JPS63283096A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、基板部と無電解めっきにより形成された導
体部とを備えて成り、基板部の導体部突設面において、
非めっき領域がシランカップリング剤の誘導体で被覆さ
れているプリント基板を製造するに際し、非めっき領域
へシランカップリング剤を付与するための樹脂組成物に
関する。

〈従来の技術〉 従来のプリント基板１は、第１０図の如く、基板部３と
導体部５とから成る。一般的なエツチング法では、銅張
り積層板から不用部分を薬品で溶解除去して、導体部５
は形成される。またアディティブ法では、第１１図の如
く、基板部１３において導体部１７を形成しない領域（
以下、「非めっき領域」という）を樹脂層１５て被覆し
た構成となる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 かかる従来のプリント基板１．１１であっても、今まで
のニーズには対応することができた。

しかしながら、昨今における装置の小型化、高密度化に
ともなう、プリント基板の微細化の傾向に十分な対応が
できなくなってきた。

特に、エツチング法によって製造する場合、薬品で不用
部分の銅箔を溶解除去するときに、第１０図のように、
導体部５の基底部まで逆テーバ状に浸食する（いわゆる
アンダーカット現象）傾向がある。このため、回路の微
細化で導体部５．５どうしの間隔をせばめていった場合
、上記薬品を細部まで循環流動させる必要があるため、
一段とこの傾向が強くなり、導体部５の基底部が著しく
痩せてしまい、導体部５と基板部３との密着強度は極端
に低下する。

また、一般に施されるハンダコーティングのときに、ハ
ンダが基板部３の空白部４に付着して、短絡してしまう
などの欠点がある。

更に、第１１図のプリント基板１１では、樹脂相１５の
存在のため、導体部１７．１７どうしの間隔をせまくし
ていくと、めっき反応で発生する水素ガスの放散が悪く
なり、導体部１７の肉厚に不同ができたり、樹脂層１５
が露状にめっきされたりして、導体部１７．１７間の絶
縁抵抗を阻害するおそれがある。

そこでこの発明は、（ア）樹脂層などを設けないことで
、水素ガスの放散を促進しながらメッキすることができ
ること、（イ）アンダーカットのない均一な厚みの微細
回路を形成できること、（つ）導体部具外の部分にハン
ダが付着しないこと、を達成するプリント基板を無電解
めっきの手法で製造するに際し、上記各目的を達成する
主役となるシランカップリング剤の話導体を、基板部の
非めっき領域へ付与するための樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 本発明者は、上記目的を達成すべく、鋭意検討を重ねて
きた結果、下記発明の樹脂組成物に想到した。

基板部と無電解めっきにより形成された導体部とを備え
て成り、基板部の導体部突設面において、非めっき領域
がシランカップリング剤の８導体で被覆されているプリ
ント基板を製造するに際し、非めっき領域へ前記シラン
カップリング剤を付与するための樹脂組成物であって、
ロジン、シランカップリング剤、必要に応じて添加され
る硫黄化合物、及び酸性めっき用メッキレジスト剤を有
効成分とすることを特徴とする。

く手段の詳細な説明〉 以下、上記手段について詳細に説明をする。

この樹脂組成物は、■ロジン、■シランカップリング剤
、■必要に応じて添加される硫黄化合物及び■酸性めっ
き用メッキレジスト剤を有効成分としている。

■ロジンは、一般の称呼ロジン（松脂）と呼ぶものや他
の植物から抽出する多くの種類のロジンが有効で、カナ
ダ産のかえでから抽出されるカナダバルサムが特に好ま
しい。

ロジンの配合量は、樹脂組成物における重量％で３〜５
０％、好ましくは１５〜３０％である。

３〜５０％の範囲を外れると、下記（イ）の工程の粗化
液により当該樹脂組成物が破壊されるおそれがある。

■シランカップリング剤とは、有機重合体と無機材料と
を化学的に結合する能力をもっているシラン及びその他
のけい素化合物をいう。例えば、トリエトキシメチルシ
ラン、トリメトキシメチルシラン、トリエトキシフェニ
ルシラン、トリメトキシフェニルシラン、トリエトキシ
ビニルシラン、α−アミノプロピルトリエトキシシラン
、Ｎ−（β−アミノエチル）−α−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、α−メタクリルオキシプロピルトリメ
トキシシラン、α−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン等を挙るこ
とができる。

