JPS63303064A - スパッタリング装置 - Google Patents

スパッタリング装置

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Publication number
JPS63303064A
JPS63303064A JP13334787A JP13334787A JPS63303064A JP S63303064 A JPS63303064 A JP S63303064A JP 13334787 A JP13334787 A JP 13334787A JP 13334787 A JP13334787 A JP 13334787A JP S63303064 A JPS63303064 A JP S63303064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
coated
film
sputtering
sputter chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13334787A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Kuwata
純 桑田
Yosuke Fujita
洋介 藤田
Takao Toda
任田 隆夫
Masahiro Nishikawa
雅博 西川
Tomizo Matsuoka
富造 松岡
Atsushi Abe
阿部 惇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13334787A priority Critical patent/JPS63303064A/ja
Publication of JPS63303064A publication Critical patent/JPS63303064A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、薄膜技術を用いる電子デバイス分野に使用す
るスパッタリング装置に関する。
(従来の技術) 従来のスパッタリング装置では、スパッタリングにより
スパッタ室内壁にも膜が付着し、この堆積した膜の一部
が剥離して被付着体に再付着するために、作製される膜
に大きな欠陥を作ることがしばしば生じる。この現象を
防止するために、ターゲット周辺のスパッタ室内壁をス
パッタする素材に応じて、スパッタ膜と付着力が大きい
材質でおおう方法がとられている。しかし、この方法で
は膜が堆積した場合、膜と膜の間で剥離する場合もあり
、定期的にスパッタを行なうスパッタ室を清掃する必要
があり、連続装置では致命的な欠点となっていた。
(発明が解決しようとする問題点) 上記構成のスパッタリング装置では、スパッタ粒子が幅
広い領域に拡がるため、スパッタ膜が剥離することによ
って起こるスパッタ室内の汚染は防止できない、そのた
め、定期的にスパッタ室内のクリーニングを行なうこと
が不可欠となるという問題を有していた。
本発明は、従来の欠点を解消し、スパッタリング時にタ
ーゲットより飛び出したスパッタ粒子がスパッタ室内壁
のみならず被付着体以外の部分すなわち治具部分などに
付着して積層した膜がスパッタ中に剥離して被付着体に
再付着することがないスパッタリング装置を提供するこ
とを目的とするものである。
また、本発明は、スパッタ室内壁および治具などの部分
に剥離し難い薄膜を有するスパッタリング装置を提供す
ることを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 前記目的を達成するために、本発明のスパッタリング装
置は、被付着体以外のスパッタ粒子が付着するスパッタ
室内のすべての部分をターゲットと同質の材料で覆うも
のである。ターゲットは、酸化物セラミック材あるいは
ペロブスカイト型酸化物セラミックを用い、また、ター
ゲットと同質の材料は、接着剤を含んだ塗膜とすること
もできる。
(作 用) 上記構成により、スパッタリング時にターゲットより飛
び出したスパッタ粒子は、被付着体以外のスパッタ室内
のすべての部分に付着するが、ターゲットと同質の材料
でびわれているために、スパッタ粒子の付着が良く、剥
離しないため清掃が不必要となる。
(実施例) 本発明の一実施例を図に基づいて説明する0図は、本発
明のスパッタリング装置におけるスパッタ室の断面を模
型的に表わしたものである。同図のスパッタ室において
、ターゲット1の周囲は、すべてターゲットと同じ材質
の覆い3がはりめぐらされている。ターゲット1が加工
し難い材質である場合は、スパッタ室を加工し易い金属
で製作し、ターゲット1と同質の材料と接着剤とを含ん
だ塗膜によりスパッタ室内壁を形成することもできる。
被付着体2が設置される治具4のターゲット側の面にも
ターゲットと同じ材質のものが付いている。ここで、タ
ーゲツト材と被付着体に付着するスパッタ膜の成分は一
致しており、スパッタ膜は、スパッタ室内壁をターゲツ
ト材と同質の材料で構成すればスパッタ室内壁に対する
付着は良いことを確認した。ターゲットが金属でスパッ
タ膜が金属酸化物の場合においてもターゲットとの付着
は良かった。
このようなスパッタリング装置を用いて、被付着体であ
る基板に成膜したところ、基板上の平均粒径がIIII
s以上の異物の付着数はl 0m2当り10−”個以下
となり、従来の数の1%以下となった。スパッタリング
