JPS63283007A - Composite type circuit component part - Google Patents
Composite type circuit component partInfo
- Publication number
- JPS63283007A JPS63283007A JP11753687A JP11753687A JPS63283007A JP S63283007 A JPS63283007 A JP S63283007A JP 11753687 A JP11753687 A JP 11753687A JP 11753687 A JP11753687 A JP 11753687A JP S63283007 A JPS63283007 A JP S63283007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate coupling
- pieces
- piece
- conductive plate
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 23
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 43
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 26
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 10
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/046—Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はテレビジョン、ＶＴＲ等に使用されるコンデン
サ、インダクタ等を有してなる複合型回路部品に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a composite circuit component having a capacitor, an inductor, etc. used in televisions, VTRs, etc.
（従来の技術）
従来のコンデンサ、インダクタ等からなる複合型回路部
品として第４図（ａ）、（ｂ）に示すものがおる。(Prior Art) There are conventional composite circuit components including capacitors, inductors, etc. as shown in FIGS. 4(a) and 4(b).
同図（ａ＞、（ｂ）に示す複合型回路部品１は、略図示
下向き「Ｅ」字状からなる導電板６の両側端に、それぞ
れドラム型コアに巻線を巻回してなるインダクタ５，５
の一端と、中央部にはチップコンデンサ８の一端とをそ
れぞれ載置接続し、他方、前記インダクタ５，５の他端
及びデツプコンデンサ８の他端はそれぞれ結合片７Ｌ、
７Ｒ１７Ｍの一端部に載置して導通接続し、ざらにこの
結合片７Ｌ、７Ｒ１７Ｍの他端部にはリード線３ａ、３
ｂ、３Ｇが載置されてハンダにより導通接続されたもの
である。尚、図中１５は各リード線の接続端を含み被覆
するモールド材である。The composite circuit component 1 shown in FIGS. 12(a) and (b) has an inductor 5 formed by winding a coil around a drum-shaped core at each end of a conductive plate 6 having a downwardly facing "E" shape as shown in the drawing. ,5
One end and one end of a chip capacitor 8 are mounted and connected in the center, respectively, and the other ends of the inductors 5, 5 and the other end of the dip capacitor 8 are connected to a coupling piece 7L, respectively.
It is placed on one end of 7R17M to make a conductive connection, and the lead wires 3a, 3 are placed on the other end of the coupling piece 7L and 7R17M.
b, 3G is mounted and electrically connected by solder. Note that 15 in the figure is a molding material that includes and covers the connection ends of each lead wire.
このモールド材１５は第４図（Ｃ）に示すようなディッ
プモールド工程により形成される。This mold material 15 is formed by a dip molding process as shown in FIG. 4(C).
すなわち、搬送帯１７に各リード線３ａ乃至３Ｃの一端
を固定し、かつ、モールドする部分を下向きとし、他方
、この下方にモールド材１５を満たした槽１６を用意す
る。そして、搬送帯１７を下方に移動させてモールドす
る部分を槽１６内のモールド材１５に浸した後、引き上
げることにより形成している。That is, one end of each of the lead wires 3a to 3C is fixed to the conveyance belt 17, and the part to be molded faces downward, and a tank 16 filled with molding material 15 is prepared below this. Then, the conveyor belt 17 is moved downward and the part to be molded is immersed in the molding material 15 in the tank 16, and then pulled up.
また、以上のような複合型回路部品は自動挿入機（図示
しない）に設けられたブツシャ２により導電板６の図示
上部を矢印へ方向に押圧されて、他の回路基板に各リー
ド線を挿入されて接続されるようになる。尚、このブツ
シャ２は金属製の円筒ケース２ａと、この内部に充填さ
れている例えばゴム材２ｂとから構成されているもので
ある。In addition, in the composite circuit component as described above, each lead wire is inserted into another circuit board by pressing the upper part of the conductive plate 6 in the direction of the arrow by a button 2 provided on an automatic insertion machine (not shown). and become connected. The bushing 2 is composed of a metal cylindrical case 2a and, for example, a rubber material 2b filled inside the case 2a.