その配合量は、樹脂組成物における重量％で０゜１〜１
５．０％、好ましくは１．５〜５．０％である。０゜１
％未満であると、非めっき領域にめっきが析出するおそ
れがあり、一方１５．０％を越えると、めっき領域にめ
っきがのらないおそれがあるので、それぞれ好ましくな
い。

尚、このとき、基板部２５の材質が無機質、有機質又は
両者の混合したものであるかに応じて、被膜２９中のシ
ランカップリング剤の配合量を調整しなければならない
が、非めっき領域２６の界面に、十分な結合手の供給と
、シランカップリング剤の銹導体相を形成するに足りる
量が必要で、実験的に決定される（第１表の各実施例参
照）。

このシランカップリング剤は、一般的な樹脂組成物用溶
剤（エチレングリコールモノブチルエーテル、２−（２
−エトキシエトキシ）エタノール等）との相溶性が良好
である。また、既述の■ロジンや後述の■硫黄化合物と
の相溶性も良好である。

そして、このシランカップリング剤は、後記するように
、この発明の樹脂組成物を利用したプリント基板の製造
方法が水処理系であるため、主としてシラノール等の誘
導体へ変性する。

■硫黄化合物には、２−メルカプトベンゾチアゾール、
チオ尿素、メチルブルー、メチレングリーン、２−イミ
ダゾリジンチオン、メチルオレンジ、タウリン等を挙る
ことができる。

この硫黄化合物を添加することにより、後述する（１）
の無電解めっき工程において、非めっき領域へめっきか
析出することを確実に防止できることどなる。

これは、硫黄化合物がシランカップリング剤の官能基と
の結合をともなって非めっき領域に転写されることによ
ると考えられる。

このように、硫黄化合物の添加は必要に応じてされる。

この硫黄化合物の配合量は、微量で充分であるが、当該
樹脂組成物に対する重量％で、０．０ｆ１５〜０．５の
範囲である。０．００５％未満では、上記防止機能が有
効に発揮されないおそれがあり、また０゜５％を越える
範囲では、硫黄成分が還元剤のホルマリンに触媒毒とし
て働き、めっき境界線を超えてめっき領域にまで影響を
及ぼすために、めっき析出反応が停止するなどの理由に
より、無電解めっきができないおそれがあるので、それ
ぞれ好ましくない。

尚、上記■ロジン、■シランカップリング剤、■硫黄化
合物をそれぞれ単体で■酸性めっき用メッキレジスト剤
に添加した場合には、その樹脂組成物は粗化液等の強酸
性溶液に耐えられない（第１表の各比較例参照）。

■酸性めっき用メッキレジスト剤には、例えば山栄化学
株式会社製の（商品名）メッキレジスト剤ＳＰＲ−５３
０ＣＭＴを用いることができる。

このめっきレジスト剤には、無機質の充填剤が配合され
ている。

尚、上記酸性めっき用メッキレジスト剤の単体では、下
記（イ）の工程に使用する粗化液等の強酸性溶液に耐え
ることができない。

この樹脂組成物は、後記の工程（（）　、　　（つ）で
使用する強酸性の粗化液、触媒液、活性化液に対する耐
久性を備える。

その理由を推定するならば、下記（ａ）〜（Ｃ）のよう
になると考えられる。

（ａ）被膜２９の樹脂組成物へシランカップリング剤を
加えないときは、第３図のように、無機質充填剤（メッ
キレジスト剤に配合されている）の粒界はＯＨ基を外側
に向けた親木性を示している。これに対し、シランカッ
プリング剤（例えばトリメトキシ（メチル）シラン：　
ＣＨ３Ｓ　ｉ　（ＱＣＨ３）３）を加えたときには、本
発明の工程における水をともなう処理によって加水分解
し、第４図のように無機質充填剤の粒界はＣＨ３基を外
側へ向けた疎水性となる。また、ＣＨ３基により無機充
填剤と有機成分との結合力が増大する。このため、被膜
２９は、内面、外面がともに強力な疎水性と緻密性をも
って造膜され、粗化液や触媒液等の強酸性の溶液に浸漬
しても侵されることがない。このような被膜２９の特性
により、その膜厚を可及的に薄くすることができる。よ
って、微細なパターンを陰画印刷をするのに適したもの
となる。

