JPS63283010A - Composite type circuit component part - Google Patents

Composite type circuit component part

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JPS63283010A
JPS63283010A JP11753987A JP11753987A JPS63283010A JP S63283010 A JPS63283010 A JP S63283010A JP 11753987 A JP11753987 A JP 11753987A JP 11753987 A JP11753987 A JP 11753987A JP S63283010 A JPS63283010 A JP S63283010A
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lead wire
piece
conductive plate
circuit component
intermediate coupling
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今野 忠重
Mutsumi Saito
斉藤 睦
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Abstract

PURPOSE:To facilitate the connection of lead wires and to improve mechanical strength by providing a lead coupler for fixing leads by holding the connecting ends of the leads to an intermediate coupling piece. CONSTITUTION:A conductive plate 21 has inductor mounting parts 31L, 31R, 32L, 32R at both wing parts. A second intermediate coupling piece 23 is oppositely disposed at the center of the plate 21, and interposed between a pair of first intermediate coupling pieces 22 and 24. Inductors 25, 26 are placed on the parts 31L, 31R, 32L, 32R. A chip capacitor 27 is placed across the center of the plate 21 and one end of a second intermediate coupling piece 23. In this case, a lead coupler 33 is provided for securing leads 28, 29, 30 by holding the connecting ends of the leads 28, 29, 30 to the pieces 22, 23, 24. Thus, the lead wires 28, 29, 30 can be easily connected to improve mechanical strength.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はテレビジョン、VTR等に使用されるコンデン
サ、インダクタ等を有してなる複合型回路部品に関する
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a composite circuit component having a capacitor, an inductor, etc. used in televisions, VTRs, etc.

(従来の技術) 従来のコンデンサ、インダクタ等からなる複合型回路部
品として第4図(a)、(b)に示すものがある。
(Prior Art) Conventional composite circuit components including capacitors, inductors, etc. are shown in FIGS. 4(a) and 4(b).

同図(a)、(b)に示す複合型回路部品1は、略図示
下向きrEJ字状からなる導電板6の両側端に、それぞ
れドラム型コアに巻線を巻回してなるインダクタ5,5
の一端と、中央部にはチップコンデンサ8の一端とをそ
れぞれ載置接続し、他方、前記インダクタ5,5の他端
及びチップコンデンサ8の他端はそれぞれ結合片7m、
7R17Mの一端部に載置して導通接続し、さらにこの
結合片7L、7R17Mの他端部にはリード線3a、3
b、3Cか載置されてハンダにより導通接続されたもの
である。尚、図中15は各リード線の接続端を含み被覆
するモールド材でおる。
The composite circuit component 1 shown in FIGS. 12(a) and (b) has inductors 5, 5 each formed by winding a coil around a drum-shaped core at both ends of a conductive plate 6 having a roughly downward REJ shape.
One end and one end of a chip capacitor 8 are placed and connected in the center, respectively, and on the other hand, the other ends of the inductors 5, 5 and the other end of the chip capacitor 8 are each connected to a coupling piece 7m,
It is placed on one end of 7R17M to make a conductive connection, and the lead wires 3a, 3 are placed on the other ends of the coupling pieces 7L and 7R17M.
b, 3C is mounted and electrically connected with solder. In the figure, reference numeral 15 denotes a molding material that includes and covers the connecting ends of each lead wire.

以上のような複合型回路部品は自動挿入機(図示しない
)に設けられたブツシャ2により導電板6の図示上部を
矢印爪方向に押圧されて、他の回路基板に各リード線を
挿入されて接続されるようになる。尚、このブツシャ2
は金属製の円筒ケース2aと、この内部に充填されてい
る例えばゴム材2bとから構成されているものである。
In the composite circuit component as described above, each lead wire is inserted into another circuit board by pressing the upper part of the conductive plate 6 in the direction of the arrow claw by a button 2 provided on an automatic insertion machine (not shown). Becomes connected. In addition, this Butsusha 2
It is composed of a metal cylindrical case 2a and a rubber material 2b, for example, filled inside the case.

