JPS63310583A - ソケット型電気コネクタ - Google Patents

ソケット型電気コネクタ

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JPS63310583A
JPS63310583A JP63110339A JP11033988A JPS63310583A JP S63310583 A JPS63310583 A JP S63310583A JP 63110339 A JP63110339 A JP 63110339A JP 11033988 A JP11033988 A JP 11033988A JP S63310583 A JPS63310583 A JP S63310583A
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/103Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1046J-shaped leads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、一般に、リード付きモジュールのための放熱
構成のソケット型電気コネクタに係り、より詳細には、
プリント基板の占有面積の少ない確実な電気コネクタを
形成するようにモジュール受入くぼみがプリント基板の
表面に対して傾斜されて放熱作用を生じる角度で配置さ
れたソケット型の電気コネクタに関する。
従来の技術 リード付きのモジュール及び輪郭が5字型をしたリード
を有する小型の装置は公知である。これらのJ字型リー
ド付きの集積回路パッケージは、通常、プリント基板に
平らに取り付けられそしてJ字型リードのカーブした端
がプリント基板上の導電性パッドに半田付けされる。こ
れらのJ字型リード付きの装置は、例えば、電子装置の
メモリ容量を増大したり或いはその他の目的で使用され
ている。この形式のJ字型リード付きの装置は、長期間
にわたって使用するように意図されているが、じかに取
り付けられて半田付けされた装置ではしばしば問題が生
じる。
これらの装置は、使用中に、特にそれらの金属リード部
分に非常に高い熱を発生する。これらの高い熱によりJ
字型リードの幾つか又は全部において半田接合部に欠陥
が生じるが、平坦取付のJ字型リード付き装置の場合に
はこれらの欠陥を目で見て点検することが困難である。
更に、使用中にこのように高い熱が発生するのに伴い、
モジュール自体の電気的な信頼性が損なわれる。又。
これに加えて、電子装置の同じハウジング内に取り付け
られている別の電子部品の電気的な性能にも悪影響が及
ぶ。
これらの欠点に鑑み、絶縁フレーム又はハウジングを備
えていてそれに収容された複数の金属端子がモジュール
のリードに係合されるようになったリード付きモジュー
ルのためのソケット型コネクタが開発された。この形式
の公知のソケット型コネクタが、例えば、米国特許第4
,511゜201号、米国特許第4,558,397号
、WO34101859号及び米国特許第4,645゜
279号に開示されている。
上記特許の各々には、絶縁フレーム部材を備えていて該
部材がプリント基板の表面と同一平面で取り付けられる
ようになったソケット型コネクタが開示されている。端
子は、集積回路装置のリードと高い圧力で接触させるた
めにフレーム内に配置されている。これらの基板取付式
のソケットは、使用中にリード付きモジュール自体より
も相対的に耐久性のある取付手段となるように構成され
ている。
発明が解決しようとする課題 これらの同一平面型ソケット構成に伴う1つの重大な欠
点は、コネクタフレームの場合、J字型リード付き装置
をプリント基板上の回路素子に直接取り付ける場合に必
要とされる基板表面積よりも広い表面積が要求されるこ
とである。更に、同一平面取付構成では、使用中にリー
ド付き装置によって発生した熱により生じる熱ストレス
を緩和するような放熱作用がない、これらの公知構成で
は、プリント基板の上面とリード付き装置との間で該装
置の下面に高い熱が発生するようにされている。この高
い熱は、絶縁フレーム材料内に熱ストレスを招き、フレ
ームにそりが生じたり、フレーム内に取り付けられた端
子が不整列になったりする。
公知のソケット型コネクタに伴なうもう1つの重大な欠
点は、その構成上、ソケット端子とプリント基板との間
の半田接続部が一般に陰に隠れて見えないことである。
1つ又は多数の半田接続部や端子に不良が生じた場合に
は、電気的な欠陥又は切断の原因を調べるために装置全
体を取り外さねばならない、その結果、修理や保守に非
常に経費がかNることになる。これは、公知のモジュー
ル用ソケット装置の重大な欠点である。
そこで、本発明の目的は、公知のリード付きモジュール
のためのソケット型コネクタに伴う多数の欠点を解消す
ると共に、J字型リード付きの装置のみに必要とされる
基板表面積以上に広い占有面積を必要とせず、プリント
基板にソケットを取り付けた状態で半田接続部を容易に
目で点検することができ、然も、J字型リード付き装置
を空気に曝すように持ち上げて放熱性を改善すると共に
電気的な信頼性を改善するようなJ字型リード付きパッ
ケージのための放熱構成のソケット型電気コネクタを提
供することである。
課題を解決するための手段 上記目的により、本発明は、リード付きのモジュールを
