JPS6329946A - 半導体ペレツトのピツクアツプ方法 - Google Patents
半導体ペレツトのピツクアツプ方法Info
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- JPS6329946A JPS6329946A JP61174506A JP17450686A JPS6329946A JP S6329946 A JPS6329946 A JP S6329946A JP 61174506 A JP61174506 A JP 61174506A JP 17450686 A JP17450686 A JP 17450686A JP S6329946 A JPS6329946 A JP S6329946A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野）
本発明は、半導体ペレットのピックアップ方法に関する
ものである。
ものである。
従来、複数個整列して形成された半導体ベレツＩ〜を個
々のベレ・ソトに分割して取り出すためには、第３１Ｎ
Ｈａ＞、（ｂ）に示すように一主面に素子が形成された
ウェハーの裏面を接着性シート２に固着して、個々の半
導体ペレット１に分割を施し、ついでシート２３保持枠
体１３に貼付け、同図（Ｃ）または（ｄ）に示すように
、シート側から突き上げビン８にてペレットをその裏面
を押し上げてシート２から離脱せしめ、上部から二面コ
レ・ソ１〜１１または表面コレ・ソト１４で真空吸着さ
せピックアップさせていた。
々のベレ・ソトに分割して取り出すためには、第３１Ｎ
Ｈａ＞、（ｂ）に示すように一主面に素子が形成された
ウェハーの裏面を接着性シート２に固着して、個々の半
導体ペレット１に分割を施し、ついでシート２３保持枠
体１３に貼付け、同図（Ｃ）または（ｄ）に示すように
、シート側から突き上げビン８にてペレットをその裏面
を押し上げてシート２から離脱せしめ、上部から二面コ
レ・ソ１〜１１または表面コレ・ソト１４で真空吸着さ
せピックアップさせていた。
上述した従来のピックアップ方法に使用されるコレット
には、第３図（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ペレッ
ト周辺の角部に接触させるものと、スレー１〜表面に接
触させるものとがあるが、前者はコレ・・ｌトが素子よ
りも大きく近隣ペレットへ接角虫し、ワレやカケを生じ
させる恐れがあるため、半導体ウェハを貼付けであるシ
ートを引き延ばし素子の間隔をあける必要があるが、こ
れによりぺレットの整列が均等でなくなり、後工程での
自動化を困難にさせるばかりか、コレ・・ブトの接触部
分を不均一にさせて素子周辺を欠落させることがある。
には、第３図（ｃ）、（ｄ）に示されるように、ペレッ
ト周辺の角部に接触させるものと、スレー１〜表面に接
触させるものとがあるが、前者はコレ・・ｌトが素子よ
りも大きく近隣ペレットへ接角虫し、ワレやカケを生じ
させる恐れがあるため、半導体ウェハを貼付けであるシ
ートを引き延ばし素子の間隔をあける必要があるが、こ
れによりぺレットの整列が均等でなくなり、後工程での
自動化を困難にさせるばかりか、コレ・・ブトの接触部
分を不均一にさせて素子周辺を欠落させることがある。
またウェハーの大口径化に伴いシートの引き延ばしによ
るペレット間隔の確保には限界がある。
るペレット間隔の確保には限界がある。
後者は、コレットか直接、ペレ・ブト表面に接触する為
にペレートの汚損、破損が発生しやすい。
にペレートの汚損、破損が発生しやすい。
またコレット自身も汚損、破損しやすいためコレットの
交換が頻繁になる等の欠点があった。
交換が頻繁になる等の欠点があった。
上述した従来の半導体ペレットのピックアップ方法に対
し、本発明は、コレットが近隣ベレツｌ〜に接触するこ
とを避ける為にシートを拡大することなく、一連のピッ
クアップ動作をペレット−列単位で行ない、その列に対
して他のペレツ１〜がある一定の角度をなすことにより
シート拡大と同様の効果を得ることが出来るという独創
的内容を有する。
し、本発明は、コレットが近隣ベレツｌ〜に接触するこ
とを避ける為にシートを拡大することなく、一連のピッ
クアップ動作をペレット−列単位で行ない、その列に対
して他のペレツ１〜がある一定の角度をなすことにより
シート拡大と同様の効果を得ることが出来るという独創
的内容を有する。
本発明の半導体ベレットのピックアップ方法は、かかる
問題点を解決する為になされたものであり、その特徴は
、個々に分離された半導体ペレツ１−が接着された軟質
接着性シートを保持体へ固定し、コレットで吸着して軟
質接着性シートから？Ｉ ｉ４せしめ収り出す工程にお
いて、半導体ベレットの一連のピックアップ動作を一列
単位で行ない、動作中はピックアップの対象となる列以
外のペレットが対象となる列に対してある一定の角度を
なしていることを特徴とする半導体ベレットのピックア
ップ方法にある。
問題点を解決する為になされたものであり、その特徴は
、個々に分離された半導体ペレツ１−が接着された軟質
接着性シートを保持体へ固定し、コレットで吸着して軟
質接着性シートから？Ｉ ｉ４せしめ収り出す工程にお
いて、半導体ベレットの一連のピックアップ動作を一列
単位で行ない、動作中はピックアップの対象となる列以
外のペレットが対象となる列に対してある一定の角度を