（発明か解決しようとする問題点）
しかしなから、以上のような構成からなる複合型回路部
品では、前記第４図（Ｃ）に示すようにしてディップモ
ールド工程によりモールドする部分全体を被覆する際、
同図（ａ）に示す左側インダクタ５とチップコンデンサ
８の間及び図示右側インダクタ５とチップコンデンサ８
の間においてはモールド材を保持させることか困難であ
る。(Problem to be solved by the invention) However, in the composite circuit component having the above structure, the entire part to be molded is covered by the dip molding process as shown in FIG. 4(C). edge,
Between the left inductor 5 and chip capacitor 8 shown in FIG.
It is difficult to hold the mold material between the two.
すなわち、前述したディップモールド工程の引き上げの
際にモールド材が同図中下方向に垂れてしまい、図中９
１，９Ｒで示すようにモールド材が無い状態が生ずる恐
れかある。そこで、その間隙を狭くすることでモールド
材を保持させることも考えられるが、接近させたことに
より今度は電気的障害を生じさせることになる。In other words, when lifting in the dip molding process described above, the mold material sag downward in the figure, resulting in 9 in the figure.
There is a possibility that a situation in which there is no molding material may occur as shown in 1.9R. Therefore, it is conceivable to hold the mold material by narrowing the gap, but bringing them closer together may cause electrical disturbances.
このため上述したものでは、必要な強度を保持させるこ
とができないばかりか、例えば他の基板上に載置した場
合等では導電板６とこれに接続されるインダクタ、チッ
プコンデンサとの接続部分に応力か集中することになり
、その結果破損を引き起す可能性があるという問題があ
る。For this reason, not only is it not possible to maintain the necessary strength with the above-mentioned device, but also, when it is mounted on another board, for example, stress is applied to the connecting portion between the conductive plate 6 and the inductor and chip capacitor connected thereto. There is a problem in that there is a possibility that the components will be concentrated, resulting in damage.
そこで、本発明はかかる問題点を解決した複合型回路部
品の提供を目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a composite circuit component that solves these problems.
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するための本発明の構成は、両翼部にそ
れぞれインダクタ載置部を形成した導電板と、この各イ
ンダクタ載置部に対向させた一端にインダクタ載置部を
形成した一対の第１の中間結合片と、一端を前記導電板
の中央部に対向配置され、前記一対の第１の中間結合片
間に挟まれた位置に配置された第２の中間結合片とを備
え、この第１の中間結合片と第２の中間結合片との隣接
対向端にそれぞれ起立片を相対峙させて形成するととも
に、前記対向するインダクタ載置部にそれぞれ載置され
るインダクタと、導電板中央部と第２の中間結合片の一
端とに亘って載置されるチップコンデンサと、前記第１
．第２の中間結合片の他端に接続されたリード線とを有
することを特徴としている。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The structure of the present invention for achieving the above object includes a conductive plate having inductor mounting portions formed on both wing portions, and a conductive plate having an inductor mounting portion formed on each of the inductor mounting portions. a pair of first intermediate coupling pieces each having an inductor mounting portion formed at one end facing each other; and a position sandwiched between the pair of first intermediate coupling pieces having one end facing the central part of the conductive plate. a second intermediate coupling piece disposed in the first intermediate coupling piece, and upright pieces are formed to face each other at adjacent and opposing ends of the first intermediate coupling piece and the second intermediate coupling piece, and the opposing inductor an inductor placed on each placing section, a chip capacitor placed across the center of the conductive plate and one end of the second intermediate coupling piece, and the first
．． and a lead wire connected to the other end of the second intermediate coupling piece.
