JPS63307341A - X線断層撮影装置 - Google Patents

X線断層撮影装置

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JPS63307341A
JPS63307341A JP62143103A JP14310387A JPS63307341A JP S63307341 A JPS63307341 A JP S63307341A JP 62143103 A JP62143103 A JP 62143103A JP 14310387 A JP14310387 A JP 14310387A JP S63307341 A JPS63307341 A JP S63307341A
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JP
Japan
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ray
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image
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Application number
JP62143103A
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English (en)
Inventor
Mitsuzo Nakahata
仲畑 光蔵
Toshimitsu Hamada
浜田 利満
Mineo Nomoto
峰生 野本
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、を子回路モジュールにおける電子部品のはん
だ付は欠陥等の、工業用部品の微細な内部欠陥を検出す
るために好適なX線断層撮影装置に関する。
〔従来の技術〕
この種、X線断層撮影装置の従来技術には、中村:「産
業用X線CTスキャナとその適用」計装Vo1.27 
、l@2 (1984)pp、 84〜51に開示され
ている技術がある。
この従来技術では、比較的大きなX線源と。
300〜500チヤンネルで、単位チャンネル当たりの
幅が1〜2I!IIIと比較的大きなX線検出器を用い
たもので、X線源から扇状に出力されるX線を検出対象
物に照射しながら、検出対象物を自転させ、臆出対象物
の全周方向から検出対象物を透過するX線強度を検出し
、この検出データを用いて検出対象物の断面像を再構成
する方式が採られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記従来技術は、比較的大きな検出対象物の断面撮影を
目的としたもので、検出分解能も300μmφ以上と大
きい。したがって、電子回路モジュール等の電子部品は
んだ付は部のような、微小な検出対象物を50μmφ以
下の高い分解能で検出することが困難であり、また検出
対象物に対するX線検出位置や検出角度等に対する精密
な設定について考慮されていなかった。
微小な検出対象物の断面像を高い分解能で検出するX線
断層撮影装置を実現するためには、検出位置の精密な設
定や、検出対象物を自転させ、全周方向からのX線像デ
ータを検出する際の自転軸の傾きを精密に補正する必要
がある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、微小な
検出対象物に対しても、断面撮影位置の調整・設定を正
確に、かつ容易に行い得るX線断層撮影装置を提供する
ことにちる。
〔問題点を解決するための手段〕
前記目的は、検出対象物を自転させる自転軸を、3次元
方向に移動させかつ自転軸の傾斜角度を調整する位置調
整機構に支持し、XIi!i!螢光増倍管とリニアイメ
ージセンサ間の光路に、光路切シ替え手段を設置し、さ
らに撮像管とモニタテレビとを有する検出対象物の2次
元X線画像のモニタ画像を表示するモニタ表示手段を設
けるとともに、前記リニアイメージセンサの検出位置を
モニタテレビにカーソルで表示する検出位置表示手段を
設け。
IJ ニアイメージセンナの検出位置を調整する調整手
段を設け、この調整手段を遠隔操作し、かつリニアイメ
ージセンサの移動に連動させて前記モニタテレビ忙映し
出されるカーソルの表示位置を調整する制御手段を設け
たことにょプ、達成される。
〔作用〕
本発明では、微小焦点X線源にょシ検出対象物に微小ス
ポットサイズのX線を照射し、幾何学的に拡大投影した
検出対象物のX線像を得る。
前記検出対象物のX線像を、光量増倍効果を持ったX線
螢光増倍管によシ可視像に変換し、電荷蓄積型のリニア
イメージセンナの検出面上に結像させる。このリニアイ
メージセンサを用いることにより、画素サイズが小さく
、広いダイナミックレンジが得られるため、高感度、高
解像度検出が可能となることから、X線断層撮影装置に
よる高解像度断面検出に適する。
前記X線螢光増倍管により変換された可視像を光路切υ
替え手段により撮像管に導き、この撮像管によシ撮偉し
、モニタテレビに検出対象物の2次元X線画像のモニタ
画像を表示する。
また、検出位置表示手段により、前記モニタテレビにリ
ニアイメージセンサの検出位置をカーソルで表示する。
これにより、検出対象物の設定位置と姿勢に対するリニ
