JPS63299221A - 積層インダクタの製造方法 - Google Patents
積層インダクタの製造方法Info
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- JPS63299221A JPS63299221A JP13401287A JP13401287A JPS63299221A JP S63299221 A JPS63299221 A JP S63299221A JP 13401287 A JP13401287 A JP 13401287A JP 13401287 A JP13401287 A JP 13401287A JP S63299221 A JPS63299221 A JP S63299221A
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタの製造方法に係るもので、特
に印刷法によって磁性体層と導体層を積層する積層イン
ダクタの製造方法に関するものである。
に印刷法によって磁性体層と導体層を積層する積層イン
ダクタの製造方法に関するものである。
電子部品の軽薄短小の要求は、高周波コイルなどのイン
ダクタンス素子においても例外でなく、その対応の一つ
として積層インダクタが考えられている。
ダクタンス素子においても例外でなく、その対応の一つ
として積層インダクタが考えられている。
これは、フェライトの磁性体層間に周回しながら連続す
る導体パターンを形成し、この導体パターンによってコ
イルと同様なイ・ンダクタンスを得ようとするものであ
る。磁性体などの絶縁シートを重ねる方法と、絶縁層も
印刷によって形成する方法とがある。本発明は、印刷法
による積層インダクタの製造方法に関するものである。
る導体パターンを形成し、この導体パターンによってコ
イルと同様なイ・ンダクタンスを得ようとするものであ
る。磁性体などの絶縁シートを重ねる方法と、絶縁層も
印刷によって形成する方法とがある。本発明は、印刷法
による積層インダクタの製造方法に関するものである。
この方法では、通常同時に多数個分の絶縁体層と導体層
を印刷した後に、各々の素子に分割され、比較的高温で
焼成される。焼成の際には、絶縁体、導体とも収縮する
が、その収縮率は同じでない。
を印刷した後に、各々の素子に分割され、比較的高温で
焼成される。焼成の際には、絶縁体、導体とも収縮する
が、その収縮率は同じでない。
磁性体等の絶縁体の収縮率の方が導体の収縮率よりも大
きい。
きい。
この収縮率の相違によって、導体ペーストの銀などが絶
縁体層内に拡散してしまい、絶縁抵抗を下げて特性の劣
化の大きな原因となる。また、層間が剥がれるデラミネ
ーションの要因の一つともなっている。
縁体層内に拡散してしまい、絶縁抵抗を下げて特性の劣
化の大きな原因となる。また、層間が剥がれるデラミネ
ーションの要因の一つともなっている。
本発明は、上記のような問題を解決して、絶縁抵抗が高
い磁性体層を得、特性の良好な積層インダクタを得るこ
とを目的とする。
い磁性体層を得、特性の良好な積層インダクタを得るこ
とを目的とする。
また、デラミネーションを防止して、信頼性、歩留の良
・好な積層インダクタを得ることを目的とする。
・好な積層インダクタを得ることを目的とする。
本発明は、空洞となる部分を形成しておき、収縮率の小
さい導体をここに導くことによって、上記の目的を達成
するものである。
さい導体をここに導くことによって、上記の目的を達成
するものである。
すなわち、絶縁体層と導体層を交互に印刷しながら絶縁
体内に連続して周回する導体パターンを得る積層インダ
クタの製造方法において、該導体パターンに隣接して焼
成時に消失する材料層を、周囲が該絶縁体層に囲まれる
ように印刷することに特徴を有するものである。
体内に連続して周回する導体パターンを得る積層インダ
クタの製造方法において、該導体パターンに隣接して焼
成時に消失する材料層を、周囲が該絶縁体層に囲まれる
ように印刷することに特徴を有するものである。
これによって、磁性体などの絶縁体層に拡散する導体を
この空洞となった部分に収容するものである。
この空洞となった部分に収容するものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図は、本発明の実施例を示す平面図であって、絶縁
層と導体層を交互に印刷している過程を示している。フ
ェライトの磁性体１０ａの上に半ターン分の導体パター
ン１１が形成されている。磁性体１０ｂはその半ターン
前の導体パターンを覆っており、その端部上までのびる
導体パターン１１が形成されている。このように磁性体
層と導体パターンが交互に印刷されながら、導体パター
ンの端部同士は接続され、各ターンを形成する導体パタ
ーン間には絶縁層が介在することになる。
層と導体層を交互に印刷している過程を示している。フ
ェライトの磁性体１０ａの上に半ターン分の導体パター
ン１１が形成されている。磁性体１０ｂはその半ターン
前の導体パターンを覆っており、その端部上までのびる
導体パターン１１が形成されている。このように磁性体
層と導体パターンが交互に印刷されながら、導体パター
ンの端部同士は接続され、各ターンを形成する導体パタ
ーン間には絶縁層が介在することになる。
導体パターン１１に隣接して有機物のパターン１２が印
刷されている。この有機物のパターン１２は必ず４体パ
ターン１１に接していなければならない。
刷されている。この有機物のパターン１２は必ず４体パ
ターン１１に接していなければならない。
そして、この有機物のパターン１２は、次の印刷工程に
おいて絶縁体層によってかこまれ、素子の端面に露出し
ないように形成する。導体パターン１１の内側に形成す
ると、インダクタとしての磁路を横切る導体層が形成さ
れることになり、特性の劣化の原因となる。したがって
、外側に形成することが必要であり、とくに角の部分に
形成するのが望ましい。
おいて絶縁体層によってかこまれ、素子の端面に露出し
ないように形成する。導体パターン１１の内側に形成す
ると、インダクタとしての磁路を横切る導体層が形成さ
れることになり、特性の劣化の原因となる。したがって
、外側に形成することが必要であり、とくに角の部分に
