JPS63292642A - 半導体ペレット定位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ペレットをリードフレーム或いは回路
基板等の所定位置に取着するマウンテインク装置に使用
されるペレット定位置決め装置に関するもので、特にペ
レット定位置決め装置のペレット受け台の構造改善に使
用される。

（従来の技術） トランジスタやＩＣ等の半導体装置の製造では、ウェー
ハプロセスで、１枚のウェーハに多数個の同一の半導体
素子を形成したのち、これを切断分離して個々のペレッ
トとし、このペレットを半導体装置のリードフレーム又
は回路基板等にダイホンディングしている。　このダイ
ボンティングの位置精度を十分なものとするために、ペ
レツ１〜をあらかじめペレット定位置決め装置の受け台
に載置し、正確な位置出しをしたうえで、コレ・ント等
によりペレッ１〜を吸着し、リードフレーム又は回路基
板上に移送してタイボンデインクしている。

このようなタイボンデインク工程で使用される従来のペ
レット定位置決め装置の一例について説明する。　第３
図及び第４図は、この装置の構成を模式的に示す平面図
及び正面図である。　符号１は半導体ペレット２を置く
受け台である。　受け台１には真空吸着孔３か設けられ
、その一端は受け台のペレット受け面に開口し、ペレッ
ト２を真空で吸着する。　他の一端にはニップル４が固
着され、図示しない真空排気機構に連結する。

符号５−１ａと５−１ｂは１対のカムで、図示しない回
転手段に連結されている軸６に固定されている。　７は
１対のアームで、その一端には、スプリング８によりカ
ムと当接しているカムフォロアー９を取り付け、他の一
端には、１対のベレツ１〜位置決め爪１．０−１ａ　、
　１Ｏ−１ｂを取り付ける。　ペレット位置決め爪は、
図示しない直線摺動ガイドにより矢印Ａで示す方向に沿
って進退摺動可能なように受け台１上に設けられる。　
又このペレット位置決め装置では、１対の爪１Ｏ−１ａ
、１Ｏ−１ｂの他に、これとほぼ等しい構成でその摺動
方向か矢印Ａと直交する矢印Ｂである他の１対のペレッ
Ｉ・位置決め爪１Ｏ−２ａ、１Ｏ−２ｂを設ける。　第
４図においては、図面を見易くするため、ペレット位置
決め爪１０−２８゜１、０−２　ｂを矢印Ｂに沿って摺
動させる　１対のカム、アーム等から成る摺動手段の図
示を省略しである。

以下に動作について説明する。　回転軸６に、図示しな
い回転手段によって、矢印Ｃで示される方向に回転が与
えられると、１対のカム５−１ａ及び５−１ｂによって
１対のアーム７の下方の端部は矢印りで示される方向に
動き、開きか最大になるとそのまま一定期間静止する（
カムは回転を続ける）。　静止期間はカムの形状により
決定され、例えば１／４回転周期とする。　さらに回転
軸６か回転を続けると、逆に１対のアーム７は矢印Ｅで
示される方向に閉じその開きが最小になるとそのまま一
定期間アーム７は静止する。　当然ながら１対のアーム
７の動作は互いに対称運動である。　　１対のアーム７
の他端に取り付けであるペレット位置決め爪１Ｏ−１ａ
及び１０−１ｂは、図示しない回転手段で１対のカム５
−１ａ及び５−Ｉｂを回転することによって、矢印Ａで
示すような直線運動をする。　この直線運動と同期して
ペレット位置決め爪１Ｏ−２ａ及び１０−２ｂは矢印Ｂ
で示すような直線運動をする。

受け台１の真空吸着孔３のほぼ中央部に置かれたペレッ
ト２は、上記２対のペレット位置決め爪の直線運動によ
って中央部に寄せられ、定位置決めされる。　ベレッＩ
−を真空吸着する動作は、ペレット２の定位置決め美れ
る直前に開始し、図示しないコレット等のペレット移送
手段でペレット２か吸着されて受け台１から離脱する直
前までの間、動作を続ける。

上述のペレット位置決め装置を使用してタイポンディン
グを行なう場合、ペレットとリードフレーム等の基板と
の間のラウン１〜性（Ｓｉ　とＡＵとの共晶化合物の濡
れ性）が悪化しなり、コレット等のペレット移送手段で
ペレツＩ〜を吸い上げるとき、受け台からベレッ１〜が
離脱しにくいという問題かある。

（発明か解決しようとする問題点） 従来のペレット定位置決め装置を使用すると、ペレット
のマウン１へ性が悪化したり、受け台からペレットが離
脱しにくいという問題が発生する。

これはペレッＩ〜の真空吸着及び離脱の繰り返し動作に
より、真空吸着孔の開口周辺に結露か生じ、これにより
ペレッ１へのダイボンティング面に露の被膜が形成され
たり、或いはペレットが受け台の定位置決め部位に露被
膜を介して密着するためである。