アイメージセ/すの検出位置を確認することが可能とな
る。
X線断層撮影装置による検出対象物の断面形状の再構成
時には、検出対象物を自転させる。そして、モニタ表示
を確認しながら、位置調整機構を介して検出対象物の自
転軸を前後方向(X方向)および左右方向(Y方向)に
移動させることによシ、検出対象物とリニアイメージセ
ンナとの検出位置合わせが可能となり、さらに検出対象
物の自転軸を高さ方向(Z方向)に移動させることによ
り、X線像の検出倍率を調整することができる。
また、検出対象物の自転軸の傾斜角度Δを調整すること
により、検出対象物の傾きを最適角度に設定することが
可能となる。
さらに、リニアイメージセンナの検出位置の回転角度(
α)を調整し、検出位置を設定することKより、検出対
象物に対する1次元X1lA像の取シ込み位置の角度合
わせが可能となる。
そして、モニタテレビの画面にリニアイメージセンサの
検出位置を表示するカーソルを、制御手段によりリニア
イメージセンサの移動に連動させるようにしているので
、モニタ観察しながら検出対象物の検出位置、姿勢やリ
ニアイメージセンサの検出位置との相対位置関係を調整
することができる結果、断面撮影位置の調整・設定を正
確に、かつ容易に行うことができる。
〔実施例〕
以下1本発明の実施例を図面により説明する。
第2図(a)は、検出対象物としてのLSIチップキャ
リアの例を示すもので、セラミック基板31上にLSI
チップ32をCCBはんだ付は部33により搭載したも
のである。
第2図(b)は、前記LSIチップキャリアの断面構造
の例を示すもので、セラミック基板31は配線層34a
〜34dが積層された多層構造であ夛、各配線層間には
金属が充填されたスルーホール66を有している。また
、各配線層34a〜54dには金属で形成された回路配
線が設けられている。
本発明は、第2図(b)に示すような、LSIチップキ
ャリアのCCBはんだ付は部33に発生する気泡37や
形状不良58等の欠陥を検出することを目的とするもの
で、側面全周方向からX線像を検出し、はんだ断面像の
検出を行おうとするものである。
第1図は1本発明の一実施例の全体構成を示す斜視図で
ある。
この第1図に示すX@断層撮影装置では、検出対象物2
を対象物ホルダ5に保持するようになっている。
前記検出対象物2には、微小焦点X線源1により、微小
スポットサイズのX線を照射し、検出対象物2をX線螢
光増倍管(イメージインテンシファイア)10上に拡大
投影するようになっている。
前記対象物ホルダ3は、自転軸としての回転軸4に取り
付けられている。この回転軸4は1位置調整機構5に連
結されている。
前記回転軸4の位置調整機構5は、Xステージ6と、X
ステージ7と、2ステージ8と、θ・Z駆動ステージ9
とを備えて構成され、回転軸4を3次元方向に位置を調
整でき、またθ方向に回転させ、さらに回転軸4の傾斜
角度△を調整し得るようになっている。
前記X線螢光増倍管10は、検出対象物2の透過X線像
を可視像に変換し、光学系を通じてリニアイメージセン
サ12の検査面上に結像させるようになっている。前記
光学系は、X線螢光増倍管10とリニアイメージセンナ
12間に配置されたレンズ11a、11bによυ構成さ
れている。
前記リニアイメージセンサ12は、αステージ13上に
取り付けられている。また、このリニアイメージセンサ
12はX線螢光増倍管10により結像された検出対象物
2の透過X線像の可視像を検出映像信号に変換し、これ
を断面像演算回路15に対して出力するようになってい
る。
前記リニアイメージセンサ12のαステージ13は、α
軸駆動モータ14により水平面内でα方向に回転可能に
構成されていて、検出対象物2に対する1次元画像検出
位置の水平方向の回転調整を行い得るようになっている
。前記α軸駆動モータ14は、制御手段としての制御回
路21に接続されている。
前記X線螢光増倍管10とリニアイメージセンサ12間
の光路には、光路切り替え手段としてのミラー16が設
置されている。また、ミラー16はンレノイド17に連
結され、このンレノイド17を介して回動操作され、光
路を切り替えるようKなっている。
前記ミラー16に対応させてモニタ表示手段が設けられ
ている。このモニタ表示手段は、レンズ11oと、撮像
管18と、モニタテレビ19とを有して構成されており
、検出対象物2の2次元X線画像を表示するようKなっ
ている。
前記モニタテレビ19には、検出位置表示手段(図示せ
ず)によシリニアイメージセンサ12による検出位置を
カーソル20で表示し得るようになっている。
前記リニアイメージセンサ12の検出位置と、モニタテ
レビ19上のカーソル位置は、装置製作時に、X線螢光
増倍管1a上に置いたスリット状のスケール(図示せず
)を用い、カーソル表示位置を調整し、相互の位置を完
全に対応させる初期設定を行い、その後は制御回路21
により表示位置を変更可能に構成されている。
前記制御回路21は、α軸駆動モータ14を遠隔操作し
、このα軸駆動モータ14の回転駆動量を制御すると同
時に、これに連動してモニタテレビ19の画面に、リニ
アイメージセンサ12の検吊位置に対応して表示するカ
ーソル20の傾き角度を調整するようになっている。
次に、第3図は回転軸の位置調整機構のθ・Δ駆動ステ
ージの拡大側面図である。
この第3図に示すθ・Δ駆動ステージ9は、側面から見
て」型の固定支持台41と、これの垂直部分に△回転支