（作 用）
上記構成を有する本発明の作用は、第１の中間結合片と
第２の中間結合片との隣接対向端にそれぞれ相対峙させ
るようにして起立片を形成させ＝ ５−
て、モールドした際、該起立片により各結合片間に充分
なモールド材を保持させることができるようにすると共
に、機械的強度の増加を図っている。(Function) The function of the present invention having the above-mentioned configuration is to form upright pieces at adjacent opposing ends of the first intermediate connecting piece and the second intermediate connecting piece so as to face each other. When molded, the upright pieces allow sufficient molding material to be held between the respective joining pieces, and the mechanical strength is increased.
（実施例）
以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。(Example) An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は複合型回路部品の平面図である。FIG. 1 is a plan view of the composite circuit component.
同図において複合型回路部品２０は、両翼部２１ｍ、２
１Ｒにそれぞれインダクタ載置部３１Ｌ、３１Ｒを形成
した導電板２１と、上記インダクタ載置部３１Ｌ、３１
Ｒとの対向端には所定距離離間して、それぞれインダク
タ載置部３２Ｌ、３２Ｒが形成され、他端にリード線結
合部３３を形成した一対の第１の中間結合片２２゜２４
と、一端が前記導電板２１の中央部に対向配置され、他
端にリード線結合部３３を形成した第２の中間結合片２
３とを備え、この第１の中間結合片２２．２４と第２の
中間結合片２３との隣接対向端にそれぞれ起立片３４乃
至３６を形成すると共に、前記対向するインダクタ載置
部３１Ｌ。In the figure, the composite circuit component 20 has both wing parts 21m, 2
A conductive plate 21 in which inductor mounting portions 31L and 31R are formed on 1R, respectively, and the inductor mounting portions 31L and 31
A pair of first intermediate coupling pieces 22, 24 have inductor mounting parts 32L and 32R formed at the opposite end thereof at a predetermined distance apart, and a lead wire coupling part 33 formed at the other end.
and a second intermediate coupling piece 2 whose one end is disposed opposite to the center of the conductive plate 21 and whose other end is formed with a lead wire coupling part 33.
3, and upright pieces 34 to 36 are formed at adjacent opposing ends of the first intermediate coupling piece 22, 24 and the second intermediate coupling piece 23, respectively, and the opposing inductor mounting portion 31L.
３２Ｌ及び３１Ｒ，３１Ｌ間にそれぞれ載置されるドラ
ム形コアに巻線を巻回してなるインダクタ２５．２６と
、導電板２１中央部と第２の中間結合片２３の一端とに
亘って載置されるチップコンデンサ２７と、前記第１．
第２の中間結合片のリード線結合部３３に接続されたリ
ード線２８乃至３０とを有する構成となっている。尚図
中５５はり−ト線の接続端部分を含み、全体を被覆する
モールド材である。Inductors 25 and 26 each having a coil wound around a drum-shaped core are placed between 32L, 31R, and 31L, and are placed across the center of the conductive plate 21 and one end of the second intermediate coupling piece 23. chip capacitor 27, and the first chip capacitor 27.
The lead wires 28 to 30 are connected to the lead wire joint portion 33 of the second intermediate joint piece. Note that 55 in the figure is a molding material that covers the entirety of the wire, including the connection end portion of the beam.
第２図（ａ）は第１図に示す複合回路部品２０から、チ
ップコンデンサ２７．インダクタ２５゜２Ｇ、モールド
材５５及びリード線２８乃至３０を省略して示した説明
図、同図（ｂ）、（ｃ）。FIG. 2(a) shows a chip capacitor 27. Explanatory drawings in which the inductor 25° 2G, the molding material 55, and the lead wires 28 to 30 are omitted, FIGS. 3(b) and 3(c).
（ｄ＞はそれぞれそのＢ−Ｂ’端面図、ｃ−ｃ’端面図
、Ｅ−Ｅ’断面図でおる。(d> is a BB' end view, a c-c' end view, and an EE' sectional view, respectively.
同図（ａ）において、導電板２１の両翼部２１Ｌ、２１
Ｒておって同一側端３７側には、略下向き「［」字状か
らなるインダクタ載置部３１Ｌ、３１Ｒが形成されてい
る。In the same figure (a), both wing parts 21L, 21 of the conductive plate 21
On the same side end 37 side of R, inductor mounting portions 31L and 31R are formed in a substantially downward “[” shape.
