JPS63272120A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPS63272120A JPS63272120A JP62104541A JP10454187A JPS63272120A JP S63272120 A JPS63272120 A JP S63272120A JP 62104541 A JP62104541 A JP 62104541A JP 10454187 A JP10454187 A JP 10454187A JP S63272120 A JPS63272120 A JP S63272120A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 101000956368 Trittame loki CRISP/Allergen/PR-1 Proteins 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/003—Modifications for increasing the reliability for protection
- H03K19/00369—Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters
- H03K19/00384—Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters in field effect transistor circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/0021—Modifications of threshold
- H03K19/0027—Modifications of threshold in field effect transistor circuits
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体集積回路であって、製造過程で閾値電圧がばらつ
く対象回路のFETと同じFETを備えた補償回路を設
け、レベルシフト回路でシフトされた制御信号を対象回
路の閾値電圧のばらつきと同様に変化させることによっ
て、対象回路の閾値電圧のばらつきを補償することを可
能とする。
く対象回路のFETと同じFETを備えた補償回路を設
け、レベルシフト回路でシフトされた制御信号を対象回
路の閾値電圧のばらつきと同様に変化させることによっ
て、対象回路の閾値電圧のばらつきを補償することを可
能とする。
本発明は、半導体集積回路に関し、特に、GaAs −
MESFET (ガリウム砒素・ショットキー接合型F
ET)を用いた半導体集積回路に関する。
MESFET (ガリウム砒素・ショットキー接合型F
ET)を用いた半導体集積回路に関する。
MESFETを用いた論理回路としては、例えば、B
F L (Buffered FET Logic )
や5CFL(5ource Coupled FET
Logic )がある。
F L (Buffered FET Logic )
や5CFL(5ource Coupled FET
Logic )がある。
第6図は従来の半導体集積回路の一例を示す回路図であ
り、■はレベルシフト回路、3はBFL回路である。
り、■はレベルシフト回路、3はBFL回路である。
レベルシフト回路1はGaAs −MESFETを使用
した一般的なレベルシフト回路であり、ソースフォロワ
FET Q3、ダイオードD1および定電流源FETQ
4を備えている。このレベルシフト回路1は、レベルシ
フト素子としてダイオードD1を使用したものである。
した一般的なレベルシフト回路であり、ソースフォロワ
FET Q3、ダイオードD1および定電流源FETQ
4を備えている。このレベルシフト回路1は、レベルシ
フト素子としてダイオードD1を使用したものである。
BFL回路3は、論理部3aおよび出力ドライブ兼レベ
ルシフト部3bで構成されている。論理部3aは、閾値
電圧の異なる2つのFETQ、およびQ2で構成された
インバータである。PET Q。
ルシフト部3bで構成されている。論理部3aは、閾値
電圧の異なる2つのFETQ、およびQ2で構成された
インバータである。PET Q。
はレベルシフト回路lのFET(IllおよびQ4と同
様なFETで、その閾値電圧vth、は深くなされてお
り、そして、FET Q2の閾値電圧Vtt+1はFE
TQlの閾値電圧Vth2よりも浅くなされている。
様なFETで、その閾値電圧vth、は深くなされてお
り、そして、FET Q2の閾値電圧Vtt+1はFE
TQlの閾値電圧Vth2よりも浅くなされている。
また、出力ドライブ兼レベルシフト部3bは、レベルシ
フト回路1と同様な構成であり、ソースフォロワF[!
TQ1、レベルシフト素子D3および定電流源FETQ
aで構成されている。
フト回路1と同様な構成であり、ソースフォロワF[!