点42を介して傾動可能に支持された傾動支持台43と
、これに取り付けられたθモータ44と、固定支持台4
1上に取シ付けられたブラケット45に支持されたマイ
クロメータヘッド46と、これを回転駆動する△モータ
47と。
前記固定支持台41に取り付けられたばねブラケット4
8と傾動支持台43間に掛は渡された引っ張りばね49
とを備えている。
前記θモータ44を駆動させることによシ、回転軸4が
回転駆動され、検出対象物2を保持している対象物ホル
ダ3をθ方向に回転させ得るようになっている。
前記Δモータ47を順方向または逆方向に駆動させると
、マイクロメータヘッド46が伸長または収縮動作し、
傾動支持台43がΔ回転支点42の回りに回動操作され
、傾動支持台43に支持されている回転軸4が傾斜角度
Δを拡大する方向または縮小する方向に傾動操作される
ようになっている。
第4図(a) 、 (b)は、検出対象物のXfm@検
出時の理想的な位置関係を示す正面図および側面図であ
る。
検出対象物としてのCCBはんだ付は部をθ方向に回転
させ、側面全周方向からX線検出する際の、CCBはん
だ付は部33のX線像(断面像)を精度よく得るために
は、次のように調整し、位置を設定する必要がある。
つまり、第4図(a) 、 (b) Ic示すように、
検出対象物のX、Y方向の検出位置を設定し、検出対象
物を2方向に移動させ、倍率合わせを行う。
また、リニアイメージセンサの検出位置51の回転角度
αを調整し、第4図(a)に示すように、前記検出位置
51を検出対象物と平行になる位置に角度補正を行う。
さらに、第4図(b)に示すように、対象物ホルダの回
転軸の傾斜角度Δを調整し1回転軸の傾き誤差を取り除
き、回転軸のθ方向の回転に対して。
常に同一断面のX線像が得られるように設定する。
なお、第4図(a) 、 (b)中、31はセラミック
基板、32はLSIチップである。
第5図(a)〜(d)は、モニタテレビにより検出対象
物のX線像を観察しながら、検出位置の初期設定を行う
手順を示す図である。
いま、モニタテレビの画面63に、初期状態では第5図
(a)に示すように1検出対象物のX線像61が映し出
されているものとする。
゛  この初期状態から1回転軸の傾斜角度Δの補正を
行い、第5図(b)の状態とする。
さらに、リニアイメージセンナの検出位置を示すカーソ
ル62を表示し、これに対する検出対象物のX、Y方向
の調整を行い、位置を設定し、かつZ方向に移動させて
X線像の倍率を調整し、第5図(c)の状態とする。
ついで、カーソル62の傾きに着目しながら第5図(d
) K示すように、リニアイメージセンサの回転角度α
の補正を行い、検出対象物のXll1!像(断面像)を
得るための検出位置調整、設定作業を終了する。
第6図は、検出対象物をθ方向に回転させた時のリニア
イメージセンナにより得られる検出データの一例を示す
検出対象物をθ方向に回転させ、これに対応してリニア
イメージセンサにより検出データI(L。
θ)を得る。ここで、Lはリニアイメージセンサ上の検
出位置を示す。
ついで、これら多数方向の検出データI(L、θ)を用
い、第1図に示す断面像演算回路15により演算処理す
ることによって、はんだ付は部の断面形状の再構成を行
い、ディスプレイ(図示せず)上に表示する。
リニアイメージセンナにより検出される透過X線強度の
検出データI(L、θ)は、検出対象物のX線吸収係数
の分布をμ(X、7)とすれば、式(1)K示す関係に
ある。
I(L、θ)=I。(L ) 、 e−fu(x・y)
li′、、、 、、、 、、、 (1)ここで、Jμ(
x、y)dt  はX線ビームの通過位置におけるXa
吸収係数μ(x、y)の線積分を表す。
また工。(L)は、照射X線の強度分布を示す。
式(1)を書き直すと、式(2)が得られる。
fll<x 、y)dt=”0””/1(5θ)=P(
L、θ)−(2)この式(2)で示すp(L、θ)は、
予め検出対象物を除き、リニアイメージセンサで検出し
、求めた照射X線の強度分布工。(L)より求められる
投影データと呼ばれるものである。
断面再構成の問題は、この各検出方向の投影データP(
L、θ)を算出した後、X線吸収係数μ(x、y)の分
布を求めることである。
このX線吸収係数μ(x、y)の算出方法には、種々の
方法が知られているが、コンボリューション法を適用す
る例について概要を説明する。
第7図は、断面再構成演算アルゴリズムの原理図である
断面再構成の原理は、第7図の平行X線ビームを用いた
例で示すように、平行ビームの投影データをP。(Lo
、θ。)とすれば、これに対して所定の補正関数を採用
してコンポリュージョン関数を得ながら、各方向の投影
データに対するコンボリューション関数を合成して断面
像を得るものである。
この演算式を弐(3) K示す。
μ(x+y)= J、:(po(Lo、θ。)*g (
L。) )dθ。−−−−−・(3)ここで、*はコン
ボリューションを示す。また、g(Lo)は補正関数を
表し、5heppとLoganが開発した式(4)を用
いれば、精度のよい画像が得られることが実証されてい
る。
g(na)=□−・・・・・・・・・(4)r12a2
(’−4n2) ただし、Lo=na (n=0 、±1.±2、−)と
し、aは投影データが得られるサンプリング間隔を示す
続いて、第8図(a) 、 (b)はファンビームXi