このインダクタ載置部３１Ｌ、３１Ｒには、上記ドラム
形コア（インダクタ）２５．２６のそれぞれ鍔部２５ａ
、２６ａが載置されるようになるか、この鍔部２５ａ、
２６ａ自体はインダクタ載置部を構成する３本の突出片
３８乃至４ｏのうち、中央に位置する突出片３９を紙面
と直角方向に折曲ざゼ、この残りの突出片３８と４０に
より支持させることになる。また、上記略直角に折曲さ
せた突出片３９は、載置されるドラム形コアの端面に接
触され、後にハンダ等により導通接続されるようにして
いる。尚、本実施例では第１の中間結合片２２．２４に
形成されているインダクタ載置部も同様の構成としてい
る。The inductor mounting portions 31L and 31R are provided with flanges 25a of the drum-shaped cores (inductors) 25 and 26, respectively.
, 26a will be placed on this flange 25a,
Of the three protruding pieces 38 to 4o constituting the inductor mounting section, the protruding piece 39 located at the center of 26a itself is bent in a direction perpendicular to the plane of the drawing, and is supported by the remaining protruding pieces 38 and 40. It turns out. Further, the protruding piece 39 bent at a substantially right angle is brought into contact with the end surface of the drum-shaped core placed thereon, and is later electrically connected by soldering or the like. In this embodiment, the inductor mounting portions formed on the first intermediate coupling pieces 22 and 24 also have a similar structure.
前記導電板２１の中央部には３つの切欠部４１Ｌ、４１
Ｍ、４１Ｒが形成されている。この導電板２１は図示さ
れるように切欠部４１Ｍを中心として紙面左右対称に形
成されているが、この円形状の切欠部４１Ｍから紙面左
右にそれぞれ等距離離間した位置に、四角形状からなる
切欠部４１Ｌ、４１Ｒかそれぞれ形成されている。この
切欠部４１Ｌ、４１Ｒ間に前記チップコンデンサ２７か
載置されるようになる。The conductive plate 21 has three notches 41L and 41 in the center.
M, 41R are formed. As shown in the figure, the conductive plate 21 is formed symmetrically on the paper with a notch 41M as the center, and a rectangular notch is provided at a position equidistant from the circular notch 41M on the left and right sides of the paper. Portions 41L and 41R are formed respectively. The chip capacitor 27 is placed between the notches 41L and 41R.
また、これら３つの切欠部か形成された中央部の側＠３
７と反対側端側には、紙面手前側に略直角に折曲された
起立片４２か突出して形成されている。Also, the side of the central part where these three notches are formed @3
At the end opposite to 7, an upright piece 42 is formed to protrude and is bent at a substantially right angle toward the front side of the paper.
この起立片４２は同図（ｄ＞にも示すように、接近して
載置されるチップコンデンサ２７の端部を保護するとと
もに、導電板自体の機械的強度の向上を図っている。As shown in the same figure (d>), this upright piece 42 protects the end of the chip capacitor 27 that is placed close to it, and also aims to improve the mechanical strength of the conductive plate itself.
ところで、前記導電板２１の両翼部２１Ｌ。By the way, both wing portions 21L of the conductive plate 21.
２１Ｒに形成されたインダクタ載置部３１Ｌ。Inductor mounting portion 31L formed in 21R.
３１Ｒには、それぞれ同様の構成としたインダクタ載置
部３２Ｌ、３２Ｒを対峙させて第１の中間結合片２２．
２４か配置されている。31R, the first intermediate coupling piece 22.
24 are arranged.
この第１の中間結合片２２．２４の略中央部には接続端
を偏平に形成したリード線２８．３０を挾持する挟持片
４３がそれぞれ形成されている。A clamping piece 43 is formed approximately at the center of each of the first intermediate connecting pieces 22, 24 to clamp a lead wire 28, 30 having a flat connecting end.
