JPS6329431B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は光電装置に係り、特に回路基板に取着
されて使用される光伝送システム用の発光装置及
び受光装置に関する。

（従来の技術） 光伝送システムは低雑音、広帯域など優れた特
徴を有することから、通信、CATVはもちろん
自動車、オーデイオその他の民生機器の配線に広
く使用されるようになつてきた。

その一例を第１図により説明すると、送信側の
機器内の回路基板５には電気信号を忠実に光信号
に変換する波形整形器電流増幅器など（以下周辺
回路と云う）と、電気−光変換用のLED素子や
LD素子などの発光素子とがそれぞれ回路基板を
介して配線されるか、または発光素子と周辺回路
用IC素子または発光素子を含む周辺回路用IC素
子を組み込んだ発光装置１がリードフレーム２を
介して半田３により所定配線４に配線されてい
る。また受信側の機器内の回路基板１０には光信
号を忠実に電気信号に変換するPD素子、APD素
子などの受光素子と周辺回路がそれぞれ回路基板
を介して配線されるか、または受光素子と周辺回
路用IC素子、または受光素子を含む周辺回路用
IC素子を組み込んだ受光装置６がリードフレー
ム７を介して半田８により所定配線９に配線され
ている。そしてこの発光装置１と受光装置６間は
光フアイバコード１１の両端に取着された光コネ
クタ１２に光結合を行ない、発光装置１で電気−
光変換を行なつた信号を受光装置６で光−電気変
換を行なうようになされている。

次に第２図及び第３図によりこの発光装置１、
受光装置６の構造及びこれに装着される光フアイ
バコード１１の端部に設けられた光コネクタの構
造を説明する。図中第１図と同一符号は同一部分
を示す。

即ち発光または受光用の光電素子２１は通常透
明なエポキシ樹脂などのモールド体からなる第１
の外囲器２２内にリードフレーム２，７の一部と
共に埋設されており、この第１の外囲器２２の外
側には光コネクタ１２を介して光フアイバコード
１１のフアイバ１１₁の光学研摩された端面１１
ａと、光電素子２１とが光結合する部分を除いて
光遮蔽部材からなるモールド体からなる第２の外
囲器２３が設けられ、この第２の外囲器には一面
に例えば４本のリードフレーム２，７が突出され
ており、この面とほぼ直角な面には光コネクタ１
２を保持する保持部２４が設けられている。また
光コネクタ１２は、光フアイバコード１１の端部
にほぼ円柱状の本体１３の軸に沿つて光フアイバ
コード１１及びフアイバ１１₁が挿入される孔部
を有し所定位置に一体形成されたフランジ１４及
び保持部２４に嵌着する係止部１５を有してな
り、さらに光コネクタ１２の後端部にはこの光コ
ネクタ１２と光フアイバコードとを固定するかし
めリング１６が嵌着されている。

然るにこの様な構造からなる光電装置１，６は
第２図及び第３図を見てもわかるように回路基板
５，１０に対する接続及び固定はリードフレーム
２，７を回路基板５，１０の所定配線４，９に半
田３，８のみにて接続されており、光コネクタ１
２をリードフレームの形成する平面に対してほぼ
直交する方向からスナツプインする際に、矢印１
７方向の力がかかりリードフレーム２，７を加工
硬化→破断させる機械的な欠点がある。また光コ
ネクタ１２の着脱の際に、リードフレーム２，７
が変形するため光コネクタ１２の着脱作業が容易
でないという欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したように光電装置を形成する際には、リ
ードフレームを破断させたり、光フアイバの着脱
作業が容易でないといつた欠点がある。そこで本
発明はこれら従来の光電装置の欠点にかんがみな
されたもので、回路基板に固定し易く、機械的に
安定な光電装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明の光電装置では、光電素子が接続された
リードフレームの形成する平面から離間し、かつ
この平面に対して光フアイバの挿入側の位置にお
いて、ピンが第２の外囲器に植設され、このピン
とリードフレームが回路基板に固定されて外囲器
を回路基板に支持し得るようにしたことにより構
成される。

（作用） 本発明の光電装置において、第１の外囲器と第
２の外囲器はリードフレームとピンにより回路基
板に固定されているので、リードフレームの破断
や光フアイバの着脱の不具合を防止することがで
きる。