(発明か解決しようとする問題点) しかしながら、以上のような構成からなる複合型回路部
品では、結合片71.7M、7Rに接続されるリード線
3a乃至3Cは、それぞれ9a乃ff19cで示すハン
ダにより、しかも主に各リード線の端面を介し接続固定
しているために、その接続部分の機械的強度は低い。従
って、例えば他の回路基板(図示しない)上に載置する
場合等では、中間結合片とこれに接続されるリード線と
の接続部分に、載置する際に加えられる力が集中するこ
とになり、その結果破損を引き起す可能性かある。
(Problem to be Solved by the Invention) However, in the composite circuit component having the above configuration, the lead wires 3a to 3C connected to the coupling pieces 71.7M and 7R are connected to solder wires 9a to ff19c, respectively. Moreover, since the connection and fixation are mainly performed through the end faces of each lead wire, the mechanical strength of the connection portion is low. Therefore, for example, when placing the circuit board on another circuit board (not shown), the force applied when placing the board will be concentrated on the connecting part between the intermediate coupling piece and the lead wire connected to it. This may result in damage.

また、他の回路基板に載置した後、各リード線と該他の
回路基板とをハンダにより導通接続させる場合には、そ
の熱により各リード線と中間結合片とを接続固定するハ
ンダ9a乃至9Cが溶解し、導通不良となるばかりか、
場合によっては製品として出荷することもできないとい
う問題があった。
In addition, when each lead wire and the other circuit board are electrically connected to each other by soldering after being placed on another circuit board, the solder 9a to connect and fix each lead wire and the intermediate coupling piece by the heat of the solder. Not only will 9C dissolve and cause poor conductivity, but
In some cases, there was a problem that it could not even be shipped as a product.

そこで、本発明はかかる問題点を解決した複合型回路部
品の提供を目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a composite circuit component that solves these problems.

[発明の構成] (間酊点を解決するための手段) 上記目的を達成するための本発明の構成は、両翼部にそ
れぞれインダクタ載置部を形成した導電板と、この各イ
ンダクタ載置部に対向させた一端にインダクタ載置部を
形成した一対の第1の中間結合片と、一端を前記導電板
の中央部に対向配置され、前記一対の第1の中間結合片
間に挟まれた位置に配置された第2の中間結合片とを備
え、この第1の中間結合片と第2の中間結合片にリード
線結合部をそれぞれ設け、このリード線結合部にそれぞ
れ結合されたリード線と、前記対向するインダクタ載置
部にそれぞれ載置されるインダクタと、導電板中央部と
第2の中間結合片の一端とに亘って載置されるチップコ
ンデンサとを有することを特徴としている。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Obstacle) The structure of the present invention for achieving the above object includes a conductive plate having inductor mounting portions formed on both wing portions, and each of the inductor mounting portions. a pair of first intermediate coupling pieces each having an inductor mounting portion formed at one end opposite to the conductive plate; a second intermediate coupling piece disposed at a position, a lead wire coupling portion is provided in each of the first intermediate coupling piece and the second intermediate coupling piece, and a lead wire coupled to each of the lead wire coupling portions is provided. and an inductor placed on each of the opposing inductor placement parts, and a chip capacitor placed across the center of the conductive plate and one end of the second intermediate coupling piece.

(作 用) 上記構成を有する本発明の作用は、中間結合・片に例え
ばリード線の接続端を挾持して固定するリード線結合部
を設けて、リード線の接続を容易とするとともに、各リ
ード線と他の回路基板とをハンダにより導通接続させる
際、その熱によりハンダが溶解する場合であっても中間
結合片とリード線とか離れることがなく、しかも機械的
強度の向上を図るようにしている。
(Function) The function of the present invention having the above-mentioned configuration is to provide the intermediate joint/piece with a lead wire joint part that clamps and fixes the connecting end of the lead wire, thereby facilitating the connection of the lead wires, and making it possible to connect each lead wire easily. When electrically connecting the lead wire and another circuit board with solder, even if the solder melts due to the heat, the intermediate joint piece and the lead wire do not separate, and the mechanical strength is improved. ing.