プリント基板上の回路に接続するためのソケット型電気
コネクタを提供する。このコネクタは一体的な絶縁フレ
ームを備えており、このフレームは、底壁と、第1及び
第2の直立した側壁とによって画成されたモジュール受
入くぼみを含んでいる。第1の側壁には、第1の複数の
離間された端子が配置されており、各々の端子は、その
一端がプリント基板上の回路と接触するようにされ、そ
してその他端には弾力性の接触部分があってモジュール
のリードに接触するようにくぼみに向かって延びている
。第2の側壁には、第2の複数の離間された端子が配置
されている。これら第2の端子の各々は、その第1の端
部がプリント基板上の回路と接触するようにされそして
その弾力性の接触部分がモジュールのリードと接触する
ようにくぼみに向かって延びている0本発明によれば、
フレームは、第1の側壁が基板に隣接されそして第2の
側壁が基板から持ち上げられるようにプリント基板に対
して斜めに取り付けられる。
更に、第2の複数の端子部々は、第1の端部及び弾力性
の接触部を接続する細長いビーム部分を備えており、こ
のビーム部分はフレームの底壁の外面に沿って延び、こ
れにより、本発明のソケット型コネクタは、その底面と
プリント基板との間に通気作用を与えるように基板に対
して斜めに取り付けることができる。
又、本発明のソケット型コネクタは、非ソケット式のJ
字型リード付きパッケージのフットプリントを用いるよ
うに設計されている。本発明のソケットの斜めの形態に
よれば、プリント基板の元の所要面積を保ちつつ、ソケ
ット端子と回路との間の半田接合部を完全に目で見て検
査できるようにする。この斜めの取付により、ソケット
コネクタを積層することもできるし及び/又は張出した
部分の下に他の部品を取り付けることもできる。
その結果、本発明のソケットコネクタでは、同一平面取
付式のソケット構成に比して基板の占有面積が減少され
る。
本発明の傾斜取付式のソケット型電気コネクタは、傾斜
した平面から自然の即ち非強制の対流作用を生じさせ、
これは、公知のソケット構成のような水平面からの対流
作用よりも非常に効果的である0本発明のソケット型コ
ネクタは、パッケージを空気流に曝し、高い熱によって
誘起される欠陥を効果的に減少させる0本発明の傾斜取
付式のソケット装置を強制対流ハウジングに配置するこ
とにより放熱効果が更に改善される。
本発明の新規で且つ改良された放熱ソケット設計は、丈
夫な可撓性の端子部材を含む独特の接点構造体を設ける
ことによって可能とされる0本発明のソケット型コネク
タの端子は、J字型リード即ち接点の底面ではなくてそ
の側部に電気的に係合するようにされる。J字型リード
付き装置の製造者は、J字型リードの底部については同
一平面性が得られるように入念に管理しているが、J字
型リードの側部については、非常に大きな製造許容差と
なっている。
例えば、隣接するJ字型リードの中心線間隔が0.05
0インチ程度であるような至近離間されたリードを有す
る小型の装置においては、ソケット内の端子位置の制御
が非常に重要となる。更に、端子は、一般的に250グ
ラム以上の高い所要接触力が得られるように取り付けね
ばならない。
又、モジュール製造上の許容差からすれば、端子が大き
な撓み作用を発揮して働くようにしなければならない、
これらの設計要求により、非常に効率の高いビームを含
ませて所望の接触圧力範囲にわたって大きな撓み作用を
発揮させ、プラスチックのフレーム部材を不所望な程度
まで装填することなくJ字型リードの許容差を受け入れ
るようにすることが要求される。
本発明のこの特徴によれば、長くて効率の高い可撓性の
ビームを備えていてこのビームがソケット内でモジュー
ルの持ち上がったリードに係合するように構成された新
規な端子設計が提供される。この細長い端子は、特にビ
ームの断面に対して一定の動きを与えるように構成され
、これにより、非常に効率的なビームが形成される。こ
の端子構成は、ソケットのサイズを最小に保つことがで
きるようにする一方、モジュールパッケージの許容差範
囲全体にわたって所要の高い接触力を発生できるように
する。
好適な実施例においては、放熱構成のソケット型コネク
タは、更に、モジュール受入くぼみを画成する対向する
端壁を含み、この端壁には、パッケージを引出すための
工具を入れ易くするように工具受入ノツチが含まれてい
る。更に、ハウジングには取付突起が設けられていで、
この突起はプリント基板内の相補的な形状の穴に受け入
れられ、J字型リード付き装置を挿入したり取り外した
りする間に生じるトルクを受け入れると共に、ソケット
端子とプリント基板上のプリント回路との間の半田接続
部に生じる過剰ストレスを軽減する。
実施例 以下、添付図面を参照して1本発明の好適な実施例を詳
細に説明する。
第1図ないし第3図には、リード付きモジュールのため
の新規で且つ改良された放熱構成のソケット型電気コネ
クタが参照番号10で一般的に示されている。このソケ
ット型コネクタ10は、リード付きモジュール、例えば
J字型リード付きモジュール14の個々のリード即ち端
子12を、プリント基板22の主面20上に配置された
個々の回路18に関連即ち整列された個々の接点パッド
16に接続するように構成される。
ソケット10は一体成形の絶縁フレーム24を備えてお
り、このフレームは、底壁28、一対の対向する直立し