（ｂ）次に、被膜２９には、上記（ａ）で述べた緻密性
と耐薬品性の性能を有するに足りる量以上のシランカッ
プリング剤が配合されている。この少し余剰のシランカ
ップリング剤が、非めっき領域２６の界面へ強固に結合
しており、被＠２９をアルカリ水溶液で剥離した後も、
非めっき領域２６の界面には、シランカップリング剤が
加水分解して生成したシラノール（シランカップリング
剤の誘導体）の固着膜を残置させることができる。そし
てこのシラノールの最外殻相はＨ基を外方向に向けてい
るため、疎水性と、水素原子や水素ガス及び金属イオン
を反発する機能があるため、めっきの析出を完全に制御
することが実験から確かめることができた。そしてこの
機能は、立体的に即ち３次元方向にも効力を及ぼしてい
ることも判明した。その状態を推測すると、非めっき領
域２６上に、自然界で見られるはすの葉上の水滴の如く
、半楕円の断面形状にめっき制御相２４を形成している
と考えられる。

（ｃ）乾燥させた被膜２９の表面を、塩酸、硫酸等の酸
性水溶液で処理すると一段と疎水機能が高まったり、上
記（ｂ）の特性が高まったり、被膜２９の表面が強固に
なる。これは、樹脂組成物が酸基の影響を受けて効果が
促進されることと併せて、被膜２９の表面のシラノール
化した相の最外殻の単分子相或いは相の一部がシリカゲ
ル化するか、又は、シラノール−有機成分間の結付きが
一層強固になることが関与しているものと考えられる次
に、上記樹脂組成物を用いたプリント基板の製造方法に
ついて説明する。

（ア）基板部２５の非めっき領域２６を上記樹脂組成物
で被覆する工程 基板部２５は、導体部２３を支持可能な板状部材であり
、その形成材料は特に限定されない。例えば、プラスチ
ック、セラミックス、ガラス、半導体及びこれらの積層
体を挙ることができる。また、基板部２５における導体
部２３の突設面が曲面であってもよい。

樹脂組成物を既述の溶剤で希釈して、基板部２５ヘスク
リーン印刷する（第２図参照）。これにより得られる被
膜２９の厚さは４〜７μｍとする。４μｍ未満では、ス
クリーン印刷した場合にかすれるおそれがある。７μｍ
を越える厚みは、この樹脂組成物が緻密性を有するため
に、不要である。

（イ）基板部２５のめつき領域２７へ触媒を付与する工
程 まず、基板部２５のめつき領域２７を、粗化液により粗
化する必要がある。

粗化液としては、基板部２５が樹脂製のとき、クロム酸
＋硫酸、クロム酸＋硫酸＋リン酸、硫酸＋リン酸などの
混合水溶液を用い、基板部２５がセラミックス、ガラス
又は半導体製のときには、ぶつ化水素酸溶液などを用い
る。そして、これらの粗化液へ基板部２５を浸漬すると
、上記被膜２９により保護されていないめっき領域が粗
化されることとなる。

次に、めっき領域へ触媒を付与する。

例えば、パラジウムを触媒とする場合には、塩化パラジ
ウムと塩酸の混合溶液（触媒液）へ基板部２５を漫潰し
、基板部２５ヘパラジウムを担持する工程と、これを塩
化すずと塩酸の混合溶液（活性化液）へ浸漬してパラジ
ウムを活性化する工程で行なう。

勿論、１液性の触媒液を用いた工程でもよい。

また、触媒の種類については、特に限定されない（つ）
非めっき領域２６の被膜２９を除去する工程 この工程は、耐酸性を有する被膜２９であっても、アル
カリ水溶液により分解されので、水酸化ナトリウム、炭
酸ナトリウム等のアルカリ水溶液へ基板部２５を浸漬し
て行なう。

このとき、被膜２９と基板部２５の非めっき領域２６と
の界面の状態は、被膜２９中に含まれているシランカッ
プリング剤（被膜２９へ既述の特性を付与するのに関与
しないもの）が重要な役割を果たしている。即ち、被膜
２９を基板部２５に印刷したときに、シランカップリン
グ剤の有機、無機側の双方の官能基のうち何れかの結合
手が、基板部２５の材質に応じて選択的に作用し、基板
界面に強固に結合して非めっき領域２６を被覆している
。従って、アルカリ水溶液で被膜２９を除去したときに
、この界面も同時に加水分解をうけるため、固着してい
るシランカップリング剤の相はシラノールに変性して非
めっき領域２６の界面に残置される。かかるシランカッ
プリング剤の誘導体の相は、単分子の薄い相を形成して
いれば、十分に既述の（ｂ）の効果を発揮することがで
きる。つまり、非めっき領域２６の周辺域を疎水化した
り、水素イオン、水素ガス、金属イオンの接近を阻止す
ることができ、非めっき領域２６にめっきが析出するこ
とを防止することができる。