本発明の目的は、ペレット裏面への結露を防ぎ、ダイボ
ンディング時のマウント性（共晶化合物の濡れ性）を高
め、歩留り向上を図ると共に、ペレット移送手段でペレ
ットを吸い上げるとき、ペレット受け台からのペレット
の離脱ミスを無くし、マウンティング装置の稼働率を向
上できるペレット定位置決め装置を提供することである
。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用）本発明は、半導
体ペレットを真空で受け面に吸着する真空吸着孔を有す
るペレット受け台と、この受け台上を一方向に進退摺動
自在の状態で置かれたペレット位置決め爪と、このペレ
ット位置決め爪を前記方向に沿って進退摺動させる摺動
手段とを有するペレット定位置決め装置において、ペレ
ット受け台に加熱手段を設けたことを特徴とする半導体
ペレット定位置決め装置である。

加熱手段としては例えば受け台にヒーターを埋没したも
のとし、受け台、特にその真空吸着孔周辺を加熱するこ
とが望ましい実施態様である。

定位置決め装置の稼働時、真空吸着孔内の気圧は常圧状
態と真空状態（例えば数百Ｔ　ｏｒｒ圧）とを繰り返す
。　常圧の気体が真空吸着孔内に導入され急膨張すると
その温度は低下する。　従来の装置では常圧、真空の繰
り返し動作により真空吸着孔は冷却され、その内壁に結
露を生ずるが、本発明においては受け台に加熱手段を設
けて受け台の温度を高くするので結露を防止できる。

（実施例） 本発明の実施例を、２対のペレット位置決め爪を有する
装置について以下説明する。　第１図は、この装置の構
成を模式的に示す平面図、第２図は　　−その一部破砕
正面図である。　ペレット受け台２１は、半導体ペレッ
ト２を受ける受け面と、ペレット２を真空（約３００〜
５００Ｔｏｒｒ）で受け面に吸着する真空吸着孔３と、
絶縁物を介して受け台２１に真空吸着孔３を中心に取り
巻くように埋め込まれたヒーター２０とを有している。

　ヒーター２０は図示しない制御部により温度調整、温
度管理ができるようになっている。　真空吸着孔３の一
端は受け面に開口し、他の一端はニップル４を介して、
図示しない真空排気機構に連結される。１対のペレット
位置決め爪１Ｏ−１ａ及び１Ｏ−１ｂは、それぞれ図示
しない直線摺動ガイドにより受け台２１上をＡ方向に進
退摺動自在に置かれ、爪の一方の端部は後述の摺動手段
に連結され、内側の他方の端面は互いに対向して反対向
きに摺動し、ペレットを挟接する。　さらに他の１対の
ペレット位置決め爪１Ｏ−２ａ及び１Ｏ−２ｂが、摺動
方向がＡ方向と直交するＢ方向となるように設けれられ
る。　符号５−１８，５−１ｂは１対のカムで、回転軸
６に固定されている。

回転軸６は、図示しない回転手段に連結されている。　
７は１対のアームで、その一端にはスプリング８により
カムと当接しているカムフォロアー９を取り付け、他の
一端には、１対のペレット位置決め爪１Ｏ−１ａ　、１
Ｏ−１ｂを取り付ける。

他の１対のペレット位置決め爪１Ｏ−２ａ、１Ｏ−２ｂ
にも上記とほぼ等しい１対のアーム、カム等からなる摺
動手段が連結されているが、第２図には図面を見易くす
るため図示を省略している。

−９＝ 以下、動作について説明する。　あらかじめヒーター２
０に電力を供給し、ペレット受け台２１を約２５０〜３
５０℃の温度に加熱する。　装置稼働時、ヒーターに連
結する図示しないヒーター制御部により、ペレット受け
台２１は上記温度に保持される。　回転軸６に、図示し
ない回転手段によって、矢印Ｃで示される方向に回転か
与えられる。

１対のカム５−１ａ及び５−１ｂの回転により、１対の
アーム７の下方の端部は矢印りで示される方向に開く。

　更にカムが回転すると、１対のアーム７は、一定の静
止期間（カムは回転している）を経たのち、逆に矢印Ｅ
で示される方向に閉じる。

カムが引続き回転すると、アーム７は、（開く一静止一
閉じる一靜止）の動作を繰り返す。　カムの形状は、こ
の開閉、静止の各時間がカムの回転周期の約４分の１に
なるようにつくられる。　当然であるが１対のアーム７
の動作は対称運動を行なう。　この１対のアーム７の他
端に取り付いているペレット位置決め爪１Ｏ−１ａ　、
１Ｏ−１ｂは１対のカム５−１ａ、５−１ｂの回転によ
り、矢印Ａで示すような直線運動をする。　池の１対の
ペレット位置決め爪１Ｏ−２ａ　、１Ｏ−２ｂは上記と
ほぼ等しい図示しない摺動手段によって、矢印Ａと直交
する矢印Ｂの方向に直線運動すると共に、２対のベレッ
１〜位置決め爪は互に同期し７て開閉するようになって
いる。　受け台２１の真空吸着孔３のほぼ中央部に置か
れたペレッ１〜２は、上記２対の位置決め爪のＡ及びＢ
方向の直線運動によって中央部に寄せられ、定位置決め
される。