た側壁30.32並びに一対の対向する直立した端壁3
4.36によって画成された一般的に長方形のモジュー
ル受入くぼみ26を含んでいる。
下方の側壁30の付近で端壁34及び36の下部から垂
下しているのは、各々、基部即ち取付支持部38及び4
0である。これらの支持部38及び40の各々は、下方
に延びる突起部42及び44と、垂下する取付突起46
及び48とを各々備えている。取付突起46及び48は
、良く知られたようにプリント基板22に設けられた取
付穴50及び52に各々圧入され、ソケットコネクタ1
0がプリント基板22上に保持される。又、取付突起4
6及び48は、リード付きのモジュール14をくぼみ2
6に挿入したりそこから取り外したりする間にソケット
コネクタ10に生じるトルクに関連したストレスを許容
するようにもなっている。
第2図ないし第6図に示すように、取付突起46及び4
8を取付穴50及び52に各々圧入してフレーム24を
プリント基板22に取り付けたときには、側壁30が基
板面20の近くにくる。
モジュール受入くぼみ26の底壁28は、基板の上面2
0に対して放熱角度「a」に傾斜され、従って、側壁3
2はプリント基板22の面20から離れるように持ち上
げられる。第1図ないし第6図に示す好適な実施例では
、放熱角度raJが約45@である。
側壁30は、複数の第1の比較的堅固な型抜きされた金
属端子56を受け入れるための対応する複数の端子受入
空胴54を備えている。これらの端子受入空胴54は、
側壁30に多数の仕切突起58を画成する。空胴54と
仕切58とによって側壁30には貝殻状の底部60が画
成される。
各端子56は、プリント基板22上のプリント回路18
に電気的に係合する第1の端62と、その反対端にあっ
てモジュール受入くぼみ26へと延びそしてモジュール
14のリード12に電気的に係合される弾力性の接触部
分64と、これら両部会の間に延びる中間取付部分66
とを備えている。第1図ないし第6図に示す好適な実施
例では、端子56の第1の端62が表面取付接点の形状
を有していて、プリント基板22の各回路18と整列さ
れた接点パッド16に半田接続されるようになっている
各端子56は、熱固定又は超音波固定によって側壁30
の貝殻状のベース部分60にしったりと取り付けられる
のが好ましい、この点については、底部60に沿った仕
切58の一部分を、空胴54に装填された端子56の取
付部分66に対して変形し、当業者に良く知られた熱又
は超音波固定方法によって保持ビード68を形成するこ
とができる。熱固定方法を用いるのが好ましいが、他の
既知の端子取付方法、例えば、端子の取付部66に取付
用のとげを設けて端子56を底部60において空l11
54に圧入するような方法も利用できる。
端子56のリード接触部分64は、比較的堅固で弾力性
のある変形可能なスプリングアーム70に設けられてお
り、このスプリングアームは、自由端72で終わりそし
て取付部66に対して成る角度に傾斜されている。リー
ド接触部分64は、第2図及び第3図に示すように、モ
ジュール受入くぼみ26へと延びており、このくぼみ2
6にモジュール14を挿入したときにJ字型リード12
の側部に弾力で係合するように配置されている。
又、それと反対の側壁32には、複数の垂直方向の端子
受入空胴74が設けられており、これらの空胴は、端子
保持リブ76、過剰ストレス防止リブ78及び複数の仕
切80を側壁32に形成する。側壁32の斜めの上面8
2には、複数の通気窓即ち開口84が設けられており、
各窓84は通気作用を与えるように端子空胴74と連通
している。側壁32の下面86も、通気及び空気を流す
ために開いている。
底壁28は、モジュール受入くぼみ26の底面を画成す
る。くぼみ26と反対の底壁28の下面には、複数の端
子受入溝即ちくぼみ88が設けられており、これは、側
壁32の仕切80の延長部である複数の仕切90を画成
する。又、底壁28は、くぼみ26と反対に延びるL字
型の取付部分92も備えている。
更に、第2の複数の効率の高い弾力性の変形可能な型抜
きされた端子94がフレーム24に取り付けられている
。特に、この端子94は、プリント基板22上の接点パ
ッド16に電気的に係合される表面取付接点部分98を
含む第1の端96と、その反対端にあるリード接触部分
100と、これらの部分間に延びる細長いビーム部分1
02とを備えている。第1の端96は、くぼみ26から
離れる方向にビーム部分102から垂直に延びている。
リード接触部分100は、ビーム部分102からくぼみ
26に向かって一般的に垂直に延びており、内方への屈
曲部104と、逆方向の屈曲部106と、若干内方に曲
がった自由端108とを含むカーブした形状になってい
る。内方への屈曲部104及び外方への屈曲部106が
リード接触部分100を形成し、これは、モジュール受
入くぼみ26に向かって延びていて、挿入されたモジュ
ール14のJ字型リード12の側部に係合する。
第2図に示すように、端子94は、細長いビーム部分1
02が端子受入溝88内においてくぼみ26と反対側で
底壁28に隣接して延びるようにフレーム24に取り付
けられる。リード接触部分100は側壁32の端子受入
空M74八と延び、若干カーブした自由端108が端子
保持リブ76に予め装填されて係合されるようになって
いる。
端子94は、それらの第1の端96の付近において、取