TQ1、レベルシフト素子D3および定電流源FETQ
aで構成されている。
ところで、例えば、GaAs−MESFETを現在の半
導体素子製造技術で行う場合、一定の閾値電圧を有する
FETを再現性良く安定して製造することが困難である
。これは、現在の技術ではGaAs結晶を高純度に製造
することが難しいこと、また、GaAs基板に一定の不
純物濃度および深さの活性層を正確に制御して再現性よ
く製造するのが難しいこと等が起因している。そのため
、GaAs−MESFETの閾値電圧は、個々の半導体
装置において成る程度のばらつきを生じることになる。
導体素子製造技術で行う場合、一定の閾値電圧を有する
FETを再現性良く安定して製造することが困難である
。これは、現在の技術ではGaAs結晶を高純度に製造
することが難しいこと、また、GaAs基板に一定の不
純物濃度および深さの活性層を正確に制御して再現性よ
く製造するのが難しいこと等が起因している。そのため
、GaAs−MESFETの閾値電圧は、個々の半導体
装置において成る程度のばらつきを生じることになる。
上述したように、従来の半導体集積回路、例えば、Ga
As−MESFETを使用した半導体集積回路は、FE
Tの閾値電圧のばらつきにより正確な動作を行うことが
できない。
As−MESFETを使用した半導体集積回路は、FE
Tの閾値電圧のばらつきにより正確な動作を行うことが
できない。
第7図は第6図の半導体集積回路におけるFETの閾値
電圧のばらつきとレベルシフト電位および論理閾値電圧
との関係を示す図である。
電圧のばらつきとレベルシフト電位および論理閾値電圧
との関係を示す図である。
まず、第7図(a)に示されるように、レベルシフト回
路lにおいて、FHTQiおよびQ4の閾値電圧Vth
2が正側にばらつくと(OFF側に変動すると)、レベ
ルシフト電位は高くなる。一方、第7図(b)に示され
るように、BFL回路3において、インバータ3aを構
成しているFETQ+の閾値電圧vth、が正側にばら
つくと(OFF側に変動すると)、BFL回路3の論理
閾値電圧は低くなる。
路lにおいて、FHTQiおよびQ4の閾値電圧Vth
2が正側にばらつくと(OFF側に変動すると)、レベ
ルシフト電位は高くなる。一方、第7図(b)に示され
るように、BFL回路3において、インバータ3aを構
成しているFETQ+の閾値電圧vth、が正側にばら
つくと(OFF側に変動すると)、BFL回路3の論理
閾値電圧は低くなる。
このように、例えば、閾値電圧vth、のFETがばら
つくと、このH4M電圧vthzを有するPETQ、お
よびQ4によりレベルシフト回路1のレベルシフト電位
は高くなり、逆に、閾値電圧vthtを有するF[sT
Q、によりBFL回路3の論理閾値電圧は低くなる。そ
のため、半導体素子の製造技術等によりFETの閾値電
圧が変動すると、その’l !IJ (Mの影響がレベ
ルシフト回路1とBFL回路3とで加算され、BFL回
路3は正確な動作を行わないことになる。
つくと、このH4M電圧vthzを有するPETQ、お
よびQ4によりレベルシフト回路1のレベルシフト電位
は高くなり、逆に、閾値電圧vthtを有するF[sT
Q、によりBFL回路3の論理閾値電圧は低くなる。そ
のため、半導体素子の製造技術等によりFETの閾値電
圧が変動すると、その’l !IJ (Mの影響がレベ
ルシフト回路1とBFL回路3とで加算され、BFL回
路3は正確な動作を行わないことになる。
また、BFL回路3において、インバータ3aを構成し
ているFETQzの閾値電圧vth、が正側にばらつく
と(OFF側に変動すると)、BFL回路3の論理閾値
電圧は高くなるが、このFET Q2の閾値電圧の変動
は、レベルシフト回路1では何ら補償されることがなく
、BFL回路3の動作も変動することになる。
ているFETQzの閾値電圧vth、が正側にばらつく
と(OFF側に変動すると)、BFL回路3の論理閾値
電圧は高くなるが、このFET Q2の閾値電圧の変動
は、レベルシフト回路1では何ら補償されることがなく
、BFL回路3の動作も変動することになる。
このように、従来の半導体集積回路、例えば、GaAs
−MESFETを使用したレベルシフト回路lおよびB
FL回路3を備える半導体集積回路は、FETの閾値電
圧のばらつき対して十分な対策がなされていない。
−MESFETを使用したレベルシフト回路lおよびB
FL回路3を備える半導体集積回路は、FETの閾値電
圧のばらつき対して十分な対策がなされていない。
本発明は、上述した従来形の半導体集積回路が有する問
題点に鑑み、製造過程で閾値電圧がばらつく対象回路の
FETと同じFETを備えた補償回路を設け、レベルシ
フト回路でシフトされた制御信号を対象回路の閾値電圧
のばらつきと同様に変化させることによって、対象回路
の閾値電圧のばらつきを補償することを目的とする。
題点に鑑み、製造過程で閾値電圧がばらつく対象回路の
FETと同じFETを備えた補償回路を設け、レベルシ
フト回路でシフトされた制御信号を対象回路の閾値電圧
のばらつきと同様に変化させることによって、対象回路
の閾値電圧のばらつきを補償することを目的とする。
C問題点を解決するための手段〕
第1図は本発明に係る半導体集積回路の原理を示すブロ
ック回路図である。
ック回路図である。
本発明によれば、FETを有する対象回路3と、制御信
号を前記対象回路3に適したレベルにシフトするレベル
シフト回路1と、製造過程で閾値電圧がばらつく前記対
象回路3のFETと同じFETを備え、前記レベルシフ
ト回路1でシフトされた制御信号を前記対象回路3の閾
値電圧のばらつきと同様に変化させる補償回路2と、を
具備し、前記補償回路2によって前記対象回路3の閾値
電圧のばらつきを補償することを特徴とする半導体集積
回路が提供される。
号を前記対象回路3に適したレベルにシフトするレベル
シフト回路1と、製造過程で閾値電圧がばらつく前記対
象回路3のFETと同じFETを備え、前記レベルシフ
ト回路1でシフトされた制御信号を前記対象回路3の閾
値電圧のばらつきと同様に変化させる補償回路2と、を
具備し、前記補償回路2によって前記対象回路3の閾値
電圧のばらつきを補償することを特徴とする半導体集積
回路が提供される。
上述した構成を有する本発明の半導体集積回路によれば
、補償回路2は製造過程で閾値電圧がばらつ(対象回路
3のFETと同じFETを備えており、この補償回路2
によりレベルシフト回路1でシフトされた制御信号は対
象回路3の閾値電圧のばらつきと同様に変化させられる
。これによって、製造過程で生じた対象回路3の閾値電
圧のばらつきを補償することができる。
、補償回路2は製造過程で閾値電圧がばらつ(対象回路
3のFETと同じFETを備えており、この補償回路2
によりレベルシフト回路1でシフトされた制御信号は対
象回路3の閾値電圧のばらつきと同様に変化させられる
。これによって、製造過程で生じた対象回路3の閾値電
圧のばらつきを補償することができる。
以下、図面を参照して本発明に係る半導体集積回路の実
施例を説明する。
施例を説明する。
第2図は本発明の半導体集積回路の一実施例を示す回路
図であり、1はレベルシフト回路、2は補償回路、3は
BFL回路である。
図であり、1はレベルシフト回路、2は補償回路、3は
BFL回路である。
レベルシフト回路1はGaAs−MESFETを使用し
た一般的なレベルシフト回路であり、ソースフォロワF
ET Q3 と、レベルシフト素子D1と、定電流源F
HT Q4とで構成されている。
た一般的なレベルシフト回路であり、ソースフォロワF
ET Q3 と、レベルシフト素子D1と、定電流源F
HT Q4とで構成されている。
ソースフォロワFETQ3のドレインには電源電圧VD
Iが印加され、そのゲートには入力信号■1゜が供給さ
れている。定電流源FETQ4のゲートおよびソースに
は電源電圧■8.が印加されている。
Iが印加され、そのゲートには入力信号■1゜が供給さ
れている。定電流源FETQ4のゲートおよびソースに
は電源電圧■8.が印加されている。
これらソースフォロワFETQ:+および定電流源FE
TQ4は飽和領域で使用されるものである。
TQ4は飽和領域で使用されるものである。
レベルシフト回路子り、のアノードはソースフォロワF
ET Q、のソースに接続され、また、そのカッ−1は
定電流源FET Q4のドレインに接続されている。そ
して、レベルシフト素子D1のカソードと定電流源FI
iTQ:+のドレインとの接続個所から入力信号V、、
、のレヘルがシフトされた出力信号が送出されることに
なる。
ET Q、のソースに接続され、また、そのカッ−1は
定電流源FET Q4のドレインに接続されている。そ
して、レベルシフト素子D1のカソードと定電流源FI
iTQ:+のドレインとの接続個所から入力信号V、、
、のレヘルがシフトされた出力信号が送出されることに
なる。
このようなレベルシフI・回路1において、レベルシフ
ト回路の出力信号のレヘルは、人力信号V1、のレヘル
からソースフォロワFETQ3の閾値電圧Vthzとレ
ベルシフト素子り、の両端子電圧■、との和(V Lh
z + v + )だけの電圧がシフトすることにな
る。
ト回路の出力信号のレヘルは、人力信号V1、のレヘル
からソースフォロワFETQ3の閾値電圧Vthzとレ
ベルシフト素子り、の両端子電圧■、との和(V Lh
z + v + )だけの電圧がシフトすることにな
る。
B I” L回路3は、論理部3aおよび出力ドライブ
兼レベルシフト部3bで構成されている。論理部3aは
、閾値電圧の異なる2つのFETQ+およびQ2で構成
されたインバータである。このFHTQlのトレーイン
には電源電圧■、が印加され、そのゲートおよびソース
にはFET Q2のドレインが共通接続されている。F
IETQzのゲートには、レベルシフト回路1の出力信
号が供給され、FETQ2ソースには電源電圧VS2が
印加されている。そして、FIET Q2のドレインか
ら出力ドライブ兼レベルシフト部3bに信号が供給され
るようになされている。ここで、FETQ、はレベルシ
フト回路lのFET QlおよびQ4と同様なFIET
で、その閾値電圧vth、は深い値(例えば、0.7V
程度)になされている。また、FET Q2の閾値電圧
Vth+ はFIETQ、の閾値電圧vth2よりも浅
い値(例えば、0.3V程度)になされている。また、
出力ドライブ兼レベルシフト部3bは、レベルシフト回
路lと同じ構成であり、ソースフォロワPET Q?
、レベルシフト素子D3および定電流源FETQeで構
成されている。
兼レベルシフト部3bで構成されている。論理部3aは
、閾値電圧の異なる2つのFETQ+およびQ2で構成
されたインバータである。このFHTQlのトレーイン
には電源電圧■、が印加され、そのゲートおよびソース
にはFET Q2のドレインが共通接続されている。F
IETQzのゲートには、レベルシフト回路1の出力信
号が供給され、FETQ2ソースには電源電圧VS2が
印加されている。そして、FIET Q2のドレインか
ら出力ドライブ兼レベルシフト部3bに信号が供給され
るようになされている。ここで、FETQ、はレベルシ
フト回路lのFET QlおよびQ4と同様なFIET
で、その閾値電圧vth、は深い値(例えば、0.7V
程度)になされている。また、FET Q2の閾値電圧
Vth+ はFIETQ、の閾値電圧vth2よりも浅
い値(例えば、0.3V程度)になされている。また、
出力ドライブ兼レベルシフト部3bは、レベルシフト回
路lと同じ構成であり、ソースフォロワPET Q?
、レベルシフト素子D3および定電流源FETQeで構
成されている。
補償回路2は、定電流源FET Q3、補償用1’ET
Q6およびダイオードD2で構成されている。定電流源
FETQsのドレインには電源電圧V Dlが印J」1
1され、そのゲートおよびソースは補償用FETQbの
ゲートおよびダイオードD2のカソードに共通接続され
ている。補償用FET Q6のドレインおよびソースは
レベルシフ]・回路1の定電流源pgr Q4のトレイ
ンおよびソースに共通接続されている。
Q6およびダイオードD2で構成されている。定電流源
FETQsのドレインには電源電圧V Dlが印J」1
1され、そのゲートおよびソースは補償用FETQbの
ゲートおよびダイオードD2のカソードに共通接続され
ている。補償用FET Q6のドレインおよびソースは
レベルシフ]・回路1の定電流源pgr Q4のトレイ
ンおよびソースに共通接続されている。
ダイオードD2のアノードは補償用FETQbのソース
に接続され電源電圧V 53印加されるよううなされて
いる。ここで、ダイオードD2は補償用PETQ6のゲ
ートとソースとの間に一定電圧を印加するためのもので
ある。
に接続され電源電圧V 53印加されるよううなされて
いる。ここで、ダイオードD2は補償用PETQ6のゲ
ートとソースとの間に一定電圧を印加するためのもので
ある。
第3図は第2図の半導体集積回路におけるFE1゛の閾
値電圧のばらつきと補償されたレベルシフト電位および
論理閾値電圧との関係を示す図である。
値電圧のばらつきと補償されたレベルシフト電位および
論理閾値電圧との関係を示す図である。
まず、第3図(b)に示されるように、BFL回路3に
おいて、インバータ3aのFET Q2の閾値電圧Vt
h+が正側にばらつくと(OFF側に変%JIすると)
、BFL回路3の論理閾値電圧は高くなる。このとき、
補償回路2の補償用FETQ6の閾値電圧Vth+ も