（１）無電解めっきにより、基板部２５のめつき領域２
７へ導体部２３を形成する工程 この工程は、基板部２５を無電解めっき液へ浸漬して行
なう。

基板部２５をめっき液へ浸漬すると、触媒が付与されて
いるめつぎ領域から水素或いは水素ガスが発生してめっ
きが開始されるが、このとき、非めっき領域２６には、
既述のめつき制御相２４が形成されている。従って、該
非めっき領域２６にはめっきが析出することを防止する
とともに、めっき領域２７との境界線において、そのめ
っき制御機能が３次元にわたって影響を及ぼすため、め
っきが非めっき領域２６へはみ出して成長することが制
御される。よって、めっき（導体部２３）を所定の方形
断面に形成することができる。またこのとき、めっき制
御相２４が水素ガス反発機能を有するので、めっき領域
２７から発生する過剰の水素ガスの放散を促進する。こ
のため、微細間隔で密接しているめっき領域２７へのめ
っきを効率よく施すことができる。

尚、めっき金属の種類は特に限定されず、触媒との関係
で決定される。

またこのめっき制御相２４は、ハンダコーティングのた
めに溶融ハンダ槽に浸漬じたときに、非めっき領域２６
にハンダが全く付着させない性質を併せ持っていること
が判明した。これは、非めっき領域２６が、シランカッ
プリング剤の誘導体、又はこれが溶融ハンダ（２６０℃
）により加熱されて変性した酸化けい素で、被覆されて
いることによると考えられる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、所定の配合のロジン、シランカッ
プリング剤の誘導体、必要に応じて添加される硫黄化合
物、酸性めっき用メッキレジスト剤を有効成分とするこ
の発明の樹脂組成物により、基板部と無電解めっきによ
り形成された導体部とを備えて成り、基板部の導体部突
設面において、非めっき領域がシランカップリング剤の
誘導体で被覆されているプリント基板を製造することが
できる。

ここにおいて、この発明の樹脂組成物は、めっき液等の
強酸性溶液に耐えるとともに、基板部の非めっき領域へ
シランカップリング剤の誘導体を付与することができる
。

〈実施例〉 以下、この発明の実施例の樹脂組成物について、その使
用方法（プリント基板の製造方法）とともに説明をする
。

（ア）所定の樹脂組成物により、基板部の非めっき領域
を被覆する工程（第５．６図参照）第１表に示した配合
の樹脂組成物を調製する。

一方、基板部３５として、厚さ３ｍｍのＡＢＳ板（第１
表に有機質として表す）と、厚さ０．８　ｍｍのアルミ
ナセラミックス（アルミナ純度：９６％）板（第１表に
無機質として表す）を準備する。尚、板の縦横の長さは
特に限定されない。

かかる基板部３５へ、第５図の如く、貫通孔３２を穿設
する。その後、第６図の如く、第１表に示した樹脂組成
物でスクリーン印刷をし、被膜３９を形成する。基板部
３５の表面において、この被膜３９で被覆された面が非
めっき領域３６となる。

−の被膜３９と他の被膜３９との間隔は、最小７０μｍ
まで狭くすることができる。被膜３９の厚みは少なくと
も４μｍあればよい。この厚みは通常のスクリーン印刷
を１回行なって得られる厚さである。このように薄膜の
印刷で済むことは、より鮮明なパターンが得られること
を示す。

その後、被膜３９が備えられた基板部３５を、１２０℃
×１５〜２０分の条件で乾燥する。この状態の被膜３９
の外面は疎水性を示すようになる（イ）基板部３５のめ
つき領域３７へ触媒を付与する工程（第７図参照） 触媒を付与するためには、最初にめっき領域３７を粗化
する必要がある。