付部分92の隣接する仕切90間に形成された熱固定の
保持ビード110によってしっかりと取り付けられてい
る。
又、フレーム24は、側壁30及び32を接続する対向
した直立端壁34及び36を備えているのが好ましい、
第1図ないし第3図に示すように、これら端壁34及び
36の各々は、モジュール受入くぼみ26の反対側に傾
斜した工具案内用のくぼみ部分112を含んでおり、こ
れを通して工具受入穴即ち開口114が延びている。こ
の工具受入開口114は、端壁34及び36を通してモ
ジュール受入くぼみ26の下部へ好ましくはC字型の工
具の両端を挿入できるように設けられている。開口11
4は、工具を底壁28の付近に挿入して、設置されたリ
ード付きモジュール14の下面116に面側又はいずれ
かの側から係合できるようにし、個々のり−ド12に接
触したり又はこれらにダメージを及ぼしたりすることな
く、モジュール14をモジュール受入開口26から持ち
上げて外すことができるようにな、っている。
本発明によれば、新規で且つ改良されたソケット型の電
気コネクタ10は、絶縁フレーム24を一体的な絶縁成
形物として正確に成形することによって形成される。上
記の設計要求により、フレーム24は、耐高温度特性、
高い弾性係数及び良好な寸怯安定性を呈するサーモプラ
スチック絶縁材料から成形しなければならない、適当な
サーモプラスチック絶縁材料としては、例えば、ポリ(
フェニルサルフォン)、ポリ(フェノールサルファイド
)及び液晶ポリマが挙げられる0通常のサーモプラスチ
ックのポリエステル絶縁成形材料は一般に本発明には適
していない、というのは、これらは、使用中にフレーム
24が遭遇する他かい温度に繰返し長時間にわたって曝
された場合に充分な寸怯安定性を発揮することができな
いからである。
両方の端子56及び94は、高い導電性及び熱伝導性を
示す金属のシート材料から型抜きされて整形されるのが
好ましい、これらソケット端子56及び94は、接触部
分64及び100とJ字型リード12との間に一般的に
250グラムより大きな弾力性の接触力を与えることの
できるスズの接触機構を形成するように設計される。更
に、端子56及び94は、スズメッキされた非ニッケル
鋼系の素材から形成されるのが好ましくそしてベリリウ
ム−鋼の素材から形成されるのが特に好ましい、端子5
6及び94のシート金属素材の材質は、同じであっても
異なってもよいが、最終的に形成される端子に必要な弾
力性及びバネ特性を与えるように選択される。又、これ
らの端子は、良く知られた方法により、キャリアストリ
ップと共に型抜き及び整形されて、絶縁フレーム24の
端子受入空胴に同時に挿入されてもよい、それと同時に
、これら端子は、絶縁フレーム24の取付部分に熱固定
又は超音波溶接することができる。
本発明の新規で且つ改良されたソケット型の電気コネク
タの操作法及び使い方を第4図ないし第6図を参照して
説明する。
第4図を参照すると、端子56及び94が取り付けられ
て熱固定された予め装填式のフレーム24は、第1図に
示すように、突起42及び44が基板上面20で休止す
るまで取付ペグ46及び48を基板の取付穴50及び5
2に圧ばめ挿入することにより、プリント基板22上に
取り付けられている。この取り付けられた位置において
は、表面取付の接点部分62及び98が各々プリント回
路18に関連して整列された接点パッド16に係合する
。このように取り付けられた基板/コネクタの半組立体
は、当業者によく知られたように、再流半田工程を受け
、接点部分62及び98が回路18に電気的に接続され
る。第4図に示すように、基板22上の対向整列された
接点パッド16間の距離rxJは、一般的に、5字型の
リードがプリント基板の接点パッドに直接半田付けされ
るような公知の非ソケット式モジュールの配置に必要と
される接点パッド間隔と同じである。この距離rxJは
、モジュール14のJ字型リード12の対向する整列対
のカーブ部分122間の距離ryJよりも大きくてもよ
いし、小さくてもよいし、或いはそれに等しくてもよい
0本発明のソケット型コネクタ10に必要とされる基板
上の占有表面積は、公知の同一平面状態で取り付けられ
る非ソケット式の直接半田付けされるモジュールに必要
とされる基板表面積に等しいか又はそれより小さい。
又、ソケット型コネクタ10の場合、接点部分62及び
98と接点パッド16との間の各半田接続部は、フレー
ム24の陰に隠れることなく目で完全に検査することが
できる。この構成では、コンピュータによる目視検査も
可能である。これにより、ソケット型コネクタ10では
種々の効果が得られる。コネクタの1つの回路がテスト
によって欠陥であると分かった場合、それに関連した端
子の半田接合部を検査してその欠陥を修復するように手
で半田付けし直すことができ、時間やコストのか5るコ
ネクタ全体の取外し作業は不要となる。長期間使用した
後に欠陥が現われた場合にも、この構成では、目視検査
及び修復が容易である。
本発明によれば、コネクタ10は、側壁32が基板表面
20から持ち上げられモして底壁28が基板表面20に
対して45′の放熱角度に配置されるように、基板表面
20に斜めに取り付けられる。フレーム24をこのよう
に斜めに取り付けたことにより、表面取り付けの接点部
分62及び98に必要とされる基板表面積が効果的減少