(実施例) 以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
(Example) An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は複合型回路部品の平面図である。FIG. 1 is a plan view of the composite circuit component.

同図において複合型回路部品20は、両翼部21L、2
1Rにそれぞれインダクタ載置部31L、31Rを形成
した導電板21と、上記インダクタ載置部31L、31
Rとの対向端には所定距離離間して、それぞれインダク
タ載置部32L、32Rが形成され、他端にリード線結
合部33を形成した一対の第1の中間結合片22゜24
と、一端が前記導電板21の中央部に対向配置され、他
端にリード線結合部33を形成した第2の中間結合片2
3とを備え、この第1の中間結合片22.24と第2の
中間結合片23との隣接対向端にそれぞれ起立片34乃
至36を形成すると共に、前記対向するインダクタ載置
部31L。
In the figure, the composite circuit component 20 has both wing parts 21L, 2
A conductive plate 21 in which inductor mounting portions 31L and 31R are formed on 1R, respectively, and the inductor mounting portions 31L and 31
A pair of first intermediate coupling pieces 22, 24 have inductor mounting parts 32L and 32R formed at the opposite end thereof at a predetermined distance apart, and a lead wire coupling part 33 formed at the other end.
and a second intermediate coupling piece 2 whose one end is disposed opposite to the center of the conductive plate 21 and whose other end is formed with a lead wire coupling part 33.
3, and upright pieces 34 to 36 are formed at adjacent opposing ends of the first intermediate coupling piece 22, 24 and the second intermediate coupling piece 23, respectively, and the opposing inductor mounting portion 31L.

32L及び31R,31L間にそれぞれ載置されるドラ
ム形コアに巻線を巻回してなるインダクタ25.26と
、導電板21中央部と第2の中間結合片23の一端とに
亘って載置されるチップコンデンサ27と、前記第1.
第2の中間結合片のり一ト線結合部33に接続されたリ
ード線28乃至= 6− 30とを有する構成となっている。尚図中55はリード
線の接続端部分を含み、全体を被覆するモールド材であ
る。
Inductors 25 and 26 each having a winding wound around a drum-shaped core are placed between 32L, 31R, and 31L, and the inductors 25 and 26 are placed between the center of the conductive plate 21 and one end of the second intermediate coupling piece 23. chip capacitor 27, and the first chip capacitor 27.
The second intermediate connecting piece has lead wires 28 to 6-30 connected to the tow wire connecting portion 33. In the figure, numeral 55 denotes a molding material that covers the entirety, including the connecting end portions of the lead wires.

第2図(a>は第1図に示す複合回路部品20から、チ
ップコンデンサ27.インダクタ25゜26、モールド
材55及びリード線28乃至30を省略して示した説明
図、同図(b)、(C)。
FIG. 2 (a) is an explanatory diagram showing the composite circuit component 20 shown in FIG. 1 with the chip capacitor 27, inductor 25, 26, molding material 55, and lead wires 28 to 30 omitted; FIG. ,(C).

(d)はそれぞれそのB−B’端面図、c−c’端面図
、E−E’ 断面図である。
(d) is a BB' end view, a c-c' end view, and an EE' sectional view, respectively.

同図(a)において、導電板210両翼部21L、21
Rであって同一側端37側には、略下向き[E]字状か
らなるインダクタ載置部31L、31Rか形成されてい
る。
In the same figure (a), the conductive plate 210 both wing parts 21L, 21
Inductor mounting portions 31L and 31R each having a substantially downward [E] shape are formed on the same side end 37 side.