下記配合の粗化液１を調製し、４５〜６０℃に保った状
態で、これへ有機質の基板部３５を１０〜２０分浸漬す
る。

粗化液１ 三酸化クロム酸　　　　　　　３０　　ｇ硫酸（比重；
　１．８４）　　　　　　５００　　ｍＪ２りん酸（比
重；１．７）　　　　　１００ｍｆｌ全量を１℃とする
水　　　　　〜 合計　１ｉｌ 一方、基板部３５が無機質の場合には、４６％ぶつ化水
素酸溶液を室温状態に保って、これへ１０〜２０分間浸
漬した。

その後、それぞれの基板部３５（被膜３９を含めて）を
水洗し、その状態を目視により観察した。尚、被膜３９
の無い基板部３５の表面は全て粗化されている（めっき
領域３７となる）。

結果を第１表に示す。

第１表の結果から、実施例の樹脂組成物は劣化せず、疎
水性を維持することがわかる。一方、比較例の樹脂組成
物は消失してしまった。

尚、本発明者の検討によれば、下記配合の有機質基板部
用粗化液２．３に対しても、実施例の樹脂組成′物は耐
食性を有することが確認されている粗化液２ 三酸化クロム酸　　　　　　１００　　ｇ硫酸（比重；
　１．８４）　　　　　４２０　　ｍＩｌりん酸（比重
；１．７）　　　　２００ｍＡ全量を１℃とする水　　
　　　〜 合計　１１ 粗化液３ 三酸化クロム酸　　　　　　５００　　ｇ硫酸（比重；
　１．８４）　　　　　２５０　　ｍｆｌ全量をｉｆｌ
とする水　　　　　〜 合計　１１ 次に、下記配合の触媒液へ基板部２５を浸漬する。

触媒液 ＰｄＣ１２１，Ｏｇ ＳｎＣ１２・　２Ｈ２０５０ｇ ＨＣＩ　（３７％溶液）　　　　４００ｍ、Ｑ全量を１
．．１２とする水　　　　　〜合計　ＩＪ：ｌ 浸漬の条件は、２５〜ｂ る。これにより、基板部３５のめっき領域３７へ触媒基
質が吸着されることとなる。

被膜３９の表面には、触媒基質はほとんど吸着されない
。これは、被膜３９を形成する樹脂組成物内のシランカ
ップリング剤に起因する電気化学的な反発力によると推
定される。

そして、基板部３５（被膜３９を含めて）を水洗した後
、当該基板部３５を下記配合の活性化液へ浸漬する。

活性化液 ＨＣＩ　（３７％溶液）　　　　　１００ｍ、９全量を
１文とする水　　　　　〜 合計　　１℃ 浸漬の条件は、室温×２分である。これにより１めっき
領域の触媒基質が活性化される。その後、水洗する。

（つ）樹脂組成物の被膜３９を除去する工程（第８図参
照） 基板部３５（被膜３９も含めて）を、下記配合の剥離液
へ浸漬する。

剥離液 ＮａＯＨ、２００ｇ 全量を１℃とする水　　　　　〜 合計　ｉｆｌ 浸漬の条件は、室温×２〜３分である。これにより、被
膜３９はゲル化され、水洗により、基板部３５の非めっ
き領域３６から剥離される。

被膜３９が非めっき領域３６から剥離されても、語弊め
っき領域３６には、既述の如く、シランカップリング剤
の誘導体が転写され、めっき制御相を形成している。

（１）無電解めっきにより、基板部３５のめつき領域３
７へ導体部３３を形成する工程（第９図参照） 下記配合のめっき液１．２．３を用いて、下記条件で無
電解めっきを行なった。

めつきン夜１　　（Ｃｕめっき） ＣｕＳＣ）４　　’　５Ｈ２０１０ｇ ＥＤＴＡ−４Ｎａ　　　　　　　　　３５　　ｇＨＣＨ
Ｏ（３７％水溶液）　　　　１０ｍｊ２２．２°　　Ｂ
ｉＰｙ　　　　　　　１０＋＋＋ｕＫ４　Ｆｅ　（ＣＮ
）６　　・３Ｈ２０５０ｍＪ２界面活性剤　　　　　　
　　　　　小量Ｎ　ａ　ＯＨｐ　Ｈ１２，４に調整する
量全量を１℃とする水　　　　　　　　〜合計　１　℃ めっき条件 ７０℃Ｘ５０時間 めっき液２（アルカリ性Ｎｉめっき） Ｎ　Ｉ　Ｃ１２・６　Ｈ２０３０ｇ ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２０１０ｇ Ｎａ５ｃ６Ｈ５０７’２Ｈ２０７５ｇ ＮＨ４Ｃｌ　　　　　　　　　　　　５０ｇＮ　Ｈ４０
Ｈｐ　Ｈ８，５〜９．５に調整する量全量を１℃とする
水　　　　　　　　〜合計　１ｆ！。

