JPS63273344A - リード線付きパツケージ化電子部品のためのリード線直線化方法 - Google Patents
リード線付きパツケージ化電子部品のためのリード線直線化方法Info
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- JPS63273344A JPS63273344A JP63101495A JP10149588A JPS63273344A JP S63273344 A JPS63273344 A JP S63273344A JP 63101495 A JP63101495 A JP 63101495A JP 10149588 A JP10149588 A JP 10149588A JP S63273344 A JPS63273344 A JP S63273344A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 46
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
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- MFOUDYKPLGXPGO-UHFFFAOYSA-N propachlor Chemical compound ClCC(=O)N(C(C)C)C1=CC=CC=C1 MFOUDYKPLGXPGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0076—Straightening or aligning terminal leads of pins mounted on boards, during transport of the boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は、リード線付き部品、特に、回路ボードに取り
付けるためのリード線付きパッケージ化半導体部品のリ
ード線の直線化に関する。
付けるためのリード線付きパッケージ化半導体部品のリ
ード線の直線化に関する。
関連技術
大規模集積回路又はチップの如く、装置の密度の増大に
より、リード線の数は増大したが、回路又はチップの実
サイズは、同じ程度には増大しなかった。個々のリード
線の幅とリード線間の間隔は減少した。0.025イン
チのリード線幅及び間隔が今一般であり、即ち、0.0
50インチ・ピッチである。
より、リード線の数は増大したが、回路又はチップの実
サイズは、同じ程度には増大しなかった。個々のリード
線の幅とリード線間の間隔は減少した。0.025イン
チのリード線幅及び間隔が今一般であり、即ち、0.0
50インチ・ピッチである。
リード線は極めてもろい。同時に、リード線は、直線か
つ平行でなければならない。部品は、通常、表面に取り
付けられ、これは、接続パッドが、非常に正確な位置に
おいて、かつ非常に綿密に制御された寸法で回路ボード
の回路に形成されることを必要とする。
つ平行でなければならない。部品は、通常、表面に取り
付けられ、これは、接続パッドが、非常に正確な位置に
おいて、かつ非常に綿密に制御された寸法で回路ボード
の回路に形成されることを必要とする。
1つ以上のリード線が曲げられる、又はそうでなければ
変位されることは非常に容易である。パッケージ化部品
は、しばしば管に積み重ねられて供給かつ保管される。
変位されることは非常に容易である。パッケージ化部品
は、しばしば管に積み重ねられて供給かつ保管される。
管が落下されるならば、落下した様子により、各部品の
一方の側における総てのリード線が変位される。リード
線を元の正しい位置に移動させることが困難なために、
変位したリード線を有する部品を廃棄することが慣例で
あっIこ 。
一方の側における総てのリード線が変位される。リード
線を元の正しい位置に移動させることが困難なために、
変位したリード線を有する部品を廃棄することが慣例で
あっIこ 。
発明の要約
本発明は、変位されたリード線の迅速、容易かつ正確な
直線化を提供する。直線化は、2つの段階で行われ、最
初に総てのリード線が開放され、そしてそれから総ての
リード線が正しい位置に曲げ戻される。大まかには、発
明により、リード線付き部品は、リード線の底端部で支
持され、側面は溝付き部材にある。各側面に対し溝付き
部材がある。溝付き部材は、外側に移動し、リード線を
外側に引っ張り、リード線は材料の降伏点を超えて曲げ
られる。それから部品は、4つのコーム部材の間に押し
込まれ、リード線を降伏点を超えて再び曲げることでリ
ード線を押し戻す。総てのリード線は、直線かつ平行に
仕上げられ、そして必要ならば、それらが取り付けられ
た回路ボードの平面に垂直に延びる。
直線化を提供する。直線化は、2つの段階で行われ、最
初に総てのリード線が開放され、そしてそれから総ての
リード線が正しい位置に曲げ戻される。大まかには、発
明により、リード線付き部品は、リード線の底端部で支
持され、側面は溝付き部材にある。各側面に対し溝付き
部材がある。溝付き部材は、外側に移動し、リード線を
外側に引っ張り、リード線は材料の降伏点を超えて曲げ
られる。それから部品は、4つのコーム部材の間に押し
込まれ、リード線を降伏点を超えて再び曲げることでリ
ード線を押し戻す。総てのリード線は、直線かつ平行に
仕上げられ、そして必要ならば、それらが取り付けられ
た回路ボードの平面に垂直に延びる。
実施態様
発明は、添付の図面に関連して、実施例により、幾つか
の実施態様の次の説明によって容易に理解されるであろ
う。
の実施態様の次の説明によって容易に理解されるであろ
う。
第1〜4図に示された如く、リード線開放装置は、シャ
フト11が取り付けられた支持ベース部材10を具備す
る。シャフトItにおける軸受け12により、作動板1
3が、ベース部材に回転可能に取り付けられる。板13
は、複数の作動部材又はピン14を有し、例においては
、4つが、頂部表面から上に伸長する。ベース部材には
また、頂部部材15が取り付けられる。頂部部材は、9
0度離れた4つのチャネル16が形成される。各チャネ
ル16には、リード線曲げ部材17が滑動する。各部材
17は、下方表面において横断スロット18を有し、ピ
ン14に取り付けられI;軸受け19が滑動する。スロ
ット18は、部材17の滑動軸の垂線に僅かに角度を存
する。作動板13を回転させることにより、ピンと軸受
け14と19は、スロット18において滑動し、そして
作動板13の回転の方向により、部材を前後に移動させ
る。板18は、例えば、レバー20において作動する空
気式ラム又は他の装置により回転される。
フト11が取り付けられた支持ベース部材10を具備す
る。シャフトItにおける軸受け12により、作動板1
3が、ベース部材に回転可能に取り付けられる。板13
は、複数の作動部材又はピン14を有し、例においては
、4つが、頂部表面から上に伸長する。ベース部材には
また、頂部部材15が取り付けられる。頂部部材は、9
0度離れた4つのチャネル16が形成される。各チャネ
ル16には、リード線曲げ部材17が滑動する。各部材
17は、下方表面において横断スロット18を有し、ピ
ン14に取り付けられI;軸受け19が滑動する。スロ
ット18は、部材17の滑動軸の垂線に僅かに角度を存
する。作動板13を回転させることにより、ピンと軸受
け14と19は、スロット18において滑動し、そして
作動板13の回転の方向により、部材を前後に移動させ
る。板18は、例えば、レバー20において作動する空
気式ラム又は他の装置により回転される。
レバー20はまた、手で移動される。半円形リセス21
は、部材17において形成され、軸受け19を横断スロ
ット18の端部に直接に滑動させる。
は、部材17において形成され、軸受け19を横断スロ
ット18の端部に直接に滑動させる。
各リード線曲げ部材17は、内側端部において上方−表
面23における横断溝22を有する。例において、この
上方表面は、内側端部においてリセスを設けられ、そし
てクリアランス開口24が頂部部材15において形成さ
れる。これは、リード線付き部品が装置に装填される時
、位置付けと案内を提供する。溝22は、部品が位置に
置かれる時、リード線が溝にある如く、位置付けられる
。
面23における横断溝22を有する。例において、この
上方表面は、内側端部においてリセスを設けられ、そし
てクリアランス開口24が頂部部材15において形成さ
れる。これは、リード線付き部品が装置に装填される時
、位置付けと案内を提供する。溝22は、部品が位置に
置かれる時、リード線が溝にある如く、位置付けられる
。
都合の良いことには、支持部材25は、リード線曲げ部
材のリセスされた内側端部と共に、部品を支持するため
にシャフト11の頂部に付着される。
材のリセスされた内側端部と共に、部品を支持するため
にシャフト11の頂部に付着される。
部品を位置付けて、レバー20は、作動板13を回転さ
せるために移動され、ピンと軸受け14と19を移動さ
せ、そしてリード線曲げ部材17を外側に移動させ、か
つ総てのリード線を外側に曲げさせる。曲げは、リード
線材料の降伏点が超される如く行われる。ピンと軸受け
14と19、及び部材17の移動が、第4図に示される
。幾つかのリード線27が変位された一般部品26が第
5図に示され、そしてリード線の曲げ又は開放後の状況
が第6図に示される。部品は、除去され、そしてレバー
20は、元の位置に移動され、部材17を内側に移動さ
せる。さらに部品が位置付けられ、そしてサイクルが繰
り換えされる。プロセスは、自動装填及び非装填機械に
より自動化され、部品を位置に置き、それからそれらを
除去し、レバー20は、装填機械を制御する中央制御に
よって制御されたラムによって移動される。
せるために移動され、ピンと軸受け14と19を移動さ
せ、そしてリード線曲げ部材17を外側に移動させ、か
つ総てのリード線を外側に曲げさせる。曲げは、リード
線材料の降伏点が超される如く行われる。ピンと軸受け
14と19、及び部材17の移動が、第4図に示される
。幾つかのリード線27が変位された一般部品26が第
5図に示され、そしてリード線の曲げ又は開放後の状況
が第6図に示される。部品は、除去され、そしてレバー
20は、元の位置に移動され、部材17を内側に移動さ
せる。さらに部品が位置付けられ、そしてサイクルが繰
り換えされる。プロセスは、自動装填及び非装填機械に
より自動化され、部品を位置に置き、それからそれらを
除去し、レバー20は、装填機械を制御する中央制御に
よって制御されたラムによって移動される。
一旦リード線が外側に曲げられると、それらは、内側に
曲げ戻される。第7〜12図は、これを行うための装置
の形式を示す。第7図と第8図に示された如く、支持部
材30は、4つのチャネル31を形成され、頂部表面3
2から部材に下に伸長する。滑動部材33は、各チャネ
ルにおいて位置付けられ、そして各滑動部材は、下方表
面35から上に伸長する方形断面溝34を有する。軸受
は部材36は、各チャネル31の底部に位置付けられる
。キャップ部材37は、支持部材30に付着され、そし
てチャネル31において滑動部材33を保持する。谷溝
34には、コーム部材38が位置付けられ、後に詳細に
記載される。
曲げ戻される。第7〜12図は、これを行うための装置
の形式を示す。第7図と第8図に示された如く、支持部
材30は、4つのチャネル31を形成され、頂部表面3
2から部材に下に伸長する。滑動部材33は、各チャネ
ルにおいて位置付けられ、そして各滑動部材は、下方表
面35から上に伸長する方形断面溝34を有する。軸受
は部材36は、各チャネル31の底部に位置付けられる
。キャップ部材37は、支持部材30に付着され、そし
てチャネル31において滑動部材33を保持する。谷溝
34には、コーム部材38が位置付けられ、後に詳細に
記載される。
キャップ部材37は、中心において正方形開口を有し、
そして開口は、滑動部材33が内側位置にある時、コー
ム部材38の内側端部を露出させる。支持部材30の底
面には、空気式ラム41が取り付けられる。ラムの棒4
2は、棒42の頂部表面43がチャネル31の底面の僅
かの距離上にある位置まで、支持部材を通って伸長する
。棒42は、開口40に同軸である。
そして開口は、滑動部材33が内側位置にある時、コー
ム部材38の内側端部を露出させる。支持部材30の底
面には、空気式ラム41が取り付けられる。ラムの棒4
2は、棒42の頂部表面43がチャネル31の底面の僅
かの距離上にある位置まで、支持部材を通って伸長する
。棒42は、開口40に同軸である。
支持部材30の各側面には、空気式ラム45が取り付け
られる。各ラム45の棒46は、滑動部材33と結合さ
れる。上方伸長突起47は、各滑動部材の外側端部に提
供される。ねじ付きピン48は、部材49のねじ穴にお
いて、キャップ部材の頂部表面に取り付けられる。ピン
48は、突起47と、このため滑動部材33に対する停
止として作用する。ラム45の棒46は、滑動部材にお
いてねじ止めされるねじ付き部分によって滑動部材33
に結合される。これは、滑動部材の調整を実行可能にす
る。それから、ラムの棒は、固定部材50によって位置
に固定される。第7〜8図は、閉鎖条件において装置を
示す。
られる。各ラム45の棒46は、滑動部材33と結合さ
れる。上方伸長突起47は、各滑動部材の外側端部に提
供される。ねじ付きピン48は、部材49のねじ穴にお
いて、キャップ部材の頂部表面に取り付けられる。ピン
48は、突起47と、このため滑動部材33に対する停
止として作用する。ラム45の棒46は、滑動部材にお
いてねじ止めされるねじ付き部分によって滑動部材33
に結合される。これは、滑動部材の調整を実行可能にす
る。それから、ラムの棒は、固定部材50によって位置
に固定される。第7〜8図は、閉鎖条件において装置を
示す。
配置は、滑動部材33がラム45によって外側及び内側
に往復運動され、コーム(comb)部材38の内側及
び外側端部を閉鎖条件から開放条件に移動させ、そして
それから閉鎖条件に再び移動させる如く、である。サイ
クルの開始において、コーム部材は外側に移動される。
に往復運動され、コーム(comb)部材38の内側及
び外側端部を閉鎖条件から開放条件に移動させ、そして
それから閉鎖条件に再び移動させる如く、である。サイ
クルの開始において、コーム部材は外側に移動される。
これは、第12図に示される。部品は、棒42の端部に
位置付けられ、そしてそれかもコーム部材は内側に移動
される。
位置付けられ、そしてそれかもコーム部材は内側に移動
される。
それから、ラム41が作動され、そして棒42は、コー
ム部材の内側端部から部品を押し上げる。コーム部材の
内側端部は、垂直に伸長した交互のリブと溝を有する。
ム部材の内側端部から部品を押し上げる。コーム部材の
内側端部は、垂直に伸長した交互のリブと溝を有する。
リブは、隣接するリード線の間のギャップよりも非常に
僅かに狭く、一方溝は、リード線の幅よりも非常に僅か
に幅が広い。
僅かに狭く、一方溝は、リード線の幅よりも非常に僅か
に幅が広い。
コーム部材は、種々の方法で作成される。例において、
それらは、複数の交互形式の積層によって形成される。
それらは、複数の交互形式の積層によって形成される。
積層の各形式の1つが、第1O〜11図において示され
る。正方形端部部材60(第10図)は、部材61(第
11図)と交互になり、部材61は、端部の内側部分に
おいて面取り部分62を有する。部材61はまた、部材
60よりも僅かに短い。これはまた、第8図に見られる
。棒63は、位置付は作用を提供するために各部材60
と61におけるスロット64にとどまる。
る。正方形端部部材60(第10図)は、部材61(第
11図)と交互になり、部材61は、端部の内側部分に
おいて面取り部分62を有する。部材61はまた、部材
60よりも僅かに短い。これはまた、第8図に見られる
。棒63は、位置付は作用を提供するために各部材60
と61におけるスロット64にとどまる。
こうして、部分が棒42により押し上げられる時、リー
ド線は、リブを形成する部材60の間の部材62によっ
て形成された溝に入る。面取り部分は、部品がコーム部
材の内側端部の間を上に移動する時、リード線を内側に
押す。リード線は下に曲げられ、曲げは、リード線材料
の降伏点を超える。
ド線は、リブを形成する部材60の間の部材62によっ
て形成された溝に入る。面取り部分は、部品がコーム部
材の内側端部の間を上に移動する時、リード線を内側に
押す。リード線は下に曲げられ、曲げは、リード線材料
の降伏点を超える。
総てのリード線は共通位置に曲げられ、部品の底面に直
角、そしてまた平行にある。
角、そしてまた平行にある。
2つの別個の段階が示されたが、リード線を外側に曲げ
るための装置の頂部において、リード線を内側に曲げ戻
すための装置を取り付けることが可能である。頂部装置
が開放条件にあると、部品は、開放装置に置かれる。リ
ード線の開放後、部品は、閉鎖された後、内側曲げ装置
により押し上げられる。
るための装置の頂部において、リード線を内側に曲げ戻
すための装置を取り付けることが可能である。頂部装置
が開放条件にあると、部品は、開放装置に置かれる。リ
ード線の開放後、部品は、閉鎖された後、内側曲げ装置
により押し上げられる。
本発明の主なる特徴及び態様は以下のとおりである。
1、リード線材料の降伏点を超えてリード線を外側に曲
げるための第1リード線曲げツール13、I4.15.
16.17.18と、降伏点を超えてリード線を内側に
曲げるための第2リード線曲げツール30.31,32
.33.34.38とを特徴とするリード線付き部品の
リード線を直線化するための装置。
げるための第1リード線曲げツール13、I4.15.
16.17.18と、降伏点を超えてリード線を内側に
曲げるための第2リード線曲げツール30.31,32
.33.34.38とを特徴とするリード線付き部品の
リード線を直線化するための装置。
2、滑動方向に垂直な方向において伸長する溝22を形
成され、滑り可能に取り付けられたリード線曲げ部材1
7と、リード線の下方端部がリード線曲げ部材17の溝
22において位置付けられたリード線付き部品を位置付
けるための手段24と、リード線曲げ部材17を移動さ
せるための手段13.14.18.19とを具備する第
1リード線曲げツールを特徴とし、これによりリード線
が部品に関して外側に曲げられる上記lに記載の装置。
成され、滑り可能に取り付けられたリード線曲げ部材1
7と、リード線の下方端部がリード線曲げ部材17の溝
22において位置付けられたリード線付き部品を位置付
けるための手段24と、リード線曲げ部材17を移動さ
せるための手段13.14.18.19とを具備する第
1リード線曲げツールを特徴とし、これによりリード線
が部品に関して外側に曲げられる上記lに記載の装置。
3、各々が溝を形成され、かつリード線曲げ部材の滑動
方向に垂直な方向において伸長する4つの滑り可能に取
り付けられたリード線曲げ部材17と、リード線の下方
端部が溝に位置付けられたリード線付き部品を位置付け
るための手段24と、滑り可能に取り付けられたリード
線曲げ部材17を滑動させるだめの手段13.14.1
8と19とを特徴とし、これによりリード線が外側に曲
げられる方形平面形式部品の全側面においてリード線を
直線化するための上記2に記載の装置。
方向に垂直な方向において伸長する4つの滑り可能に取
り付けられたリード線曲げ部材17と、リード線の下方
端部が溝に位置付けられたリード線付き部品を位置付け
るための手段24と、滑り可能に取り付けられたリード
線曲げ部材17を滑動させるだめの手段13.14.1
8と19とを特徴とし、これによりリード線が外側に曲
げられる方形平面形式部品の全側面においてリード線を
直線化するための上記2に記載の装置。
4、支持部材10と、支持部材10に滑り可能に取り付
けられかつ中心から放射状に伸長する複数のリード線曲
げ部材17とを特徴とする上記2に記載の装置。
けられかつ中心から放射状に伸長する複数のリード線曲
げ部材17とを特徴とする上記2に記載の装置。
5、中心の回りの回転のために支持部材10に回転可能
に取り付けられた作動部材13と、支持部材IOに取り
付けられ、かつ作動部材13の上を伸長する頂部部材1
5と、中心から放射状に伸長する頂部部材における複数
のチャネル16と、各チャネル16に位置付けられ、か
つ作動部材13にとどまるリード線曲げ部材17と、作
動部材13と各リード線曲げ部材17における相互連結
手段14.18.19とを特徴とし、これにより作動部
材13の回転において、リード線曲げ部材17は、チャ
ネル16において滑動する上記4に記載の装置。
に取り付けられた作動部材13と、支持部材IOに取り
付けられ、かつ作動部材13の上を伸長する頂部部材1
5と、中心から放射状に伸長する頂部部材における複数
のチャネル16と、各チャネル16に位置付けられ、か
つ作動部材13にとどまるリード線曲げ部材17と、作
動部材13と各リード線曲げ部材17における相互連結
手段14.18.19とを特徴とし、これにより作動部
材13の回転において、リード線曲げ部材17は、チャ
ネル16において滑動する上記4に記載の装置。
6、作動部材13又はリード線曲げ部材17のいづれか
から伸長するビン14と、リード線曲げ部材17の移動
方向にある角度で伸長し、作動部材13とリード線曲げ
部材17のいづれかの他方におけるスロット18とを具
備する相互連結手段を特徴とし、これにより作動部材1
3の回転において、ビン14はスロット18において滑
動し、そしてチャネル16においてリード線曲げ部材1
7を移動させる上記5に記載の装置。
から伸長するビン14と、リード線曲げ部材17の移動
方向にある角度で伸長し、作動部材13とリード線曲げ
部材17のいづれかの他方におけるスロット18とを具
備する相互連結手段を特徴とし、これにより作動部材1
3の回転において、ビン14はスロット18において滑
動し、そしてチャネル16においてリード線曲げ部材1
7を移動させる上記5に記載の装置。
7、作動部材13から伸長するビン14と、リード線曲
げ部材17を横切って伸長するスロット18とを特徴と
する上記6に記載の装置。
げ部材17を横切って伸長するスロット18とを特徴と
する上記6に記載の装置。
8、リード線曲げ部材の内側端部に隣接して横切って伸
長する各リード線曲げ部材17における溝22と、内側
端部における縮小高さの各リード線曲げ部材17の表面
23とを特徴とする上記1〜7のいづれか1つに記載の
装置。
長する各リード線曲げ部材17における溝22と、内側
端部における縮小高さの各リード線曲げ部材17の表面
23とを特徴とする上記1〜7のいづれか1つに記載の
装置。
9、交互のリブと溝を備えた内側端部表面を有する滑り
可能に取り付けられたコーム部材38と、リード線付き
部品を内側端部表面により押し込むための手段42とを
具備する第2リード線曲げツールを特徴とし、これによ
り部品におけるリード線は、溝を通過し、谷溝における
リード線は、内側に曲げられる上記のいづれか1つに記
載の装置。
可能に取り付けられたコーム部材38と、リード線付き
部品を内側端部表面により押し込むための手段42とを
具備する第2リード線曲げツールを特徴とし、これによ
り部品におけるリード線は、溝を通過し、谷溝における
リード線は、内側に曲げられる上記のいづれか1つに記
載の装置。
10.4つのコーム部材38と、方形を規定するコーム
部材の内側端部表面とを特徴とする方形平面形式部品の
全側面においてリード線を直線化するための上記9に記
載の装置。
部材の内側端部表面とを特徴とする方形平面形式部品の
全側面においてリード線を直線化するための上記9に記
載の装置。
11、中心に対する往復運動に対し滑り可能に取り付け
られたコーム部材38と、コーム部材を移動させるため
の手段45.46とを特徴とする上記lOに記載の装置
。
られたコーム部材38と、コーム部材を移動させるため
の手段45.46とを特徴とする上記lOに記載の装置
。
12、中心から放射状に伸長する複数のコーム部材を特
徴とする上記9に記載の装置。
徴とする上記9に記載の装置。
13゜支持部材30と、支持部材に取り付けられたコー
ム部材38とを特徴とする上記11又は12に記載の装
置。
ム部材38とを特徴とする上記11又は12に記載の装
置。
14、中心から放射状に伸長する支持部材30における
複数のチャネル31と、各チャネル31において滑り可
能に支持されたコーム部材とを特徴とする上記13に記
載の装置。
複数のチャネル31と、各チャネル31において滑り可
能に支持されたコーム部材とを特徴とする上記13に記
載の装置。
15、支持部材30において滑動部材37を含む各コー
ム部材38と、滑動部材33に形成された方形断面溝3
4と、支持部材30に向かって開放された溝34と、溝
34に取り付けられたコーム形成部材38とを特徴とす
る上記14に記載の装置。
ム部材38と、滑動部材33に形成された方形断面溝3
4と、支持部材30に向かって開放された溝34と、溝
34に取り付けられたコーム形成部材38とを特徴とす
る上記14に記載の装置。
16、複数の積層60.61を具備し、交互の積層は、
交互のリブと溝を規定するために、他の積層を超えて短
い距離伸長するコーム形成部材38を特徴とする上記1
5に記載の装置。
交互のリブと溝を規定するために、他の積層を超えて短
い距離伸長するコーム形成部材38を特徴とする上記1
5に記載の装置。
17、溝につながる面取り部分62を有する多溝を特徴
とする上記14〜15のいづれか1つに記載の装置。
とする上記14〜15のいづれか1つに記載の装置。
18、各滑動部材33における停止部材47と、各停止
部材47のための調整可能なアバツトメント48とを特
徴とする上記14〜17に記載の装置。
部材47のための調整可能なアバツトメント48とを特
徴とする上記14〜17に記載の装置。
19、リード線材料の降伏点を超えてリード線を外側に
曲げ、そしてリード線材料の降伏点を超えてリード線を
内側に所定位置まで曲げ戻すことを特徴とするリード線
付き部品のリード線を直線にする方法。
曲げ、そしてリード線材料の降伏点を超えてリード線を
内側に所定位置まで曲げ戻すことを特徴とするリード線
付き部品のリード線を直線にする方法。
20、滑り可能部材17における溝22にリード線の外
側端部を位置付け、そしてリード線を外側に曲げるため
に部材17を滑動させることを特徴とする上記19に記
載の方法。
側端部を位置付け、そしてリード線を外側に曲げるため
に部材17を滑動させることを特徴とする上記19に記
載の方法。
21、交互のリブと溝を備えたコーム部材38から部分
を押し込み、溝は、リード線を内側に案内しかつ曲げる
ことを特徴とする上記19に記載の方法。
を押し込み、溝は、リード線を内側に案内しかつ曲げる
ことを特徴とする上記19に記載の方法。
22、複数の滑り可能部材17の各々において溝22に
リード線の外側端部を位置付け、滑り可能部材17は、
部品の各周囲側面に対し位置付けられることを特徴とす
る上記20に記載の方法。
リード線の外側端部を位置付け、滑り可能部材17は、
部品の各周囲側面に対し位置付けられることを特徴とす
る上記20に記載の方法。
23、複数のコーム部材38から部品を押し込み、コー
ム部材38は、部品の各周囲側面に対し位置付けられる
ことを特徴とする上記21に記載の方法。
ム部材38は、部品の各周囲側面に対し位置付けられる
ことを特徴とする上記21に記載の方法。
第1図は、閉鎖条件においてリード線を外側に曲げるた
めの装置の頂面図。 第2図は、第1図のラインHにおける断面図。 第3図は、第1図における矢印Aの方向における側面図
。 第4図は、開放又は作動条件において第1図の装置の部
分的な頂面図。 第5図は、リード線変位を示す部品の側面図。 第6図は、第1〜4図の装置により作用された後に、リ
ード線の位置を示す第5図に類似した図。 第7図は、リード線を内側に曲げるための装置の頂面図
。 第8図は、第7図における矢印Bの方向における側面図
。 第9図は、第7図のラインff−ffにおける断面図。 第10〜11図は、第7〜8図の装置において使用され
たコーム部材の2つの異なる形式の側面図。 第12図は、装置が開放条件にある第7図に類似した図
。 10・・・支持ベース部材 11・・・シャフト 12・・・軸受け 13・・・作動板 14・・・ビン 15・・・頂部部材 16・・・チャネル 17・・・リード線曲げ部材 18・・・横断スロット 30・・・支持部材 31・・・チャネル 32・・・頂部表面 33・・・滑動部材 34・・・方形断面溝 35・・・下方表面 38・・・コーム部材
めの装置の頂面図。 第2図は、第1図のラインHにおける断面図。 第3図は、第1図における矢印Aの方向における側面図
。 第4図は、開放又は作動条件において第1図の装置の部
分的な頂面図。 第5図は、リード線変位を示す部品の側面図。 第6図は、第1〜4図の装置により作用された後に、リ
ード線の位置を示す第5図に類似した図。 第7図は、リード線を内側に曲げるための装置の頂面図
。 第8図は、第7図における矢印Bの方向における側面図
。 第9図は、第7図のラインff−ffにおける断面図。 第10〜11図は、第7〜8図の装置において使用され
たコーム部材の2つの異なる形式の側面図。 第12図は、装置が開放条件にある第7図に類似した図
。 10・・・支持ベース部材 11・・・シャフト 12・・・軸受け 13・・・作動板 14・・・ビン 15・・・頂部部材 16・・・チャネル 17・・・リード線曲げ部材 18・・・横断スロット 30・・・支持部材 31・・・チャネル 32・・・頂部表面 33・・・滑動部材 34・・・方形断面溝 35・・・下方表面 38・・・コーム部材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、リード線材料の降伏点を超えてリード線を外側に曲
げるための第1リード線曲げツールと、降伏点を超えて
リード線を内側に曲げるための第2リード線曲げツール
とを特徴とするリード線付き部品のリード線を直線化す
るための装置。 2、リード線材料の降伏点を超えてリード線を外側に曲
げ、そしてリード線材料の降伏点を超えてリード線を内
側に所定位置まで曲げることを特徴とするリード線付き
部品のリード線を直線化する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/043,407 US4765376A (en) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | Lead straightening for leaded packaged electronic components |
US043407 | 1987-04-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63273344A true JPS63273344A (ja) | 1988-11-10 |
Family
ID=21927023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63101495A Pending JPS63273344A (ja) | 1987-04-28 | 1988-04-26 | リード線付きパツケージ化電子部品のためのリード線直線化方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4765376A (ja) |
EP (1) | EP0289166A3 (ja) |
JP (1) | JPS63273344A (ja) |
CA (1) | CA1263897A (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5219404A (en) * | 1991-05-20 | 1993-06-15 | Texas Instruments Incorporated | Lead conditioner for Quad semiconductor packages |
DE4121108C1 (ja) * | 1991-06-26 | 1992-10-01 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De | |
US5487416A (en) * | 1991-12-11 | 1996-01-30 | Precision Technologies, Inc. | Lead conditioning system for semiconductor devices |
US5273081A (en) * | 1991-12-11 | 1993-12-28 | Precision Technologies, Inc. | Lead conditioning apparatus and method for semiconductor devices |
WO1996002362A1 (en) * | 1994-07-20 | 1996-02-01 | Loomis Industries, Inc. | Apparatus and method for dicing semiconductor wafers |
US5826630A (en) * | 1996-09-30 | 1998-10-27 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | J-lead conditioning method and apparatus |
US6007318A (en) | 1996-12-20 | 1999-12-28 | Z Corporation | Method and apparatus for prototyping a three-dimensional object |
US5862838A (en) * | 1997-07-01 | 1999-01-26 | Precision Technologies, Inc. | Lead conditioning system |
US6155311A (en) * | 1997-07-01 | 2000-12-05 | Precision Technologies, Inc. | Lead conditioning system |
US6654658B2 (en) * | 2000-12-19 | 2003-11-25 | Semiconductor Technologies & Instruments, Pte, Ltd. | System and method for conditioning leads |
EP2450177B1 (en) | 2006-05-26 | 2013-05-08 | 3D Systems, Inc. | Apparatus and methods for handling materials in a 3-d printer |
CN111496097B (zh) * | 2020-04-27 | 2021-06-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种cqfp引线四面成形及切割装置 |
CN113971658B (zh) * | 2021-09-09 | 2022-09-23 | 北京医准智能科技有限公司 | 一种图像处理方法及设备 |
Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JPS61188954A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Hitachi Ltd | 電子部品のリ−ド矯正装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4367584A (en) * | 1980-09-15 | 1983-01-11 | Universal Instruments Corporation | Method and apparatus for straightening leads and verifying the orientation and functionality of components |
US4397341A (en) * | 1981-09-25 | 1983-08-09 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for straightening an array of terminal pins |
US4620572A (en) * | 1985-06-14 | 1986-11-04 | International Business Machines Corporation | Radial reform head |
US4643234A (en) * | 1985-09-13 | 1987-02-17 | Alpha Modular Systems | Apparatus to straighten the leads of a pin grid array |
US4691747A (en) * | 1986-03-27 | 1987-09-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Controlled deformation alignment method and apparatus |
-
1987
- 1987-04-28 US US07/043,407 patent/US4765376A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-17 CA CA000542454A patent/CA1263897A/en not_active Expired
-
1988
- 1988-04-13 EP EP19880303287 patent/EP0289166A3/en not_active Withdrawn
- 1988-04-26 JP JP63101495A patent/JPS63273344A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61188954A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Hitachi Ltd | 電子部品のリ−ド矯正装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1263897A (en) | 1989-12-12 |
US4765376A (en) | 1988-08-23 |
EP0289166A2 (en) | 1988-11-02 |
EP0289166A3 (en) | 1991-01-16 |
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