形成するのが望ましい。
第２図は、本発明の実施例を示す正面断面図である。導
体パターン２１の脇に有機物層２２が形成されている。
体パターン２１の脇に有機物層２２が形成されている。
ここで、２ターン毎に有機物層２２が形成されているが
、これはこの部分に溜る導体によって短絡状態が生じに
くくするためである。したがって、各ターンにおいて、
有機物層を形成する位置をずらすのが望ましいが、マス
クの関係などから、交互に反対方向に形成するのが効率
的である。
、これはこの部分に溜る導体によって短絡状態が生じに
くくするためである。したがって、各ターンにおいて、
有機物層を形成する位置をずらすのが望ましいが、マス
クの関係などから、交互に反対方向に形成するのが効率
的である。
この種のインダクタの製造においては、多数の素子分を
同時に印刷して積層し、積層が完了した後、素子に分割
してから焼成する。焼成時に、有機物は消失し、この部
分は空洞となる。しかし、この部分は導体層に隣接して
いるので、導体が導かれてこの部分に充填される。焼成
後にはこの部分は空洞でなく、導体で一部または全部が
満たされた形となる。
同時に印刷して積層し、積層が完了した後、素子に分割
してから焼成する。焼成時に、有機物は消失し、この部
分は空洞となる。しかし、この部分は導体層に隣接して
いるので、導体が導かれてこの部分に充填される。焼成
後にはこの部分は空洞でなく、導体で一部または全部が
満たされた形となる。
なお、有機物層の配置等は前記の例に限られるものでは
なく、任意の位置、形状で良い。ただし短絡が生じたり
、浮遊容量が大きくなる形状は避けた方が良い。
なく、任意の位置、形状で良い。ただし短絡が生じたり
、浮遊容量が大きくなる形状は避けた方が良い。
本発明によれば、収縮率の差が吸収されて、収縮率の小
さい導体は消失した有機物層の後にできる空洞部に導か
れる。
さい導体は消失した有機物層の後にできる空洞部に導か
れる。
これによって、導体の銀などが絶縁層内に拡散して特性
の劣化を生じるのを防止できる。
の劣化を生じるのを防止できる。
また、デラミネーションの発生も防止できる。
これらのことから、特性、信頼性、歩留等の面で優れた
積層インダクタが得られる。
積層インダクタが得られる。
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図は同じく
正面断面図である。 １０ ・・・・磁性体層 １１．２１ ・・・・導体層
正面断面図である。 １０ ・・・・磁性体層 １１．２１ ・・・・導体層
Claims (1)
- 絶縁体層と導体層を交互に印刷しながら絶縁体内に連続
して周回する導体パターンを得る積層インダクタの製造
方法において、該導体パターンに隣接して焼成時に消失
する材料層を、周囲が該絶縁体層に囲まれるように印刷
することを特徴とする積層インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13401287A JPS63299221A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 積層インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13401287A JPS63299221A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299221A true JPS63299221A (ja) | 1988-12-06 |
| JPH0524642B2 JPH0524642B2 (ja) | 1993-04-08 |
Family
ID=15118313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13401287A Granted JPS63299221A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 積層インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299221A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591103A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Tdk Corp | Laminated inductor |
| JPS59213118A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Murata Mfg Co Ltd | チツプコイルの製造方法 |
| JPS61255008A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | アルプス電気株式会社 | 電気素子の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13401287A patent/JPS63299221A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591103A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Tdk Corp | Laminated inductor |
| JPS59213118A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Murata Mfg Co Ltd | チツプコイルの製造方法 |
| JPS61255008A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | アルプス電気株式会社 | 電気素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0524642B2 (ja) | 1993-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |