JPS63303721A - ラミネ−ト加工処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ラミネート処理基板を部分的に加工処理す
る方法に関する。

（従来の技術） ラミネート処理されたノートの表紙等に水性インキ、ボ
ールペン、墨などで氏名等を表記できる表記部を形成す
るとか、アルバム、切手収集帳等においてはラミネート
処理された基板上に写真、切手等を収容するポケット部
を形成するなどラミネート処理基板を部分的に加工処理
する必要性が屡々ある。

従来、ラミネート処理されたノートの表紙等に水性イン
キ、ボールペン、墨などで氏名等を表記できる表記部を
形成する場合には、第４図に示すように、基材ｌ上全面
に感圧接着系の接着剤２を塗布し、この上にラミネート
フィルム３を圧着し、更にラミネートフィルム３上の一
部にはグラビヤコート、フレキソコート等でマートイン
キコーチング層４を形成するようにしていた。

一方、アルバム、切手収集帳等においてはラミネート処
理された基板上に写真、切手等を収容するポケット部を
形成する場合、従来においては第５図に示すように、前
記同様に基材ｌ上全面に感圧接着系の接着剤２を塗布し
、この上にラミネートフィルム３を圧着してから、ラミ
ネートフィルム３上にこれと同質なフィルム５を載せて
その周縁をヒートシール或いはウエルダー等で爆着して
ポケット部を形成するようにしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、上記のラミネート処理された基板上に表記部を
設ける場合においては、第４図に示すようにラミネート
フィルム３上に形成したマートインキコーチング層４に
筆記用インキの吸着性がないため、使用時に水に触れる
と、筆記した文字等滲んだり、消えたりするなどの難点
がある。

また、上記のラミネート処理された基板上にヒートシー
ル或いはウエルダー等でラミネートフィルム面にポケッ
ト等を形成する場合には、第５図にも示すようにヒート
シール乃至ウエルダー個所に盛り上かり、窪み等が生じ
、デザイン上、好ましくなく、更に盛り上がり、窪みを
生ずるため、このラミネート加工処理基材を重ねた場合
、高張るなどの欠点がある。

そこで、この発明はラミネート処理基板を部分的に加工
処理する場合の種々の問題点を解決することを目的とす
るものである。

（問題点を解決するための手段） そして、この発明では上記問題点を解決するための手段
として、基材上に所定の形状の部分な残して接着剤を塗
布し、その上にラミネートフィルムを圧着し、更に接着
剤が塗布されていない所定形状部分の周縁の全部又は一
部に沿って上記ラミネートフィルムを切り欠くようにし
たラミネート加工処理法を提案するものである。

（作用） 即ち、この発明においては基材ｌ上の全面に表記部或は
ポケット部など所定の形状部分を残して感圧接着剤など
の接着剤を塗布し、その上にラミネートフィルムを圧着
する。更に、表記部などのような場合にはその周縁に沿
ってラミネートフィルムを切取り、ラミネートフィルム
の切取られた部分を表記部とする。

また、基板上にポケット部を残して接着剤を塗布した場
合にはポケット部の上縁に沿ってラミネートフィルムを
切り欠き、ポケット部を形成するものである。

（実施例） 以下、この発明を図示の実施例に基づいて説明する。

第１．２図の実施例はラミネート処理された基板上に水
性インキ等て表記できる表記部６を形成する例を示すも
のであり、１は基材で、基材１の表面には表記部６を残
して感圧系接着剤２を塗布する〔第１図（ａ）］、その
表面にポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル
、ポリスチレン等の材質か゛らなるラミネートフィルム
３を圧着し［第１図（ｂ）］、更に表記部６の周縁に沿
ってラミネートフィルム３を切り抜く［第１図（ｃ）］
。

かくして、基板１上には表記部６を残してラミネートが
施されるが、表記部６にはラミネートが施されていない
ため、水性インキ等で記載することかてきる。

一方、第３図の実施例はラミネート処理基板上にポケッ
ト部を形成する例を示すもので、この実施例では基板ｌ
上にポケット部７を残して感圧系接着剤２を塗布し、そ
の表面にラミネートフィルム３を圧着するまでは上記第
１．２図の実施例と同様であるが、その後第３図の実施
例では、基板１上のポケット部７の上縁に沿ってラミネ
ートフィルム４を切り欠き、切り欠き部８を形成する。

かくして、ラミネートフィルム３の施された基板１上に
はその上縁に沿って切り欠き部８を有するポケット部７
か形成されるのである。

（発明の効果） この発明の方法によりラミネートフィルムを切り抜いて
表記部等を形成すると、表記部にはラミネートか施され
ていないため、水性インキ、ボールペン、墨何れでも記
載することができるとともに、表記部に記載した文字等
は滲んだり、消えたりすることがない。

更に、この発明の方法ではラミネート処理基板上にポケ
ット部を形成する場合、従来のようにヒートシール、ウ
ェルダー等の溶着処理を施していないため、ポケット部
がフラット形成され、また積み重ねた場合にも嵩ぼるこ
とがない。

また、この発明ては安価に、しかも任意な寸法でラミネ
ート処理基板上にポケット部を形成することかできる。

なお、上記実施例ではラミネート処理基板上に表記部、
ポケット部を形成する例について説明したか、ラミネー
ト処理基板上にこれに限定されるものてなく、意匠模様
等であっても良い。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は、この発明の方法でラミネート
処理基板上に表記部を形成する工程を示す図、第２図は
同上の工程で製造されたラミネート処理基板の斜視図、
第３図は、この発明の方法て製造されたポケット部を有
するラミネート処理基板の斜視図、第４図は従来法で製
造された表記部を有するラミネート処理基板の縦断側面
図、第５図は従来法で製造されたポケット部を有するラ
ミネート処理基板の縦断側面図である。 図中、ｌは基板、２は接着剤、３はラミネートフィルム
、６は表記部、７はポケット部。 第１図 第３図 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材上に所定の形状の部分を残して接着剤を塗布し、そ
   の上にラミネートフィルムを圧着し、更に接着剤が塗布
   されていない所定形状部分の周縁の全部又は一部に沿っ
   て上記ラミネートフィルムを切り欠くようにしたことを
   特徴とするラミネート加工処理法。