このインダクタ載置部31L、31Rには、上記ドラム
形コア(インダクタ>25.26のそれぞれ鍔部25a
、26aが載置されるようになるか、この鍔部25a、
26a自体はインダクタ載置部を構成する3本の突出片
38乃至40のうち、中央に位置する突出片39を紙面
と直角方向に折曲させ、この残りの突出片3Bと40に
より支持させることになる。また、上記略直角に折曲さ
せた突出片39(ま、載置されるドラム形コアの端面に
接触され、後にハンダ等により導通接続されるようにし
ている。尚、本実施例では第1の中間結合片22.24
に形成されているインダクタ載置部も同様の構成として
いる。
The inductor mounting portions 31L and 31R are provided with the drum-shaped core (inductor>25.26, each having a flange portion 25a).
, 26a will be placed on this flange 25a,
26a itself consists of three protruding pieces 38 to 40 constituting the inductor mounting section, a protruding piece 39 located at the center being bent in a direction perpendicular to the plane of the paper, and supported by the remaining protruding pieces 3B and 40. become. In addition, the protruding piece 39 bent at a substantially right angle is brought into contact with the end surface of the drum-shaped core to be placed, and is later electrically connected by soldering or the like. intermediate joint piece 22.24
The inductor mounting portion formed in the figure also has a similar structure.

前記導電板21の中央部には3つの切欠部41m、41
M、41Rが形成されている。この導電板21は図示さ
れるように切欠部41Mを中心として紙面左右対称に形
成されているが、この円形状の切欠部41Mから紙面左
右にそれぞれ等距離離間した位置に、四角形状からなる
切欠部41L、41Rがそれぞれ形成されている。この
切欠部41L、41R間に前記チップコンデンサ27が
載置されるようになる。
The conductive plate 21 has three notches 41m and 41 in the center thereof.
M, 41R are formed. As shown in the figure, the conductive plate 21 is formed symmetrically on the paper with a notch 41M as the center, and a rectangular notch is provided at a position equidistant from the circular notch 41M on the left and right sides of the paper. Portions 41L and 41R are formed, respectively. The chip capacitor 27 is placed between the notches 41L and 41R.

また、これら3つの切欠部が形成された中央部の側端3
7と反対側端側には、紙面手前側に略直角に折曲された
起立片42が突出して形成されている。
Also, the side edge 3 of the central part where these three notches are formed
On the end opposite to 7, an upright piece 42 is formed to protrude and is bent at a substantially right angle toward the front side of the paper.

この起立片42は同図(d)にも示すように、接近して
載置されるチップコンデンサ27の端部を保護すると共
に、導電板自体の機械的強度の向上を図っている。
As shown in FIG. 4(d), this upright piece 42 protects the end of the chip capacitor 27 that is placed close to it, and also aims to improve the mechanical strength of the conductive plate itself.

ところで、前記導電板21の両翼部21L。By the way, both wing portions 21L of the conductive plate 21.

21Rに形成されたインダクタ載置部31L。Inductor mounting portion 31L formed in 21R.

31Rには、てれぞれ同様の構成としたインダクタ載置
部32L、32Rを対峙させて第1の中間結合片22.
24が配置されている。
31R, the first intermediate coupling piece 22.31R has inductor mounting portions 32L, 32R facing each other, each having a similar configuration.
24 are arranged.

この第1の中間結合片22.24の略中央部には接続端
を偏平に形成した丸形リード線28゜30を挟持する挟
持片43がそれぞれ形成されている。この挟持片43は
、結合片部材22a。
A clamping piece 43 for clamping a round lead wire 28.degree. 30 having a flat connection end is formed approximately at the center of each of the first intermediate coupling pieces 22,24. This clamping piece 43 is the connecting piece member 22a.

24 aとこの挾持片43との間に挿入されるリード線
の接続端を、該挟持片430弾性力により挾持するよう
にしている。この挟持片と結合片部材によりリード線結
合部を構成している。
The connecting end of the lead wire inserted between the clamping piece 43 and the clamping piece 43 is clamped by the elastic force of the clamping piece 430. The clamping piece and the connecting piece member constitute a lead wire connecting part.