この挾持片４３は、結合片部材２２ａ、２４ａとこの挾
持片４３との間に挿入されるリード線の接続端を、該挟
持片４３の弾性力により挾持するようにしている。この
挟持片と結合片部材によりリード線結合部を構成してい
る。This clamping piece 43 is adapted to clamp the connection end of the lead wire inserted between the coupling piece members 22a, 24a and this clamping piece 43 by the elastic force of the clamping piece 43. The clamping piece and the connecting piece member constitute a lead wire connecting part.
同様にして前記導電板２１の中央には第２の中間結合片
２３が離間して対応配置されている。Similarly, a second intermediate coupling piece 23 is arranged at a distance from the center of the conductive plate 21.
この第２の中間結合片２３は、導電板２１と対峙する一
端にチップコンデンサ載置部４４を、そして、他端に前
）ホしたリード線結合部３３を形成させたものである。This second intermediate coupling piece 23 has a chip capacitor mounting part 44 formed at one end facing the conductive plate 21, and a lead wire coupling part 33 formed at the other end.
前記チップコンデンサ載置部４４は、チップコンデンサ
２７の幅（長軸と直角方向）に略一致させて形成した起
立片４４Ｌ、４４Ｒか形成されており、また、中央部に
は長方形からなる切欠部４５が形成されている。この切
欠部４５は前記第１図に示すようにチップコンデンサ２
７を載置した際、その長軸の一端（図示下端）の近傍に
位置するように形成させたものである。The chip capacitor mounting portion 44 has upright pieces 44L and 44R formed to substantially match the width of the chip capacitor 27 (in the direction perpendicular to the long axis), and has a rectangular notch in the center. 45 is formed. This notch 45 is connected to the chip capacitor 2 as shown in FIG.
7 is placed near one end of its long axis (lower end in the figure).
以上説明した第１の中間結合片２２．２４及び第２の中
間結合片２３のそれぞれ対向端には略述したように起立
片３４．３５Ｌ、３５Ｒ１３６が設けられている。As briefly described, upright pieces 34.35L and 35R136 are provided at opposing ends of the first intermediate coupling piece 22.24 and the second intermediate coupling piece 23 described above, respectively.
この起立片３４．３５Ｌ、３５Ｒ１３６は、各中間結合
片のリード線との接続端部近傍に形成されたもので、図
示実施例は紙面手前側、すなわち、チップコンデンサ２
７を載置する面側に折曲させて形成したものである（同
図（ｂ）参照）。尚、この起立片は前記位置近傍に複数
形成してもよく、あるいはチップコンデンサの載置する
面と反対面側に折曲して形成させてもよい。These upright pieces 34.35L and 35R136 are formed near the connection end of each intermediate coupling piece with the lead wire, and the illustrated embodiment is on the front side of the paper, that is, the chip capacitor 2
7 is bent toward the surface on which it is placed (see figure (b)). Incidentally, a plurality of these upright pieces may be formed in the vicinity of the above-mentioned position, or they may be formed by being bent on the side opposite to the side on which the chip capacitor is placed.
以上の構成からなる複合型回路部品の作用、効果につい
て説明する。The functions and effects of the composite circuit component having the above configuration will be explained.
前述したように起立片３４乃至３６は、互いに対峙して
形成されているので、前述したディツプモールト工程に
おいて前記対峙された起立片間に位置するモールド材を
毛細管現象あるいはその表面張力の作用により、第５図
に外観図を示すように保持できるようにしている。従っ
て、中間結合片間にモールド材が無くなるという状態を
回避できるので、複合回路部品のリード線接続部分の機
械的強度の向上と共に、部品それ自体の強度の向上をも
図ることかできる。このことから、他の同路基板上に本
複合回路部品を載置する際にも、破損あるいは導電板部
分に無理な残留応力を発生ざ甘ることかない。尚、起立
片３４乃至３６の形成位置、大きざ９個数等はコーテイ
ング材の粘度。As mentioned above, the upright pieces 34 to 36 are formed so as to face each other, so in the dip molding process described above, the mold material located between the opposed upright pieces is heated by capillary action or its surface tension. It can be held as shown in Figure 5. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the molding material is lost between the intermediate coupling pieces, so that it is possible to improve the mechanical strength of the lead wire connection portion of the composite circuit component and the strength of the component itself. For this reason, even when the present composite circuit component is placed on another same circuit board, there is no risk of damage or generation of excessive residual stress in the conductive plate portion. The position, size, number, etc. of the upright pieces 34 to 36 depend on the viscosity of the coating material.