するのに加えて、ソケット型コネクタ10の大部分が基
板表面20の一部分上に張出したかっこうになる。
特に、ソケット型コネクタ10の斜めの取り付けにより
、接点部分98の左側で且つ底壁28及び側壁32の下
の基板表面域rbJには、高密度の最終用途において更
に別の回路部品を表面20上に取り付けできるに充分な
垂直の間隙が与えられる。更に、多数のソケット型コネ
クタ10を。
その隣接するフレーム部分がモジュール受入くぼみ26
への挿入取外し操作を互いに妨げないようにして、基板
表面20上に比較的至近間隔で横に配設することができ
、これにより、コンピュータや他の装置の要素として使
用できる非常に大きなメモリ容量及び他の容量を有した
プリント基板22を形成することができる。
第4図及び第5図を参照すれば、ソケット10は、所望
の接触圧力範囲にわたって端子を相当に撓ませることの
できる効果的な端子構成にすることにより、モジュール
即ちパッケージ14の個々のり−ド12とプリント基板
22上の回路18との間に確実な電気的接続を与えるよ
うに設計される。この端子構成では、モジュール本体1
4の側面120に対して個々のJ字型リード12の側部
118の位置がずれていて、くぼみ26内のリード接触
部分64及び100に対するモジュール14の見掛けの
巾2がずれていたとしても、これを受け入れるように設
計される。前記したように、J字型リード付きモジュー
ルの製造者は、J字型リード12の下部のカーブした部
分についてはこれらが同一平面となるように慎重に管理
するが、側部118の位置については大きな製造許容差
が許されているり J字型リード付きモジュール14をモジュール受入くぼ
み26に挿入し始める段階が第4図に示されている。端
子56及び94は、それらの各々のリード接触部分64
及び100がくぼみ26へと延びるようにフレーム24
に取り付けられている。端子56及び94は、リード接
触部分64及び100の各対向整列された対の間の分離
距離rdJが、モジュール14の最大製造許容差を考慮
して、モジュール14の整列したJ字型リードの計算さ
れた最小見掛は巾Zより小さくなるように取り付けられ
る。それ故、接触部分64及び100は、第4図に示す
ように、J字型リード12のカーブした部分122に近
い側部118の下部において該リード12に係合するよ
うにくぼみ26内に配置される。
第5図に示されたように、モジュール14をくぼみ26
に更に挿入すると、リード接触部分64及び100はJ
字型リード12の側部118にスライド係合する。J字
型リード12のカーブした部分122が底壁28に当接
すると、モジュール14はくぼみ26に完全に挿入され
る。このプロセスにおいて、端子56の接触部分64及
びスプリングアーム70は、側壁30内で矢印126の
方向に内方に撓む、これと同時に、端子94のリード接
触部100及び細長いビーム部分102は外方及び下方
に撓み、自由端108は端子保持リブ76との係合から
外れて過剰ストレス防止リブ78に向かって移動され、
ビーム部分102は底壁28から離れるように撓む、端
子94及びその細長いビーム部分102は、モジュール
14の挿入中に生じる大きな撓み作用と協働して、モジ
ュールの製造許容差から考えられる最大の見掛は上の算
出中Zを許容するように特に設計される。
細長い端子94により、くぼみ26を基板の表面20か
ら傾斜させることができる。接触部分100の二重屈曲
形態により矢印126の方向に弾力性が得られる。細長
いビーム部分102は、矢印128の方向に弾力で撓み
、底壁28の取付部92及びビード110の付近に配置
された点130の周りで効果的に枢着運動する。細長い
端子94及び端子56のこれらの弾力性の撓み特性によ
り、接触部の分離+I@firdJがモジュール14の
両側にある対向するり−ド12の見掛けの巾Zより小さ
い限り、J字型リード付きのモジュールに対する全ての
製造許容差を受け入れることができる。各々の接触部分
64及び100とリード12の側部118との間には、
端子56又は94に過剰なストレスを及ぼすことなく、
全撓み範囲にわたって充分な接触圧力が与えられる。
上記したように、リード付きのモジ半一ル14をくぼみ
26に挿入したり取り外したりする間に生じるトルク又
は他のストレスは、端子56.94によって表面取付の
接点部分62.98に伝達されるのではなく、フレーム
24から取付ペグ46及び48を通してプリント基板2
2へ一般的に伝達される。この構成では、接点部分62
及び98と接点パッド16との間の半田接合部に対して
成る程度のストレス分離がなされ、使用中の電気的な信
頼性が更に改善される。更に、端子56及び94の中間
部分においてこれら端子をフレーム24に下から熱固定
取り付けすることにより、モジュールの挿入及び取出し
時に端子が撓む間に又は組み立てられたコネクタ10の
使用中に繰返し熱作用を受けた後にサーモプラスチック
のフレームに不所望に荷重をかけることのない端子取付
構成体が形成される。
フレーム24のこのような設計と、これを成形するのに
使用される耐高温度特性のサーモプラスチック材料とに
よって、使用中に実質的にそりに耐えるハウジングが形
成される。又、端子56及び94を下から熱固定取付け
したことと、フレーム24の空胴、リブ、仕切及び溝よ
り成る端子受入構造体54.58.74.76.80.