同様にして前記導電板21の中央には第2の中間結合片
23か離間して対応配置されている。
Similarly, a second intermediate coupling piece 23 is arranged at a distance from the center of the conductive plate 21.

この第2゛の中間結合片23は、導電板21と対峙する
一端にチップコンデンサ載置部44を、そして、他端に
前jホしたリード線結合部33を形成させたものである
This second intermediate coupling piece 23 has a chip capacitor mounting part 44 formed at one end facing the conductive plate 21, and a lead wire coupling part 33 formed at the other end.

前記チップコンデンサ載置部44は、チップコンデンサ
27の幅(長軸と直角方向)に略一致させて形成した起
立片44L、44Rが形成されており、また、中央部に
は長方形からなる切欠部45か形成されている。この切
欠部45は前記第1図に示すようにチップコンデンサ2
7を載置した際、その長軸の一端(図示下端)の近傍に
位置するように形成させたものでおる。
The chip capacitor mounting portion 44 has upright pieces 44L and 44R formed to substantially match the width of the chip capacitor 27 (in the direction perpendicular to the long axis), and has a rectangular notch in the center. 45 is formed. This notch 45 is connected to the chip capacitor 2 as shown in FIG.
7 is placed near one end of its long axis (lower end in the figure).

以上説明した第1の中間結合片22.24及び第2の中
間結合片23のそれぞれ対向端には略述したように起立
片34.35L、35R136が設けられている。
As briefly described, upright pieces 34.35L and 35R136 are provided at opposing ends of the first intermediate coupling piece 22.24 and the second intermediate coupling piece 23 described above, respectively.

この起立片34.35L、35R136は、各中間結合
片のリード線との接続端部近傍に形成されたもので、図
示実施例は紙面手前側、すなわち、チップコンデンサ2
7を載置する面側に折曲させて形成したものである(同
図(b)参照)。
These upright pieces 34.35L and 35R136 are formed near the connection end of each intermediate coupling piece with the lead wire, and the illustrated embodiment is on the front side of the paper, that is, the chip capacitor 2
7 is bent toward the surface on which it is placed (see figure (b)).

以上の構成からなる複合型回路部品の作用、効果につい
て第5図(a>、(b)を参照して説明する。
The functions and effects of the composite circuit component having the above configuration will be explained with reference to FIGS. 5(a> and 5(b)).

同図(a)に示すように、第1.第2の中間結合片22
.24.23には、中間結合片部材22a、24a、2
3aとの間に挿入される丸形リード線28,29.30
の接続端28a、29a。
As shown in FIG. 1(a), the first. Second intermediate connecting piece 22
.. In 24.23, intermediate connecting piece members 22a, 24a, 2
Round lead wires 28, 29.30 inserted between 3a
connection ends 28a, 29a.

30aを弾性挾持する挟持片43をそれぞれ形成してい
るので、各リート線接続端28a、29a。
Since the clamping pieces 43 that elastically clamp the wires 30a are respectively formed, the connecting ends 28a and 29a of the lead wires.

30aは単に偏平に加工するだけでよい。また、リード
線結合部33としては板状からなる中間結合片を同図(
b)示すように図示下向き略「コ」字状に例えばプレス
加工するだけでよいので、その加工精度を向上させるこ
とかできるだけではなく、加工工程の簡略化をも図るこ
とができる。また、接続端を偏平加工したリード線を半
田付けする際に、その接触面積の増大を図ることができ
るために、接続部分の機械的強度を増加させることもで
きる。さらに、塗布されるハンダの量にバラツキかある
場合でも、毛細管現象により確実なハンダ付けが可能と
なる。尚、第5図(b)はり一ド線29をリード線結合
部33に挾持させた状態を示す。
30a may simply be processed into a flat shape. In addition, as the lead wire joint part 33, an intermediate joint piece made of a plate shape is used as shown in the figure (
b) As shown in the figure, it is only necessary to perform press working into a substantially U-shaped downward direction in the figure, which not only improves the working accuracy but also simplifies the working process. Further, when soldering a lead wire whose connection end is flattened, the contact area can be increased, so that the mechanical strength of the connection portion can be increased. Furthermore, even if there are variations in the amount of solder applied, reliable soldering is possible due to capillary action. Incidentally, FIG. 5(b) shows a state in which the lead wire 29 is held between the lead wire coupling portion 33.

