辺に配置して、ロータリ・テーブル１５）から
ＩＣデバイス（４＋を測定部（６目ζ移し特性テストを
行ない、再びロータリ・テーブル（５）Ｉこ戻すように
してもよい。なお、この場合には、その戻しは１ピッチ
進んだＩＣデバイス受入れ部へ戻すようｌこするか、あ
るいはＩＣデバイス（４が戻されて来るまでの間、ロー
タリ・テーブル（５）は回転しないようにする。In the illustrated example, the measuring section (6) is connected to the rotary table (5).
), and the socket is connected to the rotary table (the IC device mounted on the 5+ + 4), and the measuring unit (6) is connected to the rotary table (IC device + 4). Place the IC device (4+) on the outside of the table (5) without overlapping it, transfer it from the rotary table (15) to the measuring section (6), perform a characteristic test, and return it to the rotary table (5). In this case, the return may be done by rubbing the IC device (4) back to the IC device receiving section that has advanced one pitch, or by using the rotary table (4) until the IC device (4) is returned. 5) should not rotate.
また、ロニタリ・テーブルの割出し方式として、市販の
高精度インデックス・テーブルを用いたが、ラックエイ
・クラッチとラック・ピニオン送り方式を利用し、カー
ピック・カップリング等を併用して高位置精度を保持で
きるような駆動系な用いてもよい。In addition, a commercially available high-precision index table was used as the indexing method for the ronitary table, but high positional accuracy was maintained using a rack-ray clutch and rack-pinion feeding system, along with a car pick coupling, etc. Any drive system that can be used may also be used.
また、図示のものでは測定部（６）はローダ・ユニット
部（２）に１８００対向位置に配置されているが、アン
ローダ・ユニット部（３）に近い２７０ｏの位置などに
配置してもよい。Further, in the illustrated example, the measurement section (6) is arranged at a position 1800 degrees opposite the loader unit section (2), but it may be arranged at a position such as 270 degrees near the unloader unit section (3).
また、プリヒート装置はロータリ・テーブル自体に設け
てもよいしロータリ・テーブルとは別体にフレームに静
止して設けてもよい。Further, the preheating device may be provided on the rotary table itself, or may be provided stationary on the frame separately from the rotary table.
以上のようにこの発明によれば、従来の如き２列のプリ
ヒート・レール搬送部と３列の排出レール搬送部を、単
−動作形のロータリ・テーブルで構成したのでＩＣデバ
イス・テスト・ハンドラー装置は軽薄短小化され、装置
が安価にでき１．ＴＡＭ率〔機械のトラブル回数比率〕
も低減できる効果がある。また分類数の増加に対しても
アンローダ・ユニット部においてマガジン・ストッカを
増設するだけで容易に対応できるメリットもある。As described above, according to the present invention, the conventional two-row preheat rail transport section and three-row ejection rail transport section are constructed with a single-action rotary table, so that the IC device test handler apparatus 1. The device is lighter, thinner, shorter and smaller, and the device can be made cheaper. TAM rate [ratio of machine troubles]
It also has the effect of reducing There is also the advantage that an increase in the number of classifications can be easily accommodated by simply adding a magazine stocker in the unloader unit.
第１図は本発明の一実施例のＩＣデバイス・テスト・ハ
ンドラー装置を示す概略平面図、第２図は従来のＩＣデ
バイス・テスト・ハンドラー装置の概略平面図である。
図において（１）はメイン−ユニット部、（２）はロー
グーユニット部、（３はアンローダ・ユニット部、（４
はＩＣデバイス、（５）はロータリ・テーブル。
（ａは測定部、（７ａ〕、（７ｂ）はマガジン・ストッ
カ、（８ａＪ 、（８ｂ）、（８ｃ）はマガジン拳スト
ッカ％（ｑは払出し用マガジン・ストッカである。
な２）図中同一符号は同一、または相当部分を示す。
代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図
第２図FIG. 1 is a schematic plan view showing an IC device test handler apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of a conventional IC device test handler apparatus. In the figure, (1) is the main unit, (2) is the rogue unit, (3 is the unloader unit, and (4 is the unloader unit).