88及び90が高精度で成形されそして寸法的に安定し
たものであることとにより、接触部分64及び100が
くぼみ26内に確実に位置設定され、従って、コネクタ
10が低ピツチで高密度のものであっても、それらのピ
ッチを適切に制御できると共に、接触部分64及び10
0とリード12の側部118を中心線で正しく嵌合させ
ることができる。
更に、本発明のソケット型コネクタ10は、その放熱構
成により高い信頼性を発揮する。第5図及び第6図に示
すように、絶縁フレーム24は。
複数の実質的に開いた端子受入空胴54及び74を備え
ており、これらは一般にフレーム24の下面に沿って開
いている。側壁32の空胴74は窓84を備えており、
これは、側壁32を通して下面86から上面82へそし
てくぼみ26から側壁32を通して効果的に空気の流れ
を通すことができる。
細長い端子94は、底壁28の後面に沿って空気の流れ
に曝されて換気をするように取り付けられている。端子
94は熱伝導性であるから、使用中にJ字型リード12
と接触部分1oOとの間に発生した熱もしくは高い温度
は、このように空気に曝された端子94によって効果的
に放射され放熱される。この放熱構成により、接点パッ
ド16及び回路18との半田接続部の電気的な完全性を
損なうような高い温度に接点部分62及び98を加熱す
るおそれが実質的に減少される。モジュール14が斜め
に取り付けられることにより、モジュール14の傾斜し
た上面から放熱させることができ、これは、水平な上面
から放熱していた平面取り付けの非ソケット型J字リー
ド付きモジュールの場合より非常に効果的である。
更に、モジュール10が多数の他の基板取り付は部品を
有する高密度構成で且つ近代的な三次元回路板構成で使
用されるときには、これらの隣接する回路板の素子から
当該回路板素子を通りそして端子を通して上方にモジュ
ールへと至る間接的な加熱が生じる。本発明によれば、
不所望な熱は、露出された端子94に沿って上方に発散
される。
第7図ないし第8図には、本発明による放熱構成の別の
実施例が示されている。
特に、第7図は、プリント基板22に取り付けられた別
のソケット型コネクタ132を示しており、この場合は
、プリント基板22の表面20に対して60”の角度f
で傾斜された底壁134を含むモジュール受入くぼみ2
6にJ字型リード付きのモジュールが完全に挿入されて
いる。このソケット型コネクタ132は、他の全ての点
では前記の好ましいソケット型コネクタ10と実質的に
同じである。コネクタ132は、60@の傾斜設計であ
ることにより、ソケットの張出し部と基板の表面20と
の間には更に多くの垂直の間隙が形成される。
第8図には、更に別のソケット型コネクタ140が示さ
れており、このコネクタは、基板の表面20に対して9
0”の角度で傾斜されたモジュール受入くぼみ144を
画成する絶縁フレーム142を含んでいる。この変形さ
れたフレーム142は、一般的に長方形の側壁30を含
んでおり。
その前方に突出する部分146が基板表面20の付近に
延びている。側壁30には変形された短い端子148が
取り付けられており、この端子は、側壁30に熱固定さ
れた中間の取付部分150と、その一端にあって接点パ
ッド16に係合される表面取付の接点部分152と、そ
の反対端から延びていてカーブしたリード接触部分15
6で終わる片持梁式のスプリングアーム154とを含ん
でいる。リード接触部分156は、端子受入空胴54を
通してモジュール受入くぼみ146へと上方に延びてい
る。この実施例によれば、J字型リード付きのモジュー
ル14は、第8図の右側からくぼみ146へ挿入される
第9図は、第1図ないし第6図に示したコネクタ10と
実質的に同じ45″傾斜のソケット型コネクタ160を
示しているが、これは、回路18がプリント基板22の
下面162に画成されている場合に適用されるものであ
る。プリント基板22には、更に、各回路18と各々整
列されたスルーホール164の互いに食い違ったフット
プリントアレイが設けられている。端子56及び94は
、各々表面取付の接点部分62及び98を有するのでは
なく、穴164を完全に貫通して延びる半田テイル16
6及び168を含むように変形され、これらの半田テイ
ルは、波半田付は操作によって形成された半田接合部1
70により回路18に電気的に係合される。第9図゛に
示すように、隣接する端子56及び94には、各々、半
田テイル部分166.166′及び168,168′が
設けられ、これらは、隣接する端子の隣接する半田テイ
ルが互いに食い違うように形成されてプリント基板22
に設けられた穴164の食い違ったフットプリントアレ
イと嵌合できるように互いに異なった長さにされる1表
面取付式のソケット型コネクタ10を半田テイル式のソ
ケット型コネクタ160に変形するのに必要な種々の変
更作業は、当業者に明らかであろう。
発明の効果 以上、本発明によれば、リード付きモジュールの個々の
リードをプリント基板上の個々の回路に接続するための
新規で且つ改良された放熱構成のソケット型コネクタが
提供された。このソケット型コネクタは、プリント基板
の表面に対して傾斜されたフレーム内に画成されたモジ
ュール受入くぼみを含んでいる。柔軟性のある端子が、
フレーム内の一般的に開いた端子受入空胴に取り付けら
れて、高い接触圧力で且つ過剥ストレスを防止するよう
にモジュールのリードの側部に係合される。フレーム内
の開口と、端子を露出状態で取り付ける構成とにより、
使用中に発生する高い熱を受けるコネクタ及びモジュー