めっき条件 ９０℃×１０時間 めっき液３（酸性Ｎｉめっき） Ｎ　ｉ　Ｃ１２・６　Ｈ２０３０ｇ ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２０１０ｇ Ｎａ５　ｃ、Ｈ５０，・２Ｈ２０２５ｇＮ　Ｈ４Ｃ１ｐ
　Ｈ５，０〜６．０に調整する量全量をＩＩ！、とする
水　　　　　　　　〜合計　１ｆｌ めっき条件 ９０℃×１０時間 これにより、第９図の如く、めっき領域３７へ導体部３
３が形成される。

非めっき領域３６は、シランカップリング剤の誘導体で
被覆されている。従って、非めっき領域３６はハンダ反
発相（＝めっき制御相３４）を備えることとなる。

本発明者の検討によれば、導体部３３形成後の基板部３
５を溶融ハンダ槽に１０秒浸漬したとき、非めっき領域
３６にはハンダが全く付着しなかった。これにより、非
めっき領域３６のハンダ反発相のハンダを隔絶する効果
が確認できた。

一方、シランカップリング剤で被覆しないプリント基板
について、上記と同様な実験を行なったところ、非めっ
き領域３６の随所へハンダが付着してしまった。

このようにして形成された実施例のプリント基板３１の
導体部３３の断面形状は、めっき領域３７から真直に立
ち上った。一定幅の帯状めっき領域へめっき液２を用い
て形成された導体部の横断面の寸法を、第２表に示した
。導体部の各寸法は、導体部の横断面の顕微鏡写真を撮
り、これをノギスで測定して得られたものである。尚、
使用した樹脂組成物とは、非めっき領域を被覆するもの
であり、第１表の実施例１，３．５を用いた。

このように、導体部の断面形状がめつき領域から真直に
立ち上ったものとなるのは、めっき制御相の作用による
と考えられる。

基板部における非めっき領域がシランカップリング剤の
誘導体で被覆されていない状態で、無電解めっきをする
と、めっき開始から５〜１０分でめっきの幅が増大し、
３０〜６０分で基板部の全面のいわゆる「べためつき」
へと発展した。

第２表 注）１．比較例は、非めっき領域へめっき制御相を設け
ずにめっきを行なった。

２、表中の谷幅の単位はμｍである。

３、べためつきとは、基板部の表面全域にめっきが析出
したことをいう。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のプリント基板２１の断面図、第２図
は樹脂組成物を基板部２５ヘスクリーン印刷して皮膜２
９を形成した状態を示す断面図、第３図はシランカップ
リング剤が配合されないときの、樹脂組成物中の無機質
充填剤を示す模式図、第４図はシランカップリング剤が
配合されているときの、樹脂組成物中の無機質充填剤を
示す模式図、第５図は実施例の基板部３５を示す断面図
、第６図は第５図のものへ樹脂組成物をスクリーン印刷
した状態を示す断面図、第７図は第６図のもののめつき
領域３７へ触媒を付与した状態を示す断面図、第８図は
第７図のものの皮膜３９を除去した状態を示す断面図、
第９図は実施例のプリント基板を示す断面図であり、 第１０．１１図は従来例のプリント基板１．１１の断面
図である。 １．１１．２１．３１・・・プリント基板、３．１３，
２５．３５・・・基板部、 ５．１７，２３．３３・・・導体部。 第１０図 第１１り

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板部と無電解めつきにより形成された導体部とを備え
   て成り、前記基板部の前記導体部突設面において、非め
   つき領域がシランカップリング剤の誘導体で被覆されて
   いるプリント基板を製造するに際し、前記非めつき領域
   へ前記シランカップリング剤を付与するための樹脂組成
   物であつて、ロジン；３〜５０重量％、 シランカップリング剤；０．１〜１５重量％、必要に応
   じて添加される硫黄化合物；０．００５〜０．５重量％
   、 酸性めつき用メッキレジスト剤；残部 を有効成分とすることを特徴とする樹脂組成物。