間隙の広狭等により適宜設定すればよく、前記図示実施
例に限る趣旨ではない。It may be set as appropriate depending on the width of the gap, etc., and is not limited to the illustrated embodiment.
次に、前述した複合型回路部品の製造方法について第３
図（ａ）乃至（ｄ）を参照して説明する。Next, we will discuss the third method for manufacturing the above-mentioned composite circuit components.
This will be explained with reference to Figures (a) to (d).
■ 前記第２図に示す導電板２１．第１の中間結合片２
２．２４及び第２の中間結合片２３は、第３図（ａ）に
示すような例えばアルミニウム合金。■ The conductive plate 21 shown in FIG. 2 above. First intermediate joint piece 2
2.24 and the second intermediate joint piece 23 are made of, for example, an aluminum alloy as shown in FIG. 3(a).
銅等からなる金属ベルト（リードフレームともいう）４
９にプレス加工等を行うことにより一定間隔毎に形成さ
せるようにしている。詳述すると、金属ベルトには一定
間隔でスプロケット用孔４８が形成されており、このス
プロケット用孔４８を介して金属ベルトは矢印り方向に
間欠搬送される。Metal belt (also called lead frame) made of copper etc. 4
9 is formed at regular intervals by press working or the like. Specifically, sprocket holes 48 are formed in the metal belt at regular intervals, and the metal belt is intermittently conveyed in the direction indicated by the arrow through these sprocket holes 48 .
搬送途中において矢印４６で示すように、導電板。During transportation, as shown by arrow 46, the conductive plate.
第１の中間結合片、第２の中間結合片となる部分と、起
立片となる部分とを含めた形状にプレス加工が加えられ
る。そして、次の所定位置において、矢印４７て示すよ
うに起立片４２．４４Ｌ、４４Ｒ，３９，３４，３５Ｌ
、３５Ｒ，３６及び挾持片４３等か折曲形成される。Pressing is applied to the shape including the portion that will become the first intermediate joining piece, the second intermediate joining piece, and the portion that will become the standing piece. Then, at the next predetermined position, as shown by the arrow 47, the upright pieces 42.44L, 44R, 39, 34, 35L
, 35R, 36 and the holding piece 43 are formed by bending.
■ 以上のように形成されたインダクタ載置部にインダ
クタを載置する。そして、クリームハンダを塗布して、
ハンダ付けする。■ Place the inductor on the inductor placement portion formed as described above. Then apply cream solder,
Solder.
■ チップコンデンサをハンダ付けする位置にクリーム
ハンダを塗布した後、第２の中間結合片２３と導電板２
１とに亘ってチップコンデンサ２７を搭載する。この時
、導電板２１に形成した起立片４２はチップコンデンサ
２７の位置決め部材としての機能を有している。■ After applying cream solder to the position where the chip capacitor will be soldered, connect the second intermediate coupling piece 23 and the conductive plate 2.
A chip capacitor 27 is mounted between the two. At this time, the upright piece 42 formed on the conductive plate 21 functions as a positioning member for the chip capacitor 27.
■ 以上のようにインダクタ２５．２６、チップコンデ
ンサ２７を搭載接続したなら、リードフレーム４９と導
電板、第１．第２の中間結合片となるべき部分をカット
する。■ Once the inductors 25, 26 and the chip capacitor 27 are mounted and connected as described above, the lead frame 49, the conductive plate, and the first. Cut the part that will become the second intermediate joining piece.