ルの部分が空気流に曝されると共に換気作用を受ける。
これらの構成により、熱によって生じる欠陥のおそれが
低減することにより電気的な信頼性が向上される0本発
明の新規で且つ改良されたソケット型コネクタでは、広
い基板表面積が必要とされず、然も、コネクタの端子と
プリント回路との間の半田接続部を目で見て検査するこ
とができる。
以上のことから、公知のリード付きモジュールのための
ソケット型コネクタに伴う欠点が解消され、J字型リー
ド付き装置のみに要求される基板表面積よりも広い占有
表面積を必要としない放熱構成のソケット型電気コネク
タが提供され、ソケットが取り付けられたプリント基板
との半田接合部を容易に目で検査できるソケット型電気
コネクタが提供され、更に、空気流を通せるようにJ字
型リード付きの装置を持ち上げて取り付けることにより
放熱性を改善すると共に電気的な信頼性を向上したソケ
ット型電気コネクタが提供されたことが明らかであろう
【図面の簡単な説明】
添付図面は、本発明の実施例を示すもので、第1図は、
プリント基板に取り付けられてJ字型リード付きのモジ
ュールを受け入れるように構成された本発明のソケット
型電気コネクタの分解斜視図、 第2図は、プリント基板に取り付けられた本発明のソケ
ット型電気コネクタの断面図、第3図は、本発明のソケ
ット型電気コネクタの上面図、 第4図は、J字型リード付きモジュールを挿入する開始
段階を示す本発明のコネクタの断面図、第5図は、第4
図と同様の図であるが、J字型リード付きモジュールが
完全に挿入されたところを示す断面図。 第6図は、プリント基板上に取り付けられてJ字型リー
ド付きモジュールが完全に挿入されたところを示す本発
明のコネクタの斜視図、第7図は、モジュール受入くぼ
みがプリント基板に対して60°に配置された本発明の
コネクタの別の実施例を示す断面図、 第8図は、モジュール受入くぼみがプリント基板に対し
て90″に配置された本発明のコネクタの更に別の実施
例を示す断面図、そして第9図は、第2図に示したソケ
ットの更に別の実施例であって、プリント基板上の回路
に対してスルーホール接続をなすように半田テイルを有
する端子構成を示す断面図である。 図中: 10・・・ソケット型の電気コネクタ 12・・・モジュールの端子即ちリード14・・・J字
型リード付きモジュール16・・・接点パッド 18・・・プリント回路 20・・・プリント基板の主面 22・・・プリント基板 24・・・フレーム 26・・・モジュール受入くぼみ 28・・・底壁    30.32・・・側壁34.3
6・・・端壁 38.40・・・取付支持部分 42.44・・・突起部 46.48・・・垂下した取付突起 50.52・・・取付穴 54・・・端子受入空胴  56・・・端子58・・・
仕切      60・・・基部62・・・端子の第1
の端 64・・・端子の弾力性接触部 66・・・端子の中間取付部 68・・・保持ビード 70・・・スプリングアーム 74・・・通気用の端子受入空胴 76.78・・・リブ   80・・・仕切84・・・
通気用の窓 88・・・端子受入溝   90・・・仕切94・・・
第2の端子

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)リード付きのモジュールをプリント基板上の回路
    に接続するためのソケット型電気コネクタであって、こ
    のコネクタはプリント基板の表面に取り付けられる一体
    的な絶縁フレームを備えており、このフレームは、底壁
    と、第1及び第2の直立した側壁とによって画成された
    モジュール受入くぼみを含んでおり、第1の側壁には、
    第1の複数の離間された端子が配置され、該端子の各々
    は、その一端がプリント基板上の回路と接触するように
    されそしてその他端には弾力性の接触部分があってモジ
    ュールのリードに接触するよう上記くぼみに向かって延
    びており、第2の側壁には、第2の複数の離間された端
    子が配置されており、該第2の端子の各々は、その第1
    の端がプリント基板上の回路と接触するようにされそし
    てその弾力性の接触部分がモジュールのリードと接触す
    るよう上記くぼみに向かって延びているようなソケット
    型電気コネクタにおいて、 上記フレームは、上記第1の側壁がプリント基板に隣接
    されそして第2の側壁がプリント基板から持ち上げられ
    るようにプリント基板に対して斜めに取り付けられ、 更に、上記第2の複数の端子各々は、第1の端部及び弾
    力性の接触部を接続する細長いビーム部分を備えていて
    、このビーム部分がフレームの底壁の外面に沿って延び
    るようになっており、これにより、コネクタの底面とプ
    リント基板との間に通気作用を与える放熱構成とされた
    ことを特徴とするソケット型の電気コネクタ。 (2)上記底壁は、プリント基板の表面に対して放熱角
    度で配置される請求項1に記載のソケット型電気コネク
    タ。 (3)上記放熱角度は、約45°である請求項2に記載
    のソケット型電気コネクタ。 (4)上記放熱角度は、約60°である請求項2に記載
    のソケット型電気コネクタ。 (5)上記放熱角度は、約90°である請求項2に記載
    のソケット型電気コネクタ。 (6)上記第1の側壁は、複数の端子受入空胴を含み、
    隣接する空胴の各対は仕切によって分離されており、上
    記第1の側壁の空胴及び仕切は、複数の開いた端子受入
    溝を含む貝殻状の底面を上記第1の側壁に画成する請求
    項1に記載のソケット型電気コネクタ。 (7)上記第2の側壁は、複数の開いた端子受入空胴を
    備え、隣接する空胴の各対は仕切によって分離されてお
    り、上記第2の側壁は、更に、端子保持リブと、上記第
    2の側壁の長さに沿って延びる過剰ストレス防止リブと
    を備えている請求項6に記載のソケット型電気コネクタ
    。 (8)上記底壁の外面は、その長さに沿って延びる複数
    の直立した仕切を備えていて、上記側壁の仕切の延長部
    を形成すると共に、上記外面に沿って対応する複数の端
    子受入溝を画成する請求項7に記載のソケット型電気コ
    ネクタ。 (9)上記フレームは、更に、上記第1の側壁の両端及
    び上記底壁の付近に配置された取付突起を含む垂下する
    取付手段を備えている請求項8に記載のソケット型電気
    コネクタ。(10)上記第2の端子の細長いビーム部分
    の各々は、上記外面にある端子受入溝に配置され、上記
    第1の端部は上記くぼみに対向したビーム部 分から一
    般的に垂直に延び、そして上記弾力性の接触部分は上記
    ビーム部分から上記くぼみ及び上記第2の側壁の空胴へ
    と向かって一般的に垂直に延びている請求項9に記載の
    ソケット型電気コネクタ。 (11)上記第2の端子は、上記第1の端に隣接した上
    記ビーム部分の点において上記端子受入溝へと固定され
    、これにより、上記端子をフレームに取り付けると共に
    、上記細長いビーム部分に対する撓みピボット点を画成
    する請求項10に記載のソケット型電気コネクタ。 (12)上記第2の端子の上記弾力性の接触部分は、カ
    ーブした自由端で終わる二重屈曲部を有し、これは、上
    記第2の側壁にある上記接触保持リブに当接するように
    予め装填される請求項11に記載のソケット型電気コネ
    クタ。 (13)上記第2端子の弾力性接触部分は、上記ビーム
    部分に対して一般的に平行な方向に弾力で撓むことがで
    き、上記ビーム部分は、上記弾力性接触部分に対して一
    般的に平行な方向に上記ピボット点の周りで弾力で撓む
    ことができる請求項12に記載のソケット型電気コネク
    タ。 (14)上記第1の複数の端子の各々は、上記第1の端
    部と上記弾力性の接触部分との間に延びる取付部分を備
    えており、この取付部分は、上記第1の側壁にある溝へ
    と固定される請求項13に記載のソケット型電気コネク
    タ。 (15)上記フレームは、更に、上記底壁と、上記第1
    及び第2の側壁の対向する端とを各々接続する一対の対
    向した直立する端壁を備えていて、一般的に長方形のモ
    ジュール受入くぼみを画成する請求項1に記載のソケッ
    ト型電気コネクタ。 (16)上記端壁の各々は、上記くぼみへ接近すること
    のできる取り出し工具のための工具受入手段を備えてい
    る請求項15に記載のソケット型電気コネクタ。 (17)上記モジュール受入くぼみは、J字型リード付
    きのモジュールを受け入れるように構成され、上記くぼ
    みへと延びている第1及び第2の端子の弾力性の接触部
    分は、モジュールのJ字型リードの側部に柔軟に電気的
    に係合するように配置される請求項1に記載のソケット
    型電気コネクタ。 (18)上記フレームは、寸怯安定性があって高温度に
    耐えて且つ高い弾性係数を有するサーモプラスチックの
    絶縁成形物である請求項1に記載のソケット型電気コネ
    クタ。 (19)上記サーモプラスチックは、ポリ(フェニルス
    ルホン)、ポリ(フェノールサルフェイド)及び液晶ポ
    リマから選択される請求項19に記載のソケット型電気
    コネクタ。
JP63110339A 1987-06-04 1988-05-06 ソケット型電気コネクタ Expired - Lifetime JPH0665101B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US07/058,068 US4755146A (en) 1987-06-04 1987-06-04 Heat-dissipating socket connector for leaded modules
US58068 1987-06-04

Publications (2)

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JPS63310583A true JPS63310583A (ja) 1988-12-19
JPH0665101B2 JPH0665101B2 (ja) 1994-08-22

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ID=22014464

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EP (1) EP0294111B1 (ja)
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BR (1) BR8802630A (ja)
DE (1) DE3868539D1 (ja)
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