による検出データと平行ビームによる検出データとの座
標関係を示す図である。
本発明の場合、投影データp(L、θ)はファンビーム
(扇状ビーム)によって検出されるため、P(L、θ)
から平行ビーム座標系における投影データP。(LOl
θ。)を求める必要がある。これは、第8図(a) 、
 (b)に幾伺学的関係で示すように1次の関係式より
変換できる。
Lo= D sinφ=Dsin(θ−θ。)・・・・
・・・・・(6)ここで% SはX線源からリニアイメ
ージセンサまでの距離、DはX線源から検出対象物の回
転中心までの距離を表す。
以上のように1式(5) 、 (6)を用い、平行ビー
ムとして考えた場合の投影データP。(Lo、θo)全
算出して、断面形状の算出を行う。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば微小な検出対象物
に対しても、断面撮影位置の調整・設定を正確に、かつ
容易に行い得る効果があり、ひいては微小な検出対象物
であっても、その断面像を高い分解能で検出し得る効果
があり、特に電子回路のはんだ付は部のような微細な内
部欠陥検出を実現し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の全体構成を示す斜視図、第
2図(a)は検出対象物の一例を示す斜視図、第2図(
b)は同じく一部拡大断面図、第3図は第1図に示す実
施例における自転軸としての回転軸の位置調整機構部分
のθ・Δ駆動ステージの拡大側面図、第4図(a) 、
 (b)は検出対象物のX線像検出時の理想的な位置関
係を示す正面図および側面図、第5図(a)〜(d)は
第1図に示す実施例の装置を用いて行う検出位置の調整
および設定手順の説明図、第6図はリニアイメージセン
サによるX線像の検出データ例を示す図、第7図はX線
像の断面再構成演算アルゴリズムの原理図、第8図(a
) 、 (b)はファンビームによる検出データと平行
ビームによる検出データとの座標関係を示す図である。 1・・・微小焦点X線源 2・・・検出対象物 3・・・対象物ホルダ 4・・・自転軸としての回転軸 5・・・回転軸の位置調整機構 6 、7 、8、−X 、 Y 、 Z ステージ9・
・・θ・Δ@A動スデステ ージ・・・X線螢光増倍管 12・・・リニアイメージセンサ 16・・・リニアイメージセンサ用のαステージ14・
・・α軸駆動モータ 15・・・断面像演算回路 16・・・光路切り替え手段としてのミラー17・・・
ミラー操作用のソレノイド 18・・・撮像管 19・・・モニタテレビ 20・・・カーソル 21・・・制御手段としての制御回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、検出対象物にX線を照射するX線照射手段と、該X
    線照射手段によって照射された検出対象物のX線透過像
    をX線螢光増可視像に変換するX線螢光増倍管と、該X
    線螢光増倍管で得られる可視像を撮像するセンサと、上
    記検出対象物の姿勢を変える姿勢変更手段と、上記X線
    螢光増倍管とセンサ間の光路に設置された光路切り替え
    手段と、さらに検出対象物の2次元X線画像を撮像して
    モニタ画像を表示するモニタ手段と、上記センサの検出
    位置をモニタ手段上に表示する表示手段と、対象物とセ
    ンサとの相対位置を調整する調整手段と、該調整手段を
    遠隔操作し、かつセンサの移動に連動させて前記モニタ
    手段に映し出される。表示手段の表示位置を調整する制
    御手段とを備え、上記センサから得られる映像信号に基
    づいて複数方向についてX線像検出をして検出対象物の
    断面形状を得ることを特徴とするX線断層撮影装置。
JP62143103A 1987-02-27 1987-06-10 X線断層撮影装置 Pending JPS63307341A (ja)

Priority Applications (2)

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JP62143103A JPS63307341A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 X線断層撮影装置
US07/156,179 US4872187A (en) 1987-02-27 1988-02-16 X-ray tomographic imaging system and method

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JP62143103A JPS63307341A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 X線断層撮影装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006090793A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Shimadzu Corp X線透視装置
JPWO2021014696A1 (ja) * 2019-07-25 2021-01-28

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