ところで、完成された複合型回路部品は他の回路基板上
に穿設されているリード線挿入孔(図示しない)に各リ
ード線を挿入され、ハンダにより導通接続することにな
るが、この場合に加えられるハンダの熱によりリード線
接続端とリード線結合部とに塗布されたハンダが溶解す
るような場合であっても、本発明ではリード線の接続端
は中間結合片部材と挟持片とにより挾持されているので
、リード線接続端h:X中間結合片から離れてしまうと
いうことがない。従って、このことに基因する導通不良
等の問題を防止できる。
By the way, in the completed composite circuit component, each lead wire is inserted into a lead wire insertion hole (not shown) drilled on another circuit board, and a conductive connection is made with solder. Even in the case where the solder applied to the lead wire connection end and the lead wire joint part melts due to the heat of the solder applied, in the present invention, the lead wire connection end is secured by the intermediate joint piece member and the clamping piece. Since it is clamped, the lead wire connection end h: does not separate from the X intermediate coupling piece. Therefore, problems such as poor conduction caused by this can be prevented.

また、リード線の先端に二叉状挟持片を形成する方法も
考えられるが、これではリード線の先端加工が難しいの
で実用的ではないが、本発明によれば板状体を起立させ
るだけで容易に形成できるという利点を有する。
Another possible method is to form a fork-shaped clamping piece at the tip of the lead wire, but this is not practical as it would be difficult to process the tip of the lead wire, but according to the present invention, it is possible to simply make the plate-shaped body stand up. It has the advantage of being easy to form.

次に、前述した複合型回路部品の製造方法について第3
図(a)乃至(d)を参照して説明する。
Next, we will discuss the third method for manufacturing the above-mentioned composite circuit components.
This will be explained with reference to Figures (a) to (d).

■ 前記第2図に示す導電板21.第1の中間結合片2
2.24及び第2の中間結合片23は、第3図(a)に
示すような例えばアルミニウム合金。
■ The conductive plate 21 shown in FIG. 2 above. First intermediate joint piece 2
2.24 and the second intermediate joint piece 23 are made of, for example, an aluminum alloy as shown in FIG. 3(a).

銅等からなる金属ベルト(リードフレームともいう)4
9にプレス加工等を行うことにより一定間隔毎に形成さ
せるようにしている。詳述すると、金属ベルトには一定
間隔でスプロケット用孔48か形成されており、このス
プロケット用孔48を介して金属ベルトは矢印り方向に
間欠搬送される。
Metal belt (also called lead frame) made of copper etc. 4
9 is formed at regular intervals by press working or the like. Specifically, sprocket holes 48 are formed in the metal belt at regular intervals, and the metal belt is intermittently conveyed in the direction of the arrow through these sprocket holes 48.

搬送途中において矢印46で示すように、導電板。During transportation, as shown by arrow 46, the conductive plate.

第1の中間結合片、第2の中間結合片となる部分と、起
立片となる部分とを含めた形状にプレス加工が加えられ
る。そして、次の所定位置において、矢印47で示すよ
うに起立片42.44L。
Pressing is applied to the shape including the portion that will become the first intermediate joining piece, the second intermediate joining piece, and the portion that will become the standing piece. Then, at the next predetermined position, as shown by the arrow 47, the upright piece 42.44L.

44R,39,34,35L、35R,36及び挾持片
43等が折曲形成される。
44R, 39, 34, 35L, 35R, 36, the holding piece 43, etc. are formed by bending.