（実施例） 次に第５図及び第６図により本発明の光電装置
の一実施例を説明する。図中光フアイバコード、
光コネクタ、リードフレームなどはほぼ同一なの
で同一符号を使用し特に説明は行なわない。

即ち光電装置１，６は、発光または受光用の光
電素子または光電素子と周辺回路用IC素子また
は光電素子を含む周辺回路用IC素子（以下単に
光電素子と云う）４１を所定のリードフレーム
２，７上に載置配線し、このリードフレーム２，
７の一部と光電素子４１を埋設するように透明な
エポキシ樹脂などのモールド体からなる第１の外
囲器４２を形成し、この第１の外囲器４２の外側
にモールド成形または固着され、その一部に光コ
ネクタとのスナツプインにより光結合を行なう保
持部４４を有する導電性部材からなる第２の外囲
器４３からなる。この第２の外囲器４３のリード
フレーム２，７の出口には光遮断および固着を兼
ねた不透明接着剤層４５を設けると共にこれらリ
ードフレーム２，７の形成する平面とは離間した
位置にこの第２の外囲器４３に植設されたピン４
６を回路基板５，１０を介して接地回路４ａ，９
ａに半田３ａ，８ａにより固定し得るようになさ
れている。また第２の外囲器４３はリードフレー
ム２，７との電気的接触およびリードフレーム切
断部の形状不ぞろいによる発光素子、受光素子の
位置精度の悪化を防ぐため凹部５０を有してい
る。

この第２の外囲器４３の材料としては例えば炭
素を含有させたプラスチツク成形物があり、この
炭素の含有量によりある程度任意に電導率をコン
トロールすることが可能であるし、しかも成形前
の樹脂材料に炭素を混ぜておくだけでよく、作業
的には簡便である。勿論炭素のかわりに金属粉末
その他導電性を上げるものであれば良く、さらに
作業性を考えれば金属のモールドその他作業性の
よい方法で成形してもよい。なお、ピン４６は細
に銅線で充分である。

また第２の外囲器４３は一体部品で作られてい
る必要はなく、分割形成してもよく、分割されて
いる場合、そのすべてが導電性材料である必要も
ない。即ち例えば光電素子４１を含む第１の外囲
器４２の一部または全域にわたつて導電材料から
なる部品が固持され、この部品と接触して固着さ
れた導電性ピンを回路基板の接地配線に固着すれ
ばよい。さらに発光装置、受光装置と光フアイバ
コードとの光結合は必ずしも光コネクタを使用せ
ずに直接第２の外囲器４３と光フアイバコードを
固着するような構造にしても良いことは勿論であ
る。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明の構成によれば、回路
基板に固定し易く、機械的に安定で、かつ光フア
イバの着脱の容易な新規な光電装置を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は光伝送回路を示す説明図、第２図は光
電装置、光フアイバケーブル及び光コネクタの関
係の一例を示す断面図、第３図は第２図の光電装
置の底面図、第４図は光電装置の他の例を示す断
面図、第５図及び第６図は本発明の光電装置の一
実施例を示す図であり、第５図は光電装置、光フ
アイバケーブル及び光コネクタの関係の一例を示
す断面図、第６図は第５図の光電装置の底面図で
ある。 １……発光装置、６……受光装置、２，７……
リードフレーム、１２……光コネクタ、２１，４
１……光電素子、２２，４２……第１の外囲器、
２３，４３……第２の外囲器、４６……ピン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 発光または受光用の光電素子とこれと電気的
   に接続されたリードフレームの一部を保持する第
   １の外囲器と、この第１の外囲器を収容する外囲
   器であつて、前記光電素子との光結合を行なう光
   フアイバが挿入され、この光フアイバを保持する
   保持部を有する第２の外囲器とを備えた光電装置
   において、 前記光フアイバは前記リードフレームの形成す
   る平面に対してほぼ直交する方向から挿入される
   とともに、前記リードフレームの形成する平面か
   ら離間した位置において第２の外囲器にピンが固
   定され、前記ピンと前記リードフレームが回路基
   板に固定されて、前記第２の外囲器を前記回路基
   板に支持し得るようにしたことを特徴とする光電
   装置。 ２ 前記ピンが前記リードフレームの形成する平
   面に対して前記光フアイバの挿入側で前記第２の
   外囲器に植設されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の光電装置。