■ 同図（ｂ）に示すような一端を偏平加工した丸形リ
ート線２８乃至２９を前述した各リード線結合部３３に
挿入する。このとき、複数の丸形リ一ド線は同図（ｂ）
に示すように所定間隔Ｍを保って例えば紙製の移送ベル
ト２０に固定されてスプロケット孔５１により間欠移送
されるようになっている。尚、前記所定間隔Ｍとはここ
では上記各リード線結合部３３に対応した間隔である。(2) Insert the round lead wires 28 to 29, each of which has one end flattened, as shown in FIG. At this time, the plurality of round lead wires are
As shown in FIG. 2 , they are fixed to a transfer belt 20 made of paper, for example, at a predetermined interval M, and are intermittently transferred through a sprocket hole 51 . Incidentally, the predetermined interval M here is an interval corresponding to each of the lead wire coupling portions 33.
■ 以上のようにして組み立てられた複合型回路部品（
同図（Ｃ）に示す）を、例えば合成樹脂等でコーティン
グする。■ Composite circuit components assembled as described above (
(shown in FIG. 2C) is coated with, for example, a synthetic resin.
以上の工程により複合型回路部品は完成となる。Through the above steps, the composite circuit component is completed.
尚、本発明は上記図示実施例に限定されず、その要旨の
範囲内で様々に変形実施が可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the illustrated embodiments described above, and various modifications can be made within the scope of the invention.
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、複合型回路部品の
リード線接続部分の機械的強度の向上を図ることができ
る複合型回路部品の提供ができる。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, it is possible to provide a composite circuit component that can improve the mechanical strength of the lead wire connection portion of the composite circuit component.
第１図は本発明の一実施例複合型回路部品の平面図、第
２図（ａ）は第１図に示す複合型回路部品からインダク
タ、チップコンデンサ、リード線を省略して示した説明
図、第２図（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ同図（ａ＞に示す
Ｂ−Ｂ’端面図、Ｃ−Ｃ′端百図、同図（ｄ）は同図（
ａ）に示すＥ−Ｅ’断面図、第３図（ａ＞は第１図に示
す複合回路部品用リードフレームの説明図、同図（ｂ）
乃至（ｄ＞は製造工程の説明図、第４図（ａ）。
（ｂ＞は従来の複合回路部品の説明図、第４図（Ｃ）は
ディップモールド工程の説明図、第５図は本発明により
形成されるモールドの一例を示す外観図である。
２１・・・導電板、２２．２４・・・第１の中間結合片
、２３・・・第２の中間結合片、
２５．２６・・・インダクタ、
２７・・・チップコンデンサ、
２８．２９．３０・・・リード線、
３且、３１Ｒ，３２Ｌ、 ３２１Ｒ・・・インダクタ載
置部、３３・・・リード線結合部、
３４．３５Ｌ、３５Ｒ，３６・・・起立片。FIG. 1 is a plan view of a composite circuit component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2(a) is an explanatory diagram showing the composite circuit component shown in FIG. 1 with the inductor, chip capacitor, and lead wire omitted. , FIGS. 2(b) and 2(c) are the BB' end view shown in the same figure (a>, the C-C' end view, and the same figure (d) is the same figure (a), respectively.
EE' sectional view shown in a), FIG. 3 (a> is an explanatory diagram of the lead frame for composite circuit components shown in FIG.
(d> is an explanatory diagram of the manufacturing process, FIG. 4(a). (b> is an explanatory diagram of a conventional composite circuit component, FIG. 4(C) is an explanatory diagram of the dip molding process, and FIG. 5 is an explanatory diagram of the conventional composite circuit component. It is an external view showing an example of a mold formed by the invention. 21... Conductive plate, 22. 24... First intermediate coupling piece, 23... Second intermediate coupling piece, 25.26. ... Inductor, 27... Chip capacitor, 28.29.30... Lead wire, 3, 31R, 32L, 321R... Inductor mounting part, 33... Lead wire coupling part, 34.35L , 35R, 36... standing piece.
Claims (1)
、この各インダクタ載置部に対向させた一端にインダク
タ載置部を形成した一対の第１の中間結合片と、一端を
前記導電板の中央部に対向配置され、前記一対の第１の
中間結合片間に挟まれた位置に配置された第２の中間結
合片とを備え、この第１の中間結合片と第２の中間結合
片との隣接対向端にそれぞれ起立片を相対峙させて形成
するとともに、前記対向するインダクタ載置部にそれぞ
れ載置されるインダクタと、導電板中央部と第２の中間
結合片の一端とに亘って載置されるチップコンデンサと
、前記第１、第２の中間結合片の他端に接続されたリー
ド線とを有することを特徴とする複合型回路部品。A conductive plate having an inductor mounting portion formed on both wing portions, a pair of first intermediate coupling pieces each having an inductor mounting portion formed at one end facing each inductor mounting portion, and one end of the conductive plate having an inductor mounting portion formed thereon. a second intermediate coupling piece disposed opposite to each other in the center and sandwiched between the pair of first intermediate coupling pieces, the first intermediate coupling piece and the second intermediate coupling piece; The upstanding pieces are formed so as to face each other at adjacent and opposite ends thereof, and extend between the inductors placed on the opposing inductor placement parts, the central portion of the conductive plate, and one end of the second intermediate coupling piece. 1. A composite circuit component comprising: a chip capacitor mounted on the substrate; and a lead wire connected to the other ends of the first and second intermediate coupling pieces.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11753687A JPH079866B2 (en) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | Composite type circuit component |
| US07/192,985 US4897766A (en) | 1987-05-14 | 1988-05-12 | Composite type circuit parts |
| DE3816538A DE3816538A1 (en) | 1987-05-14 | 1988-05-14 | COMPOSED COMPONENT |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11753687A JPH079866B2 (en) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | Composite type circuit component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283007A true JPS63283007A (en) | 1988-11-18 |
| JPH079866B2 JPH079866B2 (en) | 1995-02-01 |
Family
ID=14714225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11753687A Expired - Lifetime JPH079866B2 (en) | 1987-05-14 | 1987-05-14 | Composite type circuit component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079866B2 (en) |
-
1987
- 1987-05-14 JP JP11753687A patent/JPH079866B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH079866B2 (en) | 1995-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0758665B2 (en) | Composite type circuit component and manufacturing method thereof | |
| US4755784A (en) | Chip inductor | |
| US4641112A (en) | Delay line device and method of making same | |
| JPS62183104A (en) | Manufacture of chip inductor | |
| JPS63283007A (en) | Composite type circuit component part | |
| US5203077A (en) | Method for mounting large discrete electronic components | |
| JPS5828820A (en) | Preparation of chip type coil | |
| JPS63283009A (en) | Composite type circuit component part | |
| JPS636824A (en) | Manufacture of chip inductor | |
| JP2787592B2 (en) | Bead inductor and manufacturing method thereof | |
| JPH079867B2 (en) | Composite type circuit component | |
| JP2002245922A (en) | Surface mounting type current fuse element and method of manufacturing the current fuse element | |
| US4914804A (en) | Method of making a surface mountable electronic device | |
| JPS63283008A (en) | Composite type circuit component part | |
| JP2591266B2 (en) | Surface mount transformer | |
| US4897766A (en) | Composite type circuit parts | |
| JPS62115811A (en) | Inductance device and manufacture of the same | |
| JPS6381913A (en) | Manufacture of miniature coil | |
| JPH0353455Y2 (en) | ||
| JPH0113379Y2 (en) | ||
| JPS645449B2 (en) | ||
| JPH04338617A (en) | Manufacture of surface mounting type coil parts | |
| JP2841784B2 (en) | Electronic device manufacturing method and electronic device | |
| JPH04142716A (en) | Method for mounting electromagnetic devices on circuit board | |
| JPS62213211A (en) | Chip inductor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080201 Year of fee payment: 13 |