FI2TQiと同様にOFF側に変動する。これにより
、レベルシフト回路1におけるソースフォロワFETC
hのゲート・ソース間電圧■93はより負側にバイアス
され、その結果、レベルシフト回路1の出力レベルは正
側に変動する。
おいて、インバータ3aのFET Q2の閾値電圧Vt
h+が正側にばらつくと(OFF側に変%JIすると)
、BFL回路3の論理閾値電圧は高くなる。このとき、
補償回路2の補償用FETQ6の閾値電圧Vth+ も
FI2TQiと同様にOFF側に変動する。これにより
、レベルシフト回路1におけるソースフォロワFETC
hのゲート・ソース間電圧■93はより負側にバイアス
され、その結果、レベルシフト回路1の出力レベルは正
側に変動する。
すなわち、レベルシフト回路1の出力レベルの変動がB
FLu路3の論理閾値電圧の変動を打ち消すことになり
、閾値電圧vth、にばらつきが存在しない時の入力信
号のレヘルでインバータ3aが動作することになる。そ
して、出カドライブ兼しヘルシフト部3bを介し°ζ所
定の出力信号■。uLが送出されることになる。
FLu路3の論理閾値電圧の変動を打ち消すことになり
、閾値電圧vth、にばらつきが存在しない時の入力信
号のレヘルでインバータ3aが動作することになる。そ
して、出カドライブ兼しヘルシフト部3bを介し°ζ所
定の出力信号■。uLが送出されることになる。
また、インバータ3aのFETQ、の閾値電圧Vth□
が正側にばらつくと(OFI’側に変動すると)、BF
L回路3の論理閾値電圧は低くなる。このとき、レベル
シフト回路1におけるソースフォロワFIETQ3のゲ
ート・ソース間電圧V9.はより正側にバイアスされ、
その結果、レベルシフト回路1の出力レベルは負側に変
動する。すなわち、レベルシフト回路1の出力レベルの
変動がBFL回路3の論理閾値電圧の変動を打ち消すこ
とになり、閾値電圧VthZにばらつきが存在しない時
の入力信号のレベルでインバータ3aが動作することに
なる。そして、出力ドライブ兼レベルシフト部3bを介
して所定の出力信号■。、が送出されることになる。
が正側にばらつくと(OFI’側に変動すると)、BF
L回路3の論理閾値電圧は低くなる。このとき、レベル
シフト回路1におけるソースフォロワFIETQ3のゲ
ート・ソース間電圧V9.はより正側にバイアスされ、
その結果、レベルシフト回路1の出力レベルは負側に変
動する。すなわち、レベルシフト回路1の出力レベルの
変動がBFL回路3の論理閾値電圧の変動を打ち消すこ
とになり、閾値電圧VthZにばらつきが存在しない時
の入力信号のレベルでインバータ3aが動作することに
なる。そして、出力ドライブ兼レベルシフト部3bを介
して所定の出力信号■。、が送出されることになる。
以上の説明は、FETの閾値電圧Vth+およびVth
2が正側にばらつくときを説明したが、負側にばらつく
ときも同様である。このように、本実施例回路は、FE
Tの閾値電圧vth+およびvthzがばらつくことに
起因するBFL回路3の論理閾値電圧の変動は、補償回
路2によって補償されたレベルシフト回路1の出力レベ
ルの変動により吸収されることになる。
2が正側にばらつくときを説明したが、負側にばらつく
ときも同様である。このように、本実施例回路は、FE
Tの閾値電圧vth+およびvthzがばらつくことに
起因するBFL回路3の論理閾値電圧の変動は、補償回
路2によって補償されたレベルシフト回路1の出力レベ
ルの変動により吸収されることになる。
第4図は本発明の半導体集積回路の他の実施例を示す回
路図である。
路図である。
この第4図に示される実施例は、第3図のBFL回路の
代わりに対象回路としてスタティック型RAMのビット
線プルアップFETに適用したものである。この第4図
に示されるSRAMは、メモリセル4がワード線W[4
と一対のビット綿BL。
代わりに対象回路としてスタティック型RAMのビット
線プルアップFETに適用したものである。この第4図
に示されるSRAMは、メモリセル4がワード線W[4
と一対のビット綿BL。
およびBL2に接続されている。ピッl−線BL。
にはビット線プルアップI’ET Q、、が接続され、
また、ビット線BL2にはビット線プルアソ’7’PI
ETQ3□が接続されている。これらビット線プルアッ
プFET Ch+およびQ3□は、書込み可能化信号Φ
WEによって制御されるようになされている。すなわち
、書込み時に書込み可能化信号Φ8うでビット線プルア
ップFETC1++およびQ□2をターンオフさせて高
インピーダンス状態とするようになされている。これに
より、ピッl−線BL、およびBL2を介して書込まれ
るデータパルスの幅を増大して書込み動作を高速化する
ことができる。
また、ビット線BL2にはビット線プルアソ’7’PI
ETQ3□が接続されている。これらビット線プルアッ
プFET Ch+およびQ3□は、書込み可能化信号Φ
WEによって制御されるようになされている。すなわち
、書込み時に書込み可能化信号Φ8うでビット線プルア
ップFETC1++およびQ□2をターンオフさせて高
インピーダンス状態とするようになされている。これに
より、ピッl−線BL、およびBL2を介して書込まれ
るデータパルスの幅を増大して書込み動作を高速化する
ことができる。
第5図は従来および第4図の半導体集積回路におけるF
ETの閾値電圧のばらつきとビット線電位との関係を示
す図である。
ETの閾値電圧のばらつきとビット線電位との関係を示
す図である。
従来の回路は、レベルシフト回路1だけを介して可能化
信号Φい、がビット線プルアップFETQ31およびQ
。に供給される。しかし、この従来の回路では、F[i
T Q1+およびQ3□の閾値電圧Vtt++が正側に
ばらつくと(OFF側に変動すると)、書込み時に書込
み可能化信号Φ、11でFETQ31およびQ3!をタ
ーンオフさせる閾値電圧(Vth1)は高くなる。その
結果、第5図(a)に示されるように、ピント線B L
+およびBL2の低レベル(Lレベル)の電位(ビッ
ト線プルアップFET Qz+およびQ3□がターンオ
フした時の電位)が変動する。
信号Φい、がビット線プルアップFETQ31およびQ
。に供給される。しかし、この従来の回路では、F[i
T Q1+およびQ3□の閾値電圧Vtt++が正側に
ばらつくと(OFF側に変動すると)、書込み時に書込
み可能化信号Φ、11でFETQ31およびQ3!をタ
ーンオフさせる閾値電圧(Vth1)は高くなる。その
結果、第5図(a)に示されるように、ピント線B L
+およびBL2の低レベル(Lレベル)の電位(ビッ
ト線プルアップFET Qz+およびQ3□がターンオ
フした時の電位)が変動する。
ところで、第4図中のレベルシフト回路1および補償回
路2は、第2図のレベルシフト回路1および補償回路2
と同様であり、閾値電圧Vthl のばらつきによりビ
ット線プルアップFET Q31およびQ3□の閾値電
圧が高くなるとき、第3図(a)および(b)を参照し
て説明したように、補償回路2で補償されたレベルシフ
ト回路1の出力レベルは高くなる。すなわち、補償回路
で補償されたレベルシフト回路1の出力レベルの変動が
ビット線プルアップFIET Q、l、およびQ3□の
閾値電圧の変動を打ち消すことになる。その結果、第5
図(b)に示されるように、ビット線BL、およびBL
。
路2は、第2図のレベルシフト回路1および補償回路2
と同様であり、閾値電圧Vthl のばらつきによりビ
ット線プルアップFET Q31およびQ3□の閾値電
圧が高くなるとき、第3図(a)および(b)を参照し
て説明したように、補償回路2で補償されたレベルシフ
ト回路1の出力レベルは高くなる。すなわち、補償回路
で補償されたレベルシフト回路1の出力レベルの変動が
ビット線プルアップFIET Q、l、およびQ3□の
閾値電圧の変動を打ち消すことになる。その結果、第5
図(b)に示されるように、ビット線BL、およびBL
。
のLレベルの電位に閾値電圧vth、のばらつきによる
変動が生じないことになる。
変動が生じないことになる。
以上に実施例では、対象回路3として13FL回路およ
びSRAMのビット線プルアップFETについて説明し
たが、本発明の半導体集積回路における対象回路はこれ
らの回路に限定されるものではない。
びSRAMのビット線プルアップFETについて説明し
たが、本発明の半導体集積回路における対象回路はこれ
らの回路に限定されるものではない。
−〔発明の効果〕
以上、詳述したように、本発明に係る半導体集積回路は
、製造過程で閾値電圧がばらつ(対象回路のFETと同
じFETを(liii’えた補償回路を設け、レベルシ
フト回路でシフトされた制御信号を対象回路の閾値電圧
のばらつきと同様に変化させることによって、対象回路
の閾値電圧のばらつきを補償することができる。
、製造過程で閾値電圧がばらつ(対象回路のFETと同
じFETを(liii’えた補償回路を設け、レベルシ
フト回路でシフトされた制御信号を対象回路の閾値電圧
のばらつきと同様に変化させることによって、対象回路
の閾値電圧のばらつきを補償することができる。
第1図は本発明に係る半導体集積回路の原理を示すブロ
ック図、 第2図は本発明の半導体集積回路の一実施例を示す回路
図、 第3図は第2図の半導体集積回路におけるFETの閾値
電圧のばらつきと補償されたレベルシフト電位および論
理閾値電圧との関係を示す図、第4図は本発明の半導体
集積回路の他の実施例を示す回路図、 第5図は従来および第4図の半導体集積回路におけるF
E Tの閾値電圧のばらつきとビット線電位との関係
を示す図、 第6図は従来の半導体集積回路の一例を示す回路図、 第7図は第6図の半導体集積回路におけるFETの閾値
電圧のばらつきとレベルシフト電位および論理閾値電圧
との関係を示す図である。 (符号の説明) ■・・・レベルシフト回路、 2・・・補償回路、 3・・・対象回路、 3a・・・論理部、 3b・・・出力ドライブ兼レベルシフト部、Q、・・・
第1のFET。 Q2・・・第2のFET。 Q3・・・第3のFET。 Q4・・・第4のFET。 Q、・・・第5のFET。 Q6・・・第6のFET。 Dl・・・第1のダイオード、 D2・・・第2のダイオード、 V i n・・・入力信号、 VDI・・・第1の電源手段、 VS2・・・第2の電源手段、 ■、3・・・第3の電源手段。
ック図、 第2図は本発明の半導体集積回路の一実施例を示す回路
図、 第3図は第2図の半導体集積回路におけるFETの閾値
電圧のばらつきと補償されたレベルシフト電位および論
理閾値電圧との関係を示す図、第4図は本発明の半導体
集積回路の他の実施例を示す回路図、 第5図は従来および第4図の半導体集積回路におけるF
E Tの閾値電圧のばらつきとビット線電位との関係
を示す図、 第6図は従来の半導体集積回路の一例を示す回路図、 第7図は第6図の半導体集積回路におけるFETの閾値
電圧のばらつきとレベルシフト電位および論理閾値電圧
との関係を示す図である。 (符号の説明) ■・・・レベルシフト回路、 2・・・補償回路、 3・・・対象回路、 3a・・・論理部、 3b・・・出力ドライブ兼レベルシフト部、Q、・・・
第1のFET。 Q2・・・第2のFET。 Q3・・・第3のFET。 Q4・・・第4のFET。 Q、・・・第5のFET。 Q6・・・第6のFET。 Dl・・・第1のダイオード、 D2・・・第2のダイオード、 V i n・・・入力信号、 VDI・・・第1の電源手段、 VS2・・・第2の電源手段、 ■、3・・・第3の電源手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、FETを有する対象回路(3)と、 制御信号を前記対象回路(3)に適したレベルにシフト
するレベルシフト回路(1)と、 製造過程で閾値電圧がばらつく前記対象回路(3)のF
ETと同じFETを備え、前記レベルシフト回路(1)
でシフトされた制御信号を前記対象回路(3)の閾値電
圧のばらつきと同様に変化させる補償回路(2)と、 を具備し、前記補償回路(2)によって前記対象回路(
3)の閾値電圧のばらつきを補償することを特徴とする
半導体集積回路。 2、前記対象回路(3)は、閾値電圧の異なる2つのF
ETで構成されたインバータ(3a)を備えた論理回路
であり、製造過程で生じる前記インバータ(3a)の論
理閾値電圧のばらつきを補償するようになっている特許
請求の範囲第1項に記載の半導体集積回路。 3、前記インバータ(3a)は、ドレインに第1の電源
手段(V_D_1)が接続され、第1の閾値電圧(Vt
h_2)を有する第1のFET(Q_1)と、ドレイン
に前記第1のFET(Q_1)のゲートおよびソースが
共通接続され、ソースに第2の電源手段(V_S_2)
が接続され、且つ、第2の閾値電圧(Vth_1)を有
する第2のFET(Q_2)とで構成されている特許請
求の範囲第2項に記載の半導体集積回路。 4、前記レベルシフト回路(1)は、ドレインに前記第
1の電源手段(V_D_1)が接続され、ゲートに入力
信号(V_i_n)が供給され、且つ、前記第1の閾値
電圧(Vth_2)を有する第3のFET(Q_3)と
、アノードに前記第3のFET(Q_3)のソースが接
続された第1のダイオード(D_1)と、ドレインに前
記第1のダイオード(D_1)のカソードが接続され、
前記第1の閾値電圧(Vth_2)を有する第4のFE
T(Q_4)と、を具備する特許請求の範囲第3項に記
載の半導体集積回路。 5、前記補償回路(2)は、ドレインに前記第1の電源
手段(V_D_1)が接続され、前記第1の閾値電圧(
Vth_2)を有する第5のFET(Q_5)と、アノ
ードが前記第5のFET(Q_5)のゲートおよびソー
スに共通接続され、カソードが前記第4のFET(Q_
4)のゲート、ソースおよび第3の電源手段(V_S_
3)に共通接続された第2のダイオード(D_2)と、
ソースおよびドレインに前記第4のFET(Q_4)の
ソースおよびドレインが接続され、ゲートに前記第2の
ダイオード(D_2)のアノードが接続され、前記第2
の閾値電圧(Vth_1)を有する第6のFET(Q_
6)と、を具備し、前記第1のダイオード(D_1)の
カソードと前記第4のFET(Q_4)のドレインおよ
び前記第6のFET(Q_6)のドレインとの共通接続
個所から送出される信号が前記第1のFET(Q_1)
のゲートに供給されて前記対象回路(3)を制御するよ
うになっている特許請求の範囲第4項に記載の半導体集
積回路。 6、前記対象回路(3)は、SRAMのビット線プルア
ップFETであり、前記プルアップFETの製造過程で
生じる閾値電圧のばらつきを補償するようになっている
特許請求の範囲第1項に記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62104541A JPS63272120A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62104541A JPS63272120A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63272120A true JPS63272120A (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=14383352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62104541A Pending JPS63272120A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63272120A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0322564A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | ソース結合電界効果トランジスタ差動回路 |
WO1992016999A1 (en) * | 1991-03-13 | 1992-10-01 | Vlsi Vision Limited | Apparatus for compensating manufacturing process variation |
JP2006174420A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Samsung Electronics Co Ltd | レベルシフタ及びこれを含む表示装置 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP62104541A patent/JPS63272120A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0322564A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | ソース結合電界効果トランジスタ差動回路 |
WO1992016999A1 (en) * | 1991-03-13 | 1992-10-01 | Vlsi Vision Limited | Apparatus for compensating manufacturing process variation |
JP2006174420A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Samsung Electronics Co Ltd | レベルシフタ及びこれを含む表示装置 |
KR101039027B1 (ko) | 2004-12-13 | 2011-06-07 | 삼성전자주식회사 | 레벨 시프터 및 이를 포함하는 표시 장치 |
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