法としては、RFマグネトロン方式を用い、ターゲット
は、ペロブスカイト形酸化物セラミックである。 5r
Ti03.5r(Ti、Zr)O,。
BaTiO3,Ba(Sn、Ti)O,、PbTiO3
,(Sr、Ca)Tie、 。
MgTi0.、5r(Hf、Ti、Zr)O,セラミッ
クを用いた。被付着体には鏡面研磨したガラス基板、あ
るいは。
Siウェハを用いた。基板温度は、室温から600℃ま
でとし、スパッタガスは、アルゴンと酸素の混合ガスと
し、6m丁orrから20 m Torrの間とした。
さらに、金属ターゲット、石英ガラスターゲットにおい
ても同様の結果が得られ、異物の付着数は従来の1%以
下に減少した。金属ターゲットとして、チタン、タンタ
ル、アルミニウム、インジウム、インジウム錫合金を用
いた。
また、セラミックターゲツト材と異なるセラミック材で
覆った場合、剥離を生じることがあった。
さらに、スパッタ膜をあらかじめスパッタ室内壁や、被
付着体を取り付ける基板ホルダーに成膜しておいてから
薄膜を形成する場合、剥離が起きない間は、被付着体上
の径が1戸以上の大きさの異物の付着数は1d当り10
−3個以下となり前述と同様の結果となるが、膜の剥離
がおきた場合は、急激に異物が増加した。しかし1本発
明の実施例のものは、従来のものと比較して剥離が起き
るまでの時間はかなり長かった。
(発明の効果) 本発明によれば、スパッタ室内壁および治具など付着し
た膜の堆積物の剥離を防止し、被付着体上に形成される
薄膜の異物による欠陥を解消できるため、無欠陥薄膜が
必要な固体表示素子、半導体装置、各種センサ等の電子
デバイス製造の際、飛躍的に歩留を向上でき、その実用
的効果は大なるものがある。
また、本発明によれば、ターゲットと同質の材料と接着
剤とを含んだ塗膜によって、スパッタ室内壁および治具
などを覆うので簡単でしかも剥離し難いという効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
図は、本発明の一実施例におけるスパッタリング装置の
スパッタ室の断面を模型的に表わしたものである。 1 ・・・ターゲット、 2 ・・・被付着体、3 ・
・・ ターゲットと同じ材質の覆い、 4・・・治具(
被付着体取り付は治具)。 ズ面の浄書(内容に変更なし) 第1図 1・°°ブタ−ット 2・・・核付眉jlキ 3・・・ ターケ′1クトヒ同じ木じ貢9[4・・・ 
:/8 具 手7vl!ネ市正書(方式) %式% 1、事件の表示 特願昭62−133347号2、発明
の名称 スパッタリング装置 3、補正をする者 事件との関係 出願人 住   所 大阪府門真市大字門真1006番地名  
称 (582)  松下電器産業株式会社代表者   
谷 井 昭 雄 4、代理人 5、手続補正指令書の日付 昭和62年8月5日(発送日昭和62年8月25日)6
、補正により増加する発明の数     07、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明、図面の簡単な8、補
正の内容 (1)  明細書第4頁第11行「本発明の一実施例を
図に基づいて説明する。図」を「本発明の一実施例を第
1図に基づいて説明する。第1図」と訂正する。 (2)同第7頁第11行r図は」を「第1図は」と訂正
する。 (3)別紙の通り第1図と記載した図面を提出する。(
内容に変更なし) 以上

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被付着体以外のスパッタ粒子が付着するスパッタ
    室内のすべての部分をターゲットと同質の材料で覆うこ
    とを特徴とするスパッタリング装置。
  2. (2)前記ターゲットとして酸化物セラミック材を用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のス
    パッタリング装置。
  3. (3)前記ターゲットとしてペロブスカイト型酸化物セ
    ラミックを用いることを特徴とする特許請求の範囲第(
    1)項または第(2)項記載のスパッタリング装置。
  4. (4)前記ターゲットと同質の材料は、接着材を含んだ
    塗膜であることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
    、第(2)項または第(3)項記載のスパッタリング装
    置。
JP13334787A 1987-05-30 1987-05-30 スパッタリング装置 Pending JPS63303064A (ja)

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JP13334787A JPS63303064A (ja) 1987-05-30 1987-05-30 スパッタリング装置

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JPS63303064A true JPS63303064A (ja) 1988-12-09

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JP (1) JPS63303064A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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