なしていることを特徴とする半導体ベレットのピックア
ップ方法にある。
ｒ実施例〕
次に本発明について図面を９照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す。同図（ａ）の断
面図、同図（ｂ）の平面図に示すように、穴あきシート
固定用フレーム３に貼り付けられた接着性シート２に半
導体ウェハーを貼りつけ、ダイサーで完全切断し個々の
ベレ・ブト１に分割し、同図（Ｃ）に示すように取り付
は穴４へ取りつけ治具５を利用してあらかじめセットさ
れているシート（又はゴム〉６と接着性シート２を取り
付は固定用フレーム３を取りはずす。同図（ｄ）に示す
ように、次にウェハースの最端部−列のペレットとその
隣りの一列めペレ・ブト間のスクライブ線下へスリッｌ
−７を位置決めしレール９により下方向へ９０°シート
念折り曲げ、同図（ｄ）に示すように、端から順に突き
上げビン８と二面コレラＩ・１１によりペレットをピッ
クアップし、リードフレーム等へ設置する。−列のペレ
ット作業が終了すると、レールって上方向へ９０’上昇
させることによりシート３元の状態に戻し、ペレットの
インデックス量だけローラー１０．１０′によりシート
を移動させ同様の動作をくり返す。
面図、同図（ｂ）の平面図に示すように、穴あきシート
固定用フレーム３に貼り付けられた接着性シート２に半
導体ウェハーを貼りつけ、ダイサーで完全切断し個々の
ベレ・ブト１に分割し、同図（Ｃ）に示すように取り付
は穴４へ取りつけ治具５を利用してあらかじめセットさ
れているシート（又はゴム〉６と接着性シート２を取り
付は固定用フレーム３を取りはずす。同図（ｄ）に示す
ように、次にウェハースの最端部−列のペレットとその
隣りの一列めペレ・ブト間のスクライブ線下へスリッｌ
−７を位置決めしレール９により下方向へ９０°シート
念折り曲げ、同図（ｄ）に示すように、端から順に突き
上げビン８と二面コレラＩ・１１によりペレットをピッ
クアップし、リードフレーム等へ設置する。−列のペレ
ット作業が終了すると、レールって上方向へ９０’上昇
させることによりシート３元の状態に戻し、ペレットの
インデックス量だけローラー１０．１０′によりシート
を移動させ同様の動作をくり返す。
第２図は本発明の第２の実施例を示す。この例は、スリ
ットの上下移動によりピックアップを行なう例である。
ットの上下移動によりピックアップを行なう例である。
第１図（ａ＞、（ｂ）と同じ処理をし、明々に分割され
た半導体ベレット１を底面に対して垂直に、第１図（ｃ
）と同様の方法で第２図（ａ）、（ｂ）に示すように収
り付けてスリット７′の位置をスクライブ線に合わせた
後レール９′をスライドさせることにより９０°下方へ
シートを折り曲げ、−列のペレットの端から第１図（ｄ
）と同様にピックアップする。−列が終了すると、第２
図（Ｃ）に示すようにペレ・：、 ｌ−のインデックス
量だけスリット７′か下降しローラ１ｏ、ｔｏ’により
スリットの下降量だけシートを移動させ、スリットが上
昇することにより次の列のベレ・ブトのピックア・・ｌ
プが再開される。
た半導体ベレット１を底面に対して垂直に、第１図（ｃ
）と同様の方法で第２図（ａ）、（ｂ）に示すように収
り付けてスリット７′の位置をスクライブ線に合わせた
後レール９′をスライドさせることにより９０°下方へ
シートを折り曲げ、−列のペレットの端から第１図（ｄ
）と同様にピックアップする。−列が終了すると、第２
図（Ｃ）に示すようにペレ・：、 ｌ−のインデックス
量だけスリット７′か下降しローラ１ｏ、ｔｏ’により
スリットの下降量だけシートを移動させ、スリットが上
昇することにより次の列のベレ・ブトのピックア・・ｌ
プが再開される。
上記２つの実施例によりこれまでコレットが隣接ペレッ
トに接触することを避ける為のシート拡大作業を行なう
必要がなくなり、工期短縮が出来、さらに表面コレット
を使用しないことによりベレッ１〜外観歩留のキズ、汚
れ不良が約１．０％減少した。また、本実施例において
補助用シート６への収りつけの際接着性シー１−上には
既に端ペレツ１−が除去されているが、残っていても問
題はない。
トに接触することを避ける為のシート拡大作業を行なう
必要がなくなり、工期短縮が出来、さらに表面コレット
を使用しないことによりベレッ１〜外観歩留のキズ、汚
れ不良が約１．０％減少した。また、本実施例において
補助用シート６への収りつけの際接着性シー１−上には
既に端ペレツ１−が除去されているが、残っていても問
題はない。
以上説明したように本発明は、ペレット周辺の角部にコ
レットが接触するためペレットの汚損や破損は発生しに
くく、またペレ・ブトを接着したシートを引き延ばして
ペレットの間隔を拡げる工程が不要な為、工数削減にな
り、さらにペレットの整列が乱れることなく後工程での
自動化及びウェハー大口径化にも寄与できる効果がある
。
レットが接触するためペレットの汚損や破損は発生しに
くく、またペレ・ブトを接着したシートを引き延ばして
ペレットの間隔を拡げる工程が不要な為、工数削減にな
り、さらにペレットの整列が乱れることなく後工程での
自動化及びウェハー大口径化にも寄与できる効果がある
。
第１図は本発明の第１の実施例を示し、同図（ａ）は断
面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は斜視図、同図