is an IC device, and (5) is a rotary table. (a is the measurement part, (7a), (7b) are the magazine stockers, (8aJ, (8b), (8c) are the magazine stockers (q is the magazine stocker for dispensing). 2) Same as in the figure Reference numerals indicate the same or corresponding parts. Agent: Masuo Oiwa, Patent Attorney Figure 1 Figure 2
Claims (4)
Ｃデバイスを所定の温度にまでプリヒートし、ある種の
電気信号を与えてその特性テストを行うＩＣデバイス・
テスト・ハンドラー装置であつて、円形のロータリ・テ
ーブル、この円形ロータリ・テーブルの周辺部に沿つて
等間隔に設けられた一連の多数のＩＣデバイス受入れ部
、前記等間隔あるいはその整数倍に等しい一定ピッチで
割出しを行ないつつ前記ロータリ・テーブルを間欠的に
回転駆動させる装置、前記ロータリ・テーブルの周辺部
に隣接して設けられたローダ・ユニット部、ＩＣデバイ
スを所定の温度にまでプリヒートするためのプリヒート
装置、前記ローダ・ユニット部から下流方向へ所定の間
隔を置いて前記ロータリ・テーブルの周辺部に隣接して
設けられた測定部、および前記測定部から下流の方向へ
所定の間隔を置いて前記ロータリ・テーブルの周辺部に
隣接して設けられたアンローダ・ユニット部を具備した
ことを特徴とするＩＣデバイス・テスト・ハンドラー装
置。(1) While forcibly transporting IC devices horizontally,
An IC device that preheats a C device to a predetermined temperature and tests its characteristics by applying a certain type of electrical signal.
A test handler apparatus comprising: a circular rotary table; a series of a plurality of IC device receiving portions equidistantly spaced along the periphery of the circular rotary table; A device for intermittently rotating the rotary table while performing indexing at a pitch, a loader unit provided adjacent to the periphery of the rotary table, and a device for preheating the IC device to a predetermined temperature. a preheating device, a measurement section provided adjacent to a peripheral portion of the rotary table at a predetermined interval downstream from the loader unit section, and a measurement section disposed adjacent to a peripheral portion of the rotary table at a predetermined interval downstream from the measurement section. An IC device test handler apparatus comprising: an unloader unit provided adjacent to a periphery of the rotary table.
られている特許請求の範囲第１項記載のＩＣデバイス・
テスト・ハンドラー装置。(2) The preheating device is an IC device according to claim 1, which is provided on the rotary table itself.
Test handler device.
するためのソケットを２個備え、ローダ・ユニット部は
ロータリ・テーブルに設けられたＩＣデバイス受入れ部
の等間隔に対応した間隔を置いた二つのマガジン・スト
ッカを備えている特許請求の範囲第１項または第２項記
載のＩＣデバイス・テスト・ハンドラー装置。(3) The measuring section is equipped with two sockets for electrically connecting to the leads of each IC device, and the loader unit is spaced at equal intervals corresponding to the equal intervals of the IC device receiving sections provided on the rotary table. 3. The IC device test handler apparatus according to claim 1, further comprising two magazine stockers.
る評価の分類数に対応した数のマガジン・ストッカおよ
び、これらのマガジン・ストッカより下流方向の最下点
において一つの払出し用マガジン・ストッカを備えてい
る特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか一項記載
のＩＣデバイス・テスト・ハンドラー装置。(4) The unloader unit is equipped with a number of magazine stockers corresponding to the number of classifications evaluated based on the results of the characteristic test, and one magazine stocker for discharging at the lowest point in the downstream direction from these magazine stockers. An IC device test handler apparatus according to any one of claims 1 to 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61176284A JPS6332380A (en) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | Ic device test handler device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61176284A JPS6332380A (en) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | Ic device test handler device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332380A true JPS6332380A (en) | 1988-02-12 |
Family
ID=16010889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61176284A Pending JPS6332380A (en) | 1986-07-26 | 1986-07-26 | Ic device test handler device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6332380A (en) |
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