ペレットを真空吸着する動作は、ペレッ１〜２が定位置
決めされる直前に開始し、図示しないコレット等のペレ
ット移送手段でペレット２が吸着され受け台２１から離
脱直前まで働くようになっている。

上記構成のペレッ１〜定位置決め装置では、ペレット受
け台２１にヒーター２０を埋め込み、約２５０〜３５０
℃の温度に加熱しているので、ペレット２の真空吸着と
常圧にして離脱する動作とを繰り返しても、真空吸着孔
３の内壁に結露は生じない。　したかってペレットのダ
イボンデインク面は清浄に維持され、マウンＩ〜性は改
善される。

又ペレットと受け台２１の接触面に露の薄膜が介在しな
いのでペレット移送手段てペレッ１〜の吸い上げミスも
無くなる。

マウンテインク装置の自動化のため、前記ペレッ１〜定
位置決め装置には、ペレッ１〜を受け台の受け面に置く
動作、ペレッＩ〜を真空で受け面に吸着する動作、及び
ペレット位置決め暇を進退摺動させる摺動手段の動作等
の詫動作を互いに連動して規則的に駆動する駆動手段を
付加することか望ましい。　本実施例においてもこの駆
動手段か付加され、ペレット移送手段でペレットの吸い
上はミスを生じたとき、マウンターか自動的に停止する
システムとなっている。　本発明により、この現象が無
くなったので、マウンターの稼働率か向」−し、その結
果生産性か向上した。

本発明はベレッ１へ受け台に加熱手段を設け、真空吸着
孔の結露を防止した点に特徴かあるので、ペレット位置
決め爪を　１つまたは１対有する装置に対しても勿論本
発明は適用できる。

［発明の効果］ これまで述べたように、本発明の半導体ペレット定位置
決め装置では、ペレッｌ−受け台に加熱手段を設け、受
け台の温度を高くしたので、湿気を含んだ真空源により
生じていた真空吸着孔周辺及びペレット裏面への結露を
防止することかでき、タイボンディング時のマウント性
（例えばＳｌとＡｕとの共晶化合物の濡れ性）が改善さ
れ、この結果歩留りが向上した。　又ペレット移送手段
で受け台からペレットを吸い上げるときの離脱ミスも無
くなり、マウンテインク装置の稼働率が向上し、その結
果生産性が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体ペレット定位置決め装置の構成
を模式的に示す平面図、第２図は第１図の装置の一部破
砕正面図、第３図は従来の半導体ペレット定位置決め装
置の構成を模式的に示す平面図、第４図は第３図の装置
の一部破砕正面図である。 １．２１・・・ペレット受け台、　２・・・半導体ペレ
ッ１〜、３・・・真空吸着孔、　５−１ａ、５−１ｂ・
・・１対のカム、　７・・・アーム、　９・・・カムフ
ォロアー、　　１０−１ａ　、　　１０−１．ｂ−１対
の位置決め爪、　１０−２ａ　、　］、　０−２ｂ　−
・・他の１対の位置決め爪、　２０・・・加熱手段（ヒ
ーター）。 ＾　　　　／ 第３図 １！２図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　半導体ペレットを当接する受け面及び該ペレットを
   真空で該受け面に吸着する真空吸着孔を有するペレット
   受け台と、前記ペレット受け台上を一方向に進退摺動自
   在に載置されたペレット位置決め爪と、該ペレット位置
   決め爪を前記方向に沿って進退摺動させる摺動手段とを
   有するペレット定位置決め装置において、前記ペレット
   受け台に加熱手段を設けたことを特徴とする半導体ペレ
   ット定位置決め装置。 ２　前記加熱手段が、ペレット受け台にヒーターを埋設
   してなる特許請求の範囲第１項記載の半導体ペレット定
   位置決め装置。 ３　ペレットを受け面に当接する動作、真空で該ペレッ
   トを受け面に吸着する動作及び前記摺動手段の動作を互
   いに連動して駆動する駆動手段を具備する特許請求の範
   囲第１項又は第２項記載の半導体ペレット定位置決め装
   置。 ４　前記ペレット位置決め爪が、互いに対向して反対向
   きに摺動する１対のペレット位置決め爪から成る特許請
   求の範囲第１項ないし第３項記載の半導体ペレット位置
   決め装置。５　前記ペレット位置決め爪が、２対の爪か
   ら成り、各対の摺動方向が互いに直交する特許請求の範
   囲第４項記載の半導体ペレット位置決め装置。