（ｄ）は一部拡大断面図である。 第２図は本発明の第２の実施例を部分的に示し、同図（
ａ）、（ｂ）は斜視図、同図（ｃ）は一部拡大断面図で
ある。第３図は従来例を示し、同図（ａ）は断面図、同
図（ｂ）は平面図、同図（Ｃ）、（ｄ）は一部拡大断面
図である。 １・・・半導体ペレット、２・・・接着性シート、３・
・・穴つきシート固定用フレーム、４・・・取り付は穴
、５・・・取り付は治具、６・・・補助シート（又はゴ
ム）、７．７′・・・スリット、８・・・突き上げビン
、９．９′・・・レール、１０．１０’・・・ローラー
、１１・・・二面コレット、１２・・・シート固定用フ
レーム￥ｉ１０ ／、４率番休Ｘレット （しン ｉ− ニ ーム 筋１図（ハ ’Ｐ２ＵＥＪ（（１）
面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は斜視図、同図
（ｄ）は一部拡大断面図である。 第２図は本発明の第２の実施例を部分的に示し、同図（
ａ）、（ｂ）は斜視図、同図（ｃ）は一部拡大断面図で
ある。第３図は従来例を示し、同図（ａ）は断面図、同
図（ｂ）は平面図、同図（Ｃ）、（ｄ）は一部拡大断面
図である。 １・・・半導体ペレット、２・・・接着性シート、３・
・・穴つきシート固定用フレーム、４・・・取り付は穴
、５・・・取り付は治具、６・・・補助シート（又はゴ
ム）、７．７′・・・スリット、８・・・突き上げビン
、９．９′・・・レール、１０．１０’・・・ローラー
、１１・・・二面コレット、１２・・・シート固定用フ
レーム￥ｉ１０ ／、４率番休Ｘレット （しン ｉ− ニ ーム 筋１図（ハ ’Ｐ２ＵＥＪ（（１）
Claims (1)
- 接着性シート上で完全切断された半導体ペレットをコ
レットで吸着して前記シートから剥離せしめペレット取
付部に固定する際の半導体ペレットのピックアップ方法
において、前記半導体ペレットの一連のピックアップ動
作を一列単位で行ない、動作中は前記列以外のペレット
が前記列に対してある一定の角度をなしていることを特
徴とする半導体ペレットのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61174506A JPS6329946A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 半導体ペレツトのピツクアツプ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61174506A JPS6329946A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 半導体ペレツトのピツクアツプ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6329946A true JPS6329946A (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=15979694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61174506A Pending JPS6329946A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 半導体ペレツトのピツクアツプ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6329946A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5911850A (en) * | 1997-06-20 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Separation of diced wafers |
| US6629553B2 (en) * | 1997-09-04 | 2003-10-07 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US7445688B2 (en) * | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP61174506A patent/JPS6329946A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5911850A (en) * | 1997-06-20 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Separation of diced wafers |
| US6629553B2 (en) * | 1997-09-04 | 2003-10-07 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US7445688B2 (en) * | 2003-07-09 | 2008-11-04 | Tdk Corporation | Method and apparatus for picking up work piece and mounting machine |
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