■ 以上のように形成されたインダクタ載置部にインダ
クタを載置する。そして、クリームハンダを塗布して、
ハンダ付けする。
■ Place the inductor on the inductor placement portion formed as described above. Then apply cream solder,
Solder.

■ チップコンデンサをハンダ付けする位置にクリーム
ハンダを塗布した後、第2の中間結合片23と導電板2
1とに亘ってチップコンデンサ27を搭載する。この時
、導電板21に形成した起立片42はチップコンデンサ
27の位置決め部材としての機能を有している。
■ After applying cream solder to the position where the chip capacitor will be soldered, connect the second intermediate coupling piece 23 and the conductive plate 2.
A chip capacitor 27 is mounted between the two. At this time, the upright piece 42 formed on the conductive plate 21 functions as a positioning member for the chip capacitor 27.

■ 以上のようにインダクタ25,26、チップコンデ
ンサ27を搭載接続したなら、リードフレーム49と導
電板、第1.第2の中間結合片となるべき部分をカット
する。
■ Once the inductors 25, 26 and the chip capacitor 27 are mounted and connected as described above, the lead frame 49, the conductive plate, and the first. Cut the part that will become the second intermediate joining piece.

■ 同図(b)に示すような一端を偏平加工した丸形リ
ード線28乃至30を前述した各リード線結合部33に
挿入する。
(2) Insert round lead wires 28 to 30 with one end flattened as shown in FIG.

このとき、各リード線の接続端28a乃至30aは偏平
としているので接続がさらに容易となる。また、この時
、各リード線はリード線結合部により仮り固定されるの
で、製造工程上の設計の容易可を図ることができる。
At this time, since the connecting ends 28a to 30a of each lead wire are flat, the connection becomes easier. Further, at this time, each lead wire is temporarily fixed by the lead wire coupling portion, so that the manufacturing process can be designed easily.

また、複数の丸形リード線は同図(b)に示すように所
定間隔Mを保って例えば紙製の移送ベルト20に固定さ
れてスプロケット孔51により間欠移送されるようにな
っている。尚、前記所定間隔Mとはここでは上記各リー
ド線結合部33に対応した間隔である。
Further, as shown in FIG. 2B, the plurality of round lead wires are fixed to a transfer belt 20 made of paper, for example, with a predetermined interval M maintained therebetween, and are intermittently transferred through a sprocket hole 51. Incidentally, the predetermined interval M here is an interval corresponding to each of the lead wire coupling portions 33.

■ 以上のようにして組み立てられた複合型回路部品(
同図(C)に示す)を、例えば合成樹脂等でコーティン
グする。
■ Composite circuit components assembled as described above (
(shown in FIG. 2C) is coated with, for example, a synthetic resin.

以上の工程により複合型回路部品は完成となる。Through the above steps, the composite circuit component is completed.

尚、本発明は上記図示実施例に限定されず、その要旨の
範囲内で様々に変形実施が可能である。
It should be noted that the present invention is not limited to the illustrated embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the invention.

[発明の効果] 以上詳jホしたように本発明によれば、リード線の接続
を容易とするとともに、各リード線と他の回路基板とを
ハンダにより導通接続させる際の熱によりハンダか溶解
する場合であっても中間結合片とリート線とか離れるこ
とがなく、しかも機械的強度の向上を図った複合型回路
部品の提供ができる。
[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, it is possible to easily connect lead wires, and the heat generated when each lead wire and another circuit board are electrically connected by solder melts the solder. It is possible to provide a composite type circuit component in which the intermediate coupling piece and the Riet wire do not separate even when the wires are removed, and the mechanical strength is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例複合型回路部品の平面図、第
2図(a)は第1図に示す複合型回路 15一 部品からインダクタ、チップコンデンサ、リード線を省
略して示した説明図、第2図(b)、(C)はそれぞれ
同図(a)に示すB−8’端面図、C−C′端面図、同
図(d)は同図(a)に示すF−[′断面図、第3図(
a)は第1図に示す複合回路部品用リードフレームの説
明図、同図(b)乃至(d)は製造工程の説明図、第4
図(a)。 (b)は従来の複合回路部品の説明図、第5図(a>、
(b)はリード線結合部にリード線を接続させる際のそ
れぞれ説明図であり、同図(a)は概略正面図、同図(
b)はそのE−E’ 断面図である。 21・・・導電板、22.24・・・第1の中間結合片
、22a、23a、24a・・・結合片部材、23・・
・第2の中間結合片、 25.26・・・インダクタ、 27・・・チップコンデンサ、 28.29.30・・・リード線、 311.31R,32L、321R・・・インダクタ載
置部、33・・・リード線結合部、 43・・・挟持片。 3[Lイー2クタ1八N艷廿昏 第1図
FIG. 1 is a plan view of a composite circuit component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2(a) is a diagram of the composite circuit shown in FIG. 1, with the inductor, chip capacitor, and lead wire omitted from one component. Explanatory drawings, FIGS. 2(b) and 2(C) are B-8' end view and C-C' end view shown in FIG. 2(a), respectively, and FIG. 2(d) is F shown in FIG. 2(a). -['Cross-sectional view, Figure 3 (
a) is an explanatory diagram of the lead frame for composite circuit components shown in Fig. 1, (b) to (d) are explanatory diagrams of the manufacturing process, and
Figure (a). (b) is an explanatory diagram of a conventional composite circuit component, and Fig. 5 (a>,
(b) is an explanatory diagram when connecting the lead wire to the lead wire joint part, and (a) is a schematic front view, and (a) is a schematic front view, and (
b) is its EE' cross-sectional view. 21... Conductive plate, 22. 24... First intermediate coupling piece, 22a, 23a, 24a... Coupling piece member, 23...
・Second intermediate coupling piece, 25.26... Inductor, 27... Chip capacitor, 28.29.30... Lead wire, 311.31R, 32L, 321R... Inductor mounting part, 33 . . . Lead wire joint portion, 43 . . . Clamping piece. 3

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)両翼部にそれぞれインダクタ載置部を形成した導
電板と、この各インダクタ載置部に対向させた一端にイ
ンダクタ載置部を形成した一対の第1の中間結合片と、
一端を前記導電板の中央部に対向配置され、前記一対の
第1の中間結合片間に挟まれた位置に配置された第2の
中間結合片とを備え、この第1の中間結合片と第2の中
間結合片にリード線結合部をそれぞれ設け、このリード
線結合部にそれぞれ結合されたリード線と、前記対向す
るインダクタ載置部にそれぞれ載置されるインダクタと
、導電板中央部と第2の中間結合片の一端とに亘って載
置されるチップコンデンサとを有することを特徴とする
複合型回路部品。
(1) a conductive plate having inductor mounting portions formed on both wing portions, and a pair of first intermediate coupling pieces having an inductor mounting portion formed at one end facing each of the inductor placement portions;
a second intermediate connecting piece having one end facing the center of the conductive plate and being sandwiched between the pair of first intermediate connecting pieces; Each of the second intermediate coupling pieces is provided with a lead wire coupling portion, and the lead wires coupled to the lead wire coupling portions, the inductors respectively placed on the opposing inductor placement portions, and the central portion of the conductive plate. 1. A composite circuit component comprising a chip capacitor placed across one end of a second intermediate coupling piece.
(2)前記リード線結合部はリード線を弾性挾持するも
のである特許請求の範囲第1項記載の複合型回路部品。
(2) The composite circuit component according to claim 1, wherein the lead wire coupling portion elastically clamps the lead wire.
(3)前記リード線はリード線結合部との接続端を偏平
とした丸形リード線である特許請求の範囲第1項記載の
複合型回路部品。
(3) The composite circuit component according to claim 1, wherein the lead wire is a round lead wire with a flattened end connected to the lead wire coupling portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0279021U (en) * 1988-